【法說會備忘錄】欣興 20150129

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

欣興電子於 2015 年 1 月 29 日舉行 2014 年第四季法人說明會。公司說明 2014Q4 及全年營運成果，並提供對 2015Q1 的展望。

• 2014Q4 營運表現：合併營收為 166.3 億 元，季增 0.9%。毛利率因存貨提列、稼動不足及產品組合影響，下降至 9.6%。歸屬於母公司業主之淨利為 6,000 萬 元，單季每股盈餘 (EPS) 為 0.04 元。
• 2014 全年營運表現：全年合併營收為 617.6 億 元，年增 3.0%。毛利率為 9.9%。全年 EPS 為 0.54 元。
• 2015Q1 展望：受季節性因素影響，整體需求偏淡。HDI 及 IC 載板業務預期將出現季節性下滑，稼動率預計將從高檔回落。軟板業務則有望優於 2014Q4。
• 資本支出：2015 年資本支出預計約為 100 億至 110 億 元，與 2014 年的 102.8 億元規模相當，主要投資將集中於 IC 載板產能擴充。

2. 主要業務與產品組合

欣興電子的核心業務包含 IC 載板、高密度連接板 (HDI)、傳統印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC)。

• 2014Q4 產品組合分析 (按技術)：
  • HDI：營收佔比自 37% 提升至 39%，營收季增 7.2%，為本季主要成長動能。
  • IC 載板 (Carrier)：營收佔比自 37% 下降至 36%，但整體營收金額與前一季約略持平。
  • 傳統 PCB：營收佔比自 19% 下降至 18%，營收季減 7.6%。
  • 軟板 (FPC)：營收佔比維持在 6%，營收季減 6.6%。
• 2014Q4 產品組合分析 (按應用)：
  • 通訊 (Communication)：佔比自 27% 顯著提升至 30%，營收季增 9.2%。
  • 消費性電子及其他 (Consumer & Others)：佔比自 23% 下降至 19%，營收季減 14%。
  • 個人電腦與筆電 (PC&NB)：佔比自 13% 上升至 15%，營收季增 12%。
• IC 載板內部產品組合：
  • 覆晶 BGA (Flip Chip BGA)：營收佔比自 42% 大幅提升至 48%，主要受惠於新廠產能開出，以及部分使用 ABF 材料的覆晶 CSP 產品被歸類於此。
  • 覆晶 CSP (Flip Chip CSP)：佔比自 21% 下降至 19%。
  • 傳統 CSP：佔比自 32% 下降至 31%。
  • PBGA：需求較弱，佔比自 5% 下降至 3%。

3. 財務表現

• 2014Q4 關鍵財務數據：
  • 合併營收：166.3 億 元，季增 0.9%。
  • 毛利率：9.6%，較 2024Q3 的 11.2% 下滑 1.6 個百分點。
  • 營業費用：13.9 億 元，季增 7,700 萬元。
  • 營業淨利：2.15 億 元，營業淨利率為 1.3%。
  • 業外淨損益：淨損失 4,800 萬 元，相較 2024Q3 的淨收益 9,900 萬元有顯著轉變。
  • 稅後淨利 (歸屬母公司)：6,000 萬 元。
  • 每股盈餘 (EPS)：0.04 元。
• 2014 全年關鍵財務數據：
  • 合併營收：617.6 億 元，年增 3.0%。
  • 毛利率：9.9%，較 2013 年的 10.9% 下滑。
  • 每股盈餘 (EPS)：0.54 元。
• 影響 2014Q4 獲利能力之主要因素：
  • 毛利率下滑：
    1. 存貨提列：2014Q3 為存貨利益回轉 1.04 億元，2014Q4 則提列 6,700 萬元損失，一來一往影響約 1.71 億元。
    2. 稼動不足提列：相關費用自 6.06 億元增加至 6.81 億元，增加 7,500 萬元。
    3. 產品組合：毛利較低的新廠覆晶 BGA 產品營收增加，但毛利較高的既有 CSP 產品需求下滑。
  • 營業費用增加：主要來自於銷售費用 (新產品打樣)、管理費用 (大園新廠尚未量產前的折舊費用) 及研發費用 (人員及材料增加) 的提升。
  • 業外損失：主因為對轉投資公司提列的減損損失增加，由 2024Q3 的 3,900 萬元擴大至 1.91 億 元。
  • 所得稅率偏高：部分虧損子公司無法產生所得稅利益，加上台灣與中國大陸在折舊年限認列上的財稅差異，導致在獲利較低時，有效稅率顯著提高。
• 現金流量與資產負債：
  • 截至 2014 年底，現金及約當現金約為 218 億 元。
  • 2014 全年折舊與攤提金額為 80.6 億 元。
  • 2014 全年資本支出為 102.8 億 元。

