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1. 雷科營運摘要
雷科(櫃:6207) 2025 年前三季合併營收為 8 億 7,200 萬元，較去年同期減少 6.8%。主要原因是部分設備機台訂單被客戶延後至次年出貨。營業毛利率為 30.44%，較去年同期下降約 2 個百分點，部分受到美金匯率影響。稅後淨利為 5,500 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 0.7 元。
展望未來，公司對 2026 年的營運表現持樂觀態度，預期將「比今年好很多」。設備業務預計成長 35% 以上，半導體與被動元件捲裝材料業務也預期將穩定成長。公司將持續聚焦於高毛利的自製設備，特別是在先進封裝、TGV (玻璃穿孔)、AI 運算基板等高潛力領域，預期自製設備營收佔比將從今年的四成提升至五成以上，有助於改善整體毛利率。
2. 雷科主要業務與產品組合
雷科的核心業務分為設備與 SMD 捲裝材料兩大事業群，近年業務重心已明顯轉向半導體領域。
- 業務結構：
- 設備事業：佔總營收約 60%。產品涵蓋代理的 CoWoS 檢測設備以及毛利較高 (50% 以上) 的自製設備，應用於半導體、載板、被動元件及 AI 相關製程。
- SMD 捲裝材料事業：佔總營收約 40%。主要供應被動元件與半導體元件所需的上下膠帶、打孔紙帶及載帶。
- 產業應用佔比 (2025 年)：
- 半導體/光電：佔比已超過 53%，為公司最主要的營收來源。
- 被動元件：佔比約 46%。
- 各業務分項摘要：
- 設備業務：今年度半導體相關設備佔比達 75%。雖然代理的 CoWoS 檢測設備因客戶 T 公司 AP8 廠的訂單延後而影響今年的營收，但明年預期出貨將恢復。自製設備方面，公司正與 ASE (日月光) 密切合作先進封裝專案，並在 TGV、厚板切割、雷射乾蝕刻等新技術上取得進展，預計明年自製設備的出貨佔比將提升至 50% 以上。
- 被動元件捲裝材料：市場仍在庫存調整階段，但受惠於日商及海外客戶擴產，預期明年將有約 5% 的溫和成長。
- 半導體捲裝材料：因公司更新生產設備，提升了效率與品質，並成功開發海外新客戶，預期明年將有 8% 的成長。
3. 雷科財務表現
根據公司簡報，2025 年前三季的財務表現與去年同期相比有所下滑，主要受設備訂單延後及匯率因素影響。
- 關鍵財務指標 (2025 前三季)：
- 營業收入：8 億 7,229 萬元 (年減 6.79%)
- 營業毛利率：30.44%
- 營業利益：4,850 萬元 (年減 22.10%)
- 營業利益率：5.56%
- 歸屬母公司淨利：5,576 萬元 (年減 56.40%)
- 每股盈餘 (EPS)：0.7 元
- 驅動與挑戰因素：
- 營收挑戰：主要挑戰來自客戶延後設備訂單，特別是代理的 CoWoS 檢測設備約有 30 台延後至明年，以及自製的高毛利 Wafer Trim 設備出貨延遲，直接影響了今年的營收與利潤。
- 毛利挑戰：美元計價的業務佔營收一半以上，今年度的匯率波動對毛利率造成負面影響。此外，毛利較高的自製設備出貨佔比較低 (約佔設備營收的四成)，也拉低了整體毛利率。
- 重大財務事件：
- 公司於 2025 年 10 月發行了 8 億元的可轉換公司債，以充實營運資金。
4. 雷科市場與產品發展動態
雷科積極佈局先進製程與 AI 相關應用，並與多家國內外大廠合作開發新技術，以掌握市場先機。
- 趨勢與機會：
- 玻璃基板 (Glass Substrate)：市場對 TGV (玻璃穿孔) 技術需求迫切，雷科正與 ABF 載板廠合作開發，終端客戶鎖定 AMD 與 MV (應指 NVIDIA) 等大廠，預計明年 Q1 認證應會底定。
- 先進封裝：與 ASE (日月光) 合作的四個專案正密切進行中，其中一項設備即將進廠，潛在訂單量可期。
- 製程革新：雷射乾蝕刻技術被視為潛在的「產業革命」，可取代傳統濕製程，目前正與兩三家大廠合作開發。
- 重點產品進度：
- TGV 鑽孔設備：為目前客戶需求最急迫的產品之一，單價高達 4,000 萬至 5,000 萬元。雷科在台灣五家競爭者中暫居第二，並結合蝕刻廠提供完整解決方案。
