本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子於 2014 年第二季法說會說明營運成果及未來展望。公司 2024Q2 合併營收季增 11%，主要受惠於軟板、HDI 及 IC 載板業務成長。然因新 Flip-Chip BGA 廠初期投入成本較高，毛利率僅微幅提升。展望未來，公司預期第三季在 HDI 及 IC 載板新產品帶動下，需求將持續強勁，稼動率預計提升。若新產品良率及量產順利，第四季營運表現有機會優于第三季。
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2024Q2 財務表現:
- 合併營收 150.9 億 元，季增 11%。
- 毛利率 9.5%，較上季微增 0.3 個百分點。
- 歸屬母公司稅後淨利 2.5 億 元，單季 EPS 為 0.16 元。
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2024 上半年累計表現:
- 合併營收 286.4 億 元，年減 4%。
- 累計 EPS 為 0.22 元。
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未來展望:
- 第三季：HDI 與 IC 載板需求看好，稼動率將提升。新的 Flip-Chip BGA 廠預計於 8 月開始小量出貨，但初期貢獻有限。
- 第四季：若新產品量產順利，營收與獲利有望持續成長，表現可能優於第三季。
- 資本支出：全年資本支出預算維持在 100 至 110 億 元，其中 70-80% 將用於 IC 載板業務。
2. 主要業務與產品組合
欣興的核心業務為高密度連接板 (HDI)、IC 載板 (IC Substrate)、傳統印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC) 的製造與銷售。公司持續將資源集中於高階 HDI 及 IC 載板技術的發展。
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各產品線 2024Q2 營收比重與季成長表現:
- IC 載板: 營收佔比 38%，維持不變，營收季增 12.3%。其中 Flip-Chip BGA 與 Flip-Chip CSP 分別成長 17% 與 25%，表現強勁；傳統 CSP 則相對疲弱，僅成長 4%。
- HDI: 營收佔比自 33% 提升至 34%，營收季增 13%。
- PCB: 營收佔比自 21% 下降至 20%，營收季增 6.6%。
- 軟板 (FPC): 營收佔比 6%，維持不變，營收季增 16.8%，為成長幅度最大之產品線。
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各應用別 2024Q2 營收比重與季成長表現:
- 通訊: 佔比 28%，維持不變，營收季增 10.7%。
- 消費性電子: 佔比自 23% 下降至 22%，營收季增 8.8%。
- 個人電腦與筆電 (PC & NB): 佔比自 11% 提升至 12%，營收季增 14.5%。
- IC 載板: 佔比 38%，維持不變。
3. 財務表現
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2024Q2 關鍵財務數據:
- 合併營收: 150.9 億 元，季增 11%。
- 營業毛利: 14.3 億 元，毛利率為 9.5%，較 2024Q1 的 9.2% 微幅提升 0.3 個百分點。
- 營業淨利: 2 億 元，營業淨利率為 1.3%。
- 稅後淨利 (歸屬母公司): 2.5 億 元。
- 單季 EPS: 0.16 元。
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2024 上半年累計財務數據:
- 合併營收: 286.4 億 元，年減 4%。
- 稅後淨利 (歸屬母公司): 3.4 億 元。
- 上半年 EPS: 0.22 元。
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財務表現驅動與挑戰因素:
- 毛利率影響: 雖然 2024Q2 營收成長，但毛利率僅微幅改善。主要負面影響來自新的 Flip-Chip BGA 廠，該廠在量產初期產生較高的費用，第二季毛損約 3.97 億 元 (第一季為 2.82 億元)，對整體營業利益 (OP) 影響約 4.3 億 元。
- 費用控制: 稼動損失由第一季的 7.53 億元 降至 6.01 億 元；存貨呆滯提列由 1.19 億元 降至 8,700 萬 元。
- 營業費用: 季增 6% 至 12.6 億 元，主要因銷售佣金增加。
- 業外損益: 2024Q2 業外淨收入 6,900 萬 元，相較第一季的淨損失 700 萬元 有顯著改善。
- 所得稅: 因投資公司減資認列遞延所得稅資產，本季產生所得稅利益約 32.5 萬 元。管理層預估未來稅率約在 15-20% 之間。
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資本支出與現金流量:
- 2024Q2 單季折舊與攤提金額約 20 億 元。
- 上半年資本支出約 54.4 億 元，全年預算維持在 100 至 110 億 元。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會:
- 高階 HDI 需求增溫: 不僅國際大廠，中國手機品牌對高階 HDI 的採用率也顯著提升。Any-layer HDI 等高階產品製程複雜度增加 (如雷射鑽孔數大增)，導致市場供給有限，形成賣方市場的有利條件。
- IC 載板: Flip-Chip BGA 與 Flip-Chip CSP 需求強勁，其中 Flip-Chip CSP 的市場需求已超過公司產能。
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關鍵產品發展:
- 新 Flip-Chip BGA 廠: 已有產品通過客戶驗證，預計於 2024 年 8 月 開始小量出貨。此新廠為公司未來在 IC 載板領域取得市佔率的關鍵。
- 產能規劃分三階段：初期 3K 片/月，中期擴充至 6K 片/月，最終目標為 9K 片/月。
- HDI 新機種: 第三季將有新機種開始出貨，預期帶動稼動率與營收，且需求有望延續至第四季。
- 新 Flip-Chip BGA 廠: 已有產品通過客戶驗證，預計於 2024 年 8 月 開始小量出貨。此新廠為公司未來在 IC 載板領域取得市佔率的關鍵。
5. 營運策略與未來發展
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長期發展計畫:
