本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
欣興電子 2013 年第三季營運表現呈現營收微幅成長但獲利能力下滑的趨勢。合併營收達 157.3 億元，季增 3.4%，然而因產品組合轉變及庫存提列呆帳增加，毛利率與營業利益率雙雙下滑。展望第四季，公司預期營運將較第三季轉弱，各產品線的產能利用率普遍下修。
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第三季財務表現：
- 合併營收 157.3 億元，季增 3.4%。
- 毛利率為 11.7%，較前一季的 12.2% 下降。
- 營業淨利率為 2.5%，較前一季的 4.2% 明顯下滑。
- 歸屬於母公司業主之稅後淨利為 4.1 億元，單季稅後 EPS 為 0.26 元。
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前三季累計表現：
- 累計營收 455.5 億元，年減 9.7%。
- 累計歸屬於母公司業主之稅後淨利為 13.6 億元，EPS 為 0.88 元。
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重要營運發展：
- 產品組合影響獲利：第三季通訊類產品營收季減 18%，而毛利較低的消費性電子產品（遊戲機）營收則季增 32%，此消長導致整體毛利率下滑。
- 新專案影響：新的 Flip Chip BGA 專案正處於樣品與小量試產階段，其初期投入與折舊費用對第三季獲利造成約 1.7 億元 的負面影響，預計第四季影響金額將擴大至 2.5 億元左右。
- 庫存提列增加：第三季庫存呆帳提列金額達 1.26 億元，較前一季的 2,400 萬元大幅增加，影響毛利率約 0.6%。
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第四季展望：
- 公司預期整體營運將較第三季趨緩，其中以軟板（FPC）下滑幅度最大，其次為傳統 PCB 與 HDI。
- IC 載板業務也可能微幅下滑，但 Flip Chip CSP 有機會因基期較低而成長。
- 各產品線產能利用率預計將從 80% 左右下降至 70% 至 75% 的區間。
2. 主要業務與產品組合
欣興電子的業務主要分為載板、高密度互連板（HDI）、傳統印刷電路板（PCB）及軟性印刷電路板（FPC）。第三季營運受到終端應用市場需求變化的顯著影響。
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依技術別分析 (2023Q3 vs 2023Q2)：
- 載板 (Carrier)：營收佔比持平於 37%，營收金額季增 3.5%。其中 Flip Chip BGA 成長 15%，表現強勁；但 Flip Chip CSP 則下滑 13%。
- 高密度互連板 (HDI)：營收佔比由 36% 下降至 34%，營收金額季減 2.2%。高階產品（Any-layer 或 3+N+3 以上）比重由 51% 大幅下降至 35%，影響獲利。
- 軟板 (FPC)：受惠於消費性電子產品需求，營收佔比由 7% 提升至 9%，營收金額季增達 26.8%。
- 傳統電路板 (PCB)：營收佔比維持在 19%，營收金額季增 1.9%。
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依應用別分析 (2023Q3 vs 2023Q2)：
- 消費性電子 (Consumer)：營收佔比從 18% 大幅成長至 24%，主要由遊戲機產品帶動。
- 個人電腦與筆電 (PC & NB)：營收佔比由 10% 提升至 12%。
- 通訊 (Communication)：受手機相關業務影響，營收佔比從 35% 顯著下滑至 27%。
3. 財務表現
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第三季關鍵財務數據 (2013Q3)：
- 合併營收：157.3 億元
- 營業毛利：18.4 億元 (毛利率 11.7%)
- 營業費用：14.4 億元
- 營業淨利：3.96 億元 (營業淨利率 2.5%)
- 稅後淨利 (歸屬母公司)：4.1 億元
- 單季 EPS：0.26 元
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前三季累計財務數據 (2013 前三季)：
- 累計合併營收：455.5 億元 (年減 9.7%)
- 累計營業毛利：56.4 億元 (毛利率 12.4%)
- 累計稅後淨利 (歸屬母公司)：13.6 億元
- 累計 EPS：0.88 元
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資本支出與現金流量：
- 2013Q3 資本支出為 34.4 億元，前三季累計資本支出達 74.5 億元，其中約 60 億元 用於 IC 載板業務。
- 受到資本支出及發放現金股利 16.9 億元 的影響，第三季淨現金流出 20.4 億元。
- 公司已完成 70 億元 的五年期聯貸案，以調整財務結構並支持長期發展規劃。
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營運週轉天數：
- 淨應收帳款週轉天數由 91 天降至 90 天。
- 淨存貨週轉天數由 36 天降至 35 天。
4. 市場與產品發展動態
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新 Flip Chip BGA 專案：
- 此專案為公司未來發展重點，新廠技術平台鎖定未來高階載板需求，如線寬線距 9/2 或 8/8 的先進製程，可應用於 PC、行動裝置及網通產品。
- 為加速學習曲線，目前已在既有廠區進行小量生產，新廠預計於 2014 年下半年 進入量產階段。
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HDI 業務調整：
- 公司對於第三季 HDI 業務表現（尤其在手機應用）感到不滿意，認為在客戶服務與開發上需要加強。
