【法說會備忘錄】欣興 20140430

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

欣興電子 2024Q1 營運表現優于公司原先預期，主要受惠於 3 月起手機相關需求暢旺。

• 營收與獲利：2024Q1 合併營收為 135.6 億元，季減 5.8%，年減 7.3%。毛利率回升至 9.2%，較上季的 6.4% 顯著改善，但仍低於去年同期的 13.3%。稅後歸屬母公司淨利為 8,700 萬元，單季 EPS 為 0.06 元，實現轉虧為盈。
• 主要業務表現：IC 載板與傳統 PCB 業務相對穩健，而 HDI 與軟板則因季節性因素下滑較多。然而，HDI 的產品組合優化，高階產品比重提升，有助於毛利率改善。
• 第二季展望：公司預期第二季需求將優於第一季，主要動能來自手機應用的 HDI 與 IC 載板。各產品線的稼動率預計將全面提升，其中 HDI 稼動率有望從 70% 以下提升至 80-90% 的水準。
• 資本支出：全年資本支出計畫維持約 100 億元，第一季已支出 26 億元。

2. 主要業務與產品組合

欣興的業務組合以載板及 HDI 為核心，並涵蓋傳統 PCB 與軟板。

• 2024Q1 產品組合（按技術別）：
  • 載板 (Carrier)：佔比 38%，較前一季增加 1 個百分點。
  • HDI：佔比 33%，較前一季減少 3 個百分點。
  • 傳統 PCB：佔比 21%，較前一季增加 3 個百分點。
  • 軟板 (FPC)：佔比 6%，較前一季減少 1 個百分點。
• 2024Q1 產品組合（按應用別）：
  • 通訊 (Communication)：佔比 28%，較前一季增加 2 個百分點。
  • 消費性電子 (Consumer & Others)：佔比 23%，較前一季減少 2 個百分點。
  • PC & NB：佔比 11%，較前一季減少 1 個百分點。
  • 載板 (Carrier)：佔比 38%，維持穩定。
• 各業務表現細節：
  • IC 載板：整體季減 3.5%，其中 Flip Chip BGA 僅下滑 3%，表現相對穩定；CSP 需求則較弱。
  • HDI：營收季減 13.6%，但產品組合改善，Anylayer（任意層）HDI 產品比重由 40% 提升至 49%，有助於提升產品利潤。
  • 傳統 PCB：營收逆勢成長 10.2%，為本季亮點。
  • 軟板：營收季減 21%，為下滑幅度最大的產品線。

3. 財務表現

公司 2024Q1 財務表現呈現營收下滑但毛利率顯著回升的趨勢，並成功由虧轉盈。

• 2024Q1 關鍵財務數據：
  • 合併營收：135.6 億元，季減 5.8%，年減 7.3%。
  • 營業毛利：12.4 億元，季增 36%，年減 36%。
  • 毛利率：9.2%，相較 2023Q4 的 6.4% 增加 2.8 個百分點。
  • 營業費用：11.9 億元，季減 3%。
  • 稅後淨利（歸屬母公司）：8,700 萬元（2023Q4 為虧損 1.84 億元）。
  • EPS：0.06 元。
• 毛利率改善主要原因：
  • 存貨呆滯提列減少：由上季的 2.38 億元降至本季的 1.19 億元。
  • HDI 產品組合優化：高階產品比重提升。
  • 匯率有利因素：台幣貶值，平均匯率由 29.45 升至 30.17。
• 毛利率負面因素：
  • 閒置產能成本：由上季的 7.28 億元微幅增加至 7.53 億元。
  • 新廠虧損：新建的 FCBGA 廠每月仍虧損約 1 億元出頭。
  • 觸控面板業務：第一季表現不佳，對毛利造成負面影響。
• 業外損益：
  • 業外淨損失 700 萬元，較上季虧損 1.08 億元大幅改善。主因是資產減損損失由上季的 2.44 億元降至本季的 4,400 萬元。

4. 市場與產品發展動態

市場需求自 3 月起回溫，尤其在手機相關應用領域。公司亦持續推進新廠與新產品的開發進度。

• 市場趨勢：
  • HDI 需求強勁：管理層表示，目前 HDI 需求不錯，高階產能相對吃緊。一部分需求來自韓國同業工廠火災的轉單效應。
  • 智慧型手機設計複雜化：部分客戶將手機板層數增加，推升了對高階 HDI 板的產能需求。
• 新廠與新技術進度：
  • FCBGA 新廠：預計 6 月開始試產，7 月小量出貨。初期良率仍是挑戰，預期在達到經濟規模（約每月 5-6K 片）前仍會處於虧損狀態，2014 年內轉盈機會不大。
  • Flip Chip CSP：有新產品與新客戶開發專案正在進行，目前進度順利。
  • 汽車板：主要於昆山廠與德國廠生產。昆山廠月營收約 8,000 萬至 1 億元，未來山東廠將規劃更多產能支援汽車板業務。德國廠營收約每月 300-500 萬歐元，產能穩定。

