ABF 供應商受惠疫情宅經濟拉動，2021、2022 年營收均以 YoY+20% 甚至更高的速度成長，然進到 2023 年，受需求大幅減弱影響，產能利用率持續下滑，使包含欣興（市：3037）、南電（市：8046）、景碩（市：3189）等業者營收、獲利雙雙衰退。
然在伺服器 CPU、GPU 2023 下半年放量帶動下，判斷 ABF 需求有望逐步回溫。本篇將從 ABF 供需角度來分析產業現況及未來展望。
富果觀點
- 隨重大產品於 2023 下半年陸續放量，ABF 業者產能利用率下檔幅度有限，毛利率有望逐漸回升
- ABF 應用仍以 PC 為大宗，然預期隨伺服器 CPU、GPU 面積、層數上升，產業結構將持續變化
- 預期隨著 ABF 主要供應商延後擴產，供給端增速將有所減緩
- 2023 年 ABF 將擴大供過於求缺口，然隨需求 2024 年持續成長、供給增速放緩，2024 年將恢復供不應求
ABF 是什麼？
現代 IC 設計得越來越複雜，對於晶片的佈線密度、傳輸速率及散熱效率等要求提高，使得能夠提供高階晶片（如 CPU、GPU）更好封裝品質的 IC 載板逐漸取代導線架（關於導線架可參考<導線架是什麼？位列三大「半導體封裝」原料之一，哪些廠商值得關注>研究報告），用來連結晶片和 PCB 之間的訊號，同時保護電路、導散餘熱。
ABF 則是製造 IC 載板的其中一種材料，因為優異的材料性質使其能夠達到更好的精密度和厚薄度，ABF 載板（以 ABF 材料做的 IC 載板）的需求也因此隨著高速運算晶片市場成長而大增，相關應用場景包含伺服器、網路通訊、消費性電子等。
隨重大產品於 2023 下半年陸續放量，ABF 業者產能利用率下檔幅度有限，毛利率有望逐漸回升
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