【三福化法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251210

1. 三福化營運摘要

三福化（市：4755） 2025 年第三季合併銷貨淨額為 11.78 億元，較上一季減少 5.4%，較去年同期減少 4.5%。單季毛利率為 20.5%，營業利益率為 13.8%，稅後淨利為 0.91 億元，單季 EPS 為 0.95 元。累計 2025 年前三季 EPS 為 2.39 元。

第三季營收較上季下滑，主因是第二季有較大金額的醫療用高壓氧艙出貨 (約 1.4 億元)，而第三季此部分營收減少。此外，第三季因子公司三福生醫於中國大陸進行二期臨床試驗，導致研發費用增加，營業費用率提升至 13.8%，對營業利益率造成影響。

展望未來，公司設定 2026 年各事業群的成長目標為 2% 至 10%。主要成長動能來自半導體與 AI 應用相關產品，包括 PHBA 材料、先進封裝用化學品及 TMAH 回收業務。此外，越南廠區受惠於 AI 伺服器需求帶動，氣體業務需求增溫，目標 2026 年越南整體營運轉虧為盈，將可顯著改善公司獲利結構。

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2. 三福化主要業務與產品組合

三福化主要業務分為三大事業群：精密化學品、新興化學品、基礎化學品。

• 精密化學品 (營收佔比 51%): 此事業群為營收主力，應用於半導體、面板、太陽能等產業。近年產品組合持續優化，面板營收佔比自去年的 40-45% 降至 30-35%，而半導體相關營收則顯著提升。尤其在先進封裝領域，應用於 CoWoS 製程的玻璃基板剝離劑 (Stripper) 等產品需求強勁，預期明年將隨客戶產能擴充而同步成長。
• 基礎化學品 (營收佔比 26%): 主要產品包括 PHBA 及醫療用高壓氧艙。受惠於 AI 應用對高階電子零組件耐熱性、抗形變要求提升，PHBA 材料需求強勁，產品結構已從過去的工業級轉向高毛利的電子級。2025 年銷量預估可達 3,300 噸以上，2026 年目標挑戰 3,600 噸。
• 新興化學品 (營收佔比 23%): 核心業務為半導體及面板製程化學品的回收再利用 (顯影劑 TMAH 回收)，符合 ESG 及循環經濟趨勢。此業務包含化學品回收服務與建廠工程。2025 年工程收入表現亮眼，預估全年可達 2.8 億元，優於預期。明年 TMAH 回收業務將迎來關鍵突破，預計將正式進入國內半導體龍頭廠商供應鏈。

3. 三福化財務表現

• 第三季關鍵財務數據 (2025Q3):
  • 銷貨淨額: 11.78 億元 (季減 5.4%，年減 4.5%)
  • 營業毛利: 2.42 億元 (毛利率 20.5%)
  • 營業利益: 1.62 億元 (營業利益率 13.8%)
  • 稅後淨利: 0.91 億元 (淨利率 7.7%)
  • 單季 EPS: 0.95 元
• 前三季累計財務數據 (2025 前三季):
  • 銷貨淨額: 35.86 億元 (年增 0.5%)
  • 營業毛利: 7.73 億元 (毛利率 21.5%)
  • 稅後淨利: 2.34 億元
  • 累計 EPS: 2.39 元
• 財務驅動與挑戰:
  • 成長動能: 半導體與 AI 應用需求強勁，帶動 PHBA、先進封裝化學品等高毛利產品銷售。越南廠區營運改善，有望於明年實現損平。
  • 主要挑戰: 子公司三福生醫的研發費用投入對短期獲利造成壓力。公司計畫透過 A 輪募資將持股比例由近 90% 降至 60% 以下，預計明年起合併財報認列的費用將大幅減少。
  • 資本支出: 因應半導體客戶需求，2026 年資本支出預計為 6 至 8 億元，主要用於柳科廠區產線去瓶頸工程，以及南科橋頭園區的新廠投資。預估明年折舊費用淨增加約 4,000 至 5,000 萬元。

