在<雲端服務商機!白話文解構「伺服器概念股」>中提到隨著伺服器的升級,對於 CCL(銅箔基板)規格及需求都將有所提升。此篇研究報告將進一步深入介紹 CCL,並分析其成長潛力。看完這篇文章,你將了解以下幾件事情:
- 什麼是 CCL?不同等級的 CCL 有什麼差別?
- 高頻 CCL 和高速 CCL 終端應用場景的發展潛力
- 高速 CCL 相關投資機會
什麼是 CCL?
CCL 是 PCB(印刷電路板)的關鍵原材料之一(占 PCB 製造成本 40-60%)。負責導電和支撐電路板,其品質和規格將會直接影響 PCB 的工作頻率和速度等效能表現。
CCL 位於 PCB 產業的中游,其上游包括提供補強材料(如玻璃纖維、棉紙等)、絕緣材料(如環氧樹脂、聚酯等)和銅箔,經中游的製造商加工成 CCL 後,再交由下游廠進行蝕刻、打孔製作成 PCB 。
Source:富果研究部
CCL 的製程簡單而言會先將補強材料浸泡至不同的絕緣材料配方中,形成半固化的 PP(Prepreg,黏合片),再將 PP 與銅箔壓合製成 CCL。就成本結構而言,銅箔約占 CCL 成本 35-45%;補強材料約 25-40%;絕緣材料則約為 20-30%。
Source:聯茂、台燿、富果研究部
不同等級的 CCL 有什麼差別?
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