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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 競國營運摘要
競國實業（市：6108）於 2024 年下半年進行重大營運架構調整，包含 9 月出售泰國廠 及 12 月底停止台灣廠生產線，目前所有產能集中於中國昆山廠。此舉導致公司產品組合變更，原台灣廠主力產品 SMD LED 封裝板及泰國廠主力產品電源供應器已無營收貢獻。
2025 上半年合併營收為 新台幣 19.7 億元，年減 26.3%，主要係因生產據點縮減。受稼動率偏低（約六至七成）及黃金等原物料價格大幅上漲侵蝕成本影響，上半年營業淨損為 1.4 億元，稅後淨損為 1.2 億元，每股虧損 (EPS) 為 -0.76 元。
展望未來，公司表示下半年接單情況已較上半年好轉，並已導入 QSFP 光模塊電路板 與 DDR5 R-DIMM 記憶體模組板 等新產品，預期下半年將逐步放量，為未來營運增添動能。
2. 競國主要業務與產品組合
- 核心業務：公司專注於少量多樣的印刷電路板 (PCB) 製造，生產基地現僅存中國昆山廠。昆山廠原佔集團總產能約 50%，為規模最大之廠區。
- 營運架構調整：
- 泰國廠：已於 2024 年 9 月 27 日出售，相關業務（如電源供應器）亦隨之移轉，不再貢獻營收。
- 台灣廠：已於 2024 年 12 月 31 日停止生產線，主要考量為 SMD LED 封裝板因金價高漲導致嚴重虧損。目前台灣僅保留辦公、研發及業務人員約 45 人。
- 產品組合分析 (2025 上半年)：
- 記憶體模組板 (31.7%)：為目前最主要產品，其中 DDR5 佔八成，DDR4 佔兩成。若以類型細分，U-DIMM 佔 50%，SO-DIMM 佔 40%，R-DIMM 約佔 10%。
- NB & 電腦零件 (37.4%)：主要產品為 NB 電池板 (約 2.5 億元) 及 SSD 固態硬碟板 (約 2 億元)。
- 網通板 (9.4%)：產品包括網卡、數據機 (Modem) 及路由器。
- 汽車板 (3.1%)：應用於車燈、車內開關、影音系統及倒車顯影系統等。
- 已停止產品：SMD LED 封裝板、電源供應器 及 Sensor Board 因廠區調整，目前已無營收。
- 主要客戶：包含廣達、三星 (SAMSUNG)、海力士 (SK hynix)、光寶、研華及新普等。
3. 競國財務表現
- 合併損益表 (2025 上半年)：
- 營業收入：19.7 億元，相較去年同期的 26.8 億元下滑 26.3%，主因是泰國廠及台灣廠停產。
- 營業毛利：1.37 億元，毛利率 6.9%，與去年同期 6.4% 約略持平。
- 營業淨損：-1.4 億元，虧損主因為營收規模不足，昆山廠稼動率僅約六至七成，加上黃金價格年增約 40%，大幅墊高生產成本。
- 業外收支：淨收入 3,100 萬元，較去年同期 9,700 萬元大幅減少，主因是匯兌方面由去年同期的利益 6,200 萬元 轉為今年的損失 500 萬元。
- 稅後淨損：-1.2 億元 (去年同期為 -800 萬元)。
- 每股虧損 (EPS)：-0.76 元 (去年同期為 -0.05 元)。
- 合併資產負債表 (截至 2025/06/30)：
- 總資產：69.7 億元，較去年同期 83.7 億元減少 14 億元，主係出售泰國廠及處分台灣廠資產所致。
- 總負債：39.3 億元。
- 股東權益：30.3 億元，較 2024 年底的 37.2 億元減少，原因包括：
- 累積換算調整數損失：因台幣升值，上半年產生 3.6 億元 損失。
- 上半年營運虧損：1.2 億元。
- 現金股利提撥：約 1.57 億元。
- 實施庫藏股：約 4,700 萬元。
4. 競國市場與產品發展動態
- 新產品導入：公司於 2025 年導入兩項較成熟之新產品，以期拓展高階市場：
- QSFP 光模塊電路板：應用於高速光纖通訊模組。
- DDR5 R-DIMM 記憶體模組板：主要應用於伺服器等高階市場。
- 產品趨勢：
- 記憶體模組板已由 DDR4 轉換至 DDR5 為主流，佔該類別營收達 80%。
- 新導入的 R-DIMM 產品目前佔記憶體模組營收約 10%，預期未來將隨市場需求成長。
- 公司預期新產品在下半年將開始逐步放量，並於明年趨於成熟。
- 成本挑戰：
- 黃金價格持續飆漲，近兩年漲幅達七至八成，對需要鍍金製程的產品如 DRAM 模組板的金手指造成嚴重的成本壓力。在舊料號難以漲價的情況下，此因素顯著侵蝕公司獲利。
5. 競國營運策略與未來發展
- 產能集中化：結束台灣與泰國廠的營運後，公司將所有生產資源集中於規模最大、效率較佳的昆山廠，以優化管理效率與成本結構。
- 產品結構優化：停止獲利不佳的 SMD LED 封裝板業務，並積極導入光模塊、DDR5 R-DIMM 等高階應用產品，旨在提升產品平均單價 (ASP) 與毛利率。
- 市場定位：維持少量多樣的彈性生產模式，專注於消費性電子、資通訊、網通及車用等利基市場，以滿足不同客戶的需求。
6. 展望與指引
- 短期展望：公司指出，2025 年下半年的接單狀況優於上半年，昆山廠已為此略為增加員工人數。
- 成長動能：QSFP 光模塊與 DDR5 R-DIMM 等新產品預期將在下半年開始貢獻營收並逐步放量，可望成為明年度重要的成長驅動力。
- 風險因素：全球經濟狀況、終端市場需求，以及黃金等貴金屬價格的波動，仍是影響未來獲利的關鍵變數。公司未提供具體的財務預測數據。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