4. 三福化市場與產品發展動態

• TMAH 回收業務: 公司在新興化學品業務取得重大進展。預計 2026 年第一季將進入國內半導體龍頭大廠供應鏈，開始進行 8 吋晶圓廠的驗證測試，第二季有望放量。12 吋晶圓廠的測試則規劃於 2026 年下半年進行。此突破將是明年營運的重要亮點。
• 先進封裝材料: 針對 CoWoS、InFO 等先進封裝製程，公司的玻璃基板剝離劑等產品已穩定出貨。其中兩項主力產品佔該類別營收比重有望超過 10%。公司預期將隨著客戶產能擴張（預估明年相關產能成長 40-50%），帶動相關材料出貨量同步提升。應用於下一代 WLCSP 製程的產品，預計 2026 年第二季後將有明顯貢獻。
• 越南廠區發展: 越南廠區受惠於 AI 產業鏈轉移及整體工業需求提升，氣體廠需求強勁，已具備漲價條件，目前已開始獲利。公司目標 2026 年越南整體業務 (氣體+材料) 能夠轉虧為盈，擺脫過去每年約 7,000 至 8,000 萬元的虧損。
• 海外工程標案: 公司正積極規劃參與海外工程標案，包括美國、日本及印度等地，主要配合國內半導體龍頭廠商的海外建廠計畫。

5. 三福化營運策略與未來發展

• 長期發展計畫: 公司策略核心為聚焦高成長的半導體與 AI 應用市場，並透過資本支出擴充產能以滿足客戶需求。預計 2026 年投入 6-8 億元資本支出，用於既有廠區產能優化及南科橋頭園區的新廠建設，以深化半導體材料的研發與生產能力。
• 子公司策略調整: 為降低營運費用對母公司的影響，三福化計畫為子公司三福生醫引進外部資金，透過 A 輪募資將持股比例降至六成以下。此舉不僅能為生醫業務提供發展資金，也能優化母公司的財報結構，預期明年合併認列的研發費用將顯著降低。
• 競爭優勢: 公司憑藉在 TMAH 回收技術、先進封裝化學品及高純度電子級材料的技術積累，成功切入領導廠商的供應鏈。未來將持續開發環保型產品，並與客戶共同進行新製程的材料驗證，以鞏固其市場地位。

6. 三福化展望與指引

• 2026 年營運展望:
  • 營收成長: 各事業群目標成長 2% 至 10%。
  • 毛利率: 期望在半導體新產品順利導入後，整體毛利率能較今年提升 2 至 3 個百分點。
  • 獲利改善: 越南廠區轉虧為盈及三福生醫持股降低，將成為明年兩大獲利改善的有利因素。
  • 所得稅率: 隨著子公司虧損改善，合併稅率有望維持在 23% 至 25% 的正常水準。
• 成長機會與潛在風險:
  • 主要機會: AI 帶動的半導體需求、TMAH 業務打入龍頭供應鏈、先進封裝材料市佔率提升、越南業務轉盈。
  • 潛在風險: 新產品的客戶驗證進度、全球半導體景氣波動、海外工程標案的不確定性。

7. 三福化 Q&A 重點

• Q: 第三季毛利率下滑的原因？以及對未來毛利率的看法？A: 第三季毛利率下滑主要受產品組合影響。第二季有毛利率相對不高但金額較大的高壓氧艙收入，拉高了基期。此外，面板產品價格競爭激烈也帶來一些影響。展望明年，隨著半導體領域高毛利新產品陸續通過驗證並放量，公司設定的目標是希望毛利率能提升 2 至 3 個百分點。
• Q: 公司過去所得稅率偏高，第三季有所下降，原因為何？未來趨勢？A: 過去稅率偏高，是因為子公司日東、越南虧損，在合併報表時雖然淨利分母變小，但獲利的母公司仍需繳納 20% 的稅，導致整體稅率看起來較高。今年日東已轉虧為盈，明年越南也力拼損平，且越南享有租稅優惠。在子公司虧損減少的情況下，預期明年合併所得稅率可維持在 23% 至 25% 的合理區間。
• Q: TMAH 進入半導體大廠供應鏈的時程，是否較預期提早？A: 時程上基本符合預期。去年法說會提到年底送樣，現在規劃是明年第一季開始驗證，並未提早。目前的策略是先從較成熟的 8 吋廠開始進行，因此進度看起來較快。
• Q: 在大客戶端的蝕刻液產品驗證進度如何？A: 目前是與另一家供應商在競爭，我們這邊只需再做一些微調，規格書應該就能開出。此產品主要應用於 SOIC，預估最快要到 2026 年第四季才會有少量貢獻，主要放量會是在更之後的 CoWoS 應用階段。
• Q: 先進封裝用剝離劑 (Stripper) 明年的成長展望？A: 主要跟隨客戶的擴產腳步。客戶相關產能預計將從今年的每月 65-70 萬片成長至明年的 100 多萬片，年增約 40-50%。我們在這塊業務市佔率高，期望能與客戶同步成長。
• Q: 簡報中新興化學品展望的圖表，半導體成長 10% 是否包含面板的 6%？A: 這兩個數字是分開的。10% 指的是 TMAH 回收量在半導體應用的成長預估，而 6% 則是面板應用的回收量。工程收入是另外計算的。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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