【法說會備忘錄】欣興 20151029

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

欣興電子 2015 年第三季營運表現顯著回溫，合併營收達 174 億元，季增 7%。受惠於營收規模擴大、稼動率提升及有利的匯率因素，毛利率由前一季的 8.2% 上升至 9.9%。營業淨利由虧轉盈，達到 2.4 億元，歸屬於母公司業主之淨利為 1.6 億元，單季稅後基本每股盈餘 (EPS) 為 0.1 元。

累計 2015 年前三季，合併營收為 471 億元，年增 4%，但因毛利率下滑及營業費用增加，營業淨損為 6.1 億元，稅後每股虧損 -0.41 元。

展望第四季，公司預期整體市場需求與第三季持平。HDI 及 Flip Chip 相關載板產品需求預期將持續成長，但傳統 PCB 及部分載板產品需求可能趨緩。公司新的 BGA 廠產出已於 8 月後明顯提升，預計第四季虧損可望顯著降低。

2. 主要業務與產品組合

欣興主要業務為高密度連接板 (HDI)、積體電路 (IC) 載板、傳統印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC) 的製造與銷售。

• 2015Q3 產品組合 (按技術別)：
  • HDI：營收佔比 38%，相較前一季的 39% 略為下降，但營收金額季增 4%。
  • IC 載板 (Carrier)：營收佔比自 33% 提升至 35%，為成長最顯著的業務，營收金額季增 16%。主要成長動能來自 Flip Chip BGA (季增 28%) 及 Flip Chip CSP (季增 25%)。
  • PCB：營收佔比自 20% 下降至 19%，營收金額與前一季持平 (季增 1%)。
  • 軟板 (FPC)：營收佔比維持在 7%，營收金額季增 6%。
• 2015Q3 產品組合 (按應用別)：
  • IC 載板：佔比 35%。
  • 通訊產品：佔比 27%。
  • 消費性電子與其他：佔比 24%。
  • 個人電腦與筆電 (PC & NB)：佔比 14%。
• 累計 2015 前三季與去年同期比較 (按技術別)：
  • HDI 佔比由 35% 提升至 37%。
  • 軟板 佔比由 6% 提升至 7%。
  • IC 載板 佔比由 37% 下降至 36%。
  • PCB 佔比由 20% 下降至 19%。

3. 財務表現

• 第三季關鍵財務數據 (2015Q3)：
  • 合併營收：174 億元，季增 7%。
  • 營業毛利：17.2 億元，季增 29%。
  • 毛利率：9.9%，較 2015Q2 的 8.2% 提升 1.7 個百分點。
  • 營業淨利：2.4 億元，由前季虧損 1.2 億元轉正。
  • 營業淨利率：1.4%。
  • 稅後淨利 (歸屬母公司)：1.6 億元。
  • 基本每股盈餘 (EPS)：0.1 元，相較前季為 -0.14 元。
  • 折舊與攤銷：約 20.9 億元。
• 累計前三季財務數據 (2015 前三季)：
  • 合併營收：471 億元，年增 4%。
  • 毛利率：7.9%，低於去年同期的 10.0%。
  • 營業淨損：6.1 億元，去年同期為營業淨利 7.8 億元。
  • 基本每股虧損 (EPS)：-0.41 元，去年同期為 0.50 元。
• 財務驅動與挑戰：
  • 毛利率提升主因：
    1. 營收成長：帶動稼動率提升，產能利用不足的損失由 2015Q2 的 8.6 億元降至 2015Q3 的 6.4 億元。
    2. 匯率助益：第三季平均匯率約為 31.82 (美元兌台幣)，優於第二季的 30.82。
  • 營業費用：第三季營業費用為 14.6 億元，較前一季的 15 億元略降，主因是銷售費用中的呆帳準備提列金額減少。
  • 業外項目：第三季業外淨損失約 1000 萬元，其中包含資產減損損失 1.69 億元及匯兌利益約 7600 萬元。
  • 現金流：第三季資本支出為 24.2 億元，累計前三季資本支出為 71.8 億元。公司維持全年資本支出 100 至 120 億元的預估。

4. 市場與產品發展動態

• 新 BGA 廠進度：公司位於台灣的新 BGA 廠自 8 月後產出顯著提升，對第三季 IC 載板業務的成長有所貢獻。目前該廠已進入量產階段，但良率仍有改善空間。公司未來將持續強化良率及開發新技術與產品。
• 大園廠擴充：為因應 HDI 需求，大園廠已於 10 月陸續開出產能，預期在第四季將有助於緩解產能瓶頸。若該廠產能完全利用，每月可貢獻約 1 至 2 億元的營收。
• 市場趨勢與應對：針對市場對晶圓級封裝 (Wafer-Level Packaging) 可能取代部分載板應用的擔憂，公司表示正積極應對。策略方向包含：
  1. 整合 HDI 與載板技術，開發能滿足未來需求的混合型產品。
  2. 利用現有載板技術，提供客戶具備成本效益的解決方案，以因應 IC 線路持續細微化的趨勢。

