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1. 系微營運摘要
- 市場地位: 系微 (6231) 為全球筆記型電腦 (Notebook) BIOS 市佔率第一的領導廠商，公司成立至今約 27 年，全球員工數超過 670 人。
- 財務概況: 法說會揭露至 2025Q3 財務數據，單季 EPS 為 1.85 元。財會協理指出，因公司商業模式特殊，獲利與客戶終端產品出貨量高度相關，單純看毛利率較不具參考價值，應關注營收與費用金額。
- 近期發展:
- 不動產投資: 公司成立 27 年來首次進行較大規模的固定資產投資，分別於台中購入約 7,000 萬及於台北購入約 6 億元的辦公室，並為此首次向銀行借款。
- AI 策略: 公司內部已啟動 11 項 AI 相關專案 (AI initiative)，研究如何將 AI 技術導入產品開發與客戶應用中，將自身定位為 AI 基礎設施 (AI Infrastructure) 的韌體供應商。
- 未來展望: 公司看好 OpenBMC 將成為伺服器產業的主流標準，如同過去 UEFI 帶動公司在筆電市場的成功。隨著 AI 伺服器機櫃 (AI Rack) 架構的演進，BMC 的應用將從單一主機板擴展至散熱、電源、交換器等多個模組，為公司帶來龐大商機。未來三年將是掌握 OpenBMC 市場的關鍵時期。
2. 系微主要業務與產品組合
- 核心業務: 系微是一家韌體 (Firmware) 公司，非典型的軟體公司。其核心產品 BIOS 與 BMC 韌體是燒錄在主機板的快閃記憶體中，隨硬體設備一同出貨，為開機、安全與管理的核心。
- 產品組合:
- BIOS (InsydeH2O®): 基於 UEFI 標準，為公司傳統優勢產品，主要應用於 PC 相關領域。系微是 UEFI Forum 的創始會員之一。
- BMC (Supervyse®): 基於 OpenBMC 開源架構，主要應用於伺服器遠端管理。此為公司未來最關鍵的成長動能，系微自詡為 OpenBMC 的市場領導者。
- 業務部門:
- 客戶運算 (Client Computing): 包含筆記型電腦、平板、AIO 及桌上型電腦，為系微市佔率領先的領域。
- 伺服器與儲存 (Server & Storage): 包含資料中心、企業伺服器等，是目前主力發展的市場。
- 嵌入式與邊緣運算 (Embedded & Edge): 包含 POS、工業電腦、汽車系統等。
- 營收模式:
- 權利金 (Royalty): 主要收入來源，約佔 6 成。客戶依搭載系微韌體的產品出貨量支付費用。
- 非經常性工程費用 (NRE): 客戶委託的客製化工程服務收入，約佔 3 成。
- 原始碼授權 (Source Code): 佔比較小。
3. 系微財務表現
- 2025Q3 關鍵財務指標: (僅揭露至 2025Q3)
- 營收: 4.26 億元
- 毛利率: 73.4% (註：公司強調此比率參考價值較低)
- 營業利益: 1.05 億元
- 稅後淨利: 8,446 萬元
- EPS: 1.85 元
- 驅動與挑戰:
- 營收特性: 營收具季節性，傳統上第一季為淡季。權利金收入與終端消費市場景氣及客戶產品換代週期密切相關。
- 匯率影響: 公司營收主要以美金計價，而超過 80% 的人力成本為新台幣支出，因此新台幣貶值對公司獲利有正面影響。公司會透過遠期外匯等衍生性金融商品進行避險。2024 年因台幣貶值有較佳的匯兌收益，2025 年則受到較大影響。
- 近期投資:
- 於台中購入約 7,000 萬元辦公室。
- 於台北內湖新明路購入一層 800 多坪辦公室，金額約 6 億元。
4. 系微市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- OpenBMC 標準化: 伺服器產業正從封閉的 BMC 韌體轉向 OpenBMC 開源架構，此趨勢為系微提供了切入由競爭對手 AMI 主導的伺服器市場的絕佳機會。搭配信驊 (ASPEED) 新一代 AST2700 晶片的導入，預計將加速此轉換過程。
