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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【耀穎光電法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260415

初次發布:2026.04.15
最後更新:2026.04.17 10:21

1. 營運摘要

  • 2025 年財務表現: 公司 2025 年營收達新台幣 4.26 億元,年增 13%。毛利率顯著提升至 35.4%,稅後淨利為新台幣 4,486 萬元,EPS 為 1.86 元。獲利能力提升主因為產品組合優化、規模經濟效益顯現及製程良率穩定。
  • 主要業務發展: 半導體光學業務佔比持續擴大,達 89%。公司在高階手機光感測器市場具備領先地位,並成功切入太空級濾光片(福衛八號計畫)、CPO (Co-Packaged Optics) 低反射薄膜及 AI 眼鏡等新興應用領域。
  • 未來展望: 公司定義三大成長引擎:半導體光學、精密光學、半導體設備服務。未來將持續投入 12 吋晶圓先進製程、太空遙測、CPO 及 AI 相關技術研發,看好高附加價值產品將持續帶動毛利率成長。
  • 股利政策: 董事會擬配發每股 1.5 元現金股利,相較前一年度的 0.5 元大幅提升,展現與股東分享獲利的誠意。

2. 主要業務與產品組合

  • 核心業務: 耀穎光電(興櫃:7772)專注於半導體光學及精密光學鍍膜,核心競爭力在於整合半導體黃光微影蝕刻製程與精密光學鍍膜技術,提供從設計、製造到整合的一站式解決方案。
  • 半導體光學 (營收佔比 89%):
    • 光感測器: 為公司主要營收來源,應用於智慧型手機、穿戴裝置等。公司在 Android 陣營高階環境光感測器(ALS)及近接感測器(PS) 領域市佔全球第一。隨著手機AMOLED 面板屏下感測需求升級,所需光譜通道數增加,帶動產品單價(ASP)與價值提升。
    • 太空級濾光片: 與國家太空中心(TASA)合作,為福衛八號等計畫提供多光譜濾光片、主次鏡等關鍵元件,此類產品毛利較高。
    • 半導體設備元件: 為台灣晶圓代工大廠 8 吋 DUV 曝光機的梯度濾光片(DGF)第一供應商,市佔率領先。
  • 精密光學 (營收佔比 11%):
    • 高階電影攝影機濾光片: 為北美市佔第二的供應商,提供光學低通濾波片(OLPF)等元件,消除摩爾紋。
    • CPO 光纖低反射薄膜: 針對 AI 資料中心高速傳輸需求,已開發完成 CPO 所需的 FAU 低反射薄膜製程,並已小量生產貢獻營收。
    • AI 眼鏡: 已投入光波導金屬反射鍍膜的研發與小批量生產。

3. 財務表現

  • 關鍵財務數據:
    • 2025 年營收: 新台幣 4.26 億元,年增 13%。
    • 2025 年毛利率: 35.4%,較 2024 年的 27.8% 增加 7.6 個百分點。
    • 2025 年營業利益: 新台幣 5,754 萬元。
    • 2025 年稅後 EPS: 1.86 元,較 2024 年的 1.30 元顯著成長。
  • 成長驅動因素:
    • 產品組合高值化: 高毛利的太空計畫產品開始貢獻營收,且手機產品線轉向高階、多通道設計,提升了平均銷售單價(ASP)。2025 年每片晶圓平均鍍膜層數提升至 5 層。
    • 規模經濟效益: 營收成長超過固定成本門檻,直接貢獻於毛利率提升。
    • 製程良率穩定: 生產良率維持在 99% 以上,有效控制成本。
  • 資本支出與投資:
    • 自 2022 年起已投入超過 3 億元於桃園廠建置及 12 吋先進製程研發,短期內無擴建新廠房計畫,資本支出將以日常維運及先進技術開發為主。

4. 市場與產品發展動態

  • 市場趨勢:
    • 手機市場: 雖然整體手機銷量可能放緩,但記憶體價格上漲等因素促使品牌廠轉向高階手機發展,有利於公司多通道、高單價的光感測器業務。
    • AI 應用: AI 伺服器與資料中心帶動 CPO 技術需求,公司已成功卡位。AI 眼鏡等新興穿戴裝置也成為公司研發重點。
    • 太空產業: 台灣太空產業進入發展快車道,公司憑藉與太空中心合作的實績,在太空級光學元件領域具備領先優勢。
  • 產品開發進度:
    • CPO: 已通過客戶認證,進入小量生產階段,開始貢獻營收,被視為中長期重要成長動能。
    • 12 吋晶圓製程: 相關投資已佈局完成,主要應用於指紋辨識感測器鍍膜及半導體設備的晶圓光阻塗佈代工服務。
    • AI 眼鏡: 相關薄膜技術開發完成,已進入小批量生產。

