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法說會備忘錄
富果研究部
法說會助理法說會助理

【全宇昕法說會】重點內容備忘錄及未來展望趨勢 20250829

最後更新:2025.09.12 15:22

本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 全宇昕營運摘要

全宇昕科技(櫃:6651) 於 2025 年上半年營運表現穩健,但獲利受匯率波動影響。

  • 財務表現:2025 上半年合併營收為 新台幣 7.99 億元,相較去年同期的 6.39 億元成長約 25%。然而,受到 約 6,000 餘萬元新台幣的匯兌損失 影響(去年同期為匯兌利益 6,000 餘萬元),稅後每股盈餘 (EPS) 為 2.46 元,低於去年同期的 4.03 元。
  • 產品應用:網通應用為主要成長動能,2025 上半年營收佔比自 2024 年的 30% 提升至 37%。直流風扇應用佔比維持穩定,約 23%。顯示器應用佔比則由 14% 下滑至 10%。
  • 股利政策:公司表示若無重大資本支出,股利發放率傾向維持在 七成以上。2024 年度 EPS 為 8.22 元,已發放現金股利 7 元。
  • 研發重心:未來研發將持續深化 SGT (Shielded Gate Trench) 技術,特別是強化在業界具領先地位的 P-type MOSFET 產品線,並持續投入 SiC (碳化矽) 元件技術的開發,目標進入量產階段。

2. 全宇昕主要業務與產品組合

全宇昕為一家專業的功率半導體元件設計公司,專注於 MOSFET、BJT 及二極體等產品。

  • 核心業務:公司主要從事功率半導體元件的研發與銷售,總部位於新北中和,負責業務與採購;研發中心則設於新竹竹北。
  • 產品組合 (2025 上半年):
    • MOSFET 為絕對主力,佔營收 85%。
    • BJT (雙極性接面電晶體) 佔 8%。
    • Diode (二極體) 佔 6%。
  • 銷售區域分佈:銷售以亞洲市場為主,佔比約七成,內銷(台灣)則穩定佔約三成。
  • 應用市場分佈 (2025 上半年):
    • 網通 (Networking/Communication):37%
    • 直流風扇 (DC Fan):23%
    • 顯示器 (Display):10%
    • 電源 (Power Supply):9%
    • 車載 (Automotive):7%
    • 電腦 (Computer):3%
    • 其它 (Other):11%

相較於 2024 年度,網通應用顯著成長,而顯示器市場佔比有所下滑,其餘應用領域則相對穩定。

3. 全宇昕財務表現

  • 關鍵財務數據 (2025 上半年):
    • 營業收入:7.99 億元 (去年同期為 6.39 億元)
    • 營業毛利:2.83 億元 (去年同期為 2.15 億元)
    • 毛利率:36% (去年同期為 34%)
    • 稅後淨利:8,510 萬元 (去年同期為 1.38 億元)
    • 每股盈餘 (EPS):2.46 元 (去年同期為 4.03 元)
  • 獲利影響因素:2025 上半年營收及毛利率雖較去年同期成長,但因匯率波動劇烈,產生 約 6,000 餘萬元新台幣的匯兌損失。相較之下,2024 年同期則有 6,000 餘萬元的匯兌利益,一來一往的差異是導致上半年 EPS 不如去年的主要原因。
  • 匯率風險管理:公司表示目前並未進行積極的金融避險操作,而是採取策略性管理,將現金部位約一半存放美金、一半存放台幣,以自然避險方式降低匯率衝擊。
  • 股利政策:公司股利政策穩定,近四年發放率皆超過六成,2024 年度發放率更高達 85%。若無重大營運資金需求,未來將維持 七成以上 的發放水準。
    • 2023 年度:EPS 5.48 元,發放現金股利 4 元。
    • 2024 年度:EPS 8.22 元,發放現金股利 7 元。

4. 全宇昕市場與產品發展動態

  • 技術演進:公司產品發展策略為持續優化製程,目標是縮小晶片尺寸 (Chip Size)、降低導通電阻 (RDS(on)),以提升產品效能、降低功耗與發熱,滿足系統客戶對高效率電源管理的需求。
  • SGT MOSFET 技術:
    • N-type MOSFET:已發展至第三代優化製程,成功導入顯示器與網通市場。
    • P-type MOSFET:是公司具備顯著競爭優勢的領域,銷售佔比於同業中名列前茅。近年研發主力從中高壓元件延伸至低壓元件,強化在直流無刷風扇等關鍵市場的地位。2025 年已完成 40V SGT PMOS 第一代製程。
  • 新興技術佈局:公司已投入 SiC (碳化矽) 元件技術研發,目前仍在開發階段,期望未來能順利導入量產,掌握次世代功率半導體商機。
  • 專利佈局:公司重視研發成果保護,近四年在美國、台灣及中國等地已取得多項 MOSFET 相關發明與新型專利。

5. 全宇昕營運策略與未來發展

  • 長期發展計畫:
    1. 深化 SGT N-type MOSFET 技術:持續提升現有產品線的技術水準與競爭力。
    2. 擴展 SGT P-type MOSFET 產品線:憑藉現有市場優勢,將產品技術拓展至所有市場應用的 P-type 元件,並持續優化。
    3. 推動 SiC 元件量產:將 SiC 技術視為未來重要的成長動能,持續投入研發資源,目標是實現量產。
  • 競爭優勢:公司在 P-type MOSFET 領域的技術與市場滲透率是其關鍵競爭壁壘,尤其在直流風扇市場應用上扮演重要角色。透過不斷的技術迭代,公司能提供效能更佳、更具成本效益的解決方案。
  • 風險與應對:公司面臨的主要營運風險之一為匯率波動。對此,公司採取將現金資產分散持有台幣與美金的策略,以減緩匯率變動對財務報表的衝擊。

6. 全宇昕展望與指引

  • 營運展望:若下半年匯率波動趨緩,匯損因素消除後,公司整體獲利表現可望回歸正常水準。
  • 成長動能:
    • 機會:網通市場需求持續成長,為主要營收貢獻來源。P-type MOSFET 在特定應用領域(如直流風扇)的領導地位,以及 SiC 技術的長期潛力,將是公司未來成長的關鍵。
    • 挑戰:全球經濟不確定性及劇烈的匯率波動仍是影響獲利的主要外部風險。

7. Q&A 重點

Q: 請問公司對於匯率影響的看法?

A: 今年的匯率波動確實非常劇烈,對公司財報影響很大。2025 上半年產生了 約 6,000 餘萬元的匯兌損失,而去年同期則是匯兌利益。公司規模不大,因此沒有採取複雜的金融工具進行避險,而是採用策略性管理。我們的作法是將現金部位大約一半持有台幣,一半持有美金。雖然此次仍有損失,但此策略已幫助公司相對安全地度過匯率波動期。未來我們將持續此一策略來管理匯率風險。如果下半年匯率波動停止,公司的獲利將會回歸更正常的水平。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。


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