本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子 2015 年第二季營運顯著回溫，合併營收達 162.4 億元，季增 21%。主要受惠於 HDI 業務因手機新機種推出而大幅成長，帶動整體產能利用率提升。毛利率由第一季的 4.9% 上升至 8.2%，然因提列 1.05 億元 的呆帳損失，營業費用率增加，合併營業淨損為 1.2 億元。稅後歸屬於母公司淨損為 2.2 億元，每股稅後虧損 (EPS) 為 -0.14 元。
展望 2015 年第三季，公司預期手機相關需求將持續優於第二季，但 PC、NB 及消費性產品需求可能轉弱。整體而言，第三季營收預期僅微幅成長，旺季效應並不明顯，市場能見度仍偏低。公司將持續致力於改善新廠的營運效率以縮小虧損，並計畫於明年控制資本支出。
2. 主要業務與產品組合
欣興電子的主要業務包含高密度連結板 (HDI)、載板 (IC Substrate)、傳統印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC)。
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2015Q2 產品組合分析 (按技術別)：
- HDI：受惠於手機新機拉貨，營收季增 50%，營收佔比從 32% 大幅提升至 39%，成為本季營收成長最主要的動能。
- PCB：營收季增 35%，佔比由 18% 上升至 20%。
- 載板 (Carrier)：營收季減 4%，佔比由 41% 下滑至 33%。其中 Flip Chip BGA 及 Flip Chip CSP 需求下滑，分別季減 9% 及 11%。
- 軟板 (FPC)：營收季增 3%，但因整體營收規模擴大，佔比由 8% 略降至 7%。
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2015Q2 產品組合分析 (按應用別)：
- 通訊產品：營收佔比從 23% 上升至 28%。
- 消費性電子及其他：營收佔比從 20% 上升至 24%。
- PC 及 NB：營收佔比由 16% 下降至 15%。
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2024 前二季累計產品組合 (與去年同期比較)：
HDI 與載板佔比均為 36%，PCB 佔 19%，軟板佔 8%。相較去年同期，HDI 佔比提升，載板與 PCB 佔比則下滑。
3. 財務表現
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關鍵財務指標 (2015Q2)：
- 合併營收：162.4 億元，季增 21%。
- 營業毛利：13.4 億元，毛利率 8.2%，較上季的 4.9% 增加 3.3 個百分點。毛利率改善主因是營收規模擴大、產能利用率提升，以及產品組合優化。此外，本季呆滯庫存有 8,300 萬元 的迴轉利益。
- 營業費用：15 億元，費用率 9.2%。費用增加主因是本季提列了 1.05 億元 的呆帳損失。
- 營業淨損：1.2 億元，虧損情況較上季的 7.3 億元大幅收斂。
- 稅後淨損：歸屬於母公司業主淨損為 2.2 億元。
- 每股稅後盈餘 (EPS)：-0.14 元。
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2024 前二季累計財務表現 (與去年同期比較)：
- 合併營收：296.7 億元，年增 4%。
- 營業毛利：20 億元，毛利率 6.7%，低於去年同期的 9.3%。
- 營業淨損率：-2.9%，而去年同期為營業利益率 1%。
- 每股稅後盈餘 (EPS)：-0.51 元，去年同期為 0.22 元。
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現金流量與資本支出：
- 單季資本支出：2015Q2 資本支出約 25 億元，上半年累計 47.6 億元。全年資本支出預計與原先規劃相當。
- 單季折舊與攤提：約 20.2 億元。
- 期末現金：截至 6 月底，集團持有現金及約當現金約 222 億元。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢：
- 公司觀察到，手機市場因下半年有新機種推出，需求預期將優於第二季，此趨勢對 HDI 業務有利。
- 然而，PC、NB 及消費性電子產品的需求則相對疲弱。
- 整體市場需求呈現「七月淡、八月起、九月升」的趨勢，但力道不如往年旺季。
