0%
本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
- 2025Q1 營運表現淡季不淡：合併營收 22.27 億元，與 2024Q4 持平，年增 13%。此表現優於過往季節性趨勢，主因是下游客戶因應美國新政府關稅政策而進行風險性備貨，拉貨動能主要集中在一般性材料。
- 毛利率季增年減：2025Q1 合併毛利率為 18.7%，較上季的 15.7% 增加 3 個百分點，但較去年同期的 22.9% 下滑 4.2 個百分點。年減主因為銅箔、人事、電費等成本上漲，且無法完全轉嫁；此外，Q1 產品組合中，利潤較低的一般性產品佔比較高。
- 獲利狀況：2025Q1 每股盈餘 (EPS) 為 0.32 元，較上季顯著改善，但因營運成本提高及 ECB 轉換致股本膨脹，較去年同期衰退。
- 第二季展望：預期隨著新產品出貨比重增加，即使面臨匯率貶值的不利因素，整體毛利率仍有望較第一季改善。然而，關稅、匯率及地緣政治等因素使市場不確定性偏高，預期未來急單比例將增加。
2. 主要業務與產品組合
- 核心業務與應用市場：台虹（市：8039）主要專注於消費性電子產品，應用涵蓋手機、平板、筆電、無線藍牙耳機及智慧手錶等穿戴式裝置，消費性電子相關營收佔比超過 90%。
- 客戶與市場組合調整：
- 中國手機客戶：考量收款風險與殺價競爭壓力，公司對部分客戶進行出貨管控。預計 2025 年中國手機客戶的營收佔比將低於 30%，較過往顯著下降。
- 車用電子：由於全球車用市場殺價競爭激烈且利潤偏低，公司在 2025 年策略性放棄部分生意，導致車用業務出貨量下滑。
- 各業務營收佔比：
- 消費性電子：佔比超過 90%。
- 車用及半導體：合計佔比不高於 10%。
3. 財務表現
- 2025Q1 關鍵財務指標：
- 合併營收：22.27 億元 (年增 13%，季對季持平)。
- 合併毛利率：18.7% (年減 4.2 個百分點，季增 3 個百分點)。
- 稅後純益：因本業獲利下滑 30% 及股本膨脹，較去年同期衰退。
- 每股盈餘 (EPS)：0.32 元。
- 資產負債表重點：
- 現金水位：維持在 26.5 億元的良好水準。
- 存貨：增至 20.43 億元，主因是為因應市場需求劇烈波動，公司採取提高庫存水位的策略以增強供應韌性。
- 負債比率：僅 32%，財務結構相當穩健。
- 現金流量狀況：
- 營業活動現金流量：2025Q1 淨流出 7,700 萬元，與過往淨流入的狀況不同，主因是策略性備庫。預期下半年庫存去化後，營業現金流將顯著改善。
- 資本支出：2025 年的資本支出將較過去三年（因泰國廠擴建而處於高水位）為低，預期全年自由現金流量將維持充裕。
4. 市場與產品發展動態
公司未來幾年產品發展聚焦於三大方向：細線路、高頻高速及半導體材料。
- 細線路材料 (Fine-pitch)：
- 趨勢：行動裝置為增加電池容量而壓縮內部空間，帶動面板及鏡頭模組的軟板設計走向「減薄化」與「細線路化」，此趨勢在美系及中系品牌皆然。
- 進展：2025 年此類材料的出貨成長動能相當顯著，預計將有明顯增長，符合先前法說會預期。
- 高頻高速材料 (Low-loss Material)：
- 趨勢：5G/B5G 通訊、行動裝置運算能力提升，帶動資料傳輸需求增加。高解析度螢幕與相機模組也將從一般 PI 轉向 MPI 或更高速的材料。
- 產品開發：
- 填料型 PTFE 高速銅箔基板：針對伺服器超高速傳輸需求開發，不需使用高階的 low-DK 玻纖布，在該玻纖布缺貨的背景下具備發展利多。目前正在客戶端送樣認證，順利的話預計 2026 年可見到初步成績。
- 半導體材料：
- 應用領域：專注於先進封裝，特別是扇出型晶圓級/面板級封裝 (Fan-out WLP/PLP) 所需的暫時性接著材料。
- 產品與策略：
- 現有產品：已量產出貨 Laser bonding/debonding 材料，用於 Carrier Glass 與 RDL 線路之間。
- 開發中產品：針對保護錫球的暫時性保護材料。
- 關鍵賣點：以 Film-type (膜材) 形式交貨，相較於市場主流的化學品塗布方式，可為客戶簡化製程、免除化學品回收、縮短生產時間。此概念已獲封裝客戶高度認可。
- 時程：目前正與客戶進行測試，今年量產可能性不高，預計 2026 年才有機會小量生產。
5. 營運策略與未來發展
- 長期計畫：持續投入研發資源於細線路、高頻高速及半導體三大高附加價值產品領域，以優化產品組合並提升整體毛利率。
- 競爭定位：
