本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子 2015 年第二季營運表現相較第一季顯著回溫，但仍面臨虧損。受惠於 HDI 及傳統 PCB 業務需求增長，單季合併營收季增 21% 至 新台幣 162.4 億元。毛利率由 4.9% 提升至 8.2%，主要得益於稼動率提升。然而，因提列呆帳損失及業外客訴費用，合併淨損歸屬於母公司業主為 新台幣 2.2 億元，每股稅後虧損 (EPS) 為 -0.14 元。
展望 2015 年第三季，公司預期手機新機效應將帶動 HDI 業務持續成長，但 PC/NB 及消費性產品需求可能轉弱。整體而言，預估第三季營收將呈現個位數的季度成長，旺季效應不如往年顯著。公司下半年的營運重點將放在改善新廠的虧損狀況，並計畫於明年縮減資本支出。
2. 主要業務與產品組合
欣興電子主要業務為載板 (Carrier)、高密度互連板 (HDI)、印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC) 的製造與銷售。
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依技術別分析 (2015Q2)：
- HDI 為本季成長主要動能，營收季增 50%，營收佔比從 32% 大幅提升至 39%。
- 載板 (Carrier) 營收較上季衰退約 4%，佔比由 41% 下降至 33%。其中 Flip Chip BGA 及 Flip Chip CSP 需求下滑，但 PBGA 則有顯著增長。
- 傳統 PCB 營收季增 35%，佔比由 18% 略升至 20%。
- 軟板 (FPC) 營收季增約 3%，佔比由 8% 降至 7%。
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依應用別分析 (2015Q2)：
- 通訊 (Communication) 產品受惠於 HDI 需求，營收季增 52%，佔比由 23% 提升至 28%。
- 消費性電子及其他 (Consumer & Others) 營收季增 49%，佔比由 20% 提升至 24%。
- 個人電腦及筆電 (PC & NB) 營收季增 9%，但佔比由 16% 下降至 15%。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2015Q2)：
- 合併營收：162.4 億元，季增 21%，年增 8%。
- 營業毛利：13.4 億元，毛利率 8.2%，較上季的 4.9% 提升 3.3 個百分點。
- 營業淨損：1.2 億元，虧損情況較上季的 7.3 億元大幅收斂。
- 稅後淨損：歸屬於母公司業主淨損為 2.2 億元。
- 每股稅後盈餘 (EPS)：-0.14 元。
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財務驅動與挑戰：
- 正面因素：營收規模擴大帶動稼動率提升，是毛利率改善的主因。此外，第二季呆滯庫存有 8,300 萬 的回沖利益。
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負面因素：
- 營業費用：因針對高風險客戶提列 1.05 億元 的呆帳損失，使營業費用較上季增加。
- 業外損失：本季業外淨損達 2.3 億元，主要因提列去年第四季發生之客訴相關費用。
- 匯率：第二季平均匯率為 30.82，相較第一季的 31.63 不利。
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資本支出與現金流量：
- 2015Q2 資本支出為 25 億元，上半年累計支出 47.6 億元，全年預算目前維持不變。
- 截至 2015 年 6 月底，現金及約當現金約為 222 億元。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢：
- 手機市場：因應下半年新機發表，預期需求將優於第二季，成為 HDI 業務的主要支撐。
- PC/NB 及消費性電子：市場需求展望相對疲弱，可能影響 PCB 及部分載板業務。
- 原物料：近期銅、金等主要原物料價格趨於平穩，對成本控制屬正面因素。
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未來產品發展：
- 公司認為未來的 HDI 技術將持續演進，線路會更細、板材更薄，與現今主流產品不同。
- 針對系統級封裝 (SiP) 載板的趨勢，管理層認為此技術整合了 HDI 與載板的製程能力。欣興同時具備兩項技術的經驗，相較於單一領域的競爭者，擁有更強的競爭優勢，此為未來重要的發展機會。
5. 營運策略與未來發展
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短期營運重點：
- 改善新廠效益：新廠目前仍處於虧損狀態，如何縮小其虧損是下半年的首要任務。後續的擴產速度將視稼動率與良率的改善情況而定。
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長期發展策略：
- 技術領導地位：持續投入研發，為下一代 HDI 及 SiP 等高階產品技術做準備，以滿足未來輕薄短小電子產品的主流需求。
- 資本支出控管：考量當前市況，公司計畫明年度的資本支出將會控制，金額會低於今年及去年的水準。
6. 展望與指引
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第三季營收展望：
- 預期整體營收將較第二季呈現個位數百分比的成長。
- 預估市場需求走勢為 7 月較 6 月弱，8 月回升，9 月再走強。
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第三季各產品線稼動率預估：
- HDI：需求強勁，稼動率預計由 85-90% 提升至 90-95% (不含預計 10 月開出的大園新產能)。
- PCB：需求轉弱，稼動率預計由 90% 下降至 85%。
- IC 載板：稼動率預計將維持在 70% 以下。
- 軟板：稼動率預計與第二季的 80% 持平。
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獲利展望：
- 管理層對第三季毛利率展望持保守態度。雖然新產品價格可能較佳，但初期良率爬升仍具不確定性，加上整體市場能見度不高，因此不提供具體預測。
7. Q&A 重點
Q: 第二季提列的 1.05 億呆帳準備，主要來自於哪個區域或應用別的客戶？
A: 呆帳提列是根據內部對客戶的風險評級，主要考量其財務狀況及帳款支付延遲 (overdue) 的天數。本季有較多客戶的風險評級轉差，因此提列金額較高，並非集中於特定區域 (如中國) 或特定應用。
Q: 請更新新廠的進度以及明年的資本支出看法？
A: 新廠目前仍在虧損中，改善其營運是下半年的重要目標。未來的投資速度將視稼動率及良率表現而定。明年的資本支出計畫將會嚴格控制，目標是低於今年與去年的金額。
Q: 第三季的毛利率展望為何？
A: 預估複雜，態度較為保守。雖然 HDI 新產品價格可能有利，但初期良率存在不確定性。考量到整體產業鏈能見度不高，目前不敢做出過於樂觀的預估。
Q: 第三季 HDI 稼動率預估是否包含大園廠新產能？
A: 不包含。預估的 90-95% 稼動率是基於現有產能。大園廠的新產能預計在 10 月左右纔會開出。
Q: 關於客訴費用的提列狀況？
A: 該費用認列於業外損失。由於仍在與客戶溝通協商，不便揭露具體金額，但此為第二季業外虧損較大的原因之一。目前提列的金額是當下的最佳估計，後續仍需時間驗證。
Q: 在產業景氣不佳下，公司 HDI 業務表現突出並持續擴產，如何看待未來的供需狀況？
A: 未來的 HDI 技術與主流產品規格會持續改變。欣興已在為這些變化做準備，希望藉此滿足未來產品的需求。
Q: 公司對 SiP (系統級封裝) 載板的看法？這是否會取代部分 FCBGA/FCCSP 的需求？
A: SiP 是因應產品輕薄短小化而生的趨勢，其技術特性需要整合 HDI 與載板的能力。欣興同時擁有這兩方面的經驗與技術，相對於純做載板或純做 HDI 的同業，具備更強的競爭優勢。至於對營收與獲利的貢獻，則需視未來市場的量價及競爭狀況而定。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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