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1. 慶騰營運摘要
慶騰精密科技 (櫃:4534) 於本次法人說明會中，未提供具體的財務數據，簡報重點聚焦於公司自 2019 年以來的策略轉型與未來展望。公司決策層當時評估市場擴產需求為短期現象，因此未跟進同業擴充產能，而是選擇投入資源發展核心材料技術，以實現「彎道超車」。
- 重大發展：公司成功開發多款具市場領先地位的新型材料，涵蓋散熱、高強度、低膨脹、磁性及摩擦等五大領域，並已陸續導入高階應用市場。
- 未來展望：憑藉獨有的材料配方與製程技術，慶騰已切入 AI 伺服器液冷散熱、高階機器人關節、矽光子元件等高成長領域。多項產品已與美系大廠及臺灣上市公司合作，進入開模與送樣階段，預期將成為未來主要的成長動能。公司亦正籌備於越南設廠，以滿足客戶需求。
2. 慶騰主要業務與產品組合
慶騰成立於 1993 年，以粉末冶金技術為核心，早期專注於電動工具齒輪箱的 ODM 設計與製造，至今在此領域仍具備世界級的技術實力。近年來，公司利用深厚的材料科學基礎，將業務範疇擴展至高附加價值的應用市場。
- 核心業務：
- 齒輪箱傳動總成：擁有超過 30 年的設計與製造經驗，產品涵蓋行星式、RV 減速器、渦輪蝸桿等，具備高強度與高靜謐性，應用於高階電動工具及機器人關節。公司已開發出新型的雙球式關節設計，可提供更高的自由度。
- 粉末冶金 (PM) 與金屬射出成型 (MIM)：提供從傳統鐵基（黑色金屬）到特殊合金（有色金屬、半金屬）的全方位解決方案，並取得汽車 (IATF 16949) 與醫療 (ISO 13485) 產業認證。
- 新興業務與產品線：
- 散熱材料與方案：針對 AI 運算帶來的高熱流密度挑戰，開發出一系列高效能散熱材料。
- 高導熱銅：經 SGS 驗證，熱導率可達 1042 W/(m·K)，遠超傳統純銅的 400 W/(m·K)，為目前市面上可量產的最高規格。
- 高導熱不銹鋼：熱導率提升至 120–150 W/m-K，應用於記憶體液冷板 (Memory Cold Plate)，解決傳統不銹鋼導熱不佳的問題。
- 高導熱鋁合金：熱導率達 550–750 W/m-K，具備輕量化優勢。
- 高強度材料：
- 超級不銹鋼 (HTS)：為公司自行開發的特殊不銹鋼系列，強度、耐腐蝕性及耐壓性均優於傳統 316L 不銹鋼，並可透過表面緻密化技術達到 90–100 μm 的緻密層，可承受 5–15 bar 的壓力而不滲漏，是液冷系統的關鍵材料。
- 低膨脹材料：
- 開發可伐合金 (Kovar) 與鎢銅合金等材料，其熱膨脹係數 (CTE) 能與玻璃或晶片匹配，應用於光通訊、LED 及矽光子測試載板等領域。
- 散熱材料與方案：針對 AI 運算帶來的高熱流密度挑戰，開發出一系列高效能散熱材料。
3. 慶騰財務表現
本次法說會未揭露詳細的營收、毛利或每股盈餘 (EPS) 等財務數據。簡報內容主要闡述公司的技術進展與未來市場機會。
- 成長動能：
- 公司的未來成長主要來自於新材料技術的商業化，透過提供高附加價值的客製化解決方案，切入 AI、機器人、醫療等高毛利市場，擺脫傳統粉末冶金產業的價格競爭。
- 其獨家材料配方與製程（如 Binder 配方、燒結技術）構成強大的技術壁壘，使競爭對手難以複製，確保了產品的獨特性與獲利能力。
- 關鍵產品進度：
- 新一代記憶體液冷板 (Memory Cold Plate)：已於 2026 年 1 月接獲美系大廠通知開模，即將提交樣品，預期將成為重要營收來源。
- 矽光子相關產品：已與臺灣某上市封測廠簽約合作，目前正在送樣中。