4. 市場與產品發展動態

• 市場趨勢：2015 年第一季進入傳統淡季，市場需求普遍放緩。原物料方面，銅價處於相對低點，有助於成本控制。
• 產品動態：
  • HDI：2014Q4 需求強勁，稼動率達 90-95%，但預期 2015Q1 將明顯下滑。
  • IC 載板：新廠覆晶 BGA 產品持續放量，但傳統 CSP 及 PBGA 產品需求趨緩。
  • 新技術威脅：公司關注扇出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer-Level Package) 等新技術發展，認為其對載板是潛在威脅。然而，考量到高階 IC 的良率與成本，短期內客戶產品藍圖仍需搭配載板使用。

5. 營運策略與未來發展

• 長期計畫：
  • 資本支出規劃：2015 年預計投入 100 億至 110 億 元，維持與 2014 年相當的投資力道。資金將重點配置於 IC 載板 (約佔 60% 以上) 及 PCB (約佔 30% 出頭) 的產能與技術升級。
  • 新廠進度：覆晶 BGA 新廠自 2014Q3 開始小量出貨，產能正逐步爬升，目標在 2015Q4 達到更具規模的營收貢獻。該廠目前仍處於虧損狀態，單月折舊約 7,000 多萬元。
  • 大園廠：新購置的大園廠預計於 2015Q3 開始生產，在此之前相關折舊費用將列於管理費用項下。

6. 展望與指引

• 2015Q1 季度展望：
  • 整體營收：預期將因季節性因素而下滑。
  • 各產品線展望：
    • 軟板：表現有望優於 2014Q4。
    • 傳統 PCB：需求與 2014Q4 約當。
    • IC 載板及 HDI：將面臨較明顯的季節性下滑。
• 2015Q1 稼動率預估：
  • HDI：自 90-95% (2014Q4) 下降至 70-80%。
  • IC 載板：自 75-80% (2014Q4) 下降至 70% 以下。
  • 傳統 PCB：維持在 80% 左右。
  • 軟板：自 70% 以下 (2014Q4) 回升至 70% 附近。
• 獲利展望：管理層提醒，由於第一季需求疲軟，建議投資人對獲利表現持保守看法。

7. Q&A 重點

• Q：第一季 HDI 業務預期大幅下滑，主要受哪些應用市場影響？

  A：主要是全面的季節性影響，整體市場需求在第一季都偏淡，影響擴及所有客戶群。

• Q：請更新新廠的虧損狀況及損平時間點？另外，公司如何看待扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 等新技術的威脅與因應策略？

  A：

  • 新廠狀況：目前仍處於虧損，單月折舊約 7,000 多萬 元。營收期望能逐季成長，目標在 2015 年第四季達到較具規模的數字，但目前無法提供明確的損平時間表。
  • FOWLP 技術：成熟的晶圓級封裝技術對載板產業確實不利。但該技術對 IC 良率要求極高，尤其在高價 IC 上，成本效益仍是考量重點。目前客戶的產品規劃藍圖中，載板仍是必要的零組件。
• Q：第四季毛利率下滑原因中，產品組合的影響是暫時性的，還是會長期拖累毛利？另外，大園廠費用對營業費用的影響會持續多久？

  A：

  • 產品組合影響：影響是雙重的。首先，毛利較佳的既有產品需求放緩；其次，用以彌補營收的新廠產品，因處於量產初期，毛利率相對較低。新產品的良率需要時間逐步提升。
  • 大園廠費用：該廠的折舊費用目前列在管理費用，預計在 2015 年第三季正式量產後，才會轉入銷貨成本 (COGS)。
• Q：第四季稼動不足提列金額增加的原因為何？

  A：主要來自稼動率下滑的業務。除了新廠持續提列外，既有的 IC 載板業務因需求放緩，也增加了提列金額。HDI 因第四季稼動率高，故沒有影響。

• Q：第四季 HDI 的稼動率大概是多少？

  A：大約 98% 左右。（備註：簡報者於展望說明時提供之區間為 90-95%）

• Q：第四季財報中提到的減損損失，是否與新廠有關？

  A：該減損損失是針對公司的一些轉投資公司所提列，與欣興自有新廠無關。

• Q：2015 年的資本支出中，IC 載板的投資是針對新廠還是既有廠房？

  A：主要投資於新產能，也包含部分基礎設施的建置。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。