本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子於 2016 年第一季法說會中公布營運結果，受季節性因素及部分產品需求下降影響，單季營收季減，並由盈轉虧。然與去年同期相比，營收及毛利率均顯著改善。公司預期第二季整體需求與第一季約略持平，部分產品線如軟板及 HDI 需求將回溫，但 PCB 及部分載板產品則面臨挑戰。
- 2024Q1 財務表現：合併營收 153.28 億 元，季減 13%，年增 14%。毛利率為 9.5%，較上季 12.9% 下滑，但優於去年同期的 4.9%。本業獲利接近損平，營業利益率為 0.3%。因業外損失擴大，稅後淨損歸屬於母公司 2.18 億 元，每股稅後虧損 (EPS) 為 -0.15 元。
- 主要業務動態：第一季 HDI 與軟板業務營收下滑幅度較大，而載板及傳統 PCB 則相對穩定。展望第二季，預期軟板與 HDI 需求將回升，IC 載板約略持平，而傳統 PCB 需求可能趨緩。
- 未來展望與指引：公司對第二季展望持平，認為市場狀況仍「撲朔迷離」，新產品的成長動能預計在第二季末至第三季初才會較為明朗。全年資本支出預計控制在 80 餘億 元。大園新廠預計於下半年投產，黃石 HDI 廠建置進度較快，將有助於滿足下半年旺季需求。
2. 主要業務與產品組合
欣興電子主要業務為 IC 載板 (Carrier)、高密度連接板 (HDI)、印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC) 的製造與銷售。
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2024Q1 各產品線營收比重 (按技術分)：
- IC 載板：佔比 42% (QoQ +4 個百分點)
- HDI：佔比 35% (QoQ -6 個百分點)
- PCB：佔比 16% (QoQ +3 個百分點)
- 軟板：佔比 6% (QoQ -1 個百分點)
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2024Q1 各產品線營收比重 (按應用分)：
- IC 載板：佔比 42%
- 通訊 (Communication)：佔比 26% (QoQ -6 個百分點)
- 消費性電子與其他 (Consumer & Others)：佔比 22% (QoQ +3 個百分點)
- 個人電腦與筆電 (PC & NB)：佔比 11% (持平)
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各業務季對季 (QoQ) 營收變化：
- HDI：減少 27%
- 軟板 (FPC)：減少 24%
- IC 載板 (IC Substrate)：減少 4%
- PCB：增加 15%
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IC 載板內部產品組合變化 (QoQ)：
- FCBGA：營收減少 38%，佔載板比重由 17% 下降至 12%。
- FC-CSP：營收增加 9%，佔載板比重由 14% 上升至 16%。
- CSP：營收增加 1%，佔載板比重由 27% 上升至 29%。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2024Q1)：
- 合併營收：153.28 億 元，較 2015Q4 的 175.87 億元減少 13%，較 2015Q1 的 134.23 億元增加 14%。
- 營業毛利：14.61 億 元，毛利率 9.5%。毛利率下滑主因為營收規模縮減、存貨提列呆滯 1.33 億 元 (前一季為回轉 7,600 萬元)，以及稼動率不足提列金額由 1.57 億 元增至 7.29 億 元。
- 營業利益：0.51 億 元，營業利益率 0.3%，較去年同期的 -5.5% 大幅改善。
- 業外淨損益：淨損失 2.06 億 元，相較 2015Q4 為淨收益 1.96 億元。主要差異為 2015Q4 有處分中壢土地利益約 3.1 億 元，以及本季匯兌損失 1,700 萬 元 (前一季為匯兌收益 4,300 萬元)。
- 稅後淨損 (歸屬母公司)：-2.18 億 元。
- 每股稅後虧損 (EPS)：-0.15 元。
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資產負債表與現金流量：
- 現金及約當現金：截至 2016 年 3 月底，持有 236 億 元。
- 週轉天數：應收帳款週轉天數由 82 天降至 77 天；存貨週轉天數維持在 34 天。
- 現金流量：第一季營業活動現金淨流入 19.1 億 元，資本支出現金流出 14.3 億 元。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與挑戰：
- 終端需求：第二季市場需求仍不明朗，能見度不高。
- 原物料成本：黃金及銅價自 2015Q4 起呈現上漲趨勢，黃金價格由 1,150 美元/盎司漲至 1,270 美元/盎司區間，銅價亦由 4,500 美元/噸漲至 4,900 美元/噸左右，對成本將造成一定影響。
- 價格壓力：管理層表示，不論是 HDI 或 IC 載板，今年的價格競爭壓力依然「蠻嚴峻的」，除非需求有明顯增長，否則價格挑戰持續存在。
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產品發展：
- HDI：為因應高階智慧型手機對更細線路的需求，公司初期將結合既有 CSP 廠的設備資源，以滿足客戶需求，待未來量體放大後再考慮添購專用設備。
- FCBGA：新竹廠的良率與表現仍有改善空間，將持續努力。第二季需求預期將比第一季疲弱，主要受終端市場需求影響。
- 車用電子：目前高信賴性產品 (含車用板) 約佔整體營收 8% 至 9%，並持續成長。公司目標是提升其絕對營收金額。
5. 營運策略與未來發展
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產能擴充計畫：