5. 營運策略與未來發展

公司策略聚焦於高階產品開發、客戶基礎多元化，並謹慎管理產能擴張。

• 長期計畫：
  • 高階產品聚焦：持續投入資源於高階 HDI 及 FCBGA 等技術，以滿足市場需求。
  • 客戶多元化：HDI 客戶基礎更趨多元，進展順利，有助於分散風險並掌握更廣泛的市場機會。
  • 產能優化：針對高階 HDI 產能瓶頸（如 Laser 製程），公司將透過解除瓶頸 (de-bottleneck) 的方式提升產能，而非大規模購置新設備。
• 競爭定位：
  • 在高階 HDI 板領域，全球能穩定供應的廠商有限，欣興憑藉技術與產能優勢，能受惠於市場對高階產品需求的成長。
• 風險與應對：
  • 客戶超額下單 (Overbooking)：管理層提醒，在高階產能緊張時，需留意客戶因擔心產能不足而超額下單的風險，後續將密切關注實際拉貨情況。
  • 庫存呆滯：由於終端市場變化快速，客戶可能延遲拉貨，導致庫存提列呆滯損失，此為影響毛利率的變數之一。

6. 展望與指引

公司對第二季營運抱持正向看法，預期營收與稼動率將同步提升。

• 2024Q2 展望：
  • 需求：預期 HDI 與 IC 載板需求將持續強勁，軟板需求將自谷底回升，傳統 PCB 則相對平淡。
  • 稼動率預估：
    • HDI：由第一季的 70% 以下，提升至 80% – 90%。
    • 載板：由第一季的 70% 以下，提升至 75% – 80%。
    • PCB：由第一季的 70%，提升至 70% – 80%。
    • 軟板：由第一季的 70% 以下，提升至 70% – 75%。
• 毛利率展望：
  • 隨著稼動率提升與產品組合優化，生產端的毛利率有機會持續向上。但仍需注意庫存呆滯提列等不可預測因素的影響。
• 稅務影響：
  • 第二季因需提列保留盈餘加徵 10% 的稅，預計將影響所得稅費用約 1,300 萬元。

7. Q&A 重點

• Q: 公司正常的稅率應該如何估算？第一季稅率偏高的原因為何？

  A: 當公司整體獲利不高時，稅率較難估算。主要因為部分虧損的事業體（如觸控面板、深圳聯能）其虧損無法在稅務上抵減集團其他獲利公司的應繳稅額，導致雖然整體稅前淨利不高，但實際稅率偏高。預估稅率時，需將這些無法抵稅的虧損加回獲利基礎來計算，才會比較準確。

• Q: 韓國 HDI 廠商火災對公司是否有轉單效應？

  A: 是的，在此次事件中，公司有接收到來自客戶的轉單，對營運有正面助益。

• Q: FCBGA 新廠的進度與轉虧為盈的時間點？

  A: 預計 6 月試產、7 月小量出貨。初期良率需要時間驗證，短期內因投入資源增加，虧損可能擴大。要達到損益兩平，月產能規模需達到 5-6K 片以上，預期 2014 年內都將處於虧損狀態。

• Q: 第二季與第三季的稼動率展望？

  A: 第二季各產線稼動率預期將全面提升，HDI 可達 80-90%。第三季為傳統旺季，若市場需求持續，稼動率有機會再往上，但目前能見度不高，無法提供明確預估。

• Q: HDI 需求強勁是來自特定客戶還是廣泛性的？

  A: 需求是廣泛性的，來自世界各地的客戶。原因包括：1) 公司客戶基礎更多元；2) 全球高階 HDI 產能供給者有限；3) 部分客戶產品設計升級，增加了對高階板的需求。

• Q: 公司高階與中低階 HDI 的產能比重為何？

  A: 很難用明確比重區分。因為高階板（如 Anylayer）與低階板消耗的關鍵製程（如 Laser）產能不同。例如，一片 anylayer-3 的板子在 Laser 製程的時間可能是一片 anylayer-1 的三倍。公司目前的策略是解除關鍵製程的瓶頸來滿足高階需求。

• Q: 存貨呆滯提列金額偏高的原因？

  A: 主要因為終端市場能見度低，客戶下單後可能因市場反應不如預期而延遲或取消拉貨。由於 PCB 是高度客製化的產品，若客戶不拉貨，這些存貨最終可能需要提列損失。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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