本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 台勝科營運摘要
台勝科（市：3532） 2025 年第三季營運表現顯示，相較於 2025 年第二季因新台幣急升造成的匯損，第三季在匯率趨穩及 12 吋產品擴大銷售的帶動下，營業淨利已見回升。然而，與 2024 年同期相比，受到匯率波動及 12 吋產品價格競爭激烈的影響，整體營收與獲利仍面臨壓力。
- 2025Q3 獲利指標：
- 營業毛利率：15.86%
- 營業淨利率：7.69%
- 本期淨利率：3.43%
- EBITDA 利潤率：21.05%，與第二季約略持平。
- 累計獲利：2025 年前三季累計每股盈餘 (EPS) 為 0.8 元。
- 未來展望：公司預期，在 AI 應用的驅動下，12 吋矽晶圓市場將維持強勁成長，特別是記憶體與先進製程的需求。然而，8 吋市場因應用轉移及中國同業競爭，前景持續面臨挑戰。公司將透過調整產能分配、推動新產品（如 HBM、CoWoS 相關晶圓）及穩固長期合約，應對市場變化與新廠折舊壓力。
2. 台勝科主要業務與產品組合
台勝科核心業務為 8 吋與 12 吋矽晶圓之生產與銷售。目前營運重心已明確轉向 12 吋產品，其營收佔比已超過七成。
- 12 吋產品組合：應用於記憶體 (Memory) 與邏輯 (Logic) 晶片的比重約為 6 比 4。為因應記憶體市場的全面復甦，公司已將鏡面品 (Polished Wafer) 的生產比例提升至六成以上，並將根據市場景氣適時調整產能分配。
- 8 吋產品挑戰：過去支撐 8 吋需求的主要應用，如 CMOS 影像感測器及車用 IGBT，正逐漸轉向 12 吋生產。同時，中國大陸同業產能大量開出，並以其龐大內需市場為基礎，對國際市場形成挑戰，導致 8 吋產品的復甦將持續面臨壓力。
- 中國市場營收比重：目前已降至約 10% 左右。
3. 台勝科財務表現
- 2025Q3 vs 2025Q2 (QoQ)：2025Q2 受到新台幣急升影響產生匯損，而 2025Q3 匯率回穩，加上 12 吋晶圓銷售擴大，帶動營業淨利回升。
- 2025Q3 vs 2024Q3 (YoY)：營業收入淨額、營業淨利、稅前淨利及本期淨利均受到匯率因素及 12 吋市場價格競爭的負面影響。
- 關鍵獲利數據 (2025Q3)：
- 營業毛利率為 15.86%
- 營業淨利率為 7.69%
- 累計至 2025Q3 之每股盈餘為 0.8 元
- 營運挑戰：未來的經營課題包含地緣政治的不確定性、匯率波動，以及麥寮新廠開始攤提折舊所帶來的壓力。公司表示，如何以更強的成長動能來化解折舊壓力，將是未來幾年需要面對的重要問題。
4. 台勝科市場與產品發展動態
- 市場趨勢：
- 12 吋市場：受惠於 AI 應用興起，伺服器領域成為主要增長動能。先進邏輯製程及記憶體市場需求強勁，尤其記憶體因 AI 算力需求帶動，出現超級循環週期 (Super Cycle)，供需結構趨於緊張。成熟製程需求則呈現逐步緩慢回溫的趨勢。
- 8 吋市場：需求持續低迷，出貨量預期將持平。
- 價格動態：
- 長期合約 (LTA)：客戶持續履行 12 吋與 8 吋的長期合約，價格維持穩定。
- 現貨市場：價格已趨於穩定，但仍面臨中國同業產能開出帶來的挑戰，尤其在成熟製程領域。
- 新產品佈局：
- HBM：公司已導入母公司 SUMCO 的先進製程技術，其高品質鏡面品已被客戶積極使用於 HBM 生產。
- CoWoS：正積極推動 Interposer (中介層) 晶圓，以搶佔 CoWoS 市場。
- Carrier Wafer (載板晶圓)：未來將成為公司在記憶體領域的主力產品之一。
- 公司樂觀看待 HBM 及 CoWoS 相關產品將為未來營收與獲利帶來貢獻。
5. 台勝科營運策略與未來發展
- 產能與擴建：
- 麥寮新廠：產能擴增是基於長期合約 (LTA) 的保障。目前正依市場需求及客戶認證進度持續調整產能。若不計入尚在認證中的產能，公司 12 吋產能利用率已達滿載。
- 產能分配：將依據記憶體及晶圓代工市場的景氣，彈性調整產能分配，以滿足記憶體客戶需求，推升公司營收。
- 銷售策略：
- 核心策略為維持長期合約的穩定性，並搭配部分現貨價格的彈性銷售方案 (Package Sales)，以全力爭取訂單。
- 公司正積極與客戶洽談新的長期合約，期望於明年開始落實。
