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1. 晟銘電營運摘要
晟銘電 2025 年前三季營運表現穩健成長，主要受惠於 AI 伺服器市場的強勁需求。公司營收達新台幣 75 億 元，年增 11%；稅後淨利為 5.01 億 元，年增 16%，EPS 為 2.44 元。毛利率提升至 17.5%，公司將此歸因於工廠效率提升及自動化生產的投入。
在主要發展方面，公司積極擴展全球產能佈局以應對地緣政治風險，其中泰國廠第一期已建置完成，預計於 2026 年第一季進入量產。同時，中壢廠的水冷產品組裝線已趨成熟，並投入大型設備，預計明年將具備在台灣生產機櫃的能力。展望未來，公司預期 2026 年的主要成長動能將來自液冷相關產品，特別是 Sidecar（側邊散熱機櫃）及延伸出的電源、交換器機櫃等新產品線，預期將在 2026 年下半年對營收產生貢獻。
2. 晟銘電主要業務與產品組合
晟銘電的核心業務為伺服器機殼、機櫃的 OEM/ODM 代工，近年來也積極投入自有標準品 (OTS, Off-the-Shelf) 的開發，並拓展至液冷系統整合等新領域。
- 核心業務 (OEM/ODM):
- 伺服器機殼 (Server Chassis): 營收主力，產品涵蓋 AI 伺服器、高效能運算 (HPC)、儲存伺服器及 ASIC 專用機箱。客戶遍及美國與中國市場，產品應用於 NVIDIA GB200 NVL72 系統及中國的超級節點 (Superpod) 之中。
- 機櫃 (Rack): 隨著 AI 應用發展，機櫃 ODM 專案量顯著增加，涵蓋 OCP 與 EIA 等規格。
- 標準品 (OTS):
- 策略上已放棄傳統通用型產品，轉向專注於新平台。目前已投入開發 NVIDIA MGX 平台相關機箱（如 GB300 1U、NVL4 2U、RTX Pro 4U），其中兩款已完成系統驗證，準備開模。
- 新開發業務 (New Development):
- 液冷系統整合: 為目前重點發展項目，由中壢廠負責，主要產品包括 Sidecar 及 In-rack CDU (冷卻液分配裝置)。
- 關鍵零組件: 自主開發 Manifold (分水器)、浮動接頭及不漏水系統（皆已取得台灣專利）。
- 電源機櫃 (Power Rack): 因應未來 AI 伺服器高功耗趨勢，與電源供應器廠商合作開發 Power Rack 及相關的 PSU (電源供應單元)、BBU (電池備援單元)，樣機已完成。
- 2025 年前三季產品營收佔比:
- AI 伺服器機殼: 47%
- 一般伺服器機殼: 41%
- 液冷產品: 7%
- 桌上型電腦機殼 (Desktop): 3%
- 模具 (Tooling): 2%
- 公司預期液冷產品營收比重在 2025 年第四季將逐步增加。
3. 晟銘電財務表現
根據公司簡報，2025 年前三季的財務表現呈現增長趨勢，尤其在毛利率與獲利能力方面有顯著提升。
- 關鍵財務指標 (2025 年前三季):
- 營業收入: 74.99 億元 (年增 11%)
- 營業毛利: 13.1 億元 (年增 26%)
- 毛利率: 17.5% (去年同期為 15.5%)
- 營業淨利: 6.82 億元 (年增 23%)
- 營業利益率: 9.1% (去年同期為 8.2%)
- 稅後淨利: 5.01 億元 (年增 16%)
- EPS: 2.44 元 (去年同期為 2.17 元)
- 驅動因素與挑戰:
- 成長驅動: 營收與獲利成長主要來自 AI 伺服器相關產品需求強勁，以及液冷等高附加價值產品開始貢獻營收。毛利率的提升，管理層強調是致力於工廠效率提升與投入大量自動化生產的成果。
- 營運挑戰: 總經理提及，如 Sidecar 等新產品在初期試產與組裝階段，確實面臨潔淨度要求及關鍵零組件 (如 radiator)等瓶頸。但經過數月的調整與客戶驗證，相關問題已於上個月解決，產線運作已趨穩定。
4. 晟銘電市場與產品發展動態
