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1. 南寶營運摘要
南寶樹脂 (4766) 於 2026 年 3 月 19 日舉行 2025 年第四季法人說明會。公司 2025 全年度營收、毛利率與營業利益率均創下歷史新高。
- 2025Q4 財務表現：
- 營業收入為新臺幣 59.3 億元，因去年基期較高及匯率影響，年減 3%。
- 毛利率為 33.7%，受惠於產品結構優化，年增 0.1 個百分點。
- 營業利益率為 16.2%。
- 每股盈餘 (EPS) 為新臺幣 4.65 元。
- 2025 全年度財務表現：
- 營業收入達新臺幣 232 億元，年增 1%，創歷史新高。
- 毛利率 34.1%，營業利益率 16.4%，雙雙創下歷史新高。
- 每股盈餘 (EPS) 為新臺幣 20.25 元。
- 未來展望與策略：
- 2026 年目標營收續創歷史新高，主要動能來自鞋材業務重回成長軌道，以及半導體、電子、木工、紡織等新產品與應用的開發。
- 半導體業務進展順利，透過與投資公司「新寶紘科技」合作發展先進封裝用高階膠材，目前進度優於預期。
- 維持穩健股利政策，董事會決議 2025 年發放每股現金股利 18 元，發放率達 89%，以 3 月 18 日收盤價計算，現金殖利率達 5.5%。長期目標為將股東權益報酬率 (ROE) 提升至 20% 以上。
2. 南寶主要業務與產品組合
南寶為全球領先的化學與材料公司，專注於創新及永續解決方案，是全球最大的運動鞋用接著劑生產商。
- 核心業務營收結構 (2025Q4)：
- 接著劑：佔總營收 70%。受去年高基期及臺幣升值影響，營收年減 9%。
- 塗料與建材：佔總營收 24%。因併入允德實業營收及市場持續耕耘，營收年增 4%。
- 其他：佔總營收 6%。
- 終端應用分佈 (2025 全年度)：
- 運動鞋材及服飾: 45%
- 工業與科技: 22%
- 建材: 10%
- 消費性產品: 10%
- 塗料: 8%
- 其他: 5%
- 各事業群展望：
- 鞋材接著劑：消費市場氛圍偏保守，但因 2025 年基期較低，加上與品牌鞋廠共同開發新材質技術以爭取新訂單，期待 2026 年能重回成長軌道。
- 工業用接著劑：傳統產業應用需求偏弱，特別是北美市場。未來成長動能將聚焦於半導體用膠及其他電子應用領域，公司將持續加大資源投入。
- 塗料與建材：建材業務主要來自澳洲，目標透過持續併購擴大佈局。塗料業務則爭取政府基礎建設、AI 基礎建設及消費性電子相關商機，期望持續成長。
3. 南寶財務表現
- 關鍵財務指標 (2025Q4)：
- 營業收入：59.3 億元 (年減 3%)
- 毛利率：33.7%
- 營業利益率：16.2%
- 歸屬母公司淨利：5.6 億元
- 每股盈餘 (EPS)：4.65 元
- 關鍵財務指標 (2025 全年度)：
- 營業收入：232 億元 (年增 1%)，創歷史新高。
- 毛利率：34.1%，創歷史新高。
- 營業利益率：16.4%，創歷史新高。
- 歸屬母公司淨利：24.42 億元
- 每股盈餘 (EPS)：20.25 元
- 財務結構與股利：
- 資產負債表：公司帳上為淨現金部位，財務結構穩健。
- 現金股利：董事會決議發放每股 18 元 現金股利，發放率 89%，為歷史次高水準。
- 驅動與挑戰因素：
- 驅動因素：產品組合持續優化、聚焦高毛利產品、費用控管得宜，使長期獲利能力呈現結構性改善。
- 挑戰因素：全球政經情勢不確定性、石化原料價格波動，對成本造成壓力。公司已建立「報價 2.0」BI 系統，每週監控原物料價格，以縮短反應時間差，降低衝擊。
4. 南寶市場與產品發展動態
- 半導體材料佈局：
- 與投資公司新寶紘科技合作開發半導體先進封裝用高階膠材，整體進度優於預期。
