2. 矽創主要業務與產品組合
矽創集團專注於成熟技術與小尺寸規格的顯示器驅動晶片 (Display Driver IC, DDI),並透過子公司布局感測器與車用市場,擴大長期成長潛能。
- 核心業務: 以零電容 (ZeroCap®) 技術為核心,在物聯網 (AIoT) 及工控市場擁有高市佔率。零電容技術透過內建特殊電源電路取代外部電容,為客戶降低製造成本並實現產品輕薄化。
- 四大產品線 (2026Q1 營收佔比):
- 物聯網 (AIoT) DDIC (47%): 為目前營收佔比最高的業務,應用於穿戴裝置、消費電子及智慧型手機。今年的主要成長引擎 TDDI 即歸於此類別。營收佔比從 2025Q1 的 33% 快速增長至 47%。
- 感測器 (Sensor) (20%): 透過子公司 sensortek 經營,產品包含光學感測與微機電 (MEMS)。目前正積極轉向多元化應用,減少對手機市場的依賴。
- 車用 DDIC (13%): 透過子公司力領科技 (FORCELEAD, 6996.TW) 經營,應用於車用儀表、抬頭顯示器 (HUD) 及中控顯示。受惠於中系車廠客戶的快速增長。
- 工控 DDIC (11%): 深耕商用控制設備、智慧電表、醫療設備等長產品週期市場。
3. 矽創財務表現
- 2026Q1 關鍵財務指標:
- 合併營收: 新台幣 5,328 百萬元 (季增 0.4%, 年增 23%)
- 毛利率: 32% (較 2025Q4 的 30% 增加 2 個百分點)
- 營業利益率: 12% (與 2025Q4 及 2025Q1 持平)
- 稅後 EPS: 新台幣 4.6 元 (優於 2025Q4 的 4.36 元及 2025Q1 的 3.45 元)
- 財務驅動因素:
- 營收增長: 主要由 AIoT 物聯網業務中的 TDDI 產品線,以及車用 DDIC 業務所帶動。
- 成本與費用: 營業費用率為 20%,仍在過往平均範圍內。第一季因工作天數較少,費用率通常相對較高。
- 營運週轉天數:
- 存貨週轉天數: 82 天,維持在健康水準。
- 應收帳款天數: 29 天,保持穩定。
- 應付帳款天數: 74 天,變動與不同晶圓代工廠的付款條件佔比有關。
- 股利政策: 公司維持高現金股利配發政策,近期配發率約 78%,現金部位充足,經營穩健。
4. 矽創市場與產品發展動態
- 零電容 TDDI 需求強勁:
- 市場缺口替代效應: 由於記憶體等電子元件漲價,推升新手機成本與終端售價,消費者轉向維修既有手機,帶動了維修市場對顯示器及驅動晶片的需求,使公司客製化晶片 (ASIC) 出貨增加。
- 成熟製程產能不足: 晶圓代工廠產能稼動率滿載,無法應付急單。加上地緣政治風險使下游客戶加快備貨節奏,而矽創因在 2025 年已規劃較多的 TDDI 投片量,正好填補市場空缺。
- 車用 DDI 持續回溫:
- 中系車廠市佔擴張: 主要客戶為中系車廠,其在全球市場(歐洲、東南亞、中南美洲)的市佔率快速增長,帶動了矽創相關 DDIC 產品出貨。中系車廠佔子公司力領科技營收已超過 50%。
- 新應用出貨放量: 抬頭顯示器 (HUD)、電子後視鏡及二輪車(含電動機車、燃油機車、自行車)儀表板等新規格產品需求強勁。
- 感測器業務轉型:
- 應用多元化: 為降低對手機市場的依賴,公司正積極拓展新應用。
- 新產品開發: 航太工業用 IMU (慣性陀螺儀) 模組預計於 2026 年下半年進入驗證階段。胎壓偵測 (TPMS) 等產品也已開始交付。
5. 矽創營運策略與未來發展
- 長期成長計畫:
- TDDI 市場滲透: 持續在全球市場擴大 TDDI 產品的市佔率。
- 深化車用布局: 憑藉齊全的產品線與在中國市場的提前佈局,跟隨主要客戶(中系車廠)的成長趨勢,擴大車用市場份額。
- 新應用孵化: 透過子公司持續開發感測器等新應用,作為長期增長的潛在動能。
- 競爭優勢:
- 技術領先: 擁有超過 300 項與零電容技術相關的專利,此技術為客戶帶來顯著的成本與設計優勢。
- 客戶關係: 與成長快速的中系車廠建立穩固的合作關係,提前卡位高潛力市場。
- 營運管理: 面對上半年物料成本上漲及客戶端加速備貨的行為,公司將謹慎管理出貨節奏與客戶庫存,以維持供應鏈穩定。
6. 矽創展望與指引
- 整體需求: 公司對 2026 年下半年的整體需求看法相當正面。
- 車用市場: 預期 2026 年車用業務的表現將維持穩健成長。
- 毛利展望: 預期 2026 年在 AIoT、車用及感測器等主要業務的毛利率皆有機會向上提升。
- 價格策略: 因應上半年晶圓與封測成本上漲,公司已於 4 月 10 日公告對消費電子客戶調漲價格。針對車用市場,預計下半年開始與客戶協商價格調整,以反映成本結構。
7. 矽創 Q&A 重點
Q1: TDDI 在上半年出貨大幅增長的原因主要顯現在哪些市場?
A1: 主要有兩大原因:
- 維修市場需求大增:記憶體等電子元件漲價衝擊手機市場,使製造成本和終端價格提升。消費者傾向維修舊手機而非購買新機,帶動了矽創在客製化晶片 (ASIC) 及 OEM 品牌客戶的出貨量。
- 填補市場供給缺口:晶圓與封測價格上半年調漲,加上急單增加,市場出現供給缺口。矽創因在 2025 年已規劃較多的 TDDI 投片量,正好能滿足此市場需求。
Q2: 今年車用板塊營收表現優於去年,主要是什麼原因呢? 有可能持續嗎?
A2: 主要原因如下:
- 全球車市復甦:自 2025 年第四季起,全球車市在擺脫關稅衝擊後已恢復正常循環。
- 中系品牌市佔提升:中系車廠憑藉高性價比,在全球各地區(如歐洲、東南亞、中南美洲)的市佔率顯著增加。
- 新產品帶動:力領科技幾年前佈局的抬頭顯示器、OSD 儀表板、數位後視鏡等產品,出貨量隨客戶成長而被帶動。此趨勢有望持續。
Q3: 晶圓和封測上半年漲價,公司也於 4 月 10 日發公告對消費電子客戶群漲價,請問車用 DDI 市場是否也有向客戶調漲價格?
A3: 上半年的漲價主要針對消費性市場。對於車用市場,由於同樣受到供應鏈成本上漲的影響,公司會考慮在下半年開始與客戶協商價格調整,以反映成本。
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