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1. 大眾控營運摘要
大眾投控(市:3701)於 2025 年進行營運體質調整，儘管 2025 年前三季合併營收因會計入帳模式由總額法改為淨額法及業務調整而下滑 25%，但獲利能力顯著提升。毛利率從 13% 提升至 18.5%，前三季累計稅後淨利達 2.78 億元，年增近四倍。
公司核心業務光通訊取得重大進展，800G 產品已於 2025 年 11 月通過客戶驗證，進入小批量出貨階段，預計 2026 年第一季於馬來西亞新廠正式放量生產。為因應 AI 數據中心帶來的強勁需求，公司將持續擴充馬來西亞廠產能，並積極布局 OCS（全光交換）與 CPO（共同封裝光學）等高階技術。
展望未來，公司將聚焦三大策略方向：深化全球在地化經營、加速高階光通訊產能建置，以及培育智慧顯示等新興業務，目標將其發展為具備 IPO 潛力的新成長動能。
2. 大眾控主要業務與產品組合
根據公司簡報，2025 年集團營收主要由五大業務構成，其中光通訊為最核心的營收來源。
- 光通訊業務 (48%): 集團營收佔比最高的業務，主要由子公司三希科技（廣上科技）負責。專注於 AI 光傳輸領域，目前正全力推進馬來西亞廠的 Flip Chip（覆晶）製程建置，以應對 AI 伺服器與數據中心對高速光模組的大量需求。
- 工控與汽車業務 (22%): 為集團第二大業務，提供工業電腦及車用電子相關解決方案。
- 海事電子業務 (16%): 提供航海相關的電子產品製造與解決方案。
- 衛星應用業務 (9%): 主要由子公司攸泰科技負責，採取品牌與代工雙軌並行的策略，專注於 SATCOM（衛星通訊）等高毛利垂直市場的產品開發。
- 智慧應用業務 (5%): 主要由大眾電腦負責，聚焦智慧顯示、智慧能源樓宇等應用。此業務在 2025 年表現亮眼，營收年成長達 573%，貢獻約 11 億元新台幣。未來計畫拓展至醫療、急難救助、智慧穿戴及資安防護等特殊應用領域，並不排除在台灣進行 IPO。
3. 大眾控財務表現
- 關鍵財務數據 (2025 年前三季)
- 營業收入: 76.7 億元。營收較去年同期下滑，主因是會計政策變更，將部分業務的入帳方式由總額法改為淨額法，此調整不影響淨利。
- 營業毛利: 13.9 億元，毛利率為 18%，相較過往的 13% 有顯著提升。
- 稅後淨利: 2.78 億元。
- 2025Q3 單季稅後淨利: 3,670 萬元。
- 財務結構與變動
- 資產面: 預付款項及不動產、廠房及設備增加，主要係因應新業務模式的預購料需求，以及馬來西亞建廠的設備採購。
- 負債面: 預收款項因應新業務模式而增加。短期與長期借款主要用於子公司營運週轉及資本支出。應付關係人款項減少，部分轉列為長期借款。
- 驅動因素與挑戰
- 獲利驅動: 公司成功完成體質調整，專注於高毛利產品組合，帶動整體毛利率與盈餘顯著成長。
- 營運挑戰: 光通訊業務面臨的主要挑戰在於馬來西亞新廠的產能建置速度，以及在地化專業人才的培訓，以滿足客戶強勁的訂單需求。
4. 大眾控市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會
- AI 驅動需求: AI 應用的爆炸性成長帶動全球數據中心對高速運算與傳輸的需求，成為光通訊業務最主要的成長動能。
- 高階技術演進: 市場需求已從插拔式的 400G、800G、1.6T 光模組，進一步延伸至 3.2T，甚至 OCS (全光交換) 與 CPO (共同封裝光學) 等更先進的技術，公司已接獲相關訂單詢問。
