0%
本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2025 上半年營運概況：合併營收為 42.91 億元，較去年同期微幅成長。毛利率維持在 20%，然因第一季銷管費用攤提及第二季匯損影響，稅後純益率降至 3.5%，EPS 為 1.50 元。
- 主要業務發展：公司積極從傳統 PC 散熱轉向高附加價值領域。AI 伺服器水冷產品為重點佈局項目，並擴展至半導體設備散熱市場。台灣新莊廠已獲客戶認證，將成為水冷產品的主要生產基地，並規劃後續擴產。
- 未來展望：公司對下半年展望中性偏樂觀，預期客戶端零組件缺料狀況將於 9 月下旬緩解，力拼 10 月營收再創新高。長期目標是將伺服器相關營收佔比從目前的 3-4% 提升至 15-20%，並帶動整體年營收成長 25-26%。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務：力致科技(櫃:3483)為全球散熱解決方案提供商，成立於 1997 年，總部位於台灣新竹。公司專注於客製化散熱產品的研發與製造，擁有從風扇、導熱管、均溫板到完整散熱模組的垂直整合能力。近年來，產品線已擴展至高階的水冷及浸沒式散熱系統。
- 全球佈局：生產基地遍及中國（蘇州、重慶、廣安、安徽）及越南。台灣新莊廠專注於水冷產品製造，並已設立美國服務據點，以直接服務 CSP 客戶。
- 產品組合與產能：
- 風扇：軸流扇與離心扇月產能 700 萬顆；車載風扇月產能 230 萬顆。
- 導熱元件：散熱模組月產能 400 萬組；均溫板（含薄型）合計月產能 400 萬片。
- 液冷系統：水冷系統月產能 1 萬套；浸沒式冷卻系統月產能 100 套。
- 業務轉型策略：公司策略性降低 PC 業務佔比，目標從 2025 上半年的 78% 降至 2026 年的 70%，成長動能將來自伺服器、網通及車用電子等高毛利應用。
3. 財務表現
- 關鍵財務數據 (2025 上半年)：
- 銷貨收入：42.91 億元 (去年同期為 40.93 億元)。
- 銷貨毛利：8.56 億元，毛利率為 20.0%，與去年同期持平。
- 營業淨利：1.04 億元，營業利益率為 2.4%。
- 稅後淨利：1.49 億元，稅後純益率為 3.5% (去年同期為 8.8%)。
- 基本每股盈餘 (EPS)：1.50 元 (去年同期為 3.77 元)。
- 業績驅動與挑戰：
- 2025 上半年營收維持微幅成長，但獲利能力受到顯著影響。
- 主要挑戰來自於第一季較高的銷管研費用攤提，以及第二季出現的匯兌損失。財務協理表示，透過美金借款進行自然避險，預計 2025Q3 匯損影響將會回沖。
- 歷史數據：2024 全年營收為 90.01 億元，毛利率 20.0%，稅後純益率 7.7%，EPS 為 8.27 元。
4. 市場與產品發展動態
- 消費性電子：
- 筆記型電腦：在電競筆電領域市佔率超過 60%，為市場領導者。下一代高功耗 GPU (230-240W) 將導入均溫板 (Vapor Chamber)，公司已做好準備。
- AR/VR：為台灣 AR/VR 設備風扇及模組的主要供應商，並已打入 Meta 及美國新創公司 Slingk 供應鏈。
- 智慧手機與平板：其超薄型均溫板 (SVC)採用複合材料，在同等體積下可減重 60%，已成功導入手機市場，並正積極推廣至平板電腦應用。
- 伺服器與資料中心：
- AI 伺服器：水冷板與 CDU (冷卻液分配裝置) 為發展重點。公司具備獨特的焊接技術，水冷板在 SGS 測試中（包含微洩漏測試）為唯一全數通過的廠商。
- 浸沒式散熱：是市場上少數能提供 Total Solution (包含 CDU、管路、tank) 的廠商。2025 年已出貨約 30 套，主要客戶為電信商 (如日本 KTTI) 及資料中心。
- 網通設備：已量產應用於 600G/800G 高速交換器的大尺寸 VC 散熱模組，該產品對 AI 伺服器之間的高速互聯至關重要。
- 車用電子：
- 同時取得風扇與模組的 IATF 16949 認證，為業界少數。
- 產品已應用於 ADAS 系統 (與美系車廠合作)、車用資訊娛樂系統 (IVI)、通風座椅等。儘管上半年受關稅影響，車用電子營收佔比並未下降，顯示市佔率有所提升。
