0%
1. 台虹營運摘要
台虹 (8039) 於 2026 年第一季繳出穩健的營運成果。合併營收為新台幣 24.15 億元，較去年同期成長 8%。在獲利能力方面，因產品結構優化、售價調整及生產效率提升，營業利益大幅成長 78% 至 1.46 億元，營業利益率回升至 6.1% 的正常水準。加上匯兌利益貢獻，稅後淨利達 1.71 億元，年增 108%，每股盈餘 (EPS) 為 0.65 元。
公司強調，未來發展重點將聚焦於產品結構的優化，而非追求營收的絕對性成長。考量整體消費性電子市場成長趨緩，台虹將持續篩選訂單，集中資源於高階材料，如細線路 (Fine-Pitch) 及高頻高速材料，以提升長期獲利能力。展望 2026 全年，公司預期絕對性的營收成長將面臨挑戰，但高階產品的成長動能將持續優於整體市場平均。
2. 台虹主要業務與產品組合
台虹科技為軟性銅箔基板 (FCCL) 的領導廠商，近年積極佈局高附加價值產品，未來發展藍圖聚焦於三大材料領域：
- 細線路材料 (Fine-Pitch Material)：主要應用於智慧型手機的顯示器及相機模組連接線。隨著終端裝置功能升級，對更細線路、更薄材料的需求持續增加，此類產品出貨量在過去兩年實現倍數成長，為公司重要的獲利來源。
- 低損耗材料 (Low Loss Material)：鎖定 AI 伺服器等高頻高速傳輸應用。台虹採取獨特的技術路線，開發無玻纖布的 PTFE (鐵氟龍) 薄膜材料，相較於傳統使用玻纖布或石英布的方案，在解決物料短缺與高頻性能上具備長期優勢。
- 半導體材料 (Semiconductor Material)：針對扇出型晶圓級/面板級封裝 (FOWLP/FOPLP) 開發暫時性貼合膜 (Temporary Bonding Film)。此薄膜式解決方案旨在取代傳統塗佈式膠材，以提升客戶的生產效率與良率。
3. 台虹財務表現
- 2026Q1 關鍵財務數據：
- 營業收入：2,415 百萬元 (年增 8%)
- 營業利益：146 百萬元 (年增 78%)
- 營業利益率：6.1% (去年同期為 3.7%)
- 本期淨利：171 百萬元 (年增 108%)
- 每股盈餘 (EPS)：0.65 元
- 獲利驅動因素：
- 產品結構優化：高毛利產品比重提升。
- 售價調整：為反應銅價等原物料上漲壓力，於 2026Q1 陸續調整售價。
- 生產效率提升：泰國廠經過一年調整，生產效率與良率已達台灣廠水準，大幅降低初期量產的成本壓力。
- 業外收益：受惠於美元及人民幣升值，產生 7,300 萬元的匯兌利益。
- 財務結構與現金流量：
- 公司財務體質穩健，負債比長期維持在 30% 以下。
- 截至 2026Q1，期末現金餘額為 34.01 億元，現金水位充足。
- 隨著泰國廠擴建告一段落，未來資本支出 (Capex) 將回到每年 3 至 4 億元的穩定水準 (不含新事業投資)。
4. 台虹市場與產品發展動態
- 細線路材料 (Fine-Pitch)：
- 市場趨勢：消費性電子產品功能升級，帶動鏡頭與顯示器相關連接線對細線路材料的需求，成為明確趨勢。
- 營收貢獻：包含高頻材料在內的高階產品，營收佔比已從 2025Q1 的高個位數百分比 (<10%) 提升至 2026Q1 的超過 10%。
- 低損耗材料 (PTFE)：
- 技術挑戰與進展：PTFE 材料需要 300°C 以上的高溫製程，而目前電路板廠普遍缺乏相關設備。因此，供應鏈正處於建立此能力的過渡期，導致全 PTFE 方案的量產時程較長，預計在 2028 年後才有望普及。
- 過渡性方案：市場上正積極嘗試 Hybrid (混合) 方案，即訊號層使用 PTFE，結合層使用傳統 PP 材料。此方案雖可降低壓合溫度，但兩種材質的整合在鑽孔、電鍍等製程上帶來新的挑戰。
