【法說會備忘錄】欣興 20160128

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

欣興電子 2015Q4 營運表現顯著改善，主要受惠於產品組合優化及旺季效應。合併營收達 176 億元，季增 1%，毛利率由 2015Q3 的 9.9% 大幅提升至 12.9%，帶動營業利益達 8.2 億元，營業利益率為 4.7%。歸屬於母公司業主之淨利為 9 億元，單季稅後基本每股盈餘 (EPS) 為 0.6 元。

回顧 2015 全年度，合併營收年增 5% 至 647 億元，但毛利率與營業利益率分別下滑至 9.2% 及 0.4%，全年 EPS 為 0.19 元。

展望 2016Q1，公司預期將受傳統季節性因素影響，HDI 及軟板業務稼動率將明顯下滑。對於 2016 全年，管理層持相對保守看法，認為市場能見度不高，手機市場趨於成熟，且尚無明確的新主流應用產品帶動需求。2016 年資本支出預計將大幅下修至約 50 億元，並將重心從 IC 載板轉向 PCB 相關投資。

2. 主要業務與產品組合

• 核心業務：欣興為全球主要的印刷電路板 (PCB) 製造商，產品線涵蓋 IC 載板 (Carrier)、高密度連接板 (HDI)、傳統 PCB 及軟板 (FPC)。
• 2015Q4 產品組合分析 (按技術別)：
  • HDI：營收佔比自 38% 提升至 41%，季營收成長 5%。
  • IC 載板 (Carrier)：營收佔比自 35% 提升至 38%，季營收成長 9%。其中 FCBGA 產品成長強勁，季增 16%；FCCSP 則季減 17%。
  • 傳統 PCB：營收佔比由 19% 下降至 13%，季營收大幅衰退 29%。
  • 軟板 (FPC)：營收佔比維持在 7%，季營收微幅下降 2%。
• 2015Q4 產品組合分析 (按應用別)：
  • 通訊產品：佔比由 27% 上升至 28%。
  • 消費性電子：佔比由 24% 下降至 19%。
  • PC 及筆記型電腦：佔比由 14% 上升至 15%。

3. 財務表現

• 2015Q4 關鍵財務數據：
  • 合併營收：176 億元，季增 1%。
  • 營業毛利：22.6 億元，毛利率為 12.9%，較上季的 9.9% 增加 3 個百分點。
  • 營業利益：8.2 億元，營業利益率為 4.7%。
  • 業外淨利：2 億元，主要貢獻來自處分中壢舊廠土地，獲利約 3.1 億元。
  • 稅後淨利：8.7 億元，歸屬母公司淨利 9 億元。
  • 基本每股盈餘 (EPS)：0.6 元。
• 2015 全年度關鍵財務數據：
  • 合併營收：647 億元，年增 5%。
  • 營業毛利：59.7 億元，毛利率為 9.2%，低於 2014 年的 10%。
  • 營業利益：2.6 億元，營業利益率為 0.4%，低於 2014 年的 1.7%。
  • 基本每股盈餘 (EPS)：0.19 元。
• 財務驅動與挑戰：
  • 正面因素：2015Q4 毛利率改善主要來自於高毛利的 HDI 及 FCBGA 產品出貨比重增加，加上稼動率提升。此外，呆滯庫存及物料成本提列在本季有 2,600 萬元 的回轉。
  • 負面因素：2015 全年營業費用年增 6.2 億元，侵蝕獲利。稼動不足提列費用雖在 Q4 降至 5.57 億元 (Q3 為 6.41 億元)，但仍對成本造成壓力。
• 現金流量與資本支出：
  • 2015Q4 營運活動現金淨流入為 42.9 億元，資本支出為 19.7 億元。
  • 2015 全年資本支出約 91.5 億元。
  • 2016 年資本支出預估將大幅縮減至約 50 億元。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢與機會：
  • 管理層對 2016 年市場看法保守，認為市場能見度非常不足。
  • 手機市場成長趨於成熟，需求多來自換機，缺乏過去的高速成長動能。
  • 目前尚未觀察到如手機般能帶動 massive demand 的新主流應用產品，新概念仍需時間發酵。
  • 客戶端併購頻繁，導致客戶集中化，可能影響供應鏈關係與議價能力。
• 產品發展：
  • FCBGA 在 2015Q4 表現強勁，是帶動毛利率改善的關鍵之一。
  • IC 載板產品與手機等終端應用連動性高，在終端需求不明朗的情況下，供給面將面臨較大壓力。
  • 公司持續發展高可靠度產品，如汽車及工業用板，2015 年佔全年營收約 4% 以上。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫與投資：
  • 資本支出轉向：2016 年資本支出預算大幅下修至 50 億元，反映公司保守的擴張策略。投資重點將由過去的 IC 載板轉向 PCB 領域，預計 PCB 相關投資將佔總資本支出的 60% 至 65%。
  • 子公司營運調整：
    • Unitech (軟板)：目前每月虧損約 4,000 萬元，公司正思考如何結合硬板資源以活化其資產。
    • 聯致 (五仕廠)：虧損已在大幅縮小中。
• 競爭定位：
  • 面對市場的不確定性，公司採取戒慎恐懼、保守看待的態度應對 2016 年的景氣發展。
  • 透過調整資本支出結構與產品組合，專注於提升營運效率與獲利能力。

