【法說會備忘錄】欣興 20130731

本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。

1. 營運摘要

欣興電子於 2013 年第二季法說會公布營運結果。單季合併營收季增 4%，但受產品組合及生產成本影響，毛利率下滑。上半年整體營收與獲利較去年同期衰退。公司於第二季提列 4.24 億元 資產減損，影響業外表現。

• 第二季營運表現:
  • 2024Q2 合併營收 152.1 億元，季增 4%。
  • 合併毛利率 12.2%，較前一季的 13.3% 下滑。
  • 歸屬母公司稅後淨利 3.3 億元，單季 EPS 為 0.22 元。
• 上半年累計表現:
  • 2024 前二季合併營收 298.2 億元，年減 10%。
  • 合併毛利率 12.7%。
  • 累計 EPS 為 0.62 元。
• 第三季展望:
  • 管理層表示，目前尚未觀察到強烈的傳統旺季效應，7 月需求與 6 月相近，預期 8、9 月將逐步回升。
  • 整體而言，對第三季的獲利能力持保守看法，主要考量市場需求不確定性、新台幣走強及部分原物料價格回升等因素。
  • 各產品線稼動率預估與第二季大致持平，僅軟板略有提升。

2. 主要業務與產品組合

欣興業務涵蓋 IC 載板、高密度連接板 (HDI)、印刷電路板 (PCB) 及軟板 (FPC)。2024Q2 主要成長動能來自 HDI 及軟板，傳統 PCB 則因華南廠區整合而營收下滑。

• 各產品線 2024Q2 營收比重與季增減:
  • IC 載板 (Carrier): 營收佔比 37%，季減 1%。其中 Flip Chip BGA 需求微增，但高階的 Flip Chip CSP 需求下滑 12%，影響整體獲利。
  • 高密度連接板 (HDI): 營收佔比 36%，季增 23.7%，為本季主要成長動能。
  • 印刷電路板 (PCB): 營收佔比 19%，季減 16.3%。主因是華南地區舊廠進行整併，產能規模縮減。
  • 軟板 (FPC): 營收佔比 7%，季增 28.8%，需求自第一季低點回溫。
• 各應用別 2024Q2 營收比重:
  • 通訊 (Communication): 佔比 35%，與前一季持平。
  • 消費性電子與其他 (Consumer & Others): 佔比 18%，較前一季略增。
  • 個人電腦與筆電 (PC&NB): 佔比 10%，與前一季持平。
  • IC 載板 (Carrier): 佔比 37%。

3. 財務表現

2024Q2 營收雖有成長，但毛利率受多重因素影響而下滑。此外，業外提列大額資產減損，導致稅前淨利大幅季減。

• 關鍵財務數據 (2024Q2):
  • 合併營收: 152.1 億元
  • 營業毛利: 18.6 億元 (毛利率 12.2%)
  • 營業淨利: 6.4 億元 (營業利益率 4.2%)
  • 稅前淨利: 3.8 億元
  • 歸屬母公司稅後淨利: 3.3 億元
  • 單季 EPS: 0.22 元
• 毛利率下滑原因分析:
  • 訂單不穩定: 客戶訂單能見度短、變化大，導致生產排程不順，成本管理困難度增加，影響生產效率。
  • 產品組合轉變: IC 載板業務中，毛利較高的高階 Flip Chip CSP 產品營收下滑。
  • 新廠與新客戶開發成本: IC 載板新廠仍在初期營運階段，且新客戶開發相關成本較高。
• 重大業外項目:
  • 2024Q2 業外淨損失 2.6 億元，主因為提列 4.24 億元 的資產減損，詳細項目如下：
    • 華南廠減損: 2.22 億元，因應廠區整合及獲利狀況不佳。
    • 華南控股公司商譽減損: 3,900 萬元。
    • 美國投資公司 NewTonix 減損: 1.1 億元，因該公司經營狀況未見改善。
    • 日本投資公司 Maruwaku 減損: 3,500 萬元，因該軟板廠經營未如預期。
• 資本支出與現金流量:
  • 2024Q2 資本支出約 21 億元，折舊金額約 20 億元。
  • 截至 6 月底，現金及約當現金約 265 億元。
  • 預估 2013 全年資本支出將超過 100 億元。