- 競爭定位：
- 品質優勢：公司生產的矽晶圓在品質上具備優勢，是多數客戶的基準線 (Baseline)。
- 技術導入：引進 SUMCO 的先進技術，應用於 HBM 等高階產品。
- 市場深耕：鏡面品在 DDR3 至 DDR5 及 HBM 的記憶體客戶中皆擁有良好評價與市佔率。
6. 台勝科展望與指引
- 短期展望 (2025Q4)：
- 12 吋：用於記憶體產品的需求預期將持續成長；先進製程需求強勁，成熟製程則緩慢復甦。
- 8 吋：出貨預期將持平。
- 價格：長期合約價格將維持穩定，現貨價格亦已趨穩。
- 中長期展望 (至 2026 年)：
- 機會：在 AI 需求持續帶動下，先進製程及記憶體的景氣展望樂觀。
- 風險與挑戰：
- 庫存去化：若成熟製程客戶庫存去化不如預期，可能抑制 2026 年的採購數量。
- 新增產能：國內外競爭同業自 2025 年下半年起將陸續開出新產能，加上中國同業大幅擴產及低價搶單，矽晶圓市場的成長動能將面臨考驗。
7. 台勝科 Q&A 重點
Q: 公司對半導體及矽晶圓市場的看法及因應對策？
A: AI 應用帶動晶圓代工先進製程及記憶體需求強勁，記憶體更出現「超級循環週期」。成熟製程則因中國補貼及產能開出，競爭激烈。公司對策為：適時調整產能分配以應對記憶體市場復甦，目前鏡面品生產比例已達六成以上，並期望透過新廠產能滿足客戶需求以推升營收。
Q: SUMCO 客戶 12 吋矽晶圓庫存創新高，請問公司客戶的庫存情形？
A: 無法替客戶回答其庫存水位。
Q: 公司對 2025 年第四季及 2026 年營收及毛利率的看法？
A: 雖未提供具體數字，但公司強調隨著記憶體市場全面復甦及新廠產能開出，相信能滿足客戶需求，進一步推升公司營收。
Q: 目前合約與現貨市場的價格情況？
A: 長期合約價格依舊穩定且有效執行中；現貨市場價格則持續面臨挑戰。
Q: 目前記憶體產品佔營收比重及客戶拉貨情形？
A: 在 12 吋產品中，記憶體與 Logic 的比重約為 6 比 4。受惠於 AI 需求，先進製程及記憶體客戶的拉貨持續增加。
Q: 未來半年的價格走勢？
A: 12 吋仍以長約為主，價格持穩，但會給予客戶彈性空間，目前採「長約搭配部分現貨價格」的組合銷售模式。8 吋因需求減少，依舊充滿挑戰。
Q: 麥寮新產能是否已達滿載？滿產後 12 吋總產能多少？
A: 新廠產能依市場需求與客戶認證進度調整中。若不含認證中的產能，目前 12 吋產能利用率已達滿載。總產能數字未透露。
Q: 面臨中國廠商在 12 吋成熟製程與 8 吋的大量擴產，公司的策略為何？
A: 中國同業產能開出確實對現貨市場價格帶來挑戰。公司的策略是憑藉品質優勢（多數客戶的 Baseline），並持續以「長約為主體、搭配現貨價格」的模式爭取訂單。
Q: 公司在 HBM、CoWoS 相關產品的佈局？
A: HBM：已導入 SUMCO 先進製程技術，鏡面品被客戶積極使用於 HBM。CoWoS：正積極推動 Interposer (中介片) 產品。公司樂觀看待此二領域能為公司帶來更好的營收與獲利。
Q: 現貨與合約價的價差 (Gap) 有多大？
A: 涉及營業機密，不便透露。
Q: 麥寮新廠的產能是否都有長期合約 (LTA) 保障？
A: 新廠擴建是在有 LTA 的前提下進行。認證中的產能也有 LTA 保障，且會是複數年合約。
Q: Memory 用的 Wafer 現貨價格是否有漲價機會？
A: 公司對此抱持非常樂觀的看法。
Q: 正在洽談的新長約價格是否看漲？
A: 價格不便透露，但希望明年就能落實。新合約主要針對先進記憶體的客戶。
Q: 12 吋供過於求的狀況是否有收斂？
A: 若排除中國國內市場，整體市場的供需狀況確實有在收斂。
Q: 公司在 12 吋上面是否有新的機會？
A: 有。CoWoS 的 Interposer 及記憶體客戶的 Carrier Wafer 將是未來的重點。目前正與客戶積極進行送樣及驗證。
Q: 中國大陸的營收比重大概多少？
A: 目前已降至約 10% 左右。
Q: AI 相關需求與 non-AI 需求的差異？
A: 目前仍以 AI 相關需求為主軸，較為強勁。非 AI 相關應用，如車用或功率元件，回溫仍需要一些時間。
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