- 新寶紘已併購南寶既有客戶魔力股份有限公司，藉由其成熟產線快速取得初期測試與量產能力。
- 南寶自 2026 年起將供應新寶紘半導體用膠，並認列相關營收。
- 目前既有產能因應客戶開發與測試需求已接近滿載，正規劃下一階段擴產。
- 創新與綠色產品：
- 綠色產品佔 2025 年營收 72%，目標五年內提升至 80% 以上。
- 透過「NextGen」成長策略，與產業龍頭客戶共同研發，聚焦於半導體、電子、木工與紡織用膠，提升產品效能與價值。
- 持續開發低/零揮發性有機化合物 (VOC) 產品、生質材料及可回收材料產品。
- 併購策略：
- 接著劑與建材塗料產業結構分散，公司將持續透過併購擴展產品應用與全球佈局。
- 近期案例包括取得允德實業 70% 股權，充實環氧樹脂產品線，發揮通路與成本綜效。
5. 南寶營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 雙主軸成長：以創新驅動的「NextGen」策略與併購作為兩大成長引擎。
- 聚焦高成長領域：持續投入資源於半導體、電子產業、木工與紡織用膠等高毛利應用。
- 提升資本效率：長期目標將 ROE 提升至 20% 以上，並維持費用率低於 15% 的長期目標。
- 競爭優勢：
- 技術領先：擁有世界級技術，並與一線運動鞋品牌緊密合作。
- 客製化服務：提供在地化且即時的解決方案。
- 財務穩健：強勁的現金流支持持續的創新與永續發展投資。
- 風險與應對：
- 原物料波動：透過內部 BI 系統密切監控價格，並遞延反應給客戶，以穩定毛利率。即使面臨如 2021 年的劇烈波動，影響幅度也將更溫和、短暫。
- 地緣政治風險：生產廠區集中於亞洲，且多鄰近客戶，可互相支援，目前產品運輸影響不大。同時會策略性提高原物料庫存水位以應對。
6. 南寶展望與指引
- 2026 年財務預測：
- 營收：力拼再創歷史新高。
- 毛利率：因戰爭影響導致原物料成本壓力較去年大，預期毛利率與營業利益率要持續上升的機率不高，但公司將透過內部管理機制穩定獲利能力。
- 資本支出：預估全年約 11 億至 12 億元，高於去年。主要用於中國安慶廠搬遷至合肥、南印度建廠及常態性設備更新。
- 成長機會與潛在風險：
- 機會：鞋材業務回溫、半導體與電子應用需求增長、基礎建設商機。
- 風險：消費景氣保守、地緣政治衝突加劇導致原物料價格上漲。
7. 南寶 Q&A 重點
Q: 在消費景氣偏保守下，公司目標今年營收再創歷史新高的信心來源為何?
A: 主要有幾點：
- 鞋材業務：去年基期較低，且鞋子為必要消耗品，需求穩定。持續與高階品牌客戶開發獨佔性產品，市佔率有望提升。
- 其他接著劑：在半導體、電子、紡織（水性替代油性）等創新應用上，去年已見到成果，今年將持續放大。
- 塗料與建材：聚焦於 AI 等基礎建設及公共工程，去年已與主要客戶建立連結，期待今年有實質業務產出。
- 併購與合作：持續透過併購或合資進入新領域，保持成長動能。
Q: 半導體和電子相關業務目前的進展與規劃?
A: 分為兩部分：
- 與新寶紘的合作：為建立最強團隊，邀請既有客戶魔力加入，組成四方合作公司。魔力擁有現成廠房設備，有助於初期送樣測試，加速推進時程。目前產線已在加班，並開始規劃擴產，正與數家大型封裝廠接觸並取得部分認證。
- 南寶自身研發：持續研發與南寶核心技術相關的半導體及電子應用，並與海外公司保持交流，尋求更多進展。
Q: 鞋材業務今年的展望如何?
A: 外部環境不確定性仍高，需求端看法偏保守。但去年產業景氣較弱，基期偏低，預期今年市場表現不會太差，希望能持平。公司可控的部分是專注於創新，深耕新客戶與新訂單，透過提升市佔率來抵銷外部環境的變化。
Q: 近期石化原料價格波動對成本影響為何? 今年毛利趨勢如何評估?