- 厚板切割/鑽孔設備：目標取代 三菱 (Mitsubishi) 在厚板鑽孔市場的寡佔地位，尤其是在高難度加工領域。目前送樣結果在業界領先。
- Wafer Trim 設備：原預計出貨給中芯國際的訂單將延至明年 1 月交付。
- CoWoS 檢測設備 (代理)：T 公司 AP8 廠訂單延後，但 AP6、AP7 及 OSAT 廠訂單仍按計畫進行。
5. 雷科營運策略與未來發展
公司策略重心明確，從過去以被動元件為主，轉向聚焦於高成長、高技術門檻的半導體及先進封裝領域。
- 長期計畫：
- 技術深耕：持續投入高額研發資源於先進封裝、TGV、SiC 切割等前瞻技術，建立技術護城河。
- 產品組合優化：提升高毛利自製設備的營收佔比，目標從今年的 40% 提升至明年的 50% 以上，以改善公司整體獲利結構。
- 市場擴展：透過與國內外指標性客戶 (如 ASE、ABF 載板廠) 的深度合作，卡位新興供應鏈。
- 競爭定位：
- 公司利用其雷射核心技術，切入利基市場，在 TGV、厚板切割等領域已取得技術領先地位。相較於競爭對手，雷科不僅提供單機設備，更傾向與夥伴合作，提供涵蓋前後段製程的整合解決方案。
- 風險與應對：
- 客戶認證週期：新技術如 TGV 的導入時程高度依賴終端客戶的認證進度，存在不確定性。
- 匯率風險：超過一半的營收以美金計價，匯率波動對毛利率有直接影響。公司將持續關注並設法規避相關風險。
6. 雷科展望與指引
公司對 2026 年展望樂觀，預期營收與毛利率將雙雙提升。
- 營收成長預測：
- 設備業務：預估年成長 35% 以上 (此預估未包含 TGV 與 TSV 的潛在貢獻)。
- 半導體捲裝材料：預估年成長 8%。
- 被動元件捲裝材料：預估年成長約 5% 或更高。
- 在手訂單：目前已接單但未交的訂單金額約 1.5 億元，將於明年陸續認列。
- 毛利率展望：
- 預期明年毛利率將高於今年。主要驅動力來自毛利較高的自製設備出貨佔比提升，以及材料業務產能利用率提高。
- 自製設備毛利率：約 40% 以上。
- 代理設備毛利率：區間約在 25% 至 35%。
7. 雷科 Q&A 重點
- Q: 明年預計出貨的檢測設備是指 1.5 億還是 115 台？A: 是 1.5 億元的未交訂單金額，並非 115 台。明年代理檢測設備的 forecast 大約是 60 台左右。
- Q: 設備業務的產業分佈及明年成長動能？A: 今年設備業務中，半導體/光電佔 75%，被動元件佔 25%。明年半導體佔比預計維持在 75% 或更高。成長動能主要來自自製設備，其佔設備營收比重將從今年的 40% 提升至 50% 以上。
- Q: TGV 設備何時會有正式訂單貢獻？A: 理論上明年就應該要有。目前樣品已透過 ABF 板廠送樣給終端客戶 (AMD、MV) 進行認證，進度取決於最終客戶的認證結果。
- Q: 哪項開發中設備的潛在訂單規模最大？A: 以數量來看，與 ASE 合作的兩個先進封裝專案潛力最大。以單價來看，TGV 設備單價最高 (約 4,000-5,000 萬元)。而厚板切割與雷射乾蝕刻則具備高度的未來趨勢性。
- Q: 厚板切割設備的競爭優勢？A: 目前市場由三菱寡佔。雷科的技術目標是取代其在高難度厚板鑽孔的應用，目前送樣結果領先。雖然設備單價不會像三菱那麼高，但利潤率會相當不錯。
- Q: 玻璃基板導入終端產品的可能時間點？A: 預計明年 Q1 應會完成最終設計 (final)，Q2 開始洽談，以配合客戶 (如 MV) 在明年 Q4 推出產品的時程。
- Q: TGV 設備的競爭狀況？A: 台灣市場約有五家廠商在競爭，雷科目前初步了解排在第二名。公司的優勢在於結合了後段的蝕刻製程夥伴，提供更完整的解決方案。
- Q: 明年毛利率是否會提升？A: 會，因為自製設備訂單增加，且材料產能也提高。除非美元大幅貶值，否則預期毛利率會較今年增加。
- Q: 公司營收有多少是美金收入？自製與代理設備的毛利率區間？A: 至少有一半以上的營收是美金報價。自製設備毛利率約 40% 以上；代理設備毛利率區間約 25% 至 35%。
- Q: T 公司的 AP7 廠是否有加單？A: 有加單情況。明年主要的成長動能預期來自 AP8 廠 (規劃給 MV) 與 AP6 廠 (用於更先進的 SOIC)。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
