【昇貿法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20260506

1. 昇貿營運摘要

昇貿科技 (3305) 為全球前三大焊錫材料製造商，成立超過 50 年，超過 90% 的頂尖電子製造服務廠 (EMS) 為其客戶。公司在全球擁有 8 個製造工廠及超過 10 個服務據點。

• 2026Q1 財務表現：第一季營運表現良好，單季稅後 EPS 達到 1.73 元，毛利率顯著提升至 18.3%。相較 2025 全年度 EPS 3.16 元 與毛利率 13.3%，獲利能力有明顯增長。
• 主要發展：
  • 全球佈局：為因應供應鏈轉移，積極擴展東南亞產能，越南新廠預計於 2026 上半年完成並投入量產。
  • 策略併購：於 2025 年完成併購大瑞科技，強化在 BGA 錫球等半導體封裝材料領域的佈局。
  • 非核心業務：透過轉投資公司如昇貿建設、左岸會館開發等，參與不動產開發。
• 未來展望：公司將發展重心聚焦於三大領域：AI 與 HPC 應用、先進半導體封裝材料及環境友善產品，以掌握市場高成長機會。

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2. 昇貿主要業務與產品組合

昇貿科技核心業務為焊錫產品的研發、製造與銷售，產品應用涵蓋半導體封裝、電子組裝及其他工業應用。

• 半導體封裝: 提供精密錫球、植球助焊膏、水洗型錫膏、倒晶封裝用錫膏與助焊膏等高階產品，應用於 IC 封裝製程。
• 電子組裝: 供應 SMT 製程所需之錫膏、錫棒、錫絲及助焊劑等，為電子產品組裝的基礎材料。主要應用於伺服器、網通、車用電子及消費性電子產品。
• 產品組合策略: 公司已針對 AI 與 HPC 應用建立完整產品線，從晶片封裝、電源模組、電路板組裝到散熱模組，皆有對應的焊錫材料解決方案，並在市場上佔有領先地位。此外，公司亦從傳統焊錫材料擴展至熱介面材料 (TIM) 的開發。

3. 昇貿財務表現

• 2026Q1 關鍵財務數據：
  • 營業收入: 37.64 億元
  • 營業毛利: 6.87 億元，毛利率 18.3%
  • 營業利益: 4.27 億元，營業利益率 11.4%
  • 稅後純益: 2.41 億元
  • 稅後 EPS: 1.73 元
• 2025 年度財務回顧：
  • 營業收入: 106.21 億元
  • 營業毛利: 14.09 億元，毛利率 13.3%
  • 稅後純益: 4.18 億元
  • 稅後 EPS: 3.16 元
• 財務驅動因素：2026Q1 毛利率與營業利益率相較過往年度有顯著提升，顯示高階產品應用與產品組合優化策略奏效。公司持續投入研發，以高附加價值產品帶動獲利成長。

4. 昇貿市場與產品發展動態

昇貿科技積極投入研發，並於 2016 年成立「先進材料研發中心」，專注於高階封裝接合材料的開發，以應對市場趨勢。

• AI/HPC 應用:
  • 熱介面材料 (TIM): 開發金屬型熱介面材料及其專用助焊劑，以滿足 AI 晶片高效率散熱需求，目前正與客戶進行測試驗證。
  • 抗電遷移 (EM) 新型焊錫材料: 為解決 AI/HPC 應用中高電流密度引發的金屬遷移問題，公司正與 CSP 客戶共同開發驗證新型焊錫材料，以提升產品長期可靠度。
• 先進半導體封裝:
  • 針對先進製程，開發搭配甲酸製程使用的黏著膠與錫膏等接合材料，目前正由客戶進行測試驗證。
• 環境友善產品:
  • 回收再生焊錫: 建立自有回收中心，其回收焊錫產品已取得 UL 2809 認證，並成功導入伺服器及消費性電子產品客戶。相較原生錫料，再生錫可減少超過 90% 的碳排放。
  • 低溫焊錫 (LTS):
    • 低溫錫膏: 已量產應用於筆記型電腦及固態硬碟 (SSD)，2026 年預計將獲得第三家 SSD 品牌客戶採用。
    • 低溫 BGA 錫球: 已於 2026 年初量產，導入 SSD Controller IC、DRAM 及 PMIC 等應用。

5. 昇貿營運策略與未來發展

• 長期發展計畫:
  • 深化高階應用: 持續投入研發，鎖定 AI/HPC、先進封裝等高毛利市場，擴大技術領先優勢。
  • 全球產能擴張: 越南新廠將於 2026 上半年投產，就近服務東南亞客戶，並配合全球供應鏈重組趨勢。
  • 產品線多元化: 從焊錫材料延伸至熱介面材料等新領域，擴大市場範疇。
• 競爭優勢:
  • 技術領導地位: 擁有國內規模最大的封裝接合材料研發中心，能快速回應客戶需求並開發客製化產品。
  • 完整產品佈局: 提供從前端半導體封裝到後端電子組裝的一站式解決方案。
  • 全球服務網絡: 在全球主要電子製造基地設有工廠與服務據點，提供即時的技術支援與物流服務。

6. 昇貿展望與指引

公司未提供具體的財務預測數據，但根據其產品發展藍圖與市場佈局，未來成長動能主要來自以下幾個方面：

• 機會:
  • AI 伺服器與 HPC 需求: AI 應用帶動對高階封裝材料、散熱材料的需求持續增長。
  • ESG 趨勢: 環保法規日益嚴格，客戶對回收材料及低溫焊錫等綠色產品的需求增加，昇貿已提前佈局並取得認證，佔據市場先機。
  • 供應鏈轉移: 隨著電子產業鏈移往東南亞，越南新廠的設立將有助於爭取新訂單。
• 風險:
  • 全球經濟情勢及終端消費性電子產品需求的波動，可能影響整體出貨表現。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。