【三福化法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251224

1. 三福化營運摘要

三福化 (市:4755) 於 2025 年法人說明會中指出，2025 年為營運相對平穩的一年，但透過今年的耕耘與客戶驗證，預期 2026 年將迎來顯著成長。公司預期整體營收將成長 10% 至 12%，其中半導體相關業務成長動能強勁，預估成長 20% 至 30% 以上，獲利能力也將有較大改善。

明年主要成長動能來自四大領域：

• 半導體化學品：應用於 CoWoS、SOIC、InFO 等先進封裝的洗滌劑與蝕刻劑已進入客戶驗證與使用階段，預期 2026 年將會放量成長。
• 新興化學品 (TMAH 回收)：新竹日東廠的 TMAH 回收產線品質與產量已穩定，並獲得 T 公司與 U 公司等主要客戶驗證，預計明年將有具體成果。
• 越南新廠：產能利用率已達 100%，並開始優化客戶組合以提升價格。同時，正積極尋求新的 on-site 供氣機會與投資案。
• 基礎化學品：受惠於下游 PCB 廠大量擴建，工程塑膠原料 PHBA 的需求預期在 2026 年將有相當大的成長。

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2. 三福化主要業務與產品組合

公司營運主要分為三大事業群，年營業額約 50 億元，員工人數約 470 人。

• 精密化學品 (營收佔比約 50%)：為公司目前營運主力，主要供應半導體、面板及太陽能產業所需之特用化學品。半導體部分，聚焦於先進封裝用之顯影液、蝕刻液、剝離液等，並持續轉型面板產能以支援 IC 製造。
• 新興化學品 (營收佔比約 25%)：核心為 TMAH 顯影劑回收再利用技術，提供客戶循環經濟解決方案，是未來具高成長潛力的業務。
• 基礎化學品 (營收佔比約 25%)：包含食品添加劑（增酸劑、增甜劑、防腐劑）、保健食品、高壓氧艙，以及透過子公司三福生醫進行的新藥開發。

3. 三福化財務表現

• 2025 年前三季財務概況：
  • 累計每股盈餘 (EPS) 為 2.39 元。此數字低於正常水準，主因為 2025Q2 產生約 8,000 萬元的匯兌損失，導致該季 EPS 僅 0.34 元。
  • 毛利率維持在 21% 左右的穩定水準。
  • 正常的淨利率水準約在 7% 至 8%。
• 2025Q3 單季表現：
  • 單月營收約 4 億元，單季獲利約 1 億元。
  • 毛利率約 20%，營業利益率 6.7%。
  • 單季 EPS 約 1 元，回到正常水準。
  • 營業費用較 Q2 增加約 4,000 萬元，主要來自三福生醫在中國大陸進行臨床試驗的費用增加。
• 現金流量與資本支出：
  • 近年大型資本支出案已陸續完成，公司開始償還借款，負債比將逐步下降。
  • 自由現金流量由 2024 年的負值轉正，2025 年累計達 2.8 億元。
• 股利政策：
  • 過去兩年皆配發 3.5 元現金股利，公司表示將努力讓 2025 年的股利回到 3 元以上的水準。

