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1. 博磊營運摘要
博磊科技(櫃:3581)於 2025 年 11 月 25 日舉行法人說明會，由李篤成董事長說明公司近期營運概況與未來展望。公司成立於 1999 年，資本額為 5.1 億元，目前員工約 300 人。
- 2025 年前三季營運表現：合併營收為 10.69 億元，較去年同期 10.24 億元微幅成長。毛利率為 34%，稅後淨利為 3,800 萬元，每股盈餘 (EPS) 為 0.13 元。
- 主要業務焦點：公司三大核心業務為測試產品、封裝設備與廠務工程。近年來，公司將發展重心聚焦於 AI 相關應用，特別是在高階測試介面與 Panel Fan-Out (面板級扇出型封裝) 切割設備。
- 未來展望：公司預期 2025 年全年營收將略優於 2024 年。多項針對 AI 與 Panel Fan-Out 的新產品正在客戶端進行驗證，預計 2026 年第一季完成驗證，並於 2026 年下半年開始逐步貢獻營收，成為未來主要的成長動能。其中，測試業務預期將是 2026 年成長幅度最高的業務。
2. 博磊主要業務與產品組合
公司業務主要分為三大區塊，服務據點涵蓋台灣新竹、台中、高雄，以及中國蘇州、新加坡和馬來西亞檳城。
- 測試產品 (營收佔比 22%):
- 核心業務：提供記憶體與邏輯 IC 的測試介面，產品主要為自製。
- AI 應用焦點：因應 AI 晶片高頻寬、高腳數 (動輒三、四千 pin 以上) 的測試需求，公司致力於開發高階測試介面，包含 Burn-in Board (老化測試板)、Probe Card (探針卡) PCB 及相關治具。
- 策略：提供整合 Load Board (負載板) 與 Socket (插座) 的 Turnkey (一站式) 解決方案，同時考量散熱、應力與高頻訊號完整性，建立市場差異化。
- 設備產品 (營收佔比 66%):
- 核心業務：以自製的切割設備為主，提供全系列的刀輪切割設備，包括晶圓切割機、基板切割機與 Panel (面板) 切割機。
- 新興市場：積極佈局 Panel Fan-Out 製程所需的新型切割設備，目前已有多款機台在客戶端進行驗證。
- 廠務與代理業務:
- 核心業務：由子公司科榮負責，主要為代理業務。
- 產品組合：
- 氣體偵測系統：代理美國及德國品牌的有毒氣體與火焰偵測器，應用於半導體廠房。
- 量子電腦相關：代理芬蘭 IQM 的量子電腦設備與服務，以及 Bluefors 的超低溫冷卻系統，滿足量子運算所需的極低溫環境。
3. 博磊財務表現
- 2025 年前三季關鍵財務數據：
- 營業收入：10 億 6,900 萬元 (去年同期為 10 億 2,400 萬元)
- 毛利：3 億 5,900 萬元
- 毛利率：34%
- 稅後淨利：3,800 萬元 (去年同期為 3,200 萬元)
- 每股盈餘 (EPS)：0.13 元
- 2025 年第三季單季表現：
- 單季 EPS 為 0.73 元，相較去年同期的 -0.18 元，營運狀況顯著改善。
- 資產負債狀況 (截至 2025Q3)：
- 現金及約當現金：5 億 9,900 萬元
- 股東權益：9 億 9,400 萬元，較去年底微幅成長。
- 研發費用：
- 過去五年，研發費用佔營收比重穩定維持在 6% 至 7%。
- 各產品線毛利率區間：
- 測試產品：因客製化程度高，毛利率約 40% 至 55%。
- 設備產品：毛利率約 30% 至 55%。
- 維修收入：毛利率較高，約 60% 以上。
4. 博磊市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- AI 驅動成長：AI 晶片的測試需求成為公司最重要的成長機會。不同於傳統邏輯晶片的抽樣測試，AI 晶片的老化測試 (Burn-in) 需求量大，且對整合散熱、應力等方案的要求更高，為公司提供更高的產品價值。
- 先進封裝：Panel Fan-Out 技術的興起，帶動了對新型切割設備的需求，是公司在設備領域的主要發展方向。
- 新產品開發進度：
- 公司目前正積極將 AI 測試介面與 Panel Fan-Out 切割設備等新產品送樣給客戶。
- 時程規劃：預計在 2025 年第四季至 2026 年第一季間完成客戶驗證，並期望在 2026 年第三季左右開始放量生產，對營收產生實質貢獻。
- 銷售區域分佈：
- 目前銷售仍以台灣市場為主，佔整體營收 77%。
- 中國大陸市場佔比約 15%。
