北美四大 CSP（雲端服務供應商）陸續公佈 2022Q4 財報，整體雲端服務營收雖持續成長，但季增（QoQ）速度皆已放緩。展望 2023 年，北美四大 CSP 雖都陸續下修資本支出，但長期而言仍會持續投資雲端設備，因此預計在短暫的庫存調整後，伺服器產業將因 Intel、AMD 兩大新平台規格明顯升級，逐步在 2023Q2 起回溫。
預期在北美四大 CSP 資本支出持平下，2023 年伺服器需求將維持 2022 年水準
北美四大 CSP CY2022Q4 營收和資本支出規劃如下：
1. Microsoft
FY2Q23 Intelligent Cloud 營收 215 億美元，QoQ+5.9%、YoY+26%，其中 Azure 服務收入 YoY+38%。展望 2023 全年，公司預期投入資料中心之資本支出將逐季成長。
2. Amazon（AWS）
AWS 營收 214 億美元，QoQ+4.1%、YoY+20%。據公司電話會議說法，因企業端開始降低雲端服務支出，AWS 雖將持續投入資料中心投資，但預期會較 2022 年有所下滑。參考 Refinitiv 資料，估計 2023 年資本支出約落在 608 億美元（其中約有半數用於倉儲及物流等領域投資），YoY-4.5%。
3. Google
Google Cloud 營收 73.2 億美元，QoQ+6.6%、YoY+32%。上季資本支出 YoY+19%，預期全年資本支出與 2022 年持平，但將增加雲端、AI 等基礎設施投資比例。
4. Meta
公司預計 2023 年資本支出將達 300~330 億美元，YoY-6.3~+3.1%，將聚焦於投入同時可運行 AI 和非 AI 應用的新數據中心架構。
總結以上，除 AWS 外，其餘北美四大 CSP 2023 年資本支出皆將年持平或年增，預計整體伺服器需求將維持 2022 年水準，參考 Digitimes 資料及研究部交叉比對供應鏈看法，全年出貨量預計將成長約 5%。
Source：Refinitiv、Digitimes、富果研究部
在兩大平台新產品有多項規格升級下，部分供應鏈更將明顯受惠。以下研究部統整出三點預期成長幅度較高的零組件供應鏈。
1. 隨 PCIe 5.0 成為傳輸介面主流，PCIe Redriver、Retimer 使用量將有所增加以減少訊號損失
目前伺服器架構中有多樣零組件，包含 GPU、SSD、FPGA 以及智慧網路介面控制器（Smart NIC）與 CPU 之間，皆主要透過 PCIe 介面進行溝通。因此，為使伺服器內部各單元能更快速溝通，PCIe 規格持續往 5.0 甚至 6.0 發展。
隨著傳輸速率顯著提升，內部訊號衰減情況也變得更加嚴重（高頻訊號衰減速度較快），而改善方式除了採用更高品質的 PCB 外（可參考<伺服器換代潮！產業鏈的新機會：銅箔基板>研究報告），另一方式即是透過在主機板上加入 PCIe Redriver 或 Retimer 來加強訊號以延長高速 PCIe 的傳輸距離。
在<車用、SSD 需求還在！分析NAND Flash 控制器廠「群聯」的投資價值>報告提到，多款已上市的 AMD Ryzen 7000 系列主機板使用了四到六顆以上的 PCIe 5.0 Redriver，由此可以推敲在硬體用量、效能更強大的伺服器應用中，PCIe 5.0 Redriver 或 Retimer 的用量將持續增加，銷量和 ASP（因多數為更高價的擴充卡）均有成長的空間。
Source：Astera Labs、富果研究部
目前市場上主要可供應 PCIe redriver 和 retimer 晶片的公司包含美國的德州儀器（Nasdaq：TXN）、Astera Lab 以及台灣的譜瑞-KY（市：4966）、群聯（櫃：8299）等。
2. 新平台 CPU 連接器（Socket）無法向下兼容，針腳數提升下 ASP 預期可提升 15% 以上
Intel 和 AMD 兩大 CPU 新產品在架構改動下，CPU 針腳數均顯著增加，其中 AMD Genoa 更是一口氣從 4,094 個提升至 6,096 個（將採用新款 SP5 Socket），因此 CPU Socket 也需隨之升級。
據研究部訪查結果，Socket 新品在針腳數增加下，預期 ASP 約可提升 15% 以上，加上 AMD SP5 Socket 因針腳數更多，ASP 將會比 Intel 產品更高，因此在 AMD 市占率有望提升下，相關供應鏈產品組合將可好轉。（關於 AMD 市占率變化，可參考<AMD>系列文章）
例如全球前三大 CPU Socket 供應商之一的嘉澤（市：3533），過去在 Intel Whitley 平台市占率僅落在 15%，但在通過認證躋身 Tier 1 供應商後，預期市占率有望提升至 30% 以上；而 AMD 部分則為多年供應商，市占率穩定維持在近五成，預期將直接受惠新平台推出的 Socket 替換潮。
Source：嘉澤、Tom's Hardware、富果研究部
3. 新平台走線設計複雜度提升、散熱需求提升，預估將帶動新產品的平均售價較舊代提升。
隨著兩大新產品 CPU 尺寸增加、各處理器功耗牆持續推升帶動散熱元件尺寸增加、DRAM 插槽數隨 CPU 支援記憶體通道數提升而增加，再加上上述提到新加入的 PCIe 晶片以及各式透過外插方式加入的擴充卡，以上總總因素使得伺服器設計複雜度將明顯增加。
對於機殼廠而言，機殼的載重能力需要升級，同時內部機構配置也需要投入更多研發人員進行設計，伴隨的便是 ASP 與毛利率的上揚。
以全球前三大的伺服器機殼供應商之一的勤誠（市：8210）為例，公司針對新平台的推出已明顯投入較過往更多的研發人員、產能進行開發設計，以滿足整體設計複雜度和客戶客製化的需求（例如需要容納更多 GPU 等），加上公司成功配合客戶拿下新平台的 Level 6（即至完成主機板組裝）認證，預期將可帶動公司 ASP 增加 20~30%。
結論
自 2022 下半年開始，伺服器產業也因下游庫存明顯堆積（上中游公司存貨周轉天數均顯著提升），需求雜音不斷。但進入 2023 年，
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