- 大園廠：預計 2016 年 7 月 左右開始生產，主要整合原五股舊廠產能。新廠設備較新，有助於生產高階產品，滿載月產值約 2 億 元。
- 黃石廠：進度較快，主要生產 HDI 產品，今年將完成廠房建設。
- 三重廠：擴建計畫將會放緩。
- 營運效率與資產管理：公司正積極檢視旗下轉投資事業，對於缺乏競爭力的公司，將考慮適當的處理方式；同時也思考如何讓具潛力的公司在集團內發揮更大綜效。
- 員工激勵：公司發行員工股權，而非僅透過庫藏股轉讓，是希望讓員工能更直接感受到公司的照顧，並與公司長期經營成果連結。
6. 展望與指引
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第二季展望：
- 整體營收：預估與第一季約略持平。
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各產品線預期：
- 軟板 (FPC) & HDI：需求將較第一季增加。
- IC 載板：需求與第一季約略相當，其中 FC-CSP 需求預期增加。
- PCB：需求將較第一季減少。
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稼動率預估：
- HDI：由低於 80% 提升至 80% 左右。
- 軟板：由低於 70% 提升至 80% 左右。
- IC 載板：維持在低於 70%。
- PCB：維持在低於 80%。
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下半年展望：
- HDI：隨著歐美及中國大陸客戶的新手機產品陸續推出，下半年有望進入傳統旺季，帶動成長。
- FCBGA：理論上下半年應優於上半年，但實際狀況仍需視終端市場需求而定，公司態度相對謹慎。
7. Q&A 重點
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Q: 第二季 FC-CSP 看起來較好，FCBGA 則較弱，原因為何？另外，公司在 HDI 細線路技術的佈局為何？
A: 第二季 FC-CSP 需求看來較強，而 FCBGA 需求預期比第一季弱，主要是終端需求不佳。新竹廠的良率等表現雖有進步，但仍有改善空間。針對 HDI 細線路，欣興因本身有載板業務，初期會利用 CSP 廠的部分設備來支援，待未來需求量放大後，再考慮投資專用設備。
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Q: (承上) FCBGA 新廠在今年何時可以達到損益兩平？
A: 這個問題不方便回答。
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Q: 大園廠何時開出？產能規劃如何？
A: 預計下半年，大約 7 月左右開始生產。此廠整合了部分五股舊廠區的產能，滿載月產值約 2 億 元，總產量與之前相近，但新設備有利於高階產品生產。
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Q: 財報中「其他」應用類別是否有包含車用電子？展望如何？
A: 目前高信賴性產品 (包含車用板) 約佔總營收 8% 到 9%，且有在成長。目標是增加其絕對營收金額。
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Q: 三重及黃石新廠的進度？
A: 三重廠進度會比較緩慢，黃石廠則較快，主要生產 HDI，今年會先把廠房蓋起來。
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Q: 第二季各終端應用 (如 PC、車用電子) 的展望？
A: 目前看來與第一季差不多，但實際狀況仍會受客戶下單情況影響。FCBGA 的疲弱與 PC 及部分通訊產品有關。
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Q: 車用電子的生產據點在哪裡？
A: 大約一半在台灣 (和碩廠區)，一半在崑山廠。
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Q: 下半年 HDI 與 FCBGA 的展望？新廠是否有接到新應用機會？
A: HDI 下半年理論上是旺季，因應新手機發表，我們在中國大陸的客戶也有所開拓，應有成長機會。FCBGA 理論上也會比較好，但終端市場變數大，不敢斷言。客戶有新產品需求，我們就會配合開發。
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Q: 公司為何在合併後處分技術？為何發行員工股權而非買回庫藏股？對虧損的關係企業有何計畫？
A: 技術方面經營沒有改變，研發有持續規劃。發行員工股權是希望讓員工能更感受到公司的照顧。對於轉投資公司，我們正積極評估，會讓有潛力的公司更好發展，沒有競爭力的則會適當處理。
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Q: 黃石廠的投資主導方是誰？
A: 公司的投資都經過適當評估程序，並非單一個人或單一公司主導。
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Q: 今年 HDI 與 IC 載板的價格壓力如何？
A: 價格壓力是今年的主要挑戰，除非需求大幅增加。對於技術門檻高或利基型產品會好一些，但整體而言，今年價格競爭仍然非常嚴峻。
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Q: InFO 技術趨勢對 FC-CSP 的影響為何？
A: (此問題的回答部分於官方提供之影音檔中斷，無完整答案。)
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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