4. 市場與產品發展動態

公司持續投入高階技術與新市場開發，但短期內市場需求仍不明朗，且面臨原物料價格波動的挑戰。

• 原物料趨勢:
  • 第二季銅、金等主要原物料價格相對有利，但近期價格已略微回升。
  • 管理層預期第三季在 CCL 等其他原物料上仍有部分議價空間。
• 汽車板業務發展:
  • 目前汽車板主要由德國廠 (RuWel) 及台灣點晶廠生產。
  • 未來若要擴大產量，將仰賴山東新廠，該廠預計 2014 年下半年後才會逐步開出。短期內汽車板業務不會追求快速成長。
• IC 載板 (IC Substrate) 發展:
  • Flip Chip CSP (FC CSP): 市場需求疲弱，且因應新技術發展，既有產線需分配資源進行研發，影響生產效益。目前看不到強勁需求。
  • Flip Chip BGA (FC BGA): 相關計畫（如新莊廠）仍按原定進度進行，因其目標市場區隔與 FC CSP 不同。新莊廠的效益預計要到 2014 年下半年才會較為顯著。

5. 營運策略與未來發展

公司策略著重於調整產能配置、投入高階技術研發，並謹慎應對市場變化。

• 產能調整:
  • 華南廠區: 由於經營成本高、設備老舊，已將三個廠整併為兩個。此舉為應對當地較高的經營困難度，屬於策略性調整。
  • 台灣產能: 持續在台灣維持適當產能，例如中壢工業區已設立 BGA 小廠，並在楊梅保留土地作為未來擴產基地。
• 投資策略:
  • 資本支出: 雖然景氣變化大，公司對資本支出將更趨謹慎，但因應與客戶的合作計畫及新專案，全年資本支出計畫未有重大改變。
  • HDI 投資: 近期投資重點在於突破高階產品的生產瓶頸，而非單純擴充產能。
• 長期觀點:
  • 公司坦言，相較於專注特定領域的同業，欣興的多元化佈局會分散資源，犧牲部分短期利潤以投入未來技術發展。
  • 管理層認為，若未來新技術與產品能成功實現 (deliver)，毛利率仍有機會回升，目前處於一個過渡期。

6. 展望與指引

管理層對 2024Q3 的展望持保守態度，認為市場需求復甦力道仍待觀察。

• 2024Q3 稼動率預估:
  • PCB: 約 80%，與 Q2 持平。
  • HDI: 約 80%，與 Q2 持平 (7 月較低，8-9 月預期回升)。
  • IC Substrate: 低於 75%，與 Q2 持平。
  • FPC: 提升至 75% – 85% (Q2 為 75% – 80%)。
• 獲利展望:
  • 對 Q3 毛利率改善空間看法保守。
  • 負面因素: 終端市場需求不確定性高、新台幣近期走強、銅與金價自低點回升。
  • 正面因素: 部分原物料仍有降價空間。
  • 整體而言，需視終端需求是否夠強勁且穩定，才能對獲利有正面幫助。

7. Q&A 重點

Q1: 請詳細說明第二季提列 4.24 億元減損的原因？另外，公司在汽車板的進度與未來佔比目標？

A1:

• 減損原因:
  • 華南廠 (2.22 億元): 近年獲利狀況不佳，雖已進行三廠合二的整併，但效益未顯現，因此提列減損。
  • 商譽 (3,900 萬元): 隨華南廠提列減損而一併處理。
  • 美國 NewTonix 公司 (1.1 億元): 該公司技術不錯，但經營團隊表現不佳，看不到獲利前景。
  • 日本 Maruwaku 公司 (3,500 萬元): 該軟板廠經營未如預期。
• 汽車板進度:
  • 目前主要由德國 RuWel 及台灣點晶廠生產。
  • 未來放量需待山東廠，預計 2014 年下半年後逐步開出，短期內不會快速成長。