6. 展望與指引

• 2016Q1 展望：
  • 預期將受傳統季節性因素影響，整體營運將較 2015Q4 趨緩。
  • HDI 與 軟板 業務受季節性影響較大，稼動率將顯著下滑。
  • Flip Chip CSP 與傳統 PCB 業務相對穩定。
• 2016Q1 稼動率預估：
  • HDI：將從 90-95% 的高檔滑落至 80% 以下。
  • 軟板 (FPC)：將從約 80% 下降至 70% 以下。
  • IC 載板：維持在 80% 以下，與 Q4 相當。
  • 傳統 PCB：維持在 80% 以下，與 Q4 相當。
• 風險：
  • 全球總體經濟不確定性高，終端市場需求能見度低。
  • 手機市場成長放緩，且缺乏新的主流應用來刺激供應鏈需求。
  • 客戶集中化與同業競爭可能對價格造成壓力。

7. Q&A 重點

Q: 2015Q4 毛利率顯著改善的原因為何？這樣的毛利率水平是否能持續？

A: 主要有兩大原因：第一是產品組合優化，高毛利的 FCBGA 產品季增 16%，且 HDI 進入新產品出貨週期，價格較好；第二是稼動率提升。這些因素共同推升了毛利率。

Q: 簡報中提到部分產品線稼動率「低於 80%」，而軟板是「低於 70%」，這兩者差異在哪？

A: 「低於 80%」可能還在 70% 以上，而「低於 70%」則明確是在 70% 以下，情況相對較差。管理層表示不便透露過於精確的數字，以免影響未來的議價能力，僅提供一個趨勢供參考。

Q: 公司對 Flip Chip BGA 未來的展望？以及今年在各應用領域的營收與毛利貢獻是否會有變化？

A: 今年的市場能見度非常低。手機市場已趨成熟，需求多為換機，且尚未看到能像手機一樣帶動大規模需求的新主流產品。客戶端併購也導致客戶集中化。因此，公司對今年的景氣抱持保守心態。IC 載板的需求與終端應用高度相關，若沒有強勁的需求支撐，供給面壓力會相對較大。整體而言，公司以戒慎恐懼的態度看待今年發展。

Q: 可否說明 FCBGA 在 2015Q4 的具體狀況？

A: 關於特定廠區的稼動率不便詳細說明。目前該廠區並未完全擴滿，且 2016 年的資本支出預算中，也尚未規劃繼續擴充。

Q: 關於 Unitech 等海外子公司的營運狀況？

A: Unitech (軟板) 目前每月虧損約 4,000 萬元，公司正在思考如何結合硬板業務以活化其資產。另外，聯致 (五仕廠) 的虧損已在大幅縮小。海外業務壓力較大的部分主要還是在軟板。

Q: 2015Q4 毛利率改善是否受到銅、金等原物料價格下跌的影響？影響幅度多大？

A: 近年來銅價和金價下跌確實對成本有幫助，但因產品種類繁多且結構變動大，公司未詳細計算其對毛利率的具體貢獻幅度。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。