- 未來將投入更多資源於日益重要的中國市場，並同時滿足客戶對高階與中低階產品的需求，策略將依市場變化動態調整。
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Flip Chip CSP 挑戰：
- 第三季表現疲弱主因是單一客戶產品調整，而主要生產基地三鶯廠的產能轉換彈性有限，無法即時轉移至其他產品。
- 公司策略將朝向平衡客戶組合，降低單一客戶波動帶來的風險。
5. 營運策略與未來發展
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長期投資計畫：
- 持續投入超過百億元資金於新的 Flip Chip BGA 廠，建立先進技術平台，以鞏固在高階載板市場的競爭地位。
- 透過 70 億元 的長期聯貸案，確保公司在進行長期資本支出規劃時，具備穩定的財務後盾，不受短期市場波動影響。
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市場策略：
- 深化中國市場：針對 HDI 及其他產品線，將加強在中國市場的客戶開發與資源投入。
- 客戶多元化：在 Flip Chip CSP 等業務上，積極開發新客戶，以分散經營風險，提升營運穩定性。
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風險與挑戰：
- 獲利能力：短期內新廠的折舊與費用將持續對獲利造成壓力，2014 上半年仍具挑戰。
- 市場不確定性：終端產品需求變化快速，如高階與中低階手機的市場佔比，將直接影響公司的產品組合與毛利率表現。
6. 展望與指引
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第四季營運展望：
- 營收：預期將較第三季下滑。
- 產能利用率：
- PCB：由 80% 降至約 75%
- HDI：由 80% 降至約 75%
- IC 載板：將低於 75%
- FPC：由 75-80% 降至約 70%
- 毛利率：因營收動能趨緩，對第四季毛利率表現持保守看法，建議投資人勿過於樂觀預估。
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2014 年展望：
- 上半年：預期仍將面臨挑戰，因新專案貢獻有限，且初期費用較高。
- 下半年：營運能否改善，取決於三大關鍵因素：
- 新 Flip Chip BGA 廠的量產爬坡速度。
- HDI 業務在客戶調整後的恢復情況。
- Flip Chip CSP 新客戶開發的進展。
- 公司目前仍在制定年度計畫，現階段難以提供明確的全年財務預測。
7. Q&A 重點
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Q: 關於 Flip Chip CSP 最大客戶的進展情況？
A: 無法評論單一客戶。第三季表現不佳，主因是單一客戶產品調整，而三鶯廠產能轉移彈性不足。未來策略是提升客戶服務，並開發新客戶以平衡風險。
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Q: 新專案的虧損細節？60 億的載板資本支出中，有多少是投入此 BGA 新專案？
A: 第三季虧損約 1.7 億元 的新專案是 Flip Chip BGA。在今年累計 60 億元 的載板資本支出中，約有一半投入此專案。為加速學習，目前先在舊廠小量試產，新廠預計 2014 年下半年 才能大量生產。
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Q: HDI 業務未來的策略是往高階還是低階走？
A: 公司對第三季 HDI 表現非常不滿意，將進行調整以滿足客戶。產品策略將視市場需求而定，高階或中低階產品都會做。此外，將投入更多資源開發中國市場的客戶。
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Q: 新廠的應用領域為何？
A: 新廠是一個技術平台，主要應用於先進的 Flip Chip BGA，為未來的技術（如線寬線距 9/2、8/8）做準備，可滿足 PC、行動裝置、網通等領域的需求。
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Q: 第三季現金淨流出的原因？
A: 主要是因為資本支出較大。但公司現金充裕，並已完成 70 億元 的五年期聯貸案，財務結構穩健。
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Q: 第四季及 2014 年的毛利率展望？Thin core ABF 材料的採用率明年會提升嗎？
A: 第四季營收有挑戰，毛利率展望不樂觀。Thin core ABF 材料技術確有改善，在輕薄短小產品上的應用需求有增加的趨勢，但仍需視客戶的設計偏好。
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Q: 新專案是否能在 2014 年改善毛利率？
A: 2014 上半年仍辛苦，因新專案貢獻不大。下半年的表現要看新廠量產是否順利，以及 HDI 和 CSP 的客戶開發進展。
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Q: 第四季是否還會有資產減損提列？
A: 公司是隨時發現問題就進行提列，不會特意等到第四季。目前未預見有大規模的資產減損，但若有狀況仍會依規定處理。
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Q: Flip Chip BGA 專案投資超過百億，預計回收期是多久？
A: 很難給出確切年限。一般而言，PCB 產業 1 元的投資約可產生 0.8 至 1 元以上的年營收。實際回收速度取決於未來的毛利率，若市場對高階產品需求強勁，回收期會縮短；反之則會拉長。
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