本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子 2015 年第一季受到 HDI 業務需求下滑影響，合併營收季減 19%，毛利率降至 4.9%。由於營收規模縮減及稼動率不足，本業轉為虧損，歸屬母公司稅後淨損為 5.57 億元，每股稅後虧損 0.37 元。
展望 2015 年第二季，公司預期手機相關需求將有顯著回溫，帶動 HDI 及軟板業務的稼動率大幅提升。相較之下，傳統 PCB 與 IC 載板業務預期將與第一季持平。公司全年資本支出計畫維持約 106 億元，主要用於高階載板技術的擴充。
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2015Q1 營運表現：
- 合併營收：134.2 億元，季減 19%，年減 1%。
- 毛利率：4.9%，較上季的 9.9% 及去年同期的 9.2% 顯著下滑。
- 營業淨損：7.3 億元，營業利益率為 -5.5%。
- 稅後 EPS：-0.37 元。
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2015Q2 展望：
- HDI 及軟板：受惠於手機需求增長，稼動率預期將顯著改善，HDI 稼動率可望由 80% 以下提升至 85% 至 90%。
- PCB 及 IC 載板：需求預期與第一季約略相當，相對平穩。
2. 主要業務與產品組合
欣興電子的核心業務為印刷電路板（PCB）製造，產品涵蓋 IC 載板（Carrier）、高密度連接板（HDI）、傳統 PCB 及軟板（FPC）。
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2015Q1 產品組合分析 (按技術別)：
- IC 載板：因營收下滑幅度較小，營收佔比由 2014Q4 的 36% 上升至 41%。其中，覆晶 BGA（Flip-chip BGA）佔載板營收比重提升至 51%。
- HDI：受通訊產品需求疲弱影響，營收季減 35%，佔比由 39% 下降至 32%。
- 傳統 PCB：營收下滑幅度與公司整體相當，佔比維持在 18%。
- 軟板 (FPC)：營收逆勢成長 18%，佔比由 6% 提升至 8%。
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2015Q1 產品組合分析 (按應用別)：
- 通訊 (Communication)：佔比由 2014Q4 的 30% 下滑至 23%，主要受 HDI 業務影響。
- 個人電腦與筆電 (PC & NB)：佔比由 15% 微幅上升至 16%。
- 消費性電子及其他 (Consumer & Others)：佔比由 19% 提升至 20%。
- IC 載板 (Carrier)：佔比由 36% 提升至 41%。
3. 財務表現
2015Q1 因營收顯著下滑，導致固定成本攤提壓力增加，毛利率大幅滑落，致使單季陷入虧損。
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關鍵財務數據 (2015Q1)：
- 合併營收：134.2 億元，較 2014Q4 的 166.3 億元 減少 19%，較 2014Q1 的 135.6 億元 減少 1%。
- 毛利率：4.9%，較上一季的 9.9% 下滑 5 個百分點，較去年同期的 9.2% 下滑 4.3 個百分點。
- 營業淨損：7.3 億元，營業利益率為 -5.5%。
- 歸屬母公司稅後淨損：5.57 億元。
- 每股稅後盈餘 (EPS)：-0.37 元。
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獲利能力下滑原因：
- 稼動率不足：因營收季減 19%，稼動不足提列的成本由 2014Q4 的 6.81 億元 增加至 9.29 億元。
- 產品組合改變：毛利相對較低的軟板營收佔比提升，而 HDI 營收佔比則下降。
- 折舊費用增加：近年較大的資本支出投入高階技術，新廠與設備的折舊費用對成本造成影響，而營收貢獻尚未完全顯現。
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資產負債表與現金流量：
- 截至 2015 年 3 月底，現金及約當現金約 238 億元。
- 淨存貨周轉天數由 34 天 增加至 39 天；淨應收帳款周轉天數由 82 天 增加至 95 天。
- 2015Q1 資本支出為 22.6 億元，單季折舊金額為 20.4 億元。
4. 市場與產品發展動態
公司持續關注高階技術發展，並應對市場變化調整產品策略。原物料方面，銅與金的價格維持在相對低點，對成本控制有正面助益。
- 高階 HDI 板：2015Q1 Any-layer（任意層，簡報中稱為加三以上）HDI 板的營收佔 HDI 整體比重，由 2014Q4 的 58% 下滑至 47%，反映出第一季高階手機需求較為疲軟。