5. 營運策略與未來發展
- 垂直整合：從 IC 協力設計、關鍵零組件（導熱管、VC）自製到模組組裝，公司掌握全製程，確保品質、成本與彈性製造能力。
- 全球產能擴充：
- 台灣新莊廠：作為水冷製造中心，已獲客戶認證並準備量產。因應未來訂單，董事會已支持進行第二、三階段擴產。
- 越南廠：已建廠完成，可配合客戶進行產能調度，應對關稅影響。
- 美國分公司：已設立完成，預計 2025 年 10 月展開營運，目標是直接與 CSP 客戶接洽，預計 2026 下半年開始承接訂單。
- 技術競爭力：
- 擁有超過 350 位研發工程師，並與 Intel 成立聯合實驗室。
- 在 VC 內部結構設計上擁有多項專利，可依據晶片熱點 (Hot Spot) 進行客製化設計。
- 水冷板的特殊焊接工藝是進入 CSP 市場的關鍵利基。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2025 H2)：
- 對下半年營運持中性偏樂觀看法，目前未見客戶砍單，主要是供應鏈缺料。
- 預期缺料狀況將於 9 月下旬緩解，出貨動能將轉強，目標 10 月營收挑戰歷史新高。
- 美國關稅對公司毛利影響有限，因水冷產品主要出貨給 ODM 廠，且 PC 產品享有 90 天豁免期。
- 中長期展望 (2026 年)：
- 預期年營收成長幅度可達 25-26%。
- 成長動能主要來自水冷板與浸沒式散熱等新產品放量。
- 伺服器應用佔比目標從目前的 3-4% 提升至 15-20%。
- 水冷產品毛利率顯著優於現有 PC 業務 (約 22%)，有機會達到 30% 以上。
- 預計 2026 年中可取得 CSP 客戶的 RFI/RFQ，2026 下半年訂單開始發酵。
7. Q&A 重點
- Q: 美國關稅對台灣、越南不同生產據點的成本毛利影響？公司如何調度產能？
A: 截至目前，關稅對力致的毛利沒有影響。水冷板主要出貨給 ODM 客戶，由其組裝後出口，因此價格不受影響。PC 產品目前仍有 90 天豁免期。越南廠的低關稅是優勢。市場需求強勁，目前是產能決定訂單，而非價格。
- Q: 上半年匯損狀況及未來展望？
A: 上半年匯損金額較大，公司採自然避險並借入美金。到 2025Q3 預計匯兌影響已沖銷平衡，甚至會有回沖利益。
- Q: 2025Q3 是否會因關稅影響而旺季不旺？2026 年展望及浸沒式產品的成長幅度？
A: 不會旺季不旺。目前是 GPU、DDR、CPU 等零組件缺料，預計 9 月下旬緩解，Q4 展望佳。2026 年的成長動能來自新莊廠水冷板的量產與擴產。浸沒式產品今年出貨約 30 套，未來能見度高，已獲台灣 IC 設計公司在銅鑼科學園區的資料中心採用，台南的案子也持續進行中。
- Q: 2024 年與 2025 上半年的產品組合？
A: 2024 年 PC 佔比約 85%。2025 上半年已降至 78%。目標在 2026 年將 PC 佔比降至 70%，其餘 30% 來自水冷板、浸沒式等新業務的營收增長。
- Q: 下半年營收展望？
A: 中性偏樂觀。客戶訂單持續，僅受限於缺料。缺料緩解後將大量出貨，希望 10 月能再創營收新高。
- Q: 目前伺服器應用佔比？主要出貨產品與客戶？
A: 伺服器目前佔比約 3-4%，目標明年拉升至 15-20%。現階段接觸最多的是 ASIC 相關應用。AI 伺服器則待美國分公司成立後直接接觸 CSP 客戶，預計 2026 下半年開始貢獻營收。主要客戶因 NDA 無法透露，但水冷客戶包含 Supermicro，未來主力進攻 Microsoft。
- Q: 浸沒式訂單主要出貨給哪類客戶？
A: 主要為電信公司，因其有出租算力的需求。例如日本的 KTTI 就是我們的客戶。
- Q: 水冷產品（水冷板、分歧管、CDU）今明年的營收貢獻及毛利率？
A: 目前水冷板產線僅兩條，產能有限，對營收貢獻需待新莊廠擴產後才會顯現。CDU 是力致的發展重點，已取得晶圓代工廠的確切詢價單，預計 10 月進行第一階段裝機。水冷產品毛利率遠優於 PC 業務，有機會看到 30%。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