A:
- 與油價直接相關的溶劑類產品約佔總原物料成本 20%。其他原料與油價走勢無太直接關係，但長期看，通膨常與油價連動，仍具參考性。
- 原物料上漲通常會遞延反應給客戶，短期成本會面臨壓力，但最終有能力轉嫁。
- 今年因戰爭影響，成本壓力比去年大，毛利率與營業利益率要持續往上走的機率不高。
- 公司內部已建立「報價 2.0」BI 系統，每週監控並預估未來價格走勢，即使再發生劇烈波動，衝擊也會比過去更溫和。
Q: 近期地緣政治衝突是否影響原物料或產品運輸?
A: 生產廠區集中在亞洲，短期影響不大。各廠區備有一到兩個月的原物料庫存。廠區鄰近客戶且分散，可互相支援，目前運輸給客戶的問題不大。
Q: 近年現金股利發放率相當高，今年的考量為何?
A: 主要考量為保有充足流動性並維持資產負債表穩健。公司非資本密集產業，近年無急迫擴廠需求，資本支出計畫較從容。即使今年資本支出預估增加，金額也不大，因此股利發放仍有空間。同時也考量景氣變化與維持長期 ROE 水準，綜合評估後決定。
Q: 南寶與新寶紘的產品有什麼差異?
A: 南寶是做膠水 (原料)，將化學品製成功能性膠水，好比做麵粉。新寶紘是將膠水變成膠帶 (產品)，好比把麵粉做成麵條或麵包。兩者是上下游關係。半導體製程中需要功能性膠帶 (如 UV 解黏、研磨膠帶)，這部分由新寶紘負責。
Q: 去年公告處分彰化土地資產，預計何時入帳?
A: 該土地需先拆除既有廠房才能交易。預計 2026Q1 底取得拆除許可，2026Q2 開始拆除，希望上半年能完成交易。預計處分利益約 2.35 億元。
Q: 新寶紘科技對於南寶今年或長期的營收貢獻想法為何?
A: 今年會有貢獻，但目前仍在測試與認證階段，量不會很大。放量仍需時間，取決於新寶紘產能擴充速度與量產穩定性。長期目標是成為半導體產業的主要供應商，並打入最先進製程。
Q: 非臺資鞋廠目前營收貢獻狀況如何?
A: 2025 年有大幅成長。目前佔鞋材營收十幾個百分比，市佔率也顯著提高，在對韓國品牌客戶的供應商中已成為領先廠商。此為重大突破，但因資訊敏感，不便透露具體數字。
Q: 黃膠產品漲價幅度及對公司獲利的影響?
A: 已對外公告通路產品「黃膠」調漲，主要為反應溶劑等原物料成本上漲。此為臺灣市佔率較高的產品，對營收有一定比例貢獻，漲價主要為將成本轉嫁給消費者。
Q: 簡報提到與合作夥伴共同開發世界級領先技術，可否多做說明?
A: 目前先進封裝應用的內部膠帶主要由海外日商供應，且尚無完全滿足客戶要求的產品。若南寶能成功開發出來，即是世界最領先的技術。這雖然困難，卻是很好的切入機會。
Q: 半導體接著劑目前佔公司營收佔比為何? 2026 年預估提升到多少?
A: 目前佔比仍在低個位數。預估 2026 年也將維持在低個位數。未來幾年的成長，主要看新寶紘的發展狀況，將其視為主要出海口，屬於中長期發展計畫。
Q: 公司所做的半導體膠材是會剝離的，還是會留在最終產品上?
A: 目前做的主要是製程中會剝離的膠材，如用於研磨和切割，不會留在最終產品上。會留在最終產品上的膠材屬於下一階段的規劃。
Q: 用在 AI 基礎建設的塗料是什麼?
A: 主要是用於機櫃、機房的特殊塗層或塗料。
Q: 今年的資本支出規劃為何?
A: 預計 2026 全年資本支出約 11 億至 12 億元。較大開銷包括：
- 中國安慶廠搬遷至合肥設廠。
- 南印度建廠，約需 1400 萬美金。
- 常態性設備更新，預算約 4.2 億元。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