- PTFE 技術優勢：公司擁有獨特配方與製程技術，開發的 PTFE CCL 其接著力 (peel strength) 可達到業界標準的兩倍，有效解決 PTFE 與銅箔貼合的技術難題，與 Rogers、生益電子等廠商處於競爭關係。
- 供應鏈韌性：面對市場高度不確定性，採取提高庫存水位的策略，以靈活應對客戶的急單需求。
- 風險與應對：
- 一般性產品毛利受壓：透過提升高毛利新產品的出貨比重來改善整體獲利結構。
- 地緣政治與客戶風險：對信用風險較高的中國客戶進行出貨控管，降低營運風險，並將重心轉向其他市場與高階應用。
6. 展望與指引
- 短期展望 (2025Q2)：新產品出貨比重將開始拉升，預期毛利率將優于第一季。細線路、高頻高速、半導體三大新產品合計營收佔比有機會達到雙位數。
- 全年展望：因關稅、匯率、地緣政治等宏觀不確定性過高，公司未提供全年財務預測。管理層認為，若排除這些外部干擾，今年的成長動能原先看好。
- 新產品成長預期：
- 高密度細線路材料：預期 2025 年營收有機會翻倍成長。
- 半導體材料：放量時間點預計在 2026 年之後。
- 主要風險：下半年拉貨動能的最大影響因素，並非上半年的提前備貨，而是總體經濟的不確定性導致終端市場需求保守。
7. Q&A 重點
- Q: 公司 PTFE 基板的供應商來源？與 Rogers、生益電子是何種關係？A: 我們是向上游採購銅箔、PTFE 粒子等化學原料，運用自有配方與製程技術生產 PTFE CCL (銅箔基板)。因此，我們與 Rogers、生益電子提供同類產品，屬於競爭者關係。我們的下游是電路板廠。
- Q: 毛利率承壓的狀況預計何時結束？A: 對於一般性產品，在市場供需未明顯改善前，毛利率壓力短期內不易結束。整體毛利率的改善，主要需依靠高毛利新產品的出貨比重拉升。
- Q: 上半年客戶是否因關稅提前拉貨？對下半年動能影響？匯損影響？A: 判斷有提前備貨狀況。Q1 及 4、5 月營收不錯反映此現象。對下半年有影響，但真正的關鍵影響來自市場對總體經濟的不確定性。匯率方面，公司以美金接單與採購，有自然避險，並已採取遠匯鎖單等措施，衝擊可望較同業輕微。
- Q: FOPLP (扇出型面板級封裝) 材料是否已開始出貨？A: 目前仍處於研發與送樣測試階段，尚未進入量產。由於客戶端過去習慣使用化學品，轉換至膜材需要較多工程驗證。
- Q: AR/VR 產品的展望？A: 我們一直有供應相關材料，但終端裝置的基數仍低，雖然成長率不錯，但對公司營收貢獻仍然有限。
- Q: 半導體材料預計何時放量？營收貢獻能否達 20% 以上？A: 預計 2026 年後較有機會看到放量。對於其營收佔比，因其他產品線也在成長，目前不好判斷。
- Q: 新產品（高密度軟板、半導體、MPI）的營收佔比？A: Q1 佔比較低。預計 Q2 合計佔比有機會達雙位數。其中，高密度細線路材料全年營收有機會翻倍成長。
- Q: 中國手機客戶今年營收佔比？A: 會比過往低，預計將低於三成。主因是公司基於收款風險與殺價競爭考量，進行了出貨控管。
- Q: PTFE CCL 在多層壓合時是否有技術問題？A: 多層壓合是客戶端（板廠）的製程。我們的材料本身接著力 (peel strength) 是業界標準的兩倍，這是我們的強項。內部初步驗證，堆疊至十幾層沒有問題。
- Q: 折疊機對高階材料的影響？A: 折疊機本身對材料的特殊要求是耐彎折次數。其主要貢獻在於單機使用的軟板面積較大。而折疊機通常是旗艦機型，因此會搭載高階鏡頭、螢幕，進而帶動細線路、高頻高速材料的需求，但這與其「旗艦機」的定位更有關，而非「折疊」本身。
- Q: 生產 PTFE 是否需要新增設備？A: 我們的填料型 PTFE CCL 製程與現有 FCCL 設備差異不大，不含玻纖布，因此無需重大的新設備投資，僅需增加裁切片等小型輔助設備。
- Q: 如何評估 M8、M9、PTFE 等高頻材料的優劣勢與價格？A: M8 一般是碳氫化合物搭配 low-DF 玻纖布。M9 等級以上的材料大多會使用 PTFE。我們的填料型 PTFE CCL 本質上就是 M9 等級的材料。M9 的附加價值與成本確實高於 M8。
- Q: 人形機器人相關的進展？A: 我們是材料廠，確實有相關領域的客戶來索取樣品。未來人形機器人勢必需要聯網與高速運算，對高頻材料的發展是正面助益。但近一兩年內對公司營收不會有太大貢獻。
- Q: 填料型與含玻纖布的 CCL 製程差異？A: 含玻纖布的製程是將玻纖布進行含浸處理再與銅箔壓合。我們的填料型製程是將 PTFE 粒子等化學品自行調配成膠，塗布後製成 PTFE 薄膜，再與銅箔貼合。關鍵在於我們的配方與薄膜製作技術，兩種工藝與材料都不同。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
