台股分析半導體公開【IPO競拍報告 – 竑騰(7751) 】掌握半導體發展趨勢，潛在成長動能巨大，25-26年獲利將連續創下歷史新高🚀HPC 火力全開：熱介面材料整線×六面 AOI，散熱與良率一次到位。 📈材料更迭：Metal/液金/PCM齊發，ASP與黏著度雙升。 投資建議 掌握半導體發展趨勢，潛在成長動能巨大，25-26 年獲利將連續創下歷史新高。建議IPO競拍價 370-410 元，短線可於掛牌後 490 元獲利了結。 參考近年半導體設備同業本益比高峰皆可達至少 25-30 倍以上，給予買進評等，目標價 600 元（2025.08.11金玉峰投顧張睿恒 (睿克)
