家碩專注於極紫外光（EUV）及高階光罩設備的設計與銷售。隨著全球半導體製程的進步，台積電及 Intel 等大廠不斷擴大 EUV 製程的應用，以滿足市場對先進製程晶片的需求。家碩憑藉其高度客製化的產品以及與母公司家登的緊密合作，成功提升在 EUV 光罩設備市場的領導地位。本文將分析家碩在先進製程技術發展中的優勢及其未來成長潛力。看完這篇文章，你將了解以下幾件事：
- 家碩公司介紹及股權架構
- 光罩設備產品、商業模式
- EUV 設備產業分析及公司競爭優勢
- 家碩的成長潛力及財測估值
一、公司概要
家碩（櫃：6953）成立於 2016 年，由母公司家登（櫃：3680）為因應光罩設備需求從設備開發部門拆分出來，主要專注於極紫外光線（EUV）及高階光罩（含 DUV）設備的設計銷售，產品應用於光罩的潔淨、交換、檢測，及微環境儲存和智慧倉儲管理之自動化等。
公司產品以客製化為主，並自行設計生產其產品搭配之零件，2023 年營收占比為 DUV 及高階光罩設備 49%、EUV 光罩設備 39%、其他（包含 PVD 機台、零件備品及維修服務）12%。產品以內銷晶圓代工廠為主，2023 年地區營收占比為台灣 73%、美洲 13%、亞洲 10% 及歐洲 4%。
近年先進製程需求持續成長，帶動高毛利的 DUV 及高階光罩設備營收佔比，且公司積極切入 EUV 設備市場（設備成本與技術複雜度更高），整體產品組合持續優化，預期後續隨 EUV 產品線毛利率提升將進一步推升公司整體獲利。
家碩高階光罩設備佔比持續提升，帶動毛利率逐年成長
Source：家碩、富果研究部
註：DUV 及高階光罩設備的毛利率約為 40-50%，而 EUV 產品線毛利率較低（約 30-40%）主要受前期拓展市占的讓利效果，預計後續將持續轉佳。
二、經營層及股權分析
公司經營層具豐富產業經驗，且前十大股東均為經營層及其親屬，整體股權高度集中穩定
目前家登及家碩董事長仍由創辦人邱銘乾先生領導，並由外部引進專業經理人，包括總經理、業務處副總、資材處副總等人皆來自弘塑科技（櫃：3131），弘塑科技為國內半導體濕製程設備的領導大廠，整體經營層具豐富的產業經驗。
除公司經營層有數十年產業經驗外，在製程設備產業的關鍵競爭優勢為客戶經營能力，觀察公司近年營收持續成長，主因家碩長期深耕關鍵客戶的經營策略，並因應客戶擴廠，在自動化升級及設備品質上皆受到大廠肯定。此外，公司持續開發客製化功能性設備，並持續優化組裝經驗及客製化調整效率，使產製成本降低，並帶動毛利率提升。
公司自 2016 年成立便延攬專業經理人，經營層具豐富產業經驗
Source：家碩、富果研究部
股權方面，第一大股東為家登持股 45%，其餘均由公司經營層及其親屬所掌握，前十大股東合計持股比例達 70%，整體股權高度集中穩定。
前十大股東持股比例達 70%，且均由經營層及其親屬掌握，股權高度集中
Source：家碩、富果研究部
三、產品與商業模式
光罩設備技術門檻高，產品主要銷售至晶圓代工廠，預期家碩可藉母公司資源帶動營收成長
光罩是將電路圖樣轉移到晶圓上的重要工具，在奈米級晶片製造過程中，任何微小的懸浮粒子掉落在晶片上都會大幅影響良率。
光罩盒是專門設計用來存放和運輸光罩的容器，它能保護光罩免受污染和損壞。因此，晶片良率很大程度上取決於光罩盒的潔淨程度。隨著先進製程的光罩成本越來越高，對光罩品質與數量的要求增加，進而衍生光罩存儲設備需求，半導體客戶多在建立新廠時就會進行採購。
為滿足光罩的高潔淨度要求，光罩盒通常需要 24 小時持續充入氮氣，以形成保護層，隔絕灰塵、微粒和濕氣等污染物。而家碩的核心競爭力就在於其充氣盤面的設計，與光罩盒的密合度高，且可根據客戶需求進行客製化設計，即便採用日系廠商的儲存櫃，也可搭配家碩的充氣面盤以監控光罩品質。
除了光罩品質的要求度高，為了提高生產效率與減少人為干預，光罩設備通常要求高度自動化，包括自動對位、自動檢測、潔淨等，具技術門檻，且 EUV 光罩成本高昂，與生產良率高度掛鉤，客戶通常不會讓供應商入廠接觸，目前國內僅家碩一家獲得許可。
