【盟立法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251222【盟立法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251222

1. 盟立營運摘要

盟立(市:2644)自動化於 2025 年第三季法人說明會中揭示，公司正處於關鍵轉型期，營運重心已明確轉向半導體自動化系統。儘管 2025 年受國際關稅政策影響，部分智能物流訂單延遲，導致前三季營運出現上市以來首次虧損，每股盈餘 (EPS) 為 -0.58 元，但公司對 2026 年展望樂觀。

• 財務概況：2025 年前三季合併營收為 49.92 億元，年減 6.9%；毛利率為 19.1%，較去年同期微幅成長 0.4 個百分點。虧損主因來自營收下降、匯兌損失以及為未來成長而持續投入的研發費用。
• 業務轉型：半導體設備系統營收佔比已攀升至 57%，成為公司最主要的營收來源，並成功切入前端製程客戶。
• 在手訂單與展望：目前在手訂單總額約 60 億元，其中半導體佔比達 58%。公司預期 2026 年半導體營收佔比將超過 60%，並看好 AI 人形機器人與智能物流業務的復甦，有望於 2026 年第一季實現轉虧為盈。
• 策略發展：積極投入 AI 人形機器人與機器狗開發，已於 2025 年第三季完成本體開發，預計 2026 年第一季開始出貨。同時，透過轉投資成立應用智能科技與投資鞍新盟機器人製造，佈局數位孿生場域與 AI 機器人供應鏈。

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2. 盟立主要業務與產品組合

• 半導體 AMHS 整廠解決方案：
  • 業務核心：此業務已成為公司營運主軸，佔 2025 年前三季營收 57%。產品應用於半導體封裝測試廠、ABF 載板廠及前端晶圓廠。
  • 主要產品：提供完整的自動化物料搬運系統 (AMHS)，包括空中走行式無人搬運車 (OHT)、晶圓/載板傳送設備 (EFEM)、潔淨室儲存及傳送設備 (Stocker) 及自主移動機器人 (AMR)。
  • 市場展望：受惠於 AI 帶動的先進封裝 (CoWoS, FOPLP) 產能擴張，盟立已取得 FOPLP 整廠自動化專案訂單，將成為 2026 年首季重要成長動能。
• 智能自動化物流系統：
  • 業務狀況：2025 年營收佔比約 16%，因美國關稅政策影響，部分訂單延遲，表現未如預期。
  • 主要產品：提供自動化倉儲系統 (AS/RS)、穿梭車、無人搬運車 (AGV)、高速分揀系統 (Sorter) 等，應用於服務業與製造業倉儲。
  • 市場展望：隨著關稅議題明朗化，客戶資本支出計畫轉趨明確。近期已承接國內 EMS 大廠的北美工廠自動化訂單，預計 2026 年將重回成長軌道。
• AI 人形機器人與機器狗：
  • 業務狀況：為公司未來發展的關鍵新事業。已與半導體、物流及製造業客戶合作，完成機器人本體開發。
  • 產品規劃：預計 2026 年第一季進入實體場域測試並開始出貨。同時推出雙臂機器人上半身作為開發工具，供研發及新創機構開發多元應用。
  • 策略佈局：透過轉投資，整合 NVIDIA Omniverse 平台進行數位孿生模擬訓練，並提前佈局生產與供應鏈體系。

3. 盟立財務表現

• 關鍵財務數據 (2025 年前三季)：
  • 合併營收：49.92 億元，較去年同期減少 6.9%。
  • 營業毛利：9.54 億元，毛利率為 19.1%。
  • 營業費用：佔營收比重為 19.5%，高於往年，主因營收下降及研發費用持續投入。
  • 本期淨損：因營收下滑、營業費用增加及業外匯損影響，導致虧損。
  • 每股盈餘 (EPS)：-0.58 元，為公司上市以來首次年度虧損。
• 財務挑戰與驅動因素：
  • 挑戰：
    1. 智能物流訂單延遲：美國關稅政策導致客戶資本支出計畫延後，衝擊 2025 年營收。
    2. 研發投入增加：為佈局半導體高階設備 (新一代 OHT、先進封裝設備) 與 AI 人形機器人，研發費用維持高檔。
    3. 匯率波動：業外匯兌損失擴大了本期虧損。
  • 驅動因素：
    1. 產品組合優化：高毛利的半導體業務佔比持續提升，有助於改善整體毛利率結構。
    2. 訂單能見度提升：目前在手訂單達 60 億元，為未來營收提供支撐。

