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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
愛普* 2023 年第三季營運表現穩健回升，主要由 IoT 事業部帶動。客戶庫存調整完畢後，市場需求逐漸恢復至季節性成長趨勢。
- 財務表現: 2023Q3 合併營收為新臺幣 12.4 億元，季增 13%，年增 4%。毛利率為 41%，較上季增加 1 個百分點。營業利益為 2.6 億元，季增 26%。因美元升值帶來顯著的業外匯兌利益，稅後淨利達 5.3 億元，單季每股盈餘 (EPS) 為 3.27 元。若排除 GDR 資金相關匯兌影響，擬制稅後淨利為 3.6 億元，EPS 為 2.24 元。
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業務進展:
- IoT 事業部 (IoT BU): 營收貢獻主力，達 12 億元，季增 19.2%。在 4G 功能型手機、穿戴裝置及智慧家庭等應用領域需求回溫。
- AI 事業部 (AI BU): 處於營運調整期，營收降至 3,700 萬元。業務重心已從挖礦應用轉向主流應用的概念驗證 (POC)項目，特別是針對大型語言模型 (LLM)加速器。
- 新產品線: 成功開發應用於 2.5D 先進封裝的 IPD (整合式被動元件) Silicon Interposer，已有客戶完成設計定案 (tape-out)，預計 2024 年開始貢獻營收。
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未來展望:
- 2023 全年: 預估全年營收將略低於 2022 年，主因是 AI BU 挖礦相關晶圓銷售不如預期。
- 2024 年: 預期整體營收將重回成長軌道。AI BU 預計自 2024Q1 起，隨著新一代礦機量產、主流應用專案驗證完成及 Interposer 進入量產，營收將恢復成長。長期看好 IPD 產品線的營收潛力不亞於 IoTRAM™。
2. 主要業務與產品組合
愛普*主要業務分為物聯網事業部 (IoT BU) 及人工智慧事業部 (AI BU) 兩大區塊。
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IoT 事業部 (IoT BU):
- 核心業務: 為公司目前最主要的營收來源，提供客製化的 IoTRAM™ 產品。2023Q3 營收達 12 億元，年增 26.4%，顯示市場需求已回到長期成長趨勢。
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產品應用組合:
- 連接裝置 (Connectivity): 佔比 59%，主要應用於 4G/5G Modem、WiFi 等蜂巢式網路產品。受惠於 4G 功能型手機需求增加，為本季成長最顯著的領域。
- 穿戴裝置 (Wearable): 佔比 20%，品牌與白牌穿戴裝置需求均有成長。
- 影像/音訊/其他 (Video, Audio and Others): 佔比 21%，以智慧家庭 (Smart Home) 和小型顯示器 (Display) 相關應用貢獻較大。
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AI 事業部 (AI BU):
- 核心業務: 提供 IP 授權及 3D 堆疊 DRAM 晶圓銷售 (VHM, Very High Bandwidth Memory)。2023Q3 營收為 3,700 萬元，季減 58%。
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業務策略轉型:
- 經營重點已從挖礦應用轉移至 AI 及 HPC 主流應用，特別是大型語言模型 (LLM) 加速器。目前正與多家客戶進行 POC 專案，驗證 VHM 技術在效能與功耗上的優勢。
- 新一代礦機專案已接近量產，預計 2024 上半年將有營收貢獻。
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新業務拓展:
- 推出整合 IPD 的 Silicon Interposer，切入 2.5D 先進封裝市場。此產品線以 IP 授權及晶圓銷售為主要商業模式，已有客戶完成 tape-out，預計 2024 年開始貢獻營收。
3. 財務表現
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2023Q3 關鍵財務數據:
- 合併營收: 12.4 億元，季增 13%，年增 4%。
- 毛利與毛利率: 毛利 5.1 億元，毛利率為 41%。毛利率較去年同期下滑 3 個百分點，主因是高毛利的 AI BU 營收佔比偏低。
- 營業費用: 2.5 億元，年增 32%，主要來自研發費用增加。研發費用達 1.6 億元，佔營收 13%，年增 33%，反映公司持續投入研發專案與人力。
- 營業利益與利益率: 營業利益 2.6 億元，營業利益率為 21%。
- 業外收支: 業外收入 3.9 億元，主要來自美元升值產生的匯兌利益 2.9 億元及利息收入 1 億元。
- 稅後淨利與 EPS: 稅後淨利 5.3 億元，EPS 為 3.27 元。
- 擬制稅後淨利與 EPS (排除 GDR 匯兌影響): 稅後淨利 3.6 億元，EPS 為 2.24 元。
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資產負債表重點:
- 總資產: 117 億元。
- 現金及約當現金: 87 億元，佔總資產 75%，資金充裕。
- 存貨: 9 億元，較去年同期大幅降低 46%。存貨週轉天數約 5 個月，低於公司 6 個月的目標水位，主因是需求回升速度快於庫存重建速度。
- 負債比率: 7%，財務結構健全。
- 每股淨值: 67.54 元。
