【晟田法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250812

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

• 整體營運表現: 2025 年前七個月累計營收達 NT$8.9 億，年增 18.44%。成長主要由半導體設備零組件業務驅動，該業務年增近 130%。航太客供料業務亦穩定成長。產品組合持續優化，毛利較高的半導體業務佔比提升，有助於改善整體毛利率。
• 航太產業前景: 全球客運需求強勁復甦，帶動新機訂單及維修 (MRO) 市場同步增長。波音 (Boeing) 與空中巴士 (Airbus) 累積未交機訂單分別高達 6,590 架與 8,754 架，供應鏈處於供不應求的狀態。LEAP 引擎交付量於 2025Q2 明顯提升，有助於緩解產能瓶頸。
• 半導體市場復甦: 受 AI 應用驅動，先進製程半導體資本支出持續增加。SEMI 預測半導體設備市場將於 2025 年回升，並於 2026 年擴大成長，為公司半導體零組件業務提供穩固的成長動能。
• 軍工業務發展: 公司積極佈局軍工領域，涵蓋起落架維修及其他零組件。2025 年前七個月軍工相關營收已達 NT$6,001 萬，全年營收有望超越 2024 年的 NT$9,305 萬。同時，公司正積極推動美國國防部要求的 CMMC 2.0 網路安全認證，預計於 2025 年 9 月進行外部驗證。
• 未來展望: 公司預期 2025 年下半年至 2026 年，客機引擎、起落架及半導體設備零件的需求將持續提升。全年營收比例預估為：航太客供 51%、航太自購 18%、半導體 24%、其他 7%。

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2. 主要業務與產品組合

• 核心業務: 晟田科技（櫃：4541）專注於高精密金屬加工，主要服務航太、半導體設備、食品機械等產業。產品應用涵蓋飛機發動機、起落架、致動器等關鍵零組件，以及半導體設備真空泵浦等精密部件。
• 業務板塊分析 (2025 年前七個月):
  • 航太客供料 (50%): 客戶提供材料，晟田進行加工。此為營收主力，營收 NT$4.48 億，年增 8.71%，成長穩定。
  • 半導體 (24%): 需求強勁復甦，營收 NT$2.09 億，年增 129.36%，成為主要成長引擎。
  • 航太自購料 (19%): 晟田自行採購材料加工，營收 NT$1.66 億，年減 13.20%。此部分毛利率相對較低，營收佔比下降有助於優化產品組合。
  • 其他 (7%): 包含食品機械等業務，營收 NT$0.67 億，年增 17.18%。
• 主要客戶: 客戶群多元，前十大客戶包括漢翔 (41%)、E 社 (13%)、Safran Landing Systems (11%)、SPP (7%)、MOOG (4%) 等國際大廠，顯示其在航太供應鏈中的重要地位。

3. 財務表現

• 關鍵財務數據 (2025 年累計至 7 月):
  • 總營收: NT$8.9 億，較去年同期成長 18.44%。
  • 航太客供料營收: NT$4.48 億，年增 8.71%。
  • 航太自購料營收: NT$1.66 億，年減 13.20%。
  • 半導體設備零組件營收: NT$2.09 億，年增 129.36%。
  • 軍工相關營收: NT$6,001 萬。
• 成長驅動與挑戰:
  • 主要驅動因素:
    1. 半導體需求回溫: AI 趨勢帶動客戶資本支出，公司相關零組件訂單顯著增加。
    2. 航太 MRO 市場強勁: 航空公司為因應客運需求，增加飛機維修頻率，帶動高毛利的維修零件需求。GE 的財報顯示其商用引擎服務營收成長 29%，印證此趨勢。
  • 產品組合優化: 高毛利的半導體業務與航太客供料業務佔比提升，而低毛利的航太自購料業務佔比下降，對整體獲利能力帶來正面影響。
• 重大事件:
  • 關稅影響: 美國與歐盟達成關稅協議，將民用飛機及其零部件排除在加徵關稅清單之外，顯示航太供應鏈的全球化特性使其不易受貿易戰衝擊。管理層評估，此免關稅架構有望推展至其他國家，目前公司出貨未受關稅議題影響。

4. 市場與產品發展動態

• 航太市場趨勢:
  • 龐大訂單積壓: 波音與空巴合計未交貨訂單超過 15,000 架，供應鏈在未來數年將持續處於產能滿載狀態。
  • 產能提升計畫: 空巴目標在 2027 年將 A320/321 月產量提升至 75 架，A350 則計畫在 2028 年月產量達 12 架，顯示長期需求明確。
  • 引擎交付加速: CFM 的 LEAP 引擎在 2025Q2 交付量年增 38%，有助於波音與空巴的單走道客機生產。
  • 波音 787 空難調查: 初步調查指向人為操作失誤，而非機體或引擎故障，降低了對供應鏈的潛在衝擊。
• 半導體市場趨勢:
  • AI 驅動成長: 臺積電等大廠因應 AI 需求，持續擴大資本支出，直接帶動了晟田半導體設備零組件的需求。SEMI 預測，晶圓廠設備市場規模將從 2024 年的 $104B 成長至 2026 年的 $122B。
• 軍工市場與無人機:
  • 公司在軍工領域的營收主要來自維修業務及漢翔等客戶的訂單。
  • 在無人機方面，公司與廠商合作開發核心動力部件（如引擎），但目前尚無營收貢獻，屬於長期機會佈局。

5. 營運策略與未來發展

• 長期發展計畫:
  • 深化特殊製程: 持續開發高技術門檻的航太特殊製程，如硬膜陽極處理、鋅鎳電鍍及熱噴塗 (HVOF Coating)，以強化競爭力並滿足客戶需求。
  • 拓展軍工業務: 以現有的起落架製造與維修能力為基礎，爭取更多軍用維修訂單。2023 年已新增鍍鉻製程，2024 年完成高溫熱噴塗設備測試。
  • 鞏固供應鏈地位: 積極取得 CMMC 2.0 網路安全認證，以符合美國國防部供應鏈要求，確保未來能承接相關訂單。公司已於 2024 年 5 月通過 ISO 27001 驗證，並計畫於 2025 年 9 月進行 CMMC 2.0 驗證。
• 競爭優勢:
  • 多元化業務佈局: 同時掌握航太與半導體兩大高成長產業的機會，有效分散風險。
  • 完整認證體系: 擁有 AS9100D、Nadcap 等多項國際航太品質與特殊製程認證，是進入高端供應鏈的關鍵門檻。
  • 與客戶關係穩固: 長期與漢翔、Safran、MOOG 等國際大廠合作，客戶黏著度高。

6. 展望與指引

• 2025 年營收展望:
  • 公司上修 2025 年營收比例預估，調整後為：航太客供料 51%、航太自購料 18%、半導體 24%、其他 7%。此調整反映了半導體業務的強勁成長及對毛利率的正面貢獻。
• 市場機會與風險:
  • 機會:
    1. 航太產業進入長期上升循環，新機交付與 MRO 維修市場需求同步暢旺。
    2. AI 帶動的半導體設備需求預計將持續至 2026 年。
    3. 國防自主與軍工維修業務提供額外成長動能。
  • 風險:
    • 雖然目前未受影響，但全球貿易政策（如關稅）的變化仍需持續觀察。
    • 航太供應鏈的復甦速度若趕不上需求增長，可能面臨材料或產能瓶頸。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。