4. 盟立市場與產品發展動態

• 趨勢與機會：
  • 先進封裝需求：AI 算力需求推動 CoWoS、CoPoS、FOPLP 等先進封裝技術，帶動對高潔淨度、高彈性自動化搬運設備的強勁需求。
  • AI 具身智能：人形機器人被視為 AI 技術落地的關鍵載具，市場潛力龐大，盟立已切入半導體等特定應用場域。
  • 供應鏈重組：全球供應鏈轉移，特別是東南亞（馬來西亞、新加坡、泰國）及北美的設廠需求，為智能物流與半導體設備帶來新機會。
• 關鍵產品動態：
  • 新一代 OHT：開發出可支援 12 至 40 公斤各式載具的共軌 OHT，協助客戶在封裝規格頻繁變動下快速換線，並降低資本支出。未來將開發適用於 CoWoS 的 60 公斤以上重載型 OHT。
  • AI 人形機器人：本體開發已於 2025Q3 完成，採用 NVIDIA 平台作為大腦，並與新代合作開發控制器。目前已取得原型機訂單，預計 2026Q1 開始出貨。
• 策略合作與投資：
  • 應用智能科技：成立子公司，專注於利用 NVIDIA Omniverse 等平台建構數位孿生場域，加速 AI 機器人的場域訓練與應用落地。
  • 鞍新盟機器人製造：投資該公司以佈局未來 AI 人形機器人的生產技術與供應鏈體系，並由其負責特定行業的銷售與運營。

5. 盟立營運策略與未來發展

• 長期發展計畫：
  • 深化半導體佈局：持續擴大在封裝測試 (OSAT) 和載板領域的市佔率，並積極爭取進入半導體前段製程 (Foundry) 的供應鏈。
  • 加速產能擴充：規劃 2026 年整體產能提升約 40%，並具備在未來 3 至 5 年內將產能放大 3 至 5 倍的彈性，以應對客戶爆發性成長需求。
  • 打造 AI 機器人生態系：從核心技術開發、場域應用到量產製造，建立垂直整合的競爭優勢。
• 競爭優勢：
  • 系統整合能力：擁有超過 36 年的自動化經驗，能提供從單一設備到整廠系統的 Total Solution。
  • 技術自主性：掌握機器人、控制器 (MIPC)、無人搬運車等核心技術，並結合外部夥伴（NVIDIA、新代）共同開發。
  • 客戶關係穩固：與國內外半導體及電子大廠有長期合作關係，客戶為確保產能，已主動要求盟立預留產能。
• 風險與應對：
  • 市場風險：國際關稅及地緣政治的不確定性。盟立透過全球化佈局（北美、歐洲、東南亞）分散風險。
  • 供應鏈挑戰：為滿足快速擴張的產能需求，公司已提前半年以上與供應鏈合作，建立數位化、可追溯、可預警的管理體系，確保交付品質與穩定性。

6. 盟立展望與指引

• 2026 年財務與營運指引：
  • 營收結構：預估半導體設備系統營收佔比將超過 60%。智能自動化物流業務因基期較低，預期將有顯著的成長率。
  • 產能目標：
    • OHT：每月 100 台
    • EFEM 及 Stocker：每年 300 台
    • AMR/AGV：每年 200 台
    • 機器人/機器狗：每年 500 台
  • 獲利能力：管理層表示，隨著高毛利訂單開始出貨，2026 年第一季極有機會轉虧為盈。
• 成長機會與潛在風險：
  • 主要成長動能：
    1. AI 伺服器帶動的先進封裝擴產潮。
    2. FOPLP 整廠自動化專案開始貢獻營收。
    3. AI 人形機器人開始出貨，開拓新市場。
    4. 智能物流業務在北美及東南亞市場的需求回溫。
  • 潛在風險：全球經濟波動可能影響客戶資本支出的最終決策時程；供應鏈的穩定性是實現產能目標的關鍵。

