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1. 悅城營運摘要
悅城科技 (市：6405) 正處於關鍵的業務轉型期，逐步淡出傳統的面板玻璃加工業務，全力轉向陶瓷材料的應用開發。2025 年為公司重大轉變的一年，已投入資源建置陶瓷材料基礎實驗線。
財務方面，因業務調整，2025 年前三季營收顯著下滑，但虧損情況已獲得控制。2025 年前三季淨損失為 6,804 萬元，相較於去年同期的淨損失有所改善。公司財務狀況穩健，截至 2025Q3，期末現金及約當現金達 5.59 億元，且維持零負債經營。
展望 2026 年，公司將持續投入資源於陶瓷材料實驗線，並結合既有的物理性研磨拋光技術，建立完整的服務鏈。對於市場關注的玻璃通孔 (TGV) 技術，公司持相對保守看法，認為大規模需求可能至 2027-2028 年才會浮現，因此現階段僅以輔助客戶實驗為主。
2. 悅城主要業務與產品組合
- 核心業務轉變：公司成立於 2004 年，原主要業務為顯示器產業中游的面板玻璃基板加工 (如薄化、蝕刻)，終端應用於電視、筆記型電腦及平板電腦。目前正積極從加工服務商轉型為陶瓷材料供應商。
- 現有技術與產能：
- 玻璃加工：保留後段的物理性研磨拋光能力，此技術不僅友善環境，且可應用於未來硬脆的陶瓷新材料，具備發展延續性。
- 玻璃通孔 (TGV)：公司已投入 TGV 製程研究，並與國內外雷射廠商合作開發技術。然而，基於對市場時程與競爭格局的判斷，目前 TGV 項目將不會是主要發展重心，轉為協助客戶進行項目開發與實驗。
- 新業務佈局：
- 陶瓷材料：視為公司未來的核心發展方向。2025 年已在台北研發中心建立陶瓷材料基礎實驗線，並於「SEMICON Taiwan 2025」展出氮化鋁 (ALN) 陶瓷基板等先進封裝材料，積極尋求技術合作與市場機會。
3. 悅城財務表現
公司在轉型期間，營收規模縮減，但財務結構保持健全。
- 關鍵財務數據 (2025 前三季)：
- 營業收入：70 萬元
- 營業毛損：2,282 萬元
- 營業損失：8,340 萬元
- 本期淨損：6,804 萬元
- 資產負債狀況 (截至 2025Q3)：
- 資產總計：25.27 億元
- 負債總計：1,297 萬元，公司維持零長期借款的穩健經營策略。
- 現金及約當現金：5.59 億元，資金充裕，目前無增資計畫。
- 現金流量 (2025Q3)：
- 儘管稅前淨利為負，但因營運資金變動及折舊等非現金項目，營業活動現金流出控制得宜。
- 2025Q3 現金及約當現金減少數為 4,621 萬元。
4. 悅城市場與產品發展動態
- AI PC 趨勢：公司評估 AI PC 市場需求可能在 2026 年有明顯成長，尤其看好 Google 以 Android 系統為基礎的發展潛力。然而，由於蘋果 Mac 供應鏈以陸、韓系廠商為主，預期台系面板供應鏈受惠程度相對有限。
- 先進封裝 (FOPLP / TGV) 市場：
- 雖然扇出型面板級封裝 (FOPLP) 被視為產業主軸，但主要倡議者 Intel 已將玻璃基板重新定義為補強方案，且三星 (Samsung) 等大廠亦推遲相關發展時程。
- 公司認為玻璃材料在應用於先進封裝時，仍有翹曲、製程整合不易、散熱能力受限等先天特性問題待克服。
- 綜合評估，悅城預測 TGV 技術要到 2027-2028 年才有機會出現明確需求，故對 2026 年的發展持保守態度。
- 競爭環境：在 FOPLP 領域，中國的京東方 (BOE) 及韓國的三星電機 (Samsung Electro-Mechanics) 皆積極投入資本支出與資源整合，競爭激烈。若台系廠商投入，可能面臨類似過去 LCD 產業的價格競爭與獲利空間壓縮。
5. 悅城營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 策略核心：堅定向陶瓷材料應用開發轉型，擺脫低毛利的玻璃加工代工模式。
- 資源投入：2026 年將持續投資於陶瓷材料實驗線，深化研發能量。
- 技術整合：結合既有的物理性研磨拋光技術，打造從材料開發到後段加工的服務鏈。
- 公司治理與人才：
- 公司高度重視治理與內控，轉型期間同步優化研發體系、強化資安架構及供應商政策。
- 積極引進外籍研發人才，重塑團隊，打造國際化的工作環境，並於 114 年度榮獲勞動部永續評比 TOP10% 績優企業的肯定。
- 風險與應對：
- 市場風險：體認到 TGV 市場成熟時間不確定性高，且面臨陸、韓大廠的強烈競爭。
- 應對策略：不將資源過度集中於 TGV，而是將其定位為輔助客戶的項目，主力轉向更具潛力的陶瓷材料領域，以規避直接競爭並開拓新藍海市場。
6. 悅城展望與指引
- 2026 年展望：公司對 2026 年的營運看法相對保守，主要聚焦於內部轉型的執行與新材料的研發，尚無提供具體的財務預測。
- 成長機會：
- 未來成長動能將完全取決於陶瓷材料的研發成果與市場應用的成功開拓。
- 公司將持續參與 SEMICON 等國際半導體展會，積極尋求技術合作夥伴與潛在市場機會。
- 挑戰與風險：
- 最大的挑戰來自於公司內部的轉型執行力，以及新產品能否成功打入市場。
- 外部競爭壓力依然存在，無論是既有面板產業或未來新材料領域，都需要建立獨特的競爭優勢。
7. 悅城 Q&A 重點
本次法人說明會未提供問答環節的詳細內容。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