- IC 載板技術：公司近年資本支出重點投入於覆晶 BGA（Flip-chip BGA）及高階覆晶 CSP（Flip-chip CSP）。新廠的良率改善進度符合內部預期，但短期受市場產品結構轉換及需求趨緩影響，產能效益尚未完全發揮。
- 原物料成本：銅價約在每噸 5,000 至 6,000 美元區間，金價約在每盎司 1,200 美元左右，皆處於相對低檔，有助於穩定原料成本。
5. 營運策略與未來發展
欣興電子為維持技術領先地位，持續進行大規模資本投資，特別是在高階 IC 載板領域，以應對產業技術快速變遷的挑戰。
- 長期投資計畫：公司強調，為在高階市場與國際對手競爭，必須投入高額資本支出於先進技術。雖然短期內新產能與技術學習曲線會對獲利造成壓力，但這是維持長期競爭力的必要策略。
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2015 年資本支出：
- 全年資本支出預算維持約 106 億元。
- 60% 至 65% 將用於 IC 載板，其中覆晶 BGA 的投資佔比較高階覆晶 CSP 略多。
- 剩餘部分主要用於 HDI 等 PCB 相關產能擴充。
- 資金來源：公司資本支出主要來自營運現金流，其中每年折舊攤提即可貢獻約 70 至 80 億元 的現金流入，輔以部分銀行貸款，因此近年並未進行現金增資。
6. 展望與指引
公司對 2015 年第二季營運抱持相對樂觀的看法，預期營收與稼動率將自第一季的谷底回升。
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2015Q2 營運展望：
- 需求驅動：手機相關應用需求將有相當大幅度的增長，消費性電子需求也將優於第一季。
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產品線表現：
- HDI 及軟板：將成為第二季主要成長動能。
- 傳統 PCB 及 IC 載板：預期表現與第一季持平（Flat）。
- IC 載板內部，CSP 與覆晶 CSP 需求將轉強，而 PBGA 與覆晶 BGA 則相對偏弱。
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2015Q2 稼動率預估：
- HDI：由 80% 以下回升至 85% – 90%。
- 軟板：由約 70% 提升至 80%。
- 傳統 PCB：維持在 80% 左右。
- IC 載板：維持在 70% 以下。
- 全年稅率預估：建議以 23% 至 25% 進行評估。
7. Q&A 重點
Q1: 關於 2014 年第四季提列的客訴問題，主要在哪個產品線？未來是否會再發生？另外，第二季毛利率展望如何？
A: 關於客訴細節，因與客戶簽有保密協議（NDA），不便透露。目前仍在確認實際數量，希望第二季能釐清。展望第二季，由於 HDI 稼動率將顯著提升，預期將對整體毛利率帶來正面幫助。
Q2: 第一季營收與去年同期相當，但毛利率為何下降約 4 個百分點？是否因 HDI 價格競爭？
A: 毛利率下滑主要有兩個原因。第一，近年資本支出較大，產能規模已較去年同期擴張，但在營收持平下，整體稼動率相對較低，導致折舊攤提壓力增加。第二，產品組合的差異也對毛利率造成影響。新增的產能主要集中在 IC 載板領域。
Q3: 公司過去表現不錯，為何近年獲利下滑？另外，近幾年每年超過百億的資本支出，資金從何而來？
A: 產業技術轉變快速，公司為維持競爭力投入大量資金於高階技術，但投資轉換為獲利的過程面臨較多挑戰，需要時間發酵。資金來源主要為營運現金流，每年僅折舊就有約 70-80 億元 現金流入，加上過往的獲利累積及部分銀行貸款。
Q4: 第二季展望中，PBGA 與覆晶 BGA 需求偏弱，是否代表 PC/NB 市場不佳，且新廠產能無法彌補？HDI 的大幅成長是否來自新機種？
A: 新的覆晶 BGA 廠在良率改善上符合預期，但市場及客戶產品結構正在轉變，新舊產品交替影響了短期需求量，因此新產能尚無法完全抵銷市場的疲軟。第二季 HDI 的成長主要來自既有機種的升級或需求回溫，並非全然是新機種導入。
Q5: 目前覆晶 CSP 與 BGA 的產能大約是多少？今年 CPU 用的覆晶 BGA 良率與產能爬升進度如何？
A: 良率改善進度符合內部預期，但無法透露具體數字。在資本支出分配上，約 60%-65% 用於 IC 載板，其中投入覆晶 BGA 的產能略多於覆晶 CSP。
Q6: 今年 PCB 方面的資本支出預估金額是多少？
A: 全年 106 億 資本支出中，扣除 IC 載板的 60%-65% 後，剩餘部分主要用於 PCB，且大部分會投入 HDI。
Q7: 第一季 Any-layer（加三以上）HDI 板的營收佔比是多少？下半年高階 HDI 的展望如何？
A: 第一季 Any-layer HDI 的營收佔比從去年第四季的 58% 下降至 47%。展望下半年，理論上新產品會增多，預期 HDI 的需求與稼動率會持續成長，但目前訂單能見度仍然不長。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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