5. 營運策略與未來發展

  • 長期計畫與三大成長引擎:
    1. 半導體光學: 拓展多通道光學薄膜應用,提升 12 吋產能利用率,並深化太空遙測衛星濾光片業務。
    2. 精密光學: 鞏固高階電影攝影機市場,並積極拓展無人機、CPO 及 AI 眼鏡等新應用。
    3. 半導體設備服務: 提供 12 吋曝光機驗證平台服務及半導體設備在地化元件。
  • 競爭優勢:
    • 技術整合門檻: 獨家整合半導體黃光微影蝕刻製程與精密光學鍍膜技術,建立高技術門檻,能與客戶 IC 設計端進行深度整合。
    • 管理與品質: 採用半導體廠的生產管理模式,確保高良率與品質穩定,獲得客戶信賴。
    • 客戶關係: 與國內外半導體大廠、IC 設計公司及國家級研究單位建立長期穩固的合作關係。

6. 展望與指引

  • 獲利能力展望: 公司認為毛利率的提升具備可持續性。未來隨著 12 吋多通道技術、AI 眼鏡、CPO 及半導體設備在地化元件等高毛利、高附加價值產品陸續放量,有信心繳出亮眼的成績。
  • 市場機會: 記憶體價格上漲可能加速手機市場往高階化發展,對公司是「危中有機」,有利於推動價值(質)的提升。
  • 成長動能: CPO 相關業務已開始產生實質營收貢獻,預期將成為公司中長期關鍵成長動能之一。

7. Q&A 重點

  • Q1: 未來資本支出規劃與股利政策方向?

    • A:
      • 資本支出: 廠房建置已大致完成,近期無擴建新廠計畫。常規資本支出主要用於設備添置與例行維修。公司會持續投入資金於先進技術研發,包括 12 吋晶圓光學薄膜技術、太空反射光學技術,以及次世代矽光子鍍膜技術。
      • 股利政策: 在追求永續經營的前提下,兼顧股東權益與長期財務規劃。若年度決算有盈餘,原則上會進行分配。2025 年獲利亮眼(EPS 1.86 元),董事會已通過擬配發每股 1.5 元現金股利,相較前一年的 0.5 元,展現極大誠意。
  • Q2: 公司在光通訊領域(CPO)的佈局進度如何?未來是否能成為中長期成長動能?

    • A: 公司很早就看好此趨勢並投入 CPO 光連接器低反射鍍膜的開發。目前已通過初期的研發階段,並獲得客戶認證。現已開始小量生產,並有實質的營收貢獻。除了 CPO,公司還有其他相關項目在開發中,期望在未來幾年成為公司中長期的重要成長動能。
  • Q3: 2025 年毛利率較 2024 年有明顯提升,主要原因為何?未來是否有機會延續?

    • A: 2025 年毛利率 35%,較 2024 年的 28% 成長 7 個百分點,主要原因有三:
      1. 產品組合高值化: 如太空中心福衛八號等高毛利專案開始貢獻。手機部分也走向高階化,AMOLED 面板需要更多色彩通道支援,提升了產品單價。
      2. 規模經濟效益: 公司固定成本佔比較高,當營收成長 13% 並超過損益兩平點後,多出的營收便能有效貢獻至毛利。
      3. 製程持續精進: 良率已達 99% 以上,直接貢獻在毛利上。
      • 未來此趨勢有望延續,因為公司有許多高毛利、高附加價值的產品將陸續貢獻營收,如 12 吋多通道技術、AI 眼鏡、CPO 及半導體設備在地化零組件等。
  • Q4: 近期記憶體價格上漲,公司如何看待其對手機市場需求的影響?是否會影響公司手機相關業務的出貨節奏?

    • A: 記憶體價格上漲確實會對市場造成影響,例如今年 Q1 客戶因拿不到記憶體,出貨相比去年同期有所萎縮。然而,這也促使客戶將產品線從低階轉向高階手機,以確保獲利。
    • 這對耀穎不一定是壞事,因為手機高階化意味著對多通道產品的需求增加,給予公司更好的發揮空間,產品策略從「量」轉向「質」,有助於帶動毛利成長。市場會找到出路,公司對此審慎樂觀。

本篇【法說會備忘錄】由 富果 Fugle 與 精彩創意 共同合作。針對公司法說會之官方影音檔與簡報進行摘要整理,旨在協助讀者快速理解公司營運狀況、財務表現及未來展望。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有的公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告之更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。 本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱[原始影音]([Video link]) 及 [法說會簡報]([Presentation link])內容或公司官方公告。


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