家碩除了提供光罩的潔淨、交換及檢測設備等自動化載具，還配合母公司家登的 EUV 光罩盒（EUV POD）和前開式晶圓盒（FOUP），提供光罩盒存放和持續充氣的一站式自動化解決方案，主要客戶為晶圓代工廠（包括台積電、Intel、聯電等）與自動化設備廠（日本大福）。近年來，家登在 EUV POD 和 FOUP 的全球市場占有率分別達到 80% 和 50%，預期家碩將結合母公司資源，推動其設備銷售與市場擴展。
註：FOUP（Front Opening Unified Pod）是半導體製造過程中用來存放和運輸晶圓的專門容器，旨在保護晶圓在存放和運輸過程中免受污染和損壞，它的前開口設計便於自動化機械手臂進行晶圓的存取操作。
家碩設備主要應用於半導體中游的 IC 製造，以因應光罩與晶圓盒的存放與傳輸需求
Source：家登、富果研究部
註：上圖灰體之光罩盒與晶圓盒為母公司家登所提供。
家碩的 EUV、DUV 及高階光罩設備佈局完整，獲台積電、Intel 等大廠採用
目前家碩約有 90% 營收來自 EUV（極紫外光）及 DUV（深紫外光）光罩設備，兩者的主要區別在於光源的波長長度，波長越短，光學解析度就越高。隨先進製程演進，半導體的微影製程也須配合元件做出線寬細且密集的電路圖案，一旦解析度不足，就會像照片一樣，電路圖也會變得模糊不清。而半導體的微影製程正是朝著提高曝光解析度的方向發，目的是縮短晶圓上的線寬與間距，以提升晶片的效能。
隨先進製程演進，DUV 將面臨技術節點困境，預期 EUV 的滲透率將持續提升
Source： ASML、家碩、家登、富果研究部
由於 DUV 的波長較長，其技術臨界點為 7nm，7nm 以下的先進製程一般來說都需採用 EUV 設備（見註）。 隨 AI 等 HPC 晶片需求快速成長，帶動半導體朝先進製程演進，將大幅帶動 EUV 設備需求。觀察晶片大廠如台積電、三星、intel 均擴大 EUV 光刻機的資本支出，朝 5nm 以下持續推進，預期未來 EUV 設備的潛在市場規模也將持續擴大。而目前家碩的 EUV、DUV 及高階光罩設備佈局完整，並獲台積電、intel 等大廠採用，預期公司未來將受惠此產業趨勢成長。
註：中國也會使用 DUV 以多次曝光製造 7nm 以下晶片，但曝光次數增加將使良率下降。
家碩 EUV、DUV 及高階設備佈局完整，獲台積電、Intel 等大廠採用
Source：家碩、富果研究部
公司良好的客戶關係使其具先行者優勢，高度客製化產品也具護城河保護
家碩的產品線圍繞家登光罩載具開發，涵蓋存儲、清洗和檢查等多種設備。其最大競爭優勢在於母公司家登與客戶的緊密合作，從而為客戶量身打造客製化的設備方案。與日本大型設備廠商不同，家碩的產品可應用於更小的空間，這種靈活性使其能夠滿足半導體大廠的特定需求。
半導體設備因技術門檻和認證難度高，長期耕耘以取得客戶信任至關重要。家碩的主要客戶包括國際半導體大廠如台積電（市：2330）和 Intel（NASDAQ: INTC），公司在產品設計初期便參與其中，與大客戶長期合作開發產品和技術，提供即時的客製化服務，這使得家碩在市場中建立了穩固的地位。
由於光罩市場屬於利基市場，一旦產品獲得客戶信任，客戶便不易更換供應商，這使得新進者難以打入供應鏈，進而保障家碩的市場地位。
家碩在半導體供應鏈中具有彈性和效率的優勢，提供本地化服務，從設計、製造到安裝及後續的產品優化，形成完整的產品服務鏈。相比之下，國外廠商在售後服務速度和維護成本上均不及台灣本地廠商，難以在台灣市場立足。以客戶關係及產品技術，判斷家碩的產品具備高護城河保護，且後續的維運服務為高毛利的經常性收入，預期此部分營收也將隨設備的銷售而持續成長。
家碩主要客戶為全球晶圓代工大廠，其中五成由台積電所掌握
Source：家碩、富果研究部
註：大福為日本無塵室之自動化倉儲運送機械設備廠，台積電為縮短裝機時程及提高設備生產效率，將部分廠區設備之規劃委由大福統籌，因此對大福之銷售主因為台積電所需。台積電透過家碩科技來改裝村田、大福的充氣結構。目前台積電會下單給大福，並由家碩科技改盤面的充氣結構。
四、產業分析與營運概況
預期隨 2025 年晶圓廠提高資本支出、產能擴張，將帶動製程設備需求成長加速
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