- 摩擦材料：為德國汽車零配件大廠開發的產品已通過驗證，性能超越原廠材料，並已接獲其他廠商洽詢。
4. 慶騰市場與產品發展動態
慶騰憑藉其材料創新，積極應對當前科技產業的關鍵技術瓶頸，尤其在散熱與精密結構領域取得顯著進展。
- 市場趨勢與機會：
- AI 伺服器散熱：隨著 AI 晶片功耗遽增，液冷散熱成為主流方案。慶騰的超級不銹鋼與高導熱材料可解決液冷系統中常見的漏液、腐蝕、材料相容性等核心痛點。
- 機器人產業：高階機器人（如人形機器人、機器狗）對關節的強度、精度與輕量化要求極高。慶騰利用其在齒輪箱設計與高強度材料的雙重優勢，提供關節模組的解決方案。
- 矽光子：光通訊模組對材料的熱膨脹係數有嚴格要求，慶騰的低膨脹合金材料可滿足此類高精度封裝需求。
- 關鍵產品與技術：
- HD MIM 技術：透過此技術可製造出外硬內軟的零件結構，表面緻密層能完全封住材料孔隙，確保在液冷系統高壓環境下的氣密性與可靠性。
- MIM 微通道與高導熱嵌片 (Inlay) 整合方案：獨家技術可將高導熱材料（如鑽石銅）精準嵌入熱點 (hotspot) 區域，並結合 MIM 製程製造的微通道結構，實現高效的精準散熱，可應用於 GPU 冷板，並實現模組化設計以降低開發成本。
- 第一代記憶體液冷板：三年前開發的產品，採用高導熱不銹鋼及中空一體成型設計，強度較傳統拼接結構提升 5 倍以上。
5. 慶騰營運策略與未來發展
慶騰的長期策略是從傳統的零件製造商轉型為以材料科學為核心的解決方案提供者。
- 長期規劃：
- 持續投資於材料研發，擴大技術護城河，專注於開發「別人做不了」的產品。
- 避開低價競爭的紅海市場（如已標準化的 CNC 加工件），專注於需要高度客製化與技術整合的高階應用。
- 全球佈局，除了現有的臺灣及中國大陸據點，將設立越南廠以服務客戶的供應鏈移轉需求。
- 競爭優勢：
- 自主材料配方：公司的核心競爭力在於擁有自己的材料配方，包括關鍵的黏合劑 (Binder) 與粉末配方，這使得即使同業取得公司的模具，也無法生產出相同品質與良率的產品。
- 製程整合能力：結合材料科學與精密製程，能實現複雜的結構設計，如中空、薄壁（最薄可達 0.03 mm）及內部流道設計，這是傳統加工方式難以達成的。
- 解決方案導向：不僅銷售產品，更為客戶提供材料與工藝的專業建議，協助客戶從源頭解決設計瓶頸，建立深厚的合作關係。
6. 慶騰展望與指引
公司未提供量化的財務預測，但對未來業務發展持樂觀態度。
- 成長機會：
- AI 伺服器散熱：新一代記憶體液冷板與 GPU 散熱方案已進入商業化階段，有望帶來顯著貢獻。
- 機器人應用：機器人關節與傳動機構的需求持續增長。
- 光通訊/矽光子：與客戶合作的專案進展順利，市場潛力龐大。
- 主要風險：
- 法說會中未明確提及風險，但公司的成長高度依賴新技術與新產品能否順利獲得市場採納及量產。
7. 慶騰 Q&A 重點
（註：以下問答發生於簡報過程中，非正式 Q&A 環節）
Q1: 新款記憶體液冷板的客戶屬性是？美系、日系還是歐系大廠？
A1: 是美系大廠。
Q2: 這個產品是用於 AI 伺服器嗎？
A2: 是的，是用於 AI 伺服器的水冷後段散熱。
Q3: 慶騰從傳統粉末冶金跨足到這些新產品，是因為這些新材料的應用嗎？
A3: 是的，我們之所以投入材料研發，就是希望為粉末冶金本業增加亮點，思考公司未來 30 年的發展方向。
Q4: 矽光子相關產品的合作對象是美系廠商嗎？
A4: 是臺灣的上市公司。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
