2. 安馳主要業務與產品組合
安馳為專業的半導體零組件通路商,專注於高技術門檻的設計導入 (Design-in) 服務,與一般消費性電子通路商有顯著區隔。公司技術支援工程師 (FAE) 與業務人員比例高達 1:1。
- 核心代理產品線:
- AMD (原 Xilinx):全球第一的 FPGA (現場可程式化邏輯閘陣列) 與 SoC 產品。
- Analog Devices (ADI):全球第一的類比 IC 供應商,近年陸續併購 Linear Tech 及 Maxim,產品線涵蓋電源管理、感測器、RF 射頻等。
- ITE (聯陽):全球第一的 HDMI 技術供應商。
- 新引進代理線:
- Bourns:全球知名的被動元件與保護元件供應商,專注於工控、軍工、醫療等高可靠度應用。
- SiMa.ai:專注於邊緣運算 (Edge AI) 的 AI 晶片新創公司,其 MLSOC™ 平台提供低功耗、高算力的解決方案,可與 AMD 產品整合。
- 主要應用市場營收佔比:
- 工控自動化: 21%
- 資料中心及儲能: 17%
- 自動化測試 (ATE): 15%
- 多媒體傳輸: 15%
- 工業電腦: 13%
- 國防航太: 11%
- 其他: 8%
3. 安馳財務表現
- 2025 年度關鍵財務數據:
- 營業收入:89.6 億元,年增 69%。
- 營業毛利:9.99 億元,年增 45%,毛利率為 11.15%。公司強調毛利率持續維持在 10% 以上的健康水準,優於同業。
- 營業淨利:6.13 億元,年增 87%,營業淨利率為 6.84%。
- 營業外收支:淨損失 4.24 億元,主要來自 2025Q2 的匯兌損失。
- 稅後淨利:1.53 億元,年減 45%。
- 每股盈餘 (EPS):2.30 元。
- 財務驅動與挑戰:
- 成長驅動:主要受惠於工控、自動化測試、資料中心等市場需求強勁,帶動 ADI、AMD 等核心產品線出貨暢旺。
- 獲利挑戰:2025 年獲利表現主要受到鉅額匯兌損失的衝擊,導致稅後淨利與 EPS 大幅下滑。公司表示已採取避險措施,預期 2026 年此項衝擊將不再發生。
- 資產負債狀況:
- 隨著營收規模擴大,應收帳款及存貨分別年增 116% 與 90%。
- 現金及約當現金下降 58%,主要用於營運週轉及避險操作。
4. 安馳市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- AI 帶動周邊需求:AI 伺服器與資料中心的建置,強力帶動相關電源管理 IC 需求。安馳代理的 ADI 800V 電源架構晶片 (如 Hot Swap 控制器) 已開始出貨給美系 CSP 客戶的代工廠,成為資料中心業務最主要的成長動能。
- 自動化測試 (ATE) 設備升級:AI 晶片、光通訊模組 (Optical Module) 等高階產品的測試需求,推動 ATE 設備廠的採購力道,安馳的 ADI 電源元件與 AMD FPGA 產品在其中扮演關鍵角色。
- 邊緣 AI (Edge AI) 興起:新代理的 SiMa.ai 產品專為邊緣 AI 應用設計,提供客戶在工控、醫療、無人機等領域,除了主流 GPU 以外的差異化解決方案。
- 新產品線佈局:
- Bourns:主要鎖定軍工、航太、醫療等利基市場,提供高可靠度的保護元件,與公司現有高階產品線進行搭配銷售,避開標準品的價格競爭。
- SiMa.ai:其 MLSOC 平台可執行大型語言模型,具備 50 TOPS 的高算力與低功耗特性,能與 AMD FPGA 產品結合,搶攻生成式 AI 與邊緣運算的商機。
5. 安馳營運策略與未來發展
- 核心競爭力:
- 高附加價值與設計導向:安馳專注於提供整合性解決方案與深度技術支援,協助客戶進行產品設計與客製化,建立長期合作關係。客戶數超過 1,500 家。
- 利基市場經營:深耕工控、儀器、國防、通訊等產品週期長、技術門檻高的市場,創造優於同業的毛利率 (**維持 10% 以上**)。
- 人才培育:強調技術人員的養成,FAE 與業務人員比例達 1:1,能提供客戶系統級的整合支援。
- 未來發展方向:
- 深化 AI 相關應用:持續推廣 ADI 在 AI 伺服器電源管理的解決方案,並結合 SiMa.ai 與 AMD 產品,拓展在邊緣 AI 的應用。
- 拓展利基市場:利用 Bourns 的高可靠度元件,進一步強化在軍工、航太等領域的市場地位。
- 發揮集團綜效:身為日本最大通路商 Macnica 集團的一員,將持續引進新產品線,並利用集團資源掌握產業趨勢。
6. 安馳展望與指引
- 營收展望:管理層對 2026 年展望樂觀。基於 2025 年底單月營收已站穩 9-10 億元的新平台,預期 2026Q1 及全年營收將續創新高。
- 獲利展望:隨著匯兌因素穩定,預期 EPS 將回到過往的正常水準,獲利表現將能確實反映營收的成長。
- 主要成長動能:預期 2026 年成長最快的應用領域為**自動化測試 (ATE)** 以及**資料中心與儲能**。工控自動化作為公司的核心業務,也將維持穩定成長。
7. 安馳 Q&A 重點
Q: 資料中心與儲能業務的具體產品為何?
A: 儲能方面,主要是 ADI 的 BMS (電池管理系統) IC,應用於電動車電池包或 BBU (電池備援單元)。資料中心方面,雖然安馳沒有代理主要的 AI 主晶片,但提供大量由 AI 帶動的周邊 IC,其中最關鍵的是 ADI 的高壓電源管理方案,例如應用於 800V 架構的 Hot Swap 控制器,已開始出貨。AMD 產品目前則以嵌入式 SoC 為主。
Q: 2026 年展望中,哪些應用領域成長性較強?
A: 除了穩健成長的工控自動化,預期成長最快的將是自動化測試 (ATE) 與資料中心及儲能。AI 帶動了測試設備的需求與規格升級,同時資料中心對高功率電源方案的需求也持續增加。
Q: 新代理的 Bourns 與 SiMa.ai 的推廣策略為何?
A: Bourns 的策略是鎖定高可靠度、高毛利的利基市場,如軍工、航太等,與現有產品線搭配,不做消費性市場的價格競爭。SiMa.ai 則定位於邊緣 AI 應用,提供客戶在工控、醫療等領域一個不同於主流 GPU 的差異化選擇,避免產品同質化。
Q: 公司在無人機與低軌衛星領域的佈局?
A: 無人機方面,ADI 的感測器 (Sensor) 與 AMD 的電控板晶片是供應鏈的一部分。低軌衛星方面,主要以 ADI 的 RF 射頻元件與 AMD 的 FPGA/SoC 為主,這些是技術門檻很高的利基產品。公司長期與台灣相關單位 (提及 Ta-S H A) 合作。
Q: 2025 年底營收大幅成長的原因?毛利率展望如何?
A: 營收成長來自於 ADI 等主力產品線的強勢表現、部分代理商轉換帶來的客戶移轉,以及市場整體需求。目前單月營收已穩定在 9-10 億元的新水平。毛利率方面,安馳因專注於設計導入,毛利率一直維持在 10% 以上,遠優於同業的 4-5%,未來也將力求維持此健康水準。
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本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。
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