本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子 2015 年第一季受 HDI 業務顯著下滑影響，合併營收降至 134.2 億元，季減 19%，年減 1%。因營收規模縮減及稼動率不足，合併毛利率由前一季的 9.9% 大幅下滑至 4.9%。本業虧損擴大，合併營業淨損為 7.3 億元，營業利益率為 -5.5%。歸屬於母公司業主淨損為 5.57 億元，每股稅後虧損 (EPS) 為 -0.37 元。
展望 2015 年第二季，公司預期營運將優於第一季。主要成長動能來自手機相關需求回溫，將帶動 HDI 及軟板的稼動率顯著提升。然而，傳統 PCB 與 IC 載板業務預期將與第一季表現持平，其中 IC 載板稼動率仍將低於七成。公司全年資本支出預估維持在 106 億元，主要投入於高階 IC 載板技術。
2. 主要業務與產品組合
欣興主要業務包含 IC 載板 (Carrier)、高密度連接板 (HDI)、傳統印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC)。
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依技術別營收佔比 (2015Q1):
- IC 載板: 佔比 41%。營收季減 7%，因其他業務下滑幅度更大，佔比反而由 36% 上升。
- HDI: 佔比 32%。為本季衰退最劇烈的產品線，營收季減 35%，導致佔比由 39% 明顯下滑。
- 傳統 PCB: 佔比 18%。營收季減 17%，佔比持平。
- 軟板: 佔比 8%。營收逆勢季增 18%，佔比由 6% 上升。
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依應用別營收佔比 (2015Q1):
- IC 載板: 41%
- 通訊: 23% (受 HDI 業務影響，佔比由 30% 下滑)
- 消費性電子與其他: 20%
- PC & NB: 16%
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IC 載板產品組合變化 (2015Q1 vs. 2014Q4):
- Flip Chip BGA 佔載板營收比重由 48% 提升至 51%。
- PBGA 維持在 33% 左右。
- Flip Chip CSP 佔比由 19% 下降至 16%。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2015Q1):
- 合併營收: 134.2 億元，季減 19%，年減 1%。
- 合併毛利率: 4.9%，較 2014Q4 的 9.9% 下降 5 個百分點，亦低於 2014Q1 的 9.2%。
- 營業費用率: 10.3%，高於去年同期的 8.8%。
- 合併營業淨損: 7.3 億元，營業利益率為 -5.5%。
- 歸屬母公司淨損: 5.57 億元。
- 每股稅後虧損 (EPS): -0.37 元。
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毛利率下滑主要原因:
- 稼動率不足: 營收季減 19%，導致閒置產能提列金額從 2014Q4 的 6.8 億元增加至 9.3 億元。
- 產品組合不佳: 毛利較高的 HDI 業務大幅下滑，而毛利相對較低的軟板業務營收佔比提升。
- 折舊費用增加: 近年資本支出較大，投入高階技術的新廠房設備折舊增加，但尚未完全轉換為營收貢獻。
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其他財務指標:
- 業外損益: 2015Q1 業外淨損 1800 萬元，相較 2014Q4 因提列客戶賠償而產生 8.1 億元的淨損，已有顯著改善。
- 資本支出: 2015Q1 支出 22.6 億元，全年預算維持 106 億元不變。
- 折舊與攤提: 單季金額約為 20.4 億元。
- 週轉天數: 淨應收帳款週轉天數由 82 天增至 95 天；淨存貨週轉天數由 34 天增至 39 天。
4. 市場與產品發展動態
- 原料成本: 主要原料如銅、金的價格維持在相對低檔 (銅價約 5,500-6,000 美元/噸，金價約 1,200 美元/盎司)，對成本控制有正面助益。
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IC 載板發展:
- 近年投資重點為 Flip Chip BGA 與高階 CSP 技術。
- 新廠的良率改善進度符合內部預期，但市場需求變化與新舊產品交替期影響了稼動率的提升。
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HDI 產品結構:
- Any-layer (三階以上) 等高階 HDI 產品佔整體 HDI 營收比重，由 2014Q4 的 58% 下滑至 2015Q1 的 47%。
- 預期第二季 HDI 的需求增長將主要來自高階產品。
5. 營運策略與未來發展
- 長期規劃: 公司策略核心為持續投資高階技術，以應對產業快速的技術轉變。資本支出規劃中，約 60-65% 將投入 IC 載板 (Flip Chip BGA 及 Advanced CSP)，其餘資金則用於 PCB 相關業務，並以 HDI 為主。
- 競爭定位: 管理層坦言，高階技術的投資需要較長時間才能轉換為獲利，過程充滿挑戰。然而，為維持在台灣 IC 產業的領導地位並與高階競爭者抗衡，此類投資是必要的策略。
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風險與挑戰:
- 新產能轉換效益: 近年較大的資本支出導致產能增加，若市場需求未能跟上，將持續對稼動率與毛利率造成壓力。
- 技術轉換期: Flip Chip CSP 等高階產品製程由高階轉向低成本的趨勢，以及新舊產品交替，都為營運帶來不確定性。