Q2: 第三季的稼動率展望？第四季是否會比第三季強？

A2:

• Q3 稼動率: PCB 約 80%，HDI 約 80%，IC Substrate 低於 75%，FPC 提升至 75-85%。
• 季節性: 目前還未看到強烈的旺季效應，無法確定第四季是否會更強。

Q3: 既然 FC CSP 表現疲弱，新莊廠的開發計畫是否會改變或延宕？

A3: 不會。新莊廠主要針對 Flip Chip BGA，是與客戶配合的計畫，市場區隔不同，因此會按照原計畫進行。

Q4: 如果 HDI 旺季需求不強，公司未來對此的投資方向是否會改變？今年資本支出計畫是否調整？

A4:

• HDI 投資: 近期投資是為突破高階產品的瓶頸，而非擴產。
• 資本支出: 對資本支出會更謹慎，但以現金基礎來看，全年金額與原計畫差異不大，預計超過 100 億元。

Q5: 第三季毛利率是否有改善空間？IC Substrate 新客戶開發進度如何？

A5:

• IC Substrate: 新客戶開發是長期過程，短期內 (Q3) 不會有太大效益。
• Q3 毛利率: 看法相對保守。客戶訂單能見度低且不穩定，加上台幣升值與原物料價格回升等變數，目前難有把握說毛利率會正面改善。

Q6: 公司毛利率從 2011 年以來持續下滑，這是產業結構性問題，還是只要需求回來就能改善？

A6: 這是多重因素造成的：

• 終端市場改變: PC/NB 市場驅動力減弱。
• 公司產品定位: 過去主力產品如用於繪圖卡的 Flip Chip BGA，因市場需求下降而受影響。公司正透過整合投入更高技術門檻的領域，希望能帶動未來成長。
• 多元化策略: 相較於專注單一領域的同業，欣興佈局較廣，投入的研發資源分散，會犧牲短期利潤。希望這是一個過渡期，待新技術成功導入後，利潤率能回升。

Q7: 華南廠整併導致 PCB 營收佔比下降，這是長期趨勢嗎？

A7: 華南廠整併是因經營成本高及設備老舊。但未來若山東廠的汽車板業務起來，因汽車板仍以傳統板為主，PCB 的量還是會回升。

Q8: 華南 PCB 產能縮減是否為產業趨勢？中國勞工成本增加趨勢是否減緩？

A8:

• 華南產能: 感覺上華南地區 PCB 產能近年沒有太大擴張，經營困難度確實較高。
• 勞工成本: 華東地區薪資仍在調漲，雖然幅度感覺有收斂，但大陸整體成本上升的趨勢不變。

Q9: 關於未來業外損失，下半年是否還會有類似金額的損失？

A9: 無法保證。被動元件 (passive) 業務目前還沒有明顯改善。對於已投資的公司，若其表現未改善，未來仍可能視情況提列減損。

Q10: 第三季 HDI 稼動率持平，是沒接到新手機訂單，還是訂單延後？

A10: 客戶訂單有消長很正常。從整體市場來看，我們感覺 HDI 的總需求量與第二季沒有太大變化。

Q11: 中國手機品牌的需求有起來嗎？

A11: 公司有接到一些中國重要高階手機品牌的訂單，但其佔整體營收比重仍有限，需要更多客戶訂單才能對產能利用率有顯著幫助。

Q12: FC CSP 目前的狀況為何？新莊廠最快何時能看到效益？

A12:

• FC CSP: 目前技術發展有多種路徑，公司都在進行中，但這會分散單一工廠的生產資源，影響效率。加上終端市場需求不強，目前 FC CSP 狀況仍疲弱。
• 新莊廠: 今年不會有太大貢獻，預計要到 2014 年下半年才會逐步放量。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。

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