【關鍵報告】穎崴專做「高階半導體」測試元件，將如何受惠生成式 AI 趨勢？

富果觀點

1. 半導體測試包含封裝前的晶圓測試、封裝後的 FT、SLT、Burn-In Test。穎崴產品線完整，能提供客戶完整的解決方案
2. 穎崴服務據點遍佈全球，且因台灣半導體供應鏈完善、技術領先，得以與相關廠商密切合作、就近服務客戶
3. 隨晶片往高速高頻發展，功能、製程愈趨複雜，為維持良率及控制成本，整體測試需求上升
4. 在半導體製程微縮、Chiplet（小晶片）架構廣被採用下，將帶動晶圓測試需求。穎崴除了提供垂直式探針卡，MEMS 探針卡也在研發，並預計 2023 年 Q4 可爭取到訂單
5. 預期 2023 年營收在終端產品需求疲弱、客戶持續調整庫存及去年高基期下等因素將呈現衰退
6. 預計 2024 年穎崴在消費性電子需求逐步回溫，且新廠產能開出、切入新業務使營運重回成長。估值可參閱文末富果評估結果

穎崴為半導體測試介面廠，提供測試座、探針卡等產品給國際 IC 設計、封裝等企業

穎崴（市：6515）於 2001 年成立，，主要產品包含半導體測試座（Test Socket）、探針卡（Probe Card）及接觸元件（Contact Element）等，截至 2022 年底，穎崴已有 72.6% 的產品負責檢測七奈米製程以下的產品（2021 年為 7 奈米以下佔 58.5%），專注於半導體高階、高頻、高速的測試介面。

穎崴的客戶為國際 IC 設計、IC 封裝大廠，包含 NVIDIA（NASDAQ：NVDA）、AMD（NASDAQ：AMD）、聯發科（市：2454）、日月光（市：3711）等；競爭者則以日本、美國的測試座廠商為主，包含 Cohu（NASDAQ：COHU）、Enplas、Yamaichi Electronics 等，台灣的同業包含雍智（櫃：6883）、中華精測（櫃：6510）、旺矽（櫃：6223）等。

2022 年底，公司營收佔比（依產品別）為同軸測試座 37%、RF 測試座 18%、探針卡 19%、接觸元件 12%、老化測試座 7％、其他 6%。

Source：穎崴、富果研究部

2022 年底，公司營收占比（依應用別）則為 PC&Gaming 39%、HPC（高效能運算）& AI 28%、網通與其他（車用電子、物聯網等）24%、手機 9%。

Source：穎崴、富果研究部

公司經營層具有多年產業經驗，且股權長期集中穩定，可正面看待

穎崴董事長兼總經理王嘉煌先生成立公司逾 20 年，創業前曾任職於日月光的子公司，具多年測試廠的工作經驗；營運長陳紹焜先生則曾任職於 IC 設計公司，產業經驗及人脈更加速了穎崴在 IC 設計應用客戶群的成長；財務長李振昆先生則是具備工研院、晶致半導體、中華開發金等經驗，主要經營層產業經驗豐富。

Source：穎崴、富果研究部

檢視公司前十大股東，自公司 103 年登錄公開發行以來便無太大變動，經營層持股數上升，持股比例約為 19%，而公司董事劉燈桂先生持股佔比也穩定上升（直間皆持有 12.7%），整體股權集中穩定，鑑於過往營運績效優異，股權長期集中可正向看待。

Source：穎崴、富果研究部

半導體測試包含封裝前的晶圓測試、封裝後的 FT、SLT、Burn-In Test。穎崴產品線完整，能提供客戶完整的解決方案

半導體製程依序會經過 IC 設計、晶圓代工以及 IC 封裝，最後再將 IC 放置於電路板上，測試介面廠商則會在這段製程當中，在不同的階段進行測試，刪去不好的產品以提升良率、降低成本。穎崴從在 IC 設計定案前，便會在試產時參與客戶研發工程相關驗證，以及在開始量產後的提供晶圓測試、封裝後的測試等相關產品。

Source：富果研究部

半導體製程的測試主要可分為前段（封裝前）與後段（封裝後），前段有晶圓測試（Chip Probing），主要透過探針卡檢查晶圓上的晶粒（Die）電性，以挑出不好的 Die，節省後續封裝的成本；封裝後的則有 Final Test、系統測試（SLT）、老化測試（Burn-In Test）等，檢查封裝後的 IC 功能是否完善，或是否有會老夭或早衰的瑕疵品在其中。

Source：富果研究部

測試介面相關產品高度客製化，隨著 IC 設計公司的產品迭代更換，穎崴的測試座、探針卡皆需隨之調整，且產品屬於耗材，使公司能持續接獲訂單並賺取營收。整體而言，穎崴約有 60%～70% 的產品為測試座、20% 為探針卡，產品線完整，能提供客戶完整的解決方案。