- 性能與規格：台虹的 PTFE 材料電性可達到 M9+ 甚至 M10 等級，需搭配 HVLP4 或更高等級的銅箔。
- 半導體材料：
- 驗證進度：先前因配套措施問題而延遲的驗證已找到解決方案，並重新開始測試。目前正與美國、中國大陸及台灣的客戶合作進行驗證。
- 商業化時程：由於驗證時程延後，預計 2026 年不會有訂單貢獻。若驗證順利，2027 年後有機會導入客戶新產品並開始產生營收。
5. 台虹營運策略與未來發展
- 長期計畫：公司的核心策略是優化產品組合，提升高階產品比重，以追求穩定的獲利成長，而非營收規模的擴張。
- 競爭定位：
- 身為軟板材料龍頭，與美系領導品牌等主要客戶關係穩固。
- 在高速材料領域，採取差異化的無玻纖布 PTFE 技術路線，建立長期競爭優勢。
- 風險與應對：
- 市場風險：整體消費性電子市場需求疲軟，特別是非美系品牌客戶面臨較大壓力。公司將透過聚焦高規格、高附加價值的美系客戶新機種需求來應對。
- 成本風險：面對原物料價格波動，公司將憑藉供應保障能力，持續與客戶溝通，適度調整售價以轉嫁成本壓力。
6. 台虹展望與指引
- 全年展望：公司對 2026 年整體市場規模持保守看法，預期營收要實現絕對性成長較為困難。
- 成長動能：
- 主要成長將來自高階材料，包括 Fine-Pitch 及高頻材料，其成長速度將顯著高於公司平均。
- 美系主要客戶的新機種將導入更多高階材料，為相關產品線提供支撐。
- 主要挑戰：
- 非美系品牌手機市場需求疲弱，可能影響整體出貨量。
- 原物料成本持續波動，對毛利率造成壓力。
7. 台虹 Q&A 重點
Q: 請說明半導體材料的具體應用與進展？
A: 我們開發的是一種暫時性貼合膜 (Temporary Bonding Film)，用於先進封裝的 TBDB (Temporary Bonding and Debonding) 製程。相較於傳統液態膠水塗佈，薄膜式方案可提升客戶的生產效率 (throughput) 並減少化學品殘留問題。目前正與美國、中國大陸和台灣的客戶進行驗證。
Q: PTFE 高頻材料的驗證狀況如何？
A: PTFE 對客戶而言是新產品，且 Server 應用驗證週期非常長。最大的挑戰在於客戶端普遍缺乏高溫製程能力，整個供應鏈都還在建置設備的階段。因此，市場上出現了 Hybrid (混合) 的過渡方案。我們預計全 PTFE 方案要普及，時間點會在 2028 年之後。
Q: PTFE 材料若要達到 M10/M11 等級，需要搭配何種等級的銅箔？
A: 至少需要 HVLP4 等級以上的銅箔。是否需要用到 HVLP5，則取決於各家材料商的配方設計。
Q: 目前有哪些客戶在積極測試 PTFE 材料？應用領域為何？
A: 這類材料是為下一個或下兩個世代的產品所準備，驗證期通常超過一年。目前 AI 供應鏈中幾家知名的廠商都在配合測試的範圍內。市場的長期共識是朝向無玻纖布的多層板設計發展。
Q: 高階材料 (如高頻、Fine-Pitch) 目前的營收佔比及今年的看法？
A: 這些高階材料的營收佔比，從 2025Q1 的高個位數百分比，已成長到 2026Q1 的超過 10%。今年的成長動能雖然因基期墊高而趨緩，但其增速仍將遠優於公司平均水準。
Q: 針對美系客戶新機，軟板業務動能是否會轉強？以及後續是否會再漲價？
A: 價格會視原物料波動持續與客戶溝通，目前客戶端多有正面回應。美系客戶的新機種確實會採用附加價值更高的材料，對我們是正面因素。但台虹的客戶基礎廣泛，許多非美系品牌客戶的狀況較為吃力，因此整體市場我們仍持保守看法。今年的重點仍在於結構優化，營收要大幅成長比較困難。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