6. 展望與指引
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2015Q2 季度展望:
- 整體營運: 預期將優於第一季，主要由手機需求帶動。
- 產品線預期: HDI 及軟板將有相當大幅度的增長；傳統 PCB 及 IC 載板則預期與第一季持平。
- IC 載板細項: CSP 及 Flip Chip CSP 需求預期轉強；PBGA 及 Flip Chip BGA 則相對疲弱。
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2015Q2 稼動率預估:
- HDI: 從低於 80% 回升至 85-90%。
- 軟板: 從 70% 提升至 80%。
- 傳統 PCB: 維持在 80% 左右。
- IC 載板: 仍將低於 70%。
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全年財務指引:
- 資本支出: 全年預估維持在 106 億元。
- 所得稅率: 建議以 23-24% 進行估算。
7. Q&A 重點
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Q: 關於 2014Q4 提列的客訴問題，主要在哪個產品線？未來是否會持續發生？另外，如何看待 2015Q2 的毛利率趨勢？
A: 關於客訴，因與客戶簽有保密協議 (NDA)，無法透露細節。實際影響數量仍在確認中，去年是依預估先行提列，希望能在第二季釐清。至於第二季毛利率，因 HDI 稼動率預期將顯著回升，對整體毛利率應有正面幫助。
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Q: 2015Q1 營收與去年同期相當，但毛利率卻下滑約 4 個百分點，原因為何？是 HDI 價格競爭或稼動率下降？
A: 主要原因有二：第一，近幾年資本支出較大，雖然營收與去年持平，但總產能 (capacity) 已經增加，導致整體稼動率相對去年同期是下降的，進而影響毛利。第二，產品組合的差異也是影響因素。
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Q: 新增產能是否主要在 IC 載板？這是否是稼動率下降的主因？
A: 是的，投資較多的部分在於 Flip Chip BGA 與高階 CSP。這類高階產品需要較長的學習曲線與客戶驗證時間，才能將投資轉換為營收，因此是稼動率偏低的因素之一。
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Q: 公司過去表現不錯，為何今年差異這麼大？每年超過百億的資本支出資金從何而來？
A: 產業技術正處於轉變期，公司為此投入較多資金，而投資轉換為獲利需要時間，面臨較多挑戰。資金來源主要有二：第一是營運產生的現金流，公司每季折舊金額約 20 億元，一年就有近 80 億的現金流入；第二則是在有需要時進行銀行貸款。
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Q: 未來是否可能再發生類似的客訴呆帳？
A: 經營企業本就戰戰兢兢，尤其高階產品難免需要付出一些代價。若不願承擔風險，便可能輸給競爭者。公司會持續努力，為台灣 IC 產業盡一份心力。
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Q: 第二季 PBGA/Flip Chip BGA 需求疲弱，是否反映 PC/NB 市場不佳？新廠產能 ramp-up 速度是否無法抵銷產業趨勢？另外，HDI 的成長是來自新機種還是市佔率轉移？
A: 新的 Flip Chip BGA 廠在良率改善上有明顯進步，符合預期。但市場及客戶產品結構正在改變，新舊產品交替影響了量的增長，目前看來仍無法抵銷市場的疲軟。HDI 的成長主要來自既有的高階機種需求回溫，並非全新機種。
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Q: IC 載板資本支出在手機載板 (Flip Chip CSP) 與 CPU 載板 (Flip Chip BGA) 的比重為何？
A: 全年資本支出約 106 億元，其中 60-65% 用於 IC 載板。在 IC 載板的投資中，Flip Chip BGA 的比重略高於 Flip Chip CSP。
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Q: 2015Q1 和 Q2 的 HDI 產品結構中，三階以上高階產品的分佈如何？
A: 2015Q1 三階以上產品佔 HDI 營收比重為 47%，較 2014Q4 的 58% 下滑。第二季 HDI 的增長將主要由高階產品帶動。
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Q: PCB 業務的資本支出預估金額是多少？
A: 全年資本支出 106 億元中，扣除 IC 載板的 60-65% 後，剩餘部分即為 PCB 業務 (包含傳統板與 HDI)，其中較多資金會分配給 HDI。
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Q: 2015Q1 三階以上 HDI 營收佔比已確認，想請問下半年高階 HDI 的訂單展望？
A: 理論上下半年是旺季，需求和稼動率應會更好，從目前角度看是樂觀的。但訂單能見度 (visibility) 仍然很短。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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