【昇貿法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20250910

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 昇貿營運摘要

昇貿科技（市：3305）為全球前三大焊錫材料製造商，憑藉超過 50 年的經驗，服務全球超過 90% 的主要電子代工服務 (EMS) 廠。公司在全球擁有 8 座製造工廠與超過 10 個服務據點，形成完整的全球佈局。

• 財務表現：2025 上半年累計 EPS 為 1.38 元。公司指出，2025Q1 獲利表現穩健，但 2025Q2 因新台幣大幅升值產生較大的匯兌損失，對上半年整體獲利造成影響。
• 主要發展：
  • 環境友善產品：因應 ESG 趨勢，主力推動回收再生焊錫與低溫焊錫 (LTS)產品。其中，回收再生錫料的減碳效益超過 90%，已獲蘋果 (Apple) 等終端品牌要求於 2025 年全面導入其產品主機板。
  • 高可靠度產品：針對 AI 伺服器、車用電子等高階應用，開發出 PF719、PF918、PF925 等高可靠度合金，已獲伺服器及電源模組大廠採用。
  • 半導體先進封裝：產品線已涵蓋傳統至先進封裝應用，並引進韓國 HBM 3D 堆疊製程專用迴焊爐設備代理，同時開發熱介面材料 (TIM)，擴大在半導體領域的佈局。
• 未來展望：公司看好由 ESG 趨勢帶動的綠色材料需求，以及 AI 伺服器、車用電子對高可靠度、高散熱效能材料的強勁需求，將成為未來主要的成長動能。低溫錫球產品在經過客戶長期驗證後，預期近期將有機會放量生產。

2. 昇貿主要業務與產品組合

• 核心業務：公司專注於全系列焊錫產品的研發、製造與銷售，包括錫棒、錫絲、錫膏、BGA 錫球及助焊劑等。產品應用領域廣泛，涵蓋半導體封裝、消費性電子、車用電子、伺服器及網通設備等。主要客戶囊括台灣電子五哥、十哥等主要 EMS 廠及 Intel 等國際大廠。
• 全球佈局：營運總部位於台灣桃園，並在中國（蘇州、東莞、重慶）、東南亞（馬來西亞、泰國、越南）及美國設有製造工廠，另於德國、日本、巴西等地設有銷售據點或合作夥伴，提供全球客戶即時服務。
• 研發中心：為貼近客戶及延攬高階人才，研發中心設立於新竹竹北的台元科技園區，團隊成員約 30 位，涵蓋博士、碩士等專業人才。
• 產品組合：
  • 半導體封裝材料：提供精密錫球、植球助焊膏、晶圓凸塊製程用錫膏等，應用於 BGA、Flip Chip 及 Wafer Level Packaging 等先進封裝製程。
  • 電子組裝材料：提供錫膏、錫棒、錫絲等，應用於 SMT 表面貼焊及波峰焊等製程。
  • 新業務：跨足半導體設備代理（HBM 迴焊爐）及熱介面材料 (TIM) 開發，擴大產品佈局。

3. 昇貿財務表現

根據公司簡報，2025 上半年合併損益狀況如下：

• 營業收入：48.19 億元
• 毛利：6.00 億元，毛利率為 12.4%
• 營業利益：3.24 億元，營業利益率為 6.7%
• 稅後淨利：1.80 億元
• 稅後每股盈餘 (EPS)：1.38 元

財務表現驅動因素與挑戰：公司表示，2025Q1 的獲利表現良好。然而，2025Q2 的營運受到新台幣強勢升值的顯著影響，導致產生較大的匯兌損失，進而影響了上半年的整體獲利表現。

4. 昇貿市場與產品發展動態

昇貿科技緊跟市場趨勢，聚焦於三大產品發展方向：環境友善、高可靠度及半導體先進封裝。

• 環境友善產品趨勢：
  • 回收再生焊錫：為響應 ESG 及品牌客戶（如 Apple）要求，公司利用其在台灣唯二的錫回收再利用執照，將 EMS 廠及封裝廠的廢錫料再製成高純度回收錫。此方案可減少超過 90% 的碳排放，是目前減碳效益最高的方案，並已取得 UL 2809 認證。
  • 低溫焊錫 (LTS)：與 Intel、聯想 (Lenovo) 等大廠合作開發，可降低製程能耗，達到 30-40% 的減碳效果。應用已從筆電主機板擴展至 IC BGA 及 CSP 封裝用的低溫錫球，預計近期將開始放量。
• 高可靠度產品動態：
  • PF918 合金：可靠度為傳統錫銀銅焊料的 2-3 倍，已大量應用於知名品牌的伺服器及車用電子產品。
  • PF719 合金：具備較高熔點特性，適用於 AI 伺服器中的 DCDC 電源轉換模組，已被兩家主要模組廠採用，其終端客戶包含 Google、Microsoft 等。
  • PF925 合金：新一代高可靠度合金，熔點略低，可解決 CoWoS 等先進封裝在組裝過程中因結構複雜產生的翹曲問題，目前正於客戶端進行驗證。
  • 超低空洞率錫膏：針對伺服器及車用電子對散熱的高要求，開發出可將焊接空洞率降低超過 50% 的錫膏，無需真空迴焊爐即可達成，已獲數家客戶導入。
• 半導體先進封裝佈局：
  • 材料：產品線已涵蓋先進封裝所需的錫球、錫膏及助焊劑，並積極開發熱介面材料 (TIM)，包括金屬型與複合型導熱材料，以滿足高階晶片的散熱需求。
  • 設備：取得韓國半導體設備廠在台灣的獨家代理權，引進 HBM 3D 堆疊製程專用迴焊爐。該設備已在客戶端進行超過一年的測試與驗證。

5. 昇貿營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：公司未來成長策略將圍繞三大核心主軸：
  • 深化環境友善產品：持續擴大回收再生材料及低溫焊錫的市佔率，滿足全球綠色供應鏈需求。
  • 聚焦高毛利應用：強化在高可靠度合金的技術優勢，鎖定 AI 伺服器、數據中心、車用電子等高成長、高毛利市場。
  • 擴展半導體版圖：除了既有的封裝材料外，將透過設備代理與熱介面材料等新產品線，切入高階半導體供應鏈。
• 競爭優勢：
  • 全球化佈局：擁有 8 座工廠，能就近服務全球客戶，降低地緣政治風險。
  • 技術領先：在回收技術、低溫焊錫及高可靠度合金方面具備領先地位。
  • 完整產品線：提供從半導體封裝到電子組裝的一站式焊錫材料解決方案。
  • 合法回收資質：擁有台灣極少數的錫金屬回收執照，是推動再生材料業務的關鍵利基。

6. 昇貿展望與指引

公司未提供具體的財務預測數據，但就未來營運展望提出以下看法：

• 成長機會：
  • ESG 趨勢：終端品牌（如 Apple）對回收材料的強制要求將成為明確的成長動能。
  • AI 伺服器需求：AI 應用帶動伺服器對高功率、高散熱的需求，昇貿的高可靠度合金 (PF719) 及低空洞率錫膏已切入相關供應鏈，預期將持續受惠。
  • 半導體封裝：低溫錫球在 IC 封裝的應用即將進入量產階段，有望貢獻營收。
• 潛在風險：
  • 匯率波動：2025 上半年的獲利已顯示公司營運易受匯率波動影響，是未來需關注的風險之一。
  • 市場競爭：焊錫材料市場競爭激烈，需持續投入研發以維持技術領先。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。