- 關鍵產品與技術進展
- Flip Chip 製程: 馬來西亞新廠全面導入 Flip Chip 半導體製程，從傳統的 SMT/EMS 廠轉型為具備高精密半導體製造能力的供應商。
- 800G 產品驗證: 800G 光模組產品已於 2025 年 11 月通過客戶驗證，並開始小批量出貨，為 2026 年的營收成長奠定基礎。
- 智慧顯示應用: 智慧顯示業務表現強勁，未來將以此為基礎，延伸至醫療、資安防護、智慧穿戴等利基市場。
5. 大眾控營運策略與未來發展
大眾投控未來發展將圍繞三大策略主軸：
- 集團綜合業務與全球在地化經營:
- 持續強化集團的綜合業務能力，並落實全球在地化佈局，深化在台灣、美國、日本、馬來西亞及中國等地的業務發展與建設。
- 進入 OCS 與 CPO 精密製造時代:
- 因應 AI 趨勢，全力加速馬來西亞光通訊廠區的擴線作業。除了滿足現有 400G/800G/1.6T 訂單，也將持續投資更高階的生產設備，以滿足客戶在 OCS 與 CPO 領域的精密製造需求。
- 子公司品牌化與新業務培育:
- 推動各子公司發展品牌業務與系統整合能力，並深耕在地化的垂直產業應用。
- 將智慧顯示業務視為「小金雞」進行重點培育，透過其多方面的應用觸角，進入醫療、資安等特殊應用產業，創造新的成長曲線。
6. 大眾控展望與指引
- 產能擴充計畫: 為滿足市場強勁需求，馬來西亞新山一廠預計將在 2026 年第二季持續增設 3 條產線，屆時總產線數將達到 6 條。每條產線規劃月產能為 10 萬顆 (100K)，皆對應 800G 以上的 Flip Chip 製程。公司目標在 2027 年讓整體產能足以滿足市場的大量需求。
- 量產時程: 800G 產品預計於 2026 年第一季正式量產出貨。
- 成長機會: AI 數據中心需求是未來幾年最明確的成長引擎。公司與光通訊產業排名前幾大的客戶合作，訂單能見度高。
- 主要風險: 產能擴充速度與在地化人才的招募與培訓是目前最大的挑戰。公司正積極從台灣與中國調派技術團隊進駐，加速技術轉移與在地團隊的養成。
7. 大眾控 Q&A 重點
- Q1: 目前光通訊業務的近況如何？
A1: 公司在 2025 年完成了體質調整計畫。雖然前三季集團整體營收下滑約 25%，但毛利率從 13% 提升至 18.5%，盈餘也上升至 2.6 億元，年增近四倍。
關鍵進展是，公司已在 2025 年 11 月成功獲取客戶 800G 產品的試產通過驗證，並已正式進入小批量及量產出貨階段。按計畫，預計在 2026 年第一季正式放量出貨。為應對市場供不應求的趨勢，團隊已在人、機、料、法、環等各製造環節做好準備，確保生產順利。我們相信 2026 年將會是個非常好的時機。
- Q2: 目前光通訊業務的佈局與重大計畫是什麼？
A2: 為因應全球數據中心的大量需求，公司正持續進行建廠與擴產作業。預計在明年 (2026 年) 第二季，馬來西亞新山一廠將持續增設三條產線，每條線體將貢獻 10 萬顆 (100K) 的月出貨量。保守估計，到明年第三季，新山一廠將有六條產線進行量產，且每一條都是針對 Flip Chip 800G 以上的產品製程進行佈局。
即便如此，產能仍不足以滿足客戶強烈的訂單需求，因此我們必須持續完善建廠計畫，期望在 2027 年讓線體架設能滿足市場要求。我們與業界領先的客戶合作，不擔心料況問題，反而比較擔心人力建設，尤其是在地化人才的短期培訓是關鍵。只要基礎建設做好，後續的業績體現將不成問題。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