- AI 機櫃架構擴大市場: 傳統伺服器中，BMC 主要用於主機板管理。但在新的 AI 機櫃 (AI Rack) 架構下，BMC 的需求擴展至散熱管理單元 (CDU)、電源管理單元 (PSU/BBU) 及交換器托盤 (Switch Trays) 等多個部分，大幅提升了每機櫃的 BMC 韌體需求量，為系微帶來數倍的潛在市場機會。
- 關鍵產品進展:
- 系微為業界首家宣布支援信驊 AST2700 晶片並採用 OpenBMC 架構的韌體廠商。
- 率先在 Intel 的 Oak Stream 平台上實現 OpenBMC 韌體開機。
- 合作夥伴與生態系:
- Astera Labs: 雙方合作開發用於 AI 機櫃中 Switch Tray 的 OpenBMC 管理韌體。
- Arm Total Design: 加入 Arm 生態系，加速基於 Arm Neoverse CSS 架構的伺服器開發。
- 公司與 AMD、Intel、NVIDIA、Qualcomm 等主要晶片廠及廣達、仁寶、英業達等 ODM 大廠均有緊密合作。
5. 系微營運策略與未來發展
- 長期計畫:
- 複製 UEFI 成功經驗: 目標是利用在 OpenBMC 的技術領先地位，複製當年藉由 UEFI 標準成功攻佔筆電 BIOS 市場的模式，進而搶佔伺服器 BMC 市場份額。
- AI 賦能: 將 AI 技術應用於內部開發流程以提升效率，並為客戶提供 AI 相關的韌體解決方案，鞏固在 AI 基礎設施領域的地位。
- 競爭定位:
- 產業特性: BIOS/BMC 產業具有「易守難攻」的特性。因技術門檻與長年累積的 IP，新進者難以跨入，但現有廠商之間（主要為系微與 AMI）的競爭相對直接。
- 市場格局: 目前市場由系微（主導筆電）與 AMI（主導伺服器）兩強鼎立。隨著前三大廠之一的 Phoenix 日漸式微，市場將更趨集中。系微的策略是以 OpenBMC 為突破口，挑戰 AMI 在伺服器市場的地位。
- 發展重點: 公司未來發展聚焦於三大核心：開機 (Boot)、安全 (Secure)、管理 (Manage)。
6. 系微展望與指引
- 成長前景: 公司未提供具體的財務預測，但明確指出未來的成長動能主要來自兩大塊：
- OpenBMC 的市場滲透: 預期未來 2-3 年，隨著伺服器客戶陸續轉換至 OpenBMC 架構，將帶動公司 BMC 業務顯著成長。
- AI 伺服器架構的擴展: AI 機櫃對多個管理韌體的需求，將是長期且巨大的市場機會。
- 機會與風險:
- 機會: 抓住 OpenBMC 標準化的浪潮，是公司未來幾年最重要的成長機會。
- 風險: 現代運算平台日趨複雜，需支援的晶片廠（Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm 等）與產業標準越來越多，對研發資源投入的要求也更高。
7. 系微 Q&A 重點
Q: 關於 BMC 業務，包括 2023、2024 年的營收佔比？雲端服務供應商 (CSP) 客戶對 OpenBMC 的態度如何？公司的發展重心在企業客戶還是 CSP 客戶？
A:
- CSP 客戶策略: CSP 是採用 OpenBMC 的先行者。短期內，大型 CSP 客戶（如 Dell、HP 早期導入 UEFI 時）可能會先嘗試自行開發，但會因系微在 OpenBMC 的專業而外包工程服務 (NRE) 專案給系微。公司從去年開始已陸續接到相關 NRE 案。
- 長期機會: 長期來看，隨著支援的 SOC 平台越來越多，CSP 自行維護韌體的成本效益會降低，最終仍會傾向將韌體開發外包給像系微這樣的專業廠商。這個模式與筆電市場的發展歷程相似。
- 營收佔比: (財快協理於簡報中補充) 目前 BMC 相關營收約佔公司整體營收的 15%。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