公司緊跟 AI 發展趨勢，從市場高功耗需求出發，積極開發相對應的散熱與供電解決方案。
- 市場趨勢與機會:
- AI 伺服器功耗快速攀升，預計從 GB200 的 120kW 機櫃功耗，至未來的 Rubin Ultra NVL576 可能高達 600kW。此趨勢將使得電源供應器必須從 IT 機櫃中獨立出來，形成專門的 Power Rack，為公司帶來新的市場機會。
- 高壓直流 (HVDC) 供電成為趨勢，公司已針對 OCP (±400V) 與 Nvidia (0~800V) 兩大陣營的架構進行研究與產品開發。
- 重點產品進展:
- 液冷組裝: 中壢廠的 RPU (或稱 In-rack CDU) 組裝線經過半年以上的訓練，運作順暢，月產能超過 400 台。為 Sidecar 組裝新建的 500 平方米廠房也已啟用。
- 機櫃製造: 東莞廠已開始生產技術難度較高的雙寬機櫃。中壢廠也已投入大型折彎設備，預計 2026 年具備在台生產機櫃的能力。
- OTS 機箱: 針對 NVIDIA MGX 平台的 2U 及 4U 機箱已完成系統驗證，進入開模階段；GB300 機箱則在設計驗證中。預計明年第一季相關產品模具將開發完成。
- 關鍵零組件: 自主開發的浮動接頭與 Manifold 已送樣給客戶進行驗證。
- 合作夥伴關係:
- 與電源供應器廠商合作開發 Power Rack，樣機已進入驗證階段。
- 在 OCP 全球高峰會上，透過客戶展出公司設計的 ODM 機櫃及雙寬機櫃。
5. 晟銘電營運策略與未來發展
公司的長期策略聚焦於產能全球化、技術升級以及拓展高附加價值產品線，以鞏固其在 AI 基礎設施供應鏈中的地位。
- 長期規劃與成長動能:
- 全球佈局: 泰國廠的設立是為了降低地緣政治風險，第一期以沖壓及組裝為主，第二期將規劃導入射出成型與水冷相關製程。
- 產能升級:
- 東莞廠與寧波廠皆已設立潔淨室並導入清洗設備，以具備生產液冷關鍵零組件的能力。
- 中壢廠除強化液冷組裝能力外，也將擴展至機櫃製造，就近服務台灣客戶。
- 技術深化: 持續投入研發，從機構件製造商轉型為具備系統整合能力的解決方案提供者，特別是在液冷與高壓直流供電領域。
- 競爭定位:
- 憑藉在機殼與機櫃的深厚製造基礎，向上延伸至液冷系統整合，提供從零組件到系統組裝的一站式服務。
- 透過開發 OTS 標準品，主動應對市場新平台規格，擴大客戶基礎，而不僅僅依賴被動的 OEM/ODM 專案。
- 風險與應對:
- 地緣政治風險: 透過設立泰國廠進行產能分散。
- 新產品學習曲線: 公司在新產品導入初期雖面臨瓶頸，但透過與客戶緊密合作，已逐步克服挑戰，並將經驗應用於未來產品開發，以縮短導入時程。
6. 晟銘電展望與指引
公司未提供具體的財務預測數字，但對未來成長抱持樂觀態度，並點出明確的成長方向。
- 成長預期:
- 管理層表示，過去大半年的努力將在近期至 2026 年上半年逐漸顯現成果。
- 液冷產品的營收佔比預期將在 2025 年第四季開始提升。
- 機會與驅動力:
- 主要成長動能為 Sidecar，且其概念正從單一的水冷機櫃，擴展為包含電源機櫃、交換器機櫃的「多櫃」生態系。
- 與客戶共同開發的新產品，預期將在 2026 年下半年開始對營收產生貢獻。
- 公司將參加 Super Computing 2025 等國際展會，以提高海外市場知名度，協助客戶向終端客戶推薦晟銘電的解決方案。
7. 晟銘電 Q&A 重點
- Q: (中信投顧) 請教管理團隊，展望 2026 年，公司主要的成長動能來自哪些產品線？A: (總經理) 我們在中壢廠訓練已久的成熟產線，其成果將從現在開始一直到明年上半年逐步發酵。具體來說，Sidecar 產品線將會是比較具體的成長動能。此外，Sidecar 的概念正在演變，未來在 IT 機櫃旁，可能不僅有水冷機櫃，還會出現獨立的電源機櫃或交換器機櫃。這些我們與客戶共同研究驗證的新產品，非常期待能在明年下半年於營收上有所發酵。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
