【個股分析】台灣泵浦第一領導品牌「大井泵浦 」，如何掌握 AI 液冷散熱新商機？ By Terry Yeh 2024-12-19 隨著晶片效能持續迭代，熱設計功耗（TDP）亦將隨晶片效能提高而增加，資料中心勢必需採用液冷散熱。而在伺服器的液冷方案中，水泵（Pump）亦扮… 24