- 公司策略重心明確集中於高階技術產品，特別是 IC 載板 與 HDI。全年資本支出的 7-8 成投入 IC 載板，顯示公司對此領域的長期看好與佈局。
- 透過新廠投資，目標提升在先進封裝載板市場的佔有率。
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競爭定位:
- 技術複雜度形成護城河: 高階 HDI 與 IC 載板的製程難度提高，有效限制了市場上的供給，使具備技術與產能優勢的廠商（如欣興）處於有利地位。
- 產能去瓶頸化: 針對 HDI 製程中的雷射與電鍍等瓶頸，公司正積極尋求解決方案以優化產能配置，滿足高階市場需求。
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風險與挑戰:
- 新廠學習曲線: 新 Flip-Chip BGA 廠的獲利能力高度依賴良率的提升速度。初期量產階段的學習曲線將是影響短期獲利表現的關鍵。管理層指出，達到損益兩平可能需待產能擴充至 6K 片/月 規模，且良率穩定後才有機會。
6. 展望與指引
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2024Q3 營運展望:
- 需求: HDI 與 IC 載板因新產品推出，市場需求強勁；傳統 PCB 需求持平；軟板需求與第二季相當。
- 稼動率預估:
- HDI: 從 80-90% 提升至 90-95%。
- IC 載板: 從 75-80% 提升至 80-85% (不含新廠)。
- PCB: 維持約 80%。
- 軟板: 維持約 70-75%。
- 營收: 預期第三季營收將較第二季成長。
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2024Q4 及以後展望:
- 管理層認為，若新產品（HDI 及 Flip-Chip BGA）的生產與良率爬升順利，第四季營運表現有機會優於第三季，成為全年高峰。
- 新 Flip-Chip BGA 廠的產能將逐步開出，預計明年 (2015) Q1 可達 6K 片/月，年底或後年初達 9K 片/月，但時程將視實際生產狀況彈性調整。
7. Q&A 重點
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Q1: 關於新的 Flip-Chip BGA 廠，其產品規劃與未來方向為何？
A: 此廠產能規劃分三階段，由初期的 3K 片/月逐步擴充至 6K 及 9K 片/月。目前已有產品通過驗證，預計 8 月開始小量出貨。初期重點在於克服學習曲線，並穩定提升良率。
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Q2: 新廠上半年造成約 3-4 億的虧損，下半年此狀況是否會持續？
A: 第三季因出貨量仍小，虧損金額預計與第二季差異不大。待第四季及未來產量逐步放大，若良率穩定，營收扣除材料成本後的貢獻即可用來攤提固定成本，虧損將有機會逐步收斂。
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Q3: 第三季營收是否會成長？先前提到第四季會有「實質性改善 (substantial improvement)」的指引是否維持？
A: 第三季營收預期會較第二季成長。第四季能否大幅改善，取決於兩大關鍵：一是 HDI 新機種的需求在第四季可能更強；二是 IC 載板新廠的產能開出。若這些新產品的良率能順利提升，第四季表現將優於第三季。
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Q4: 新 Flip-Chip BGA 廠預計何時能達到損益兩平？為何公司看好下半年 Flip-Chip 需求，而半導體產業似乎出現調整？公司在高階 HDI 的產能規劃為何？
A:
- HDI 產能: 高階 HDI 製程複雜度遠高於以往，尤其在雷射、電鍍製程形成瓶頸。公司正透過產能去瓶頸化來應對來自國際及中國客戶的強勁需求。漲價空間有限，但能減緩價格下滑的壓力。
- Flip-Chip 需求: 需求成長主要來自兩方面：(1) 新廠產能從無到有，帶來增量營收；(2) Flip-Chip CSP 現有需求已超過公司供給能力。
- 損益兩平時間點: 需求不是問題，關鍵在於良率。當產能達到 6K 片/月的規模，且生產穩定後，較有機會達成損平，但仍需視當時的產品組合與市場價格而定。
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Q5: Flip-Chip BGA 廠的擴產時程與市佔率目標？
A: 擴產時程將視良率學習狀況彈性調整，可能在明年 Q1 擴至 6K 片/月，明年底或後年初達 9K 片/月。由於這是公司的新產品線，只要成功量產，就能直接提升市佔率。
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Q6: 公司是否仍以 PCB/HDI 與載板營收佔比各 50% 為目標？
A: 沒有設定絕對的 50/50 目標。公司的資源配置主要跟隨市場趨勢與自身強項。但隨著在載板領域的大量投資，其營收佔比從目前的 30% 多往 50% 靠攏是有可能的。
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Q7: 關於載板材料 ABF 與 BT 的應用規劃？第三季的稼動率是否能直接換算成營收成長？
A: Flip-Chip BGA 一定使用 ABF 材料。CSP 產品則依據客戶對厚薄度的不同需求，可能採用薄芯 (thin core) ABF 或 BT/無芯 (coreless) BT 材料，目前市場尚未有一致方向。公司無法提供具體的營收指引。
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Q8: 今年營運高峰會落在第三季還是第四季？
A: 若 HDI 與 Flip-Chip BGA 等新產品的量產進展順利，理論上第四季的表現會優於第三季。
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Q9: 新廠啟用後，營業費用與折舊的變化為何？
A:
- 營業費用: 目前約佔營收 8%，預期不會有大幅增加的情況，絕對金額會隨營收增加而上升，但幅度有限。
- 折舊: 新廠在第二季的月折舊金額僅約 4,000 萬 元，隨著設備陸續裝機，預計到年底可能提升至每月 6,000 萬 元左右。但因公司整體資本支出僅是溫和增加，總折舊金額不會出現爆發性成長。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
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