- 原物料（銅、金）價格趨於平穩，對成本控制有正面幫助。
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產品與技術發展：
- 公司強調，未來的 HDI 技術將持續演進，與現有的主流產品不同，線路會更細、更小，並可能與載板技術結合，例如 SiP（系統級封裝） 的應用。
- 欣興同時具備 HDI 與載板的技術能力與生產經驗，在發展此類高階整合型產品上具有相對的競爭優勢。
5. 營運策略與未來發展
- 新廠營運：公司位於台灣的新廠目前仍處於虧損狀態，改善新廠營運、縮小虧損是下半年的重點工作項目。後續的擴產計畫（如 Phase 3）將視稼動率與良率的改善情況而定。
- 資本支出規劃：考量到近兩年較高的投資金額，公司計畫在 2016 年控制資本支出，使其金額低於 2014 年及 2015 年的水準。
- 競爭定位：面對市場競爭，公司認為產品技術難度不斷提升，形成一定的進入門檻。欣興憑藉在 HDI 及載板領域的雙重技術基礎，積極佈局下一代產品技術，以滿足未來主流產品的需求並維持競爭力。
6. 展望與指引
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2015Q3 營運展望：
- 整體營收：預期將較第二季微幅成長，但旺季效應不明顯。
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各產品線預估：
- HDI：需求可望持續成長。
- PCB：需求可能較第二季轉弱。
- 軟板：需求預期與第二季持平。
- 載板：Flip Chip CSP 及 BGA 需求有望改善，但傳統 CSP 及 PBGA 需求可能減弱。
- 毛利率：管理層持保守看法。雖然產品組合轉佳可能帶來正面影響，但新產品初期的良率不確定性高，因此不敢對毛利率做過於樂觀的預估。
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2015Q3 產能利用率預估：
- PCB：預計由 90% 下降至 85%。
- HDI：預計由 85-90% 提升至 90-95%（此預估未包含預計 10 月開出的大園新廠產能）。
- 載板：預計維持在 70% 以下。
- 軟板：預計維持在 85% 左右。
7. Q&A 重點
Q: 第二季提列的 1.05 億元呆帳準備，主要來自於哪個區域或應用類別的客戶？
A: 呆帳提列是根據內部的客戶評級系統，若客戶的財務狀況轉弱或付款延遲（overdue）情況增加，其風險評級就會變差，進而提列較高的準備。本季提列金額較高是因為有較多客戶的評級變差，並非針對特定區域（如中國）或單一應用。
Q: 請說明新廠目前的營運狀況，以及明年的資本支出看法？
A: 新廠目前仍在虧損中，下半年的重要目標是將其虧損縮小。後續的投資速度會根據稼動率與良率表現來決定。明年的資本支出計畫會加以控制，金額將會低於今年和去年。
Q: Flip Chip BGA 的成長動能是否與特定美系大客戶有關？
A: 我們不便評論特定客戶。成長動能主要來自新廠稼動率與良率的提升，以及過去一兩年在非 PC 領域開發了不少新客戶所帶來的貢獻。
Q: 第三季的毛利率展望如何？HDI 產能利用率的預估是否包含大園新廠？
A: 對第三季毛利率看法較為保守。雖然產品組合改變應是正面趨勢，但新產品導入初期的良率仍是變數。HDI 預估的 90-95% 稼動率並未包含大園廠產能，該廠預計在 10 月左右才會開出。
Q: 下半年 HDI 的競爭格局如何？另外，財報中提到的客訴費用，金額大概多少？
A: 客戶通常會維持多家供應商，競爭一直都存在。但隨著產品技術越來越困難，新進者也需要學習曲線。關於客訴費用，我們已在第二季業外損益中提列，此為目前最佳估計，但因仍在與客戶溝通確認中，不便揭露具體金額。
Q: 在大環境不佳的情況下，公司 HDI 表現亮眼。未來 SiP 技術是否會取代部分 HDI 或 BGA 的需求？這對公司的影響是正面還是負面？
A: 未來的 HDI 技術與現在不同，會朝向線路更細、更小的方向發展。SiP 的確是未來趨勢，這類產品需要結合 HDI 和載板的技術。欣興同時具備這兩項技術能力，是一個重要的競爭優勢，理論上對公司是加分的。至於對營收或獲利的貢獻，則取決於未來產品的市場接受度與競爭狀況。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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