5. 博磊營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 技術整合：在測試領域，持續強化 Turnkey 解決方案的能力，整合電性、散熱與機構應力設計，提供客戶一站式服務，以此作為主要競爭優勢。
- 產能與自動化：為因應新竹地區人力短缺的挑戰，公司正積極導入 24 小時工廠自動化，以提升產能效率與產品品質 (QDCS)，而非僅透過擴廠來增加產量。
- 投資與擴張：已規劃在中國蘇州進行擴廠以滿足當地市場需求，同時持續尋找新的投資與併購機會，待董事會通過後將會正式對外公告。
- 競爭定位：
- 測試業務：相較於同業，博磊的利基在於提供高度整合的解決方案，而非僅銷售單一零組件 (如探針或 Socket)。
- 設備業務：透過與客戶緊密合作開發，搶佔 Panel Fan-Out 此一新興市場的先機。
6. 博磊展望與指引
- 短期展望 (2025)：
- 公司預期 2025 年全年營收將略優於 2024 年。
- 中期展望 (2026)：
- 成長動能：主要的成長將來自於 AI 相關的測試介面與 Panel Fan-Out 切割設備等新產品。
- 營收發酵時點：預期新產品的營收貢獻將在 2026 年下半年開始顯現。
- 業務成長預期：在三大業務板塊中，測試產品業務預計在 2026 年將有最顯著的成長幅度。
7. 博磊 Q&A 重點
Q1：請說明各產品線的訂單狀況、銷售佔比、毛利區間，以及代理與自製的比重？
A：2025 前三季營收佔比：設備產品 66%、測試產品 22%、維修收入 11%。
A：毛利率區間：維修收入最高 (約 60% 以上)，測試產品次之 (40-55%)，設備產品 (30-55%)。
A：代理/自製比重：測試與封裝業務以自製為主；廠務相關業務則以代理為主。
Q2：公司目前的接單狀況、第四季及明年度展望為何？未來的成長動力來自哪些產品？
A：今年營收已大致底定，將比去年好一些。明年的主要成長動力來自 AI 相關應用。我們在測試領域專注於 AI 測試介面，在封裝設備則聚焦 Panel Fan-Out。新產品預計在明年上半年完成驗證，下半年開始發酵。
Q3：新產品開發進度及預計貢獻營收的時機？
A：新產品從今年第四季到明年第一季都在客戶端送樣。預計明年第一季完成驗證，放量生產大約會落在明年第三季。
Q4：相較於國內同業，公司在測試產品與設備產品的競爭優勢與利基為何？
A：測試產品：我們的優勢在於整合，提供客戶一站式的解決方案，整合了 Probe Card、Socket，並納入熱、應力等專業知識，這是與其他同業不同的地方。
A：設備產品：我們專注於 Panel Fan-Out 這個新興領域，並與客戶緊密配合開發，掌握市場先機。
Q5：公司未來的重大資本支出與轉投資計畫？
A：我們有在蘇州進行擴廠以因應大陸市場需求。同時，公司也持續在尋找新的投資機會，待董事會正式定案後會再向各位報告。
Q6：在設備產品營收中，代理的佔比是多少？
A：我們的測試和封裝設備以自製為主，代理的部分主要落在廠務設備。設備產品的營收中包含了自製的封裝設備與代理的廠務設備。
Q7：中國與台灣的銷售比重是多少？
A：目前台灣佔 77%，中國大陸佔 15%。
Q8：CP (晶圓測試) 的 Probe Card 是 Vertical (垂直式) 還是 MEMS (微機電) 類型？
A：我們在 Probe Card 業務中，主要提供 PCB 的設計與製造，並非製作探針 (直針) 本身。
Q9：公司是否有做 Socket？FT (成品測試) 與 CP 的營收佔比？
A：我們有 in-house 自製 Socket 的能力，並提供整合 Load Board 與 Socket 的 Turnkey 解決方案。營收方面，FT 的佔比遠高於 CP，因為 FT 業務涵蓋了整個測試介面，而 CP 業務我們只做 PCB 部分。
Q10：AI 相關產品是直接銷售給美系客戶還是透過 OSAT (委外封測代工廠)？
A：目前主要以 OSAT 客戶為主，但也有跟台灣的 Design House (IC 設計公司) 配合。
Q11：AI 相關業務明年成長幅度預估？是否需要擴廠？
A：我們預期明年會有比較好的成長。AI 晶片的 Burn-in 測試是 100% 全測，量非常大，且整合方案的價值也高。擴廠方面，我們目前的重點是導入 24 小時自動化生產，以應對人力問題並提升效率。
Q12：明年展望較好，測試、設備、廠務三大業務中，哪個成長性會最大？
A：根據我們目前的規劃與和客戶的討論，預期測試業務明年的成長幅度會比較高。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