4. 三福化市場與產品發展動態

• TMAH 回收業務進展：
  • 技術歷經 15 年開發，回收後的 TMAH 品質優於新品（金屬不純物可低於 4 ppt），且碳排量不到新品的三分之一，具高度 ESG 價值。
  • 目前約有 10 個案子與客戶順利進行認證中。
  • T 公司預計 2026Q1 完成驗證，Q2 開始放量；U 公司與 PSMC 等客戶也正全面驗證中。
• 半導體產品線擴張：
  • 除了既有的剝離液 (Stripper)，公司正積極開發蝕刻液與清洗劑等 2 至 4 項新產品，預計半年內會有新設備到位。
  • 受惠於 CoWoS 需求強勁，客戶端預期相關化學品需求成長將從過去的年增 20% 提升至 40%。
  • 公司將被動式配合客戶海外設廠計畫，包括 2026 年新加坡、2027 年印度、2029 年美國等，初期以貿易模式供應，待量體擴大後再考慮設立倉儲或工廠。
• 氣體產品：
  • 矽甲烷 (Silane)：經過近一年的認證，預計 2026 年 1 月開始出貨，貢獻營收。
  • 笑氣 (N2O)：為半導體與面板製程中的重要氧化劑，但其溫室效應潛力值為甲烷的 260 倍。公司正投入資源開發減排技術，並計劃將此業務推展至越南、印度、日本市場。
• 基礎化學品 (PHBA)：
  • PHBA 為 5G 連接器等高階工程塑膠的關鍵原料。過去主要外銷至日本、美國聚合後再銷回台灣。
  • 近期全球最大製造商已於高雄設廠，三福化將可就近供應，大幅節省運輸與關稅成本，帶來新的成長機會。

5. 三福化營運策略與未來發展

• 長期發展策略：
  • 財務穩健：維持長期獲利能力，追求穩定的股東權益報酬率 (ROE)。
  • 環境永續 (ESG)：將 TMAH 回收及 N2O 減排作為 ESG 核心，並持續推動能源管理與製程改善，以應對 2026 年開徵的碳稅。
  • 供應鏈管理：分散供應來源，降低地緣政治與關稅風險。
• 海外市場佈局：
  • 越南廠：產能滿載後，將透過優化客戶與產品組合提升獲利。未來目標是將單點的氣體供應擴展成線、面的供應網絡，以達到最低生產成本與最穩定的供應鏈。
• 新事業開發：
  • 三福生醫：專注於新藥開發，目前正進行臨床試驗。公司規劃三福生醫於 2026 年下半年申請登錄興櫃，此舉將有助於減輕母公司的財務壓力。

6. 三福化展望與指引

• 2026 年財務預測：
  • 預估整體營收成長 10% 至 12% (不含一次性政府標案)。
  • 半導體相關業務營收預期成長 20% 至 30% 以上，佔整體營收比重有望達到 14%。
  • 整體獲利能力預期將有顯著改善。
• 成長動能與機會：
  • 主要成長來自半導體先進封裝化學品與 TMAH 回收業務的放量。
  • PHBA 受惠於客戶在地化生產，需求看增。
  • 越南廠營運優化及新市場拓展。
• 潛在風險：
  • 面板產業持續處於低谷，但公司預期相關營收不至於歸零。
  • 匯率波動與國際關稅政策仍是影響獲利的不確定因素。

7. 三福化 Q&A 重點

• Q：關於 2026 年的營運展望與驗證進度？A：2026 年營收預計成長 10% 至 12%，獲利將有較大改善。TMAH 回收最快的客戶（T 公司）預計 2026Q1 驗證完成後開始放量。
• Q：2024 年第四季曾認列高營收、低毛利的政府標案，未來是否還有類似案件？A：該案為五年前標得的高雄左營軍用高壓艙，屬於一次性專案，於去年認列營收，未來是否再有類似案件尚不確定。當時毛利受臺幣升值等匯率因素影響，但整體仍在可接受範圍。此案屬於基礎化學品業務，與 TMAH 回收工程無關。
• Q：明年半導體業務的成長是否能抵銷面板業務的衰退？A：面板產業確實處於低檔徘徊，但客戶外移計畫尚未實現，相關營收依然存在，預期不至於歸零。半導體業務的強勁成長將是主要的營運驅動力。
• Q：明年特化 IC 的 2-4 項新產品具體為何？半導體營收佔比是否能達 14%？A：除了現有的剝離液，新產品將包含蝕刻液與清洗劑。因應 CoWoS 需求，客戶端的壓力預示著 30% 至 40% 的成長。公司認為半導體營收佔比達到 14% 的目標應可達成。
• Q：三福生醫原定 2025Q4 上興櫃，目前進度為何？A：公司並未設定 2025Q4 的時程，此為外界誤解。目前正與會計師進行內部控制的安排，目標時程是 2026 年下半年申請登錄興櫃。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

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