7. 盟立 Q&A 重點

• 會前提問：
  • Q1: 公司目前在人形機器人發展的情況跟市場的預估，是自主開發還是有其他的合作夥伴？A: 盟立以自身在機器人、控制器及無人搬運車的核心技術為基礎，進行自主技術開發。同時採取策略合作，大腦部分與 NVIDIA 合作，控制器則與新代共同開發，專注於半導體、智能製造等特定應用場域。
  • Q2: 盟立投資鞍新盟機器人製造公司是否可以講得更詳細一點？盟立跟這家公司的合作關係為何？A: 鞍新盟在盟立的策略中扮演市場出海口與產能擴充的角色。它將負責特定行業、場域與客戶群的銷售和運營。此外，未來若需大量產能，鞍新盟可提供量產技術與基地，與盟立的研發形成互補，共同將市場做大。
  • Q3: 針對盟立產能提升的計畫，是不是已經有看到未來訂單的需求了？A: 是的。客戶（尤其在 AI 相關領域如高階封裝、載板）已有非常明確的擴廠計畫，並已主動要求盟立預訂產能。許多客戶甚至要求檢視盟立的供應鏈，確保盟立有能力滿足其未來需求。此產能規劃是基於客戶強烈的潛在需求，而非憑空預測。
• 現場提問：
  • Q4: 請問明年各產品線成長率展望與成長率排序？A: 在營收佔比上，半導體將是最大宗，預計超過 60%。在成長率方面，智能自動化物流因 2025 年基期較低，且訂單逐漸回溫，預期會有最明顯的成長。
  • Q5: 請問明年產能包含預計擴充的，皆已被客戶預訂了嗎？A: 客戶已提出未來三年的需求展望，並強烈表達預訂產能的意向，甚至有客戶希望簽署 Letter of Intent (意向書)。雖然正式訂單需待客戶內部預算核准後才能下達，但客戶要求保留產能的壓力非常大，顯示需求相當明確。
  • Q6: 因應產能的成長，盟立在 2026、2027 的資本支出金額及籌資活動規劃為何？A: 2026 年的產能擴充，現有廠房已足夠。2027 年以後的擴產需求，將啟動銅鑼二期廠的建設計畫。相關資本支出與籌資活動，將在訂單更明確後擬定具體計畫。
  • Q7: 請問明年第一季公司是否就會轉虧為盈？A: 非常有機會。公司正積極推動訂單生產與出貨，力求在第一季實現獲利。
  • Q8: 請問 EFEM、OHT、Stocker 三項產品的平均單價區間為何？A: 盟立主要銷售的是整套系統 (Total Solution)，而非單一設備。客戶採購的是包含軟硬體整合的完整解決方案，一個系統案件的金額至少是新台幣億元起跳。
  • Q9: 請問 CoPoS、CoWoP 這邊貴公司預期有什麼產品跟市場機會，也是 AMHS 嗎？A: 是的，主要機會仍在 AMHS。盟立在 FOPLP 領域已有搬運重型玻璃載板 (40-50 公斤) 的經驗，此技術能力可延伸至未來更重的 CoWoP 載具。現代 AMHS 已非單純的搬運，需整合 AI 演算法以應對複雜的生產排程，這正是盟立的強項。
  • Q10: 可以請貴公司再進一步說明一下東南亞半導體客戶的成長情形嗎？A: 東南亞市場機會非常明顯。在馬來西亞，檳城及馬六甲均有重要客戶的擴廠計畫，並已接到訂單。在新加坡也有主要客戶。泰國則是未來重要的載板 (substrate) 供應鏈基地。預計 2026 年，新加坡、馬來西亞、泰國將是業務發展的重點區域。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。