穎崴服務據點遍佈全球，且因台灣半導體供應鏈完善、技術領先，得以與相關廠商密切合作、就近服務客戶

穎崴的成立，源自於台灣雖為半導體產業的重要聚落，卻缺乏本土測試座廠商，使測試相關產品交期高，且也無法立即解決產品維修等問題。在服務據點的地理位置相對重要下，使穎崴得以切入並成長。

如今，穎崴在高雄、新竹皆設有廠房，使公司能持續受惠於台灣半導體的製程技術領先、供應鏈完善等優勢，與台灣領先的半導體廠密切合作，帶動穎崴本身技術提升；此外，公司也持續擴增其服務據點，包含北美、歐洲、以色列、以及因應地緣政治造成的半導體供應鏈轉移，隨日月光等封測大廠一同佈局於馬來西亞檳城地區，就近服務客戶。

Source：穎崴

穎崴因產品線完整、服務據點廣等優勢，為全球測試介面領導廠商之一，下文將進一步分析公司在測試產業的成長動能。

隨晶片功能愈趨複雜，為維持良率及控制成本，整體測試需求上升

穎崴專注在高階應用市場，長期在高效能運算、PC、手機、網通等晶片的改朝換代下，將提升產品的複雜度，如同軸測試座持續往高腳數（High pin count）、微間距（Fine pitch）、大功耗發展；此外，因半導體往異質整合發展，半導體所需測試的功能數目提升，主要帶動了系統級測試、老化測試（註）的需求。根據 Yole Group 研調，系統級測試營收規模將在 2021 年至 2027 年以 CAGR +14% 成長至 6.3 億美元，整體測試產業則將以 CAGR +5.1% 成長。

註：系統級測試、老化測試的測試時間較長，相對過往僅透過 Final Test 便可快速檢測，為維持檢測速度，將使產品用量提升。

Source：Yole Group

在半導體製程微縮、Chiplet（小晶片）架構廣被採用下，將帶動晶圓測試需求。穎崴除了提供垂直式探針卡，MEMS 探針卡也在研發，並預計 2023 年 Q4 可爭取到訂單

檢視目前的半導體產業發展，儘管摩爾定律趨緩，然為了增加晶片的效能且同時維持成本效益，先進封裝、Chiplet（小晶片）架構已漸漸被多數 IC 業者在開發高階晶片時所採用（包含 AMD 的 MI300、Apple 的 M 系列晶片等）。

先進封裝因多個晶片堆疊在板上將使整體損壞成本上升（IC 價值提升），而帶動晶圓測試的需求；而 Chiplet 架構會將系統單晶片（SoC）分割成多個獨立小晶片，而每個裸晶可能採用不同的矽智財（IP）設計，探針卡數量也因晶片從一個變成多個而隨之上升。

目前在晶圓測試端，同樣往微針距邁進，探針直徑較小的垂直式探針卡、MEMS 探針卡需求越來越高（註）。穎崴除了提供垂直式探針卡外，也已開始研發 MEMS 探針卡，並預計 Q4 可以爭取到訂單。

註：探針卡主要有三種，探針間距由大到小依序為懸臂樑式探針卡、垂直式探針卡、MEMS 探針卡。

穎崴高雄新廠於 2023 年 6 月落成，又新竹台元新廠預計同年底完工，將提升穎崴探針、測試座產能，將有利於公司爭取訂單

目前穎崴主要有四個廠房：高雄總廠、高雄二廠、新竹廠、中國蘇州廠。整體而言，新竹、中國目前皆有探針及測試座的產能、高雄則是以自製探針為主，產能佈局完整。

其中，高雄二廠為 2023/6 月新落成之廠房，產能主要由原先高雄本州廠轉移過去、並持續擴充當中。此次擴廠主要為了提升探針自製率，目前穎崴每月約消耗 600 萬支探針，在新廠落成前約每月自製 100 萬支，目標在今年底自製率提升到 50%（300～400 萬支/月），測試座產能也將從 3,500 組/月提升至約 5,000 組/月，使測試座從設計、研發、製造皆於穎崴內部完成、不需外包，降低整體供應商風險，以爭取更多訂單。

展望未來，穎崴也預計將在 2023 年底完工新竹台元園區的新廠，並主要擴充探針卡產品，目標在明年產能開出後，使探針卡業務的營收翻倍。

穎崴短期遇到逆風，預期 2023 年營收在終端產品需求疲弱、產品組合受到影響及去年高基期下等因素將呈現衰退

觀察半導體產業現況