【合邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251113【合邦法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251113

1. 合邦營運摘要

合邦電子成立於 1996 年，以新竹科學園區為基地，初期為全球主要的類比前端 IC (AFE IC) 及 CDIC 供應商。近年公司積極轉型，在既有的 IC 業務基礎上，拓展兩大新事業體。

• 營運轉型與多元化：公司於 2017 年起，憑藉在光電整合、音頻訊號分析及系統單晶片（SoC）開發的經驗，投入工業 4.0 智慧製造領域。2022 年起，進一步切入半導體材料業務，形成三大業務支柱。
• 2023 年營運回顧：2023 上半年因 IC 業務受美系客戶關稅政策及匯率波動影響，整體呈現虧損。然公司自 2023Q2 末起加強佈局非美系客戶，加上半導體材料業務正向成長，以及工業 4.0 業務在下半年簽訂新合約，2023Q3 已轉虧為盈。
• 未來展望：公司對 2023 下半年營運表現持樂觀看法，預期將較上半年成長。展望 2024 年，預期三大產品線（IC 設計、半導體材料、工業 4.0）將維持成長動能。

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

2. 合邦主要業務與產品組合

合邦目前主要業務分為三大板塊，從傳統的 IC 設計延伸至高成長的半導體材料與工業 4.0 解決方案。

• IC 設計業務：
  • 核心產品為 Audio IC，主要應用於 CD 播放機，並由此衍生出 MP3/MP4 播放器、電腦周邊及電源管理 IP 技術。
  • 相關技術已擴展至 CD 馬達驅動 IC 與 LED 照明驅動 IC 等類比 IC 設計領域。
  • 近期利用 Audio IC 的專利技術，協助客戶開發表面平整度檢測等新興應用，並可延伸開發各類傳感器 IC 的類比信號處理器。
• 半導體材料業務：
  • 主要提供晶圓代工廠與晶圓再生業者所需的矽晶圓擋控片 (Control Wafer) 與測試片 (Test Wafer)。
  • 隨著半導體製程推進至 7 奈米、5 奈米等先進節點，以及 5G、高效能運算 (HPC) 等應用發展，對擋控片的需求數量與規格要求隨之提升，此業務板塊具備良好成長前景。
• 工業 4.0 智慧製造：
  • 結合公司軟硬體設計能力，提供產業自動化與智慧化升級服務，並已取得經濟部工業局 AU 類自動化技術服務機構的輔導資格。
  • 核心技術專注於有線/無線 IoT 量測系統開發與各類傳感器應用，已成功將自行研發的數據採集與監控軟體系統導入國內製造業者，提升其生產效率與良率。
  • 未來將積極投入 AI 應用開發，包括新一代 AI 人機操作介面與大數據互動式資訊分析系統，協助企業實現智慧決策與數位轉型。

3. 合邦財務表現

公司在 2023 上半年面臨挑戰，但第三季營運已顯著改善。

• 關鍵財務數據 (2023 前三季累計)：
  • 營業收入：69,053 千元，年增 70.32%
  • 營業毛利：6,755 千元
  • 營業淨損：4,622 千元
  • 稅前淨損：13,508 千元
  • 稅後淨損：12,713 千元
  • 每股虧損：0.94 元
• 單季營收表現：
  • 2023Q1 營收：2,655 千元
  • 2023Q2 營收：1,792 千元
  • 2023Q3 營收：2,458 千元 (季增 35.08%，年增 70.32%)
  • *(註：簡報者提供之 2023 年前三季累計營收與單季營收加總存在差異，此處依簡報內容分別列出。)*
• 資產負債表摘要 (截至 2023Q3)：
  • 現金及約當現金：54,671 千元
  • 存貨：25,377 千元
  • 資產總計：155,492 千元
  • 負債總計：5,679 千元
  • 權益總計：149,813 千元
• 營運驅動與挑戰：
  • 挑戰：2023 上半年 IC 業務因美系客戶關稅政策與匯率虧損而受到較大衝擊，導致整體營運虧損。
  • 驅動因素：2023Q3 起，受惠於非美系 IC 客戶佈局見效、半導體材料出貨穩定成長，以及工業 4.0 新專案簽訂，營運已轉為獲利。

4. 合邦市場與產品發展動態

公司三大業務緊跟市場趨勢，並持續開發新應用以擴大市場機會。

• 市場趨勢與機會：
  • 半導體材料：全球半導體需求受 5G、HPC 等新興應用驅動，先進製程對高規格擋控片、測試片的需求持續增加，為公司帶來成長機會。
  • 智慧製造：中小企業面臨數位轉型壓力，對自動化與智慧工廠解決方案的需求日益殷切，合邦憑藉政府輔導資格與自研軟體系統，具備市場切入優勢。
• 關鍵產品發展：
  • IC 業務正從傳統消費性電子，轉向利基型的工業檢測應用（如表面平整度檢測），提升產品附加價值。
  • 工業 4.0 業務正從數據採集監控，邁向 AI 人機介面與大數據分析等更高階的應用開發，強化解決方案的深度與廣度。

5. 合邦營運策略與未來發展

合邦以既有 IC 技術為核心，透過多元化經營策略，強化長期競爭力並分散營運風險。

• 長期發展計畫：
  • IC 設計：持續擴大客戶群，爭取更多 Design-in 機會，並降低對單一市場（如美國）的依賴。
  • 半導體材料：深耕半導體產業鏈，協助客戶進行材料成本管理，隨產業趨勢擴大業務規模。
  • 工業 4.0：持續推動產業自動化與智慧化升級，專注於 AI 與大數據分析的技術研發，鞏固在智慧製造領域的專業地位。
• 競爭優勢：
  • 公司具備從 IC 設計到系統軟體整合的跨領域技術能力。
  • 在工業 4.0 領域，擁有經濟部認證的輔導資格，有助於開拓中小企業市場。
• 風險與應對：
  • 為應對地緣政治風險（如關稅政策）與市場集中度過高的問題，公司已積極拓展非美系客戶，並見初步成效。
  • 透過發展半導體材料與工業 4.0 等新業務，降低對單一 IC 產業景氣循環的依賴。

6. 合邦展望與指引

• 短期展望 (2023 下半年)：公司對下半年營運抱持樂觀看法，預期表現將優於上半年，並呈現正向成長。
• 中期展望 (2024 年)：預期 IC、半導體材料、工業 4.0 三大業務板塊將同步維持成長動能，整體營運可望持續向上。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。