5. 營運策略與未來發展

• 提升獲利能力：公司認為影響毛利率的關鍵因素包括：
  • 稼動率：IC 載板業務稼動率長期低於 70%，是影響整體獲利的主要挑戰。
  • 產品組合：高階產品比重是提升毛利率的關鍵。
  • 匯率：有利的匯率環境對獲利有正面幫助。
  • 其他業務：觸控面板等業務對整體毛利造成一定程度的負擔。
• 競爭定位：在新的高階 BGA 產品上，主要競爭對手為日本公司。日圓貶值對產品價格帶來壓力，因此提升自身良率與技術能力成為競爭的關鍵。
• 軟板業務區隔：
  • 公司澄清，即將上市的台灣同泰為欣興持股約 30% 的轉投資公司，其營運與發展策略由自身團隊獨立決策。
  • 欣興集團旗下位於中國大陸的軟板廠（欣興同泰）與台灣同泰在產品上有所區隔，各自獨立運作。

6. 展望與指引

• 第四季整體展望：預期整體市場需求與第三季大致持平。
• 各產品線展望：
  • HDI：市場需求預期將持續上升，稼動率可望維持在 90% 至 95% 的高檔水準。
  • IC 載板：整體需求與第三季相近，稼動率預估將低於 70%。其中 Flip Chip BGA 與 Flip Chip CSP 需求看增，但傳統 PBGA 與 CSP 需求將轉弱。
  • PCB：傳統板需求將明顯下滑，稼動率預計從第三季的 85% 下降至低於 80%。
  • 軟板：需求與稼動率（約 80%）預期與第三季持平。
• 新廠展望：
  • 新的 BGA 廠在客戶支持下，季節性波動影響相對較小，預期第四季虧損可望顯著降低，但尚未提供明確的損益兩平時間點。
• 資本支出：維持 2015 全年資本支出 100 至 120 億元的預測。

7. Q&A 重點

• Q: 新 BGA 廠在 9 月是否已達單月損益兩平？第四季的目標為何？

  A: 公司未提供單月損平資訊。目標是希望在第四季隨著產量放大，能明顯降低虧損。

• Q: 對於新 BGA 廠的下一階段擴產計畫為何？

  A: 目前工廠已佈建至一定規模，但尚未滿載。後續的擴產時間點將視市場與客戶需求決定，目前沒有具體的想法。

• Q: 未來晶圓級封裝 (Wafer-Level Packaging) 可能減少載板用量，公司如何應對？

  A: 這是產業趨勢。公司會思考如何利用現有的 HDI 與載板技術去滿足未來產品的需求，例如將兩種技術結合，或提供更有成本優勢的方案給客戶。

• Q: 欣興旗下的軟板業務與即將上市的「台灣同泰」如何區隔？

  A: 即將上市的是台灣同泰，欣興持股約三成多，其營運獨立。欣興集團自身的軟板廠在中國大陸，稱為欣興同泰。兩者產品線有所不同，基本上獨立運作。

• Q: 第三季 Flip Chip BGA 大幅成長的原因？是否與特定美國客戶有關？

  A: 主要是因為在第三季成功爭取到一些訂單，獲得了部分產品的市佔率。不便評論特定客戶。

• Q: 在原物料及 HDI 市場有利的情況下，公司毛利率要回到 12-13% 的水準需要哪些條件？

  A: 關鍵因素有四：

  1. 稼動率：特別是 IC 載板的稼動率需提升（目前低於 70%）。
  2. 產品組合：需要更多高階產品訂單。
  3. 匯率：有利的匯率環境。
  4. 其他業務表現：如觸控面板等業務的虧損需改善。
• Q: 新 BGA 廠的損益兩平時間點預估？良率水準如何？

  A: 損益兩平時間點難以預測，因為面臨日本同業因日幣貶值帶來的價格競爭壓力。重點在於盡速降低虧損。良率持續在進步，但還未達到滿意的程度。

• Q: 新開出的大園廠對第四季 HDI 營收貢獻有多少？

  A: 第四季主要是協助緩解產能瓶頸。若該廠未來能完全稼動，預計每月可貢獻 1 至 2 億元的營收。

• Q: 若排除匯率因素，第三季毛利率是否仍會優於第二季？

  A: 是的，因為營收規模成長帶來的效益仍在，所以毛利率仍會比第二季好。

• Q: 第三季 HDI 業務的毛利率水準如何？

  A: 因為稼動率相當不錯，HDI 的毛利率表現良好，應接近或高於公司整體平均水準。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。