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富果觀點

  1. 半導體測試包含封裝前的晶圓測試、封裝後的 FT、SLT、Burn-In Test。穎崴產品線完整,能提供客戶完整的解決方案
  2. 穎崴服務據點遍佈全球,且因台灣半導體供應鏈完善、技術領先,得以與相關廠商密切合作、就近服務客戶
  3. 隨晶片往高速高頻發展,功能、製程愈趨複雜,為維持良率及控制成本,整體測試需求上升
  4. 在半導體製程微縮、Chiplet(小晶片)架構廣被採用下,將帶動晶圓測試需求。穎崴除了提供垂直式探針卡,MEMS 探針卡也在研發,並預計 2023 年 Q4 可爭取到訂單
  5. 預期 2023 年營收在終端產品需求疲弱、客戶持續調整庫存及去年高基期下等因素將呈現衰退
  6. 預計 2024 年穎崴在消費性電子需求逐步回溫,且新廠產能開出、切入新業務使營運重回成長。估值可參閱文末富果評估結果

 

穎崴為半導體測試介面廠,提供測試座、探針卡等產品給國際 IC 設計、封裝等企業

穎崴(市:6515)於 2001 年成立,,主要產品包含半導體測試座(Test Socket)、探針卡(Probe Card)及接觸元件(Contact Element)等,截至 2022 年底,穎崴已有 72.6% 的產品負責檢測七奈米製程以下的產品(2021 年為 7 奈米以下佔 58.5%),專注於半導體高階、高頻、高速的測試介面

穎崴的客戶為國際 IC 設計、IC 封裝大廠,包含 NVIDIA(NASDAQ:NVDA)AMD(NASDAQ:AMD)聯發科(市:2454)日月光(市:3711)等;競爭者則以日本、美國的測試座廠商為主,包含 Cohu(NASDAQ:COHU)、Enplas、Yamaichi Electronics 等,台灣的同業包含雍智(櫃:6883)中華精測(櫃:6510)旺矽(櫃:6223)等。

2022 年底,公司營收佔比(依產品別)為同軸測試座 37%、RF 測試座 18%、探針卡 19%、接觸元件 12%、老化測試座 7%、其他 6%。

Source:穎崴、富果研究部

2022 年底,公司營收占比(依應用別)則為 PC&Gaming 39%、HPC(高效能運算)& AI 28%、網通與其他(車用電子、物聯網等)24%、手機 9%。

Source:穎崴、富果研究部

 

公司經營層具有多年產業經驗,且股權長期集中穩定,可正面看待

穎崴董事長兼總經理王嘉煌先生成立公司逾 20 年,創業前曾任職於日月光的子公司,具多年測試廠的工作經驗;營運長陳紹焜先生則曾任職於 IC 設計公司,產業經驗及人脈更加速了穎崴在 IC 設計應用客戶群的成長;財務長李振昆先生則是具備工研院、晶致半導體、中華開發金等經驗,主要經營層產業經驗豐富

Source:穎崴、富果研究部

檢視公司前十大股東,自公司 103 年登錄公開發行以來便無太大變動,經營層持股數上升,持股比例約為 19%,而公司董事劉燈桂先生持股佔比也穩定上升(直間皆持有 12.7%),整體股權集中穩定,鑑於過往營運績效優異,股權長期集中可正向看待。

Source:穎崴、富果研究部

 

半導體測試包含封裝前的晶圓測試、封裝後的 FT、SLT、Burn-In Test。穎崴產品線完整,能提供客戶完整的解決方案

半導體製程依序會經過 IC 設計、晶圓代工以及 IC 封裝,最後再將 IC 放置於電路板上,測試介面廠商則會在這段製程當中,在不同的階段進行測試,刪去不好的產品以提升良率、降低成本。穎崴從在 IC 設計定案前,便會在試產時參與客戶研發工程相關驗證,以及在開始量產後的提供晶圓測試、封裝後的測試等相關產品

Source:富果研究部

半導體製程的測試主要可分為前段(封裝前)與後段(封裝後),前段有晶圓測試(Chip Probing),主要透過探針卡檢查晶圓上的晶粒(Die)電性,以挑出不好的 Die,節省後續封裝的成本;封裝後的則有 Final Test、系統測試(SLT)、老化測試(Burn-In Test)等,檢查封裝後的 IC 功能是否完善,或是否有會老夭或早衰的瑕疵品在其中。

Source:富果研究部

測試介面相關產品高度客製化,隨著 IC 設計公司的產品迭代更換,穎崴的測試座、探針卡皆需隨之調整,且產品屬於耗材,使公司能持續接獲訂單並賺取營收。整體而言,穎崴約有 60%~70% 的產品為測試座、20% 為探針卡,產品線完整,能提供客戶完整的解決方案。

