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本報告內容使用 AI 技術,根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望。


1. 倉佑營運摘要

  • 2025 上半年營運表現: 合併營收為 5.4 億元,受市場不確定性影響,較去年同期微幅下滑。然而,透過產品組合優化,毛利率顯著提升至 34.4%,營業利益率達 17.1%,本業獲利能力反而成長。
  • 獲利狀況: 2025 上半年因台幣大幅升值,產生約 3,400 萬元的匯兌損失,導致稅後淨利接近損益兩平。歸屬母公司稅後每股盈餘 (EPS) 為 0.54 元
  • 市場動態: 售服 (AM) 市場成長動能強勁,營收佔比已超越 OEM 市場55%,成為推升毛利率的主要因素。OEM 市場則因歐洲油電轉換政策過渡期,客戶下單態度相對保守。
  • 未來展望: 半導體業務為未來關鍵成長動能。位於馬來西亞的新廠建設進度符合預期,預計於 2026Q2 開始量產,將為公司營運注入新動能。


2. 倉佑主要業務與產品組合

  • 核心業務: 倉佑(市:1568)為汽車傳動系統零組件製造商,在 OEM 市場的供應鏈位階為 Tier 2,同時也經營 AM (售後維修) 及 OES (原廠售服) 市場。公司擁有從模具設計、衝壓、旋壓、精密加工至組裝測試的一條龍整合製造能力。
  • 生產基地:
    • 台灣嘉義: 擁有四個廠房,為目前汽車零組件的主要生產基地。
    • 馬來西亞: 新設合資廠,位於柔佛新山區,將專注於半導體設備零組件的生產。
  • 產品組合 (2025 上半年營收佔比):
    • 汽車零組件 (近 70%): 包含各類變速箱、扭力轉換器、離合器等傳動系統零件。
    • 產業機械 (16.4%): 農機、推土機等大型機械之離合器與引擎零件,主要應用於歐洲市場。
    • 新能源車 (約 13%): 主要為油電混合車的傳動系統零件 (如差速器、離合器) 及電動自行車的齒輪件與馬達殼體。
    • 半導體設備 (2%): 供應先進製程前端的薄膜沉積與化學機械平坦化 (CMP) 設備之關鍵零組件。
  • 市場組合與銷售地區:
    • 市場類型:AM 市場佔 55%OEM 市場佔 45%
    • 銷售地區:美洲為最大市場,佔 66.6%,其次為歐洲佔 23.7%


3. 倉佑財務表現

  • 2025 上半年關鍵數據:
    • 合併營收: 5.4 億元
    • 毛利率: 34.4% (相較 2024 全年度的 27.8% 提升 6.6 個百分點)
    • 營業利益率: 17.1%
    • 稅後每股盈餘 (EPS): 0.54 元
  • 驅動與挑戰因素:
    • 正面因素: 產品組合調整成功,高毛利的 AM 市場業務比重提升,加上內部持續推動精實生產、優化庫存管理,帶動整體毛利率顯著改善。
    • 負面挑戰: 2025Q2 因台幣匯率大幅升值,產生 3,400 萬元的業外匯兌損失,侵蝕了本業的獲利成果。
  • 財務結構: 公司財務體質持續優化,負債比率已從 2021 年的近 53% 大幅下降至 15.74%。平均收款天數約為 60 天,現金流量與償債能力指標皆呈現穩健狀態。


4. 倉佑市場與產品發展動態

  • 汽車市場趨勢: 根據外部機構研究,儘管電動車為趨勢,但包含油電混合車在內的傳統傳動系統市場規模預計至 2032 年仍將以 6.7% 的年複合成長率增長,市場需求依然存在。
  • 半導體設備佈局:
    • 策略動機: 因應全球半導體供應鏈往東南亞移轉的趨勢,公司選擇在馬來西亞設廠以就近服務客戶。
    • 馬來西亞廠進度: 廠房預計於 2025 年 9 月竣工,設備進駐及客戶驗證後,目標於 2026Q2 正式量產。在建廠期間,台灣廠區已同步進行小批量試產與出貨。
    • 合作模式: 該廠為合資設立,倉佑持股 55%,合作夥伴亦為台灣廠商,具備半導體零件相關技術,雙方技術整合可滿足客戶需求。
  • 航太領域發展: 公司已取得 AS9100 航太品質認證,目前處於市場與客戶開發階段,已有產品在詢價,但尚未進入實質開發。