 

穎崴服務據點遍佈全球,且因台灣半導體供應鏈完善、技術領先,得以與相關廠商密切合作、就近服務客戶

穎崴的成立,源自於台灣雖為半導體產業的重要聚落,卻缺乏本土測試座廠商,使測試相關產品交期高,且也無法立即解決產品維修等問題。在服務據點的地理位置相對重要下,使穎崴得以切入並成長。

如今,穎崴在高雄、新竹皆設有廠房,使公司能持續受惠於台灣半導體的製程技術領先、供應鏈完善等優勢,與台灣領先的半導體廠密切合作,帶動穎崴本身技術提升;此外,公司也持續擴增其服務據點,包含北美、歐洲、以色列、以及因應地緣政治造成的半導體供應鏈轉移,隨日月光等封測大廠一同佈局於馬來西亞檳城地區,就近服務客戶

Source:穎崴

穎崴因產品線完整、服務據點廣等優勢,為全球測試介面領導廠商之一下文將進一步分析公司在測試產業的成長動能。

 

隨晶片功能愈趨複雜,為維持良率及控制成本,整體測試需求上升

穎崴專注在高階應用市場,長期在高效能運算、PC、手機、網通等晶片的改朝換代下,將提升產品的複雜度,如同軸測試座持續往高腳數(High pin count)、微間距(Fine pitch)、大功耗發展;此外,因半導體往異質整合發展,半導體所需測試的功能數目提升,主要帶動了系統級測試、老化測試(註)的需求。根據 Yole Group 研調,系統級測試營收規模將在 2021 年至 2027 年以 CAGR +14% 成長至 6.3 億美元,整體測試產業則將以 CAGR +5.1% 成長。

註:系統級測試、老化測試的測試時間較長,相對過往僅透過 Final Test 便可快速檢測,為維持檢測速度,將使產品用量提升。

Source:Yole Group

 

在半導體製程微縮、Chiplet(小晶片)架構廣被採用下,將帶動晶圓測試需求。穎崴除了提供垂直式探針卡,MEMS 探針卡也在研發,並預計 2023 年 Q4 可爭取到訂單

檢視目前的半導體產業發展,儘管摩爾定律趨緩,然為了增加晶片的效能且同時維持成本效益,先進封裝、Chiplet(小晶片)架構已漸漸被多數 IC 業者在開發高階晶片時所採用(包含 AMD 的 MI300、Apple 的 M 系列晶片等)。

先進封裝因多個晶片堆疊在板上將使整體損壞成本上升(IC 價值提升),而帶動晶圓測試的需求;而 Chiplet 架構會將系統單晶片(SoC)分割成多個獨立小晶片,而每個裸晶可能採用不同的矽智財(IP)設計,探針卡數量也因晶片從一個變成多個而隨之上升

目前在晶圓測試端,同樣往微針距邁進,探針直徑較小的垂直式探針卡、MEMS 探針卡需求越來越高(註)。穎崴除了提供垂直式探針卡外,也已開始研發 MEMS 探針卡,並預計 Q4 可以爭取到訂單。

註:探針卡主要有三種,探針間距由大到小依序為懸臂樑式探針卡、垂直式探針卡、MEMS 探針卡。

 

穎崴高雄新廠於 2023 年 6 月落成,又新竹台元新廠預計同年底完工,將提升穎崴探針、測試座產能,將有利於公司爭取訂單

目前穎崴主要有四個廠房:高雄總廠、高雄二廠、新竹廠、中國蘇州廠。整體而言,新竹、中國目前皆有探針及測試座的產能、高雄則是以自製探針為主,產能佈局完整。

其中,高雄二廠為 2023/6 月新落成之廠房,產能主要由原先高雄本州廠轉移過去、並持續擴充當中。此次擴廠主要為了提升探針自製率,目前穎崴每月約消耗 600 萬支探針,在新廠落成前約每月自製 100 萬支,目標在今年底自製率提升到 50%(300~400 萬支/月),測試座產能也將從 3,500 組/月提升至約 5,000 組/月,使測試座從設計、研發、製造皆於穎崴內部完成、不需外包,降低整體供應商風險,以爭取更多訂單。

展望未來,穎崴也預計將在 2023 年底完工新竹台元園區的新廠,並主要擴充探針卡產品,目標在明年產能開出後,使探針卡業務的營收翻倍。

 

穎崴短期遇到逆風,預期 2023 年營收在終端產品需求疲弱、產品組合受到影響及去年高基期下等因素將呈現衰退

觀察半導體產業現況

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穎崴這篇報告裡面的雍智應該是6683,報告是6883,謝謝

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Fugle 富果研究團隊 / 台大財金系
相信投資沒有捷徑,不投資自己不了解的公司
期望可以從自身生活中發掘投資機會