5. 倉佑營運策略與未來發展

  • 核心競爭力: 公司的關鍵優勢在於一條龍的技術整合能力,能提供客戶從開發到成品的一站式服務,此模式在台灣同業中較為少見,主要競爭對手來自中國。
  • 多元化市場策略: 持續開拓非交通工具類的市場機會,以汽車產業建立的嚴謹品質系統為基礎,成功跨足新能源車、半導體設備及航太等高進入門檻的產業。
  • 全球化佈局: 透過台灣與馬來西亞的雙生產基地模式,搭配在美國、墨西哥、歐洲及中國的五個海外發貨倉,實現「一地生產、全球供貨」。未來將在穩固北美市場的同時,積極拓展歐洲與東南亞市場,以分散地緣政治與關稅風險。
  • 永續經營 (ESG):
    • 公司治理: 治理評鑑排名持續進步,在市值 50 億以下類別中,2024 年得分已進入前 2% 至 10% 的級距。
    • 股東回饋: 長期維持穩定的現金股利政策,歷年現金股利發放率多維持在五成以上


6. 倉佑展望與指引

  • OEM 市場展望: 由於歐洲車廠處於油電轉換過渡期,需求能見度較不明朗,公司對此市場抱持中性偏保守的看法。
  • AM 市場展望: 美國市場平均車齡已達 12.6 年,加上關稅推升新車價格,二手車市場及維修需求預期將持續增長。因此,AM 市場的成長機會相對 OEM 市場較為樂觀
  • 半導體業務展望: 半導體業務被視為公司未來的關鍵成長引擎。隨著馬來西亞新廠於 2026 年投入量產,預期將為公司營收及獲利帶來顯著貢獻。


7. Q&A 重點

  • Q: 馬來西亞廠的半導體產能規劃為何?A: 無法提供具體產能數字。以目前接單狀況來看,足以滿足現階段的投資規模。未來將配合客戶需求持續評估擴充設備。
  • Q: 馬來西亞的合資夥伴是誰?雙方如何分工?A: 合作夥伴為台灣企業,具備半導體零件技術,倉佑持股 55%。基於保密協議,無法透露對方身份與分工細節。雙方技術整合能滿足客戶需求。
  • Q: 公司美洲營收佔比高達 66%,如何看待美國關稅的影響?A: 汽車關鍵零組件普遍適用 25% 關稅,所有供應商面臨的條件相同。目前關稅成本由客戶負擔,尚未收到客戶因此停止出貨的訊息。
  • Q: 為何近年營收下滑,毛利率卻顯著增加?A: 主要有兩大原因:
    1. 產品組合優化:毛利較高的 AM 市場營收佔比提升。
    2. 內部效益提升:推動精實生產、汰除老舊設備及去化呆滯庫存等改善措施已見成效。
  • Q: AM 與 OEM 市場的毛利率差距有多少?A: 差距顯著。AM 市場的毛利率約在 35% 至 50% 之間;而 OEM 市場在量產階段約為 15% 至 25%,開發初期可能低於 10%
  • Q: 公司營收從 2019 年以前的 20 億元以上,下滑至目前的規模,主要原因為何?A: 主要原因是公司於 2023 年處分了中國無錫的子公司。過去的營收包含該合併主體,處分後營收基礎已不同。
  • Q: 車用零件未來是否會轉移至馬來西亞廠生產?A: 不會。馬來西亞廠為合資廠,其定位是專門生產半導體設備零組件,目前沒有規劃生產車用產品。
  • Q: 在半導體領域,倉佑是取代既有供應商,還是做為第二供應商?A: 因客戶保密要求,不清楚其原有供應商狀況,但推測公司應是扮演第二供應商的角色。

免責聲明

本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核,可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用,不構成投資建議。

本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音法說會簡報內容或公司官方公告。

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