- notable event: 本季針對應收帳款提列約 1,900 萬元的預期信用減損損失。
4. 市場與產品發展動態
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趨勢與機會:
- AI 與 HPC 發展: LLM 的興起推升了市場對高頻寬、低功耗記憶體的需求，現有 HBM 技術頻寬已無法滿足部分客戶，為愛普*的 VHM 技術帶來龐大機會。
- 先進封裝需求: 隨著 HBM3 普及，2.5D 封裝對 Interposer 的速度、電源及信號品質要求更高，嵌入 IPD 的 Interposer 需求隨之增加。
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關鍵產品進展:
- VHM: 目前正與多家歐美 AI 加速器客戶洽談合作，並透過 POC 專案驗證 VHM 的技術優勢及 3D 堆疊的可行性。
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IPD:
- 商業模式: 包含客製化分離元件銷售 (IoT BU 負責)、應用於 Interposer 的 IP 授權及客製化服務與晶圓銷售 (AI BU 負責)。
- 競爭優勢: 愛普*是市場上少數擁有 5 年以上 12 吋晶圓 IPD 量產經驗的供應商 (除台積電外)，在先進封裝供應鏈中具備重要地位。
- 新世代 IoTRAM™: 正在開發具備客製化界面的新一代產品，目標是取代部分應用中的內建 SRAM (如 Display buffer memory)，以達到更高性能與更低功耗。
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生態系與合作:
- 公司視 Intel、台積電、三星等大廠為先進封裝生態系的合作夥伴或客戶，而非競爭對手。
- 公司樂見其他同業投入 3DIC 領域，共同建立生態鏈，並有信心憑藉過去五年的經驗與客戶群維持領先優勢。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫:
- IoT BU: 透過推出新世代產品提升附加價值，持續拓展應用市場。
- AI BU: 核心任務為完成主流應用 POC 專案及爭取 LLM 加速器 design-in，為長期發展奠定基礎。
- IPD: 將 IPD 視為長期重要成長動能，其營收潛力不亞於 IoTRAM™，目標成為先進封裝供應鏈的關鍵一環。
- 3D 生態系: 持續運用 GDR 募資所得資金進行研發投入，並評估投資機會以建構完整的 3D 堆疊生態系。
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競爭定位:
- IoTRAM™: 憑藉客製化能力、完整的產品線及服務品質，在客戶心中建立最可靠供應商的地位。
- VHM: 3D DRAM 技術必須高度客製化，以匹配客戶的邏輯晶片，此特性使 VHM 難以被標準化產品取代，也成為公司的核心競爭力。
- IPD: 領先的技術與量產經驗，使其在非台積電的先進封裝供應鏈中處於有利位置。
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風險與應對:
- 中美貿易對抗: 公司表示 IoT 業務影響不大，AI BU 技術與產品目前亦未在管制範圍內。但為因應客戶終端產品可能面臨的管制風險，公司正積極強化內部客戶身元調查 (KYC)制度，確保遵循法規。
6. 展望與指引
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短期 (2023Q4):
- 營收: 預期景氣將維持季節性波動的成長趨勢。
- 毛利率: AI BU 營收佔比仍偏低，預估第四季毛利率變動不大。
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中期 (2024 年):
- 營收: 預期在 AI BU 恢復成長的帶動下，整體營收將重回成長。
- AI BU: 預計自 2024Q1 開始恢復成長，動能來自新世代礦機、主流應用專案及 Interposer 的營收貢獻。
- 毛利率: 隨著 AI BU 業績成長，毛利率預期將有所提升。
- IPD: 保守預估 2024 年將貢獻 1-5% 的整體營收。
- 營業費用率: 目標控制在 15% 左右，但考量持續的研發投入，預計將落在 15-20% 之間。
7. Q&A 重點
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Q: 公司對於第四季及明年毛利率的看法？
A: 影響毛利率的因素主要有 AI BU 營收佔比及 IoT BU 產品組合。第四季 AI BU 營收仍偏低，因此預期毛利率變動不大。明年隨著 AI BU 業績成長，毛利率會有所提升。
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Q: 今明兩年的營收目標？
A: 今年營收從第一季開始逐季成長，但預計全年營收會略低於去年 (衰退幅度預計在 10% 以內)，主因是 AI BU 挖礦晶圓銷售遠低於預期。明年隨著 AI BU 重回成長趨勢，整體營收預期會成長。
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Q: AI 主流應用目前進度？有幾個已簽約的案子？
A: 主流應用中以超級電腦 (Supercomputing)與 LLM 加速器客戶對 VHM 技術最感興趣。除了已簽約的 POC 客戶外，還有幾家客戶在洽談中。POC 的目的是驗證新設計架構的效能及 3D 堆疊技術的風險可控性，目前進展順利。
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Q: AI 這邊來談的客戶類型及主要地區？
A: 主要是做 AI 加速器的公司，受惠於 LLM 應用，對高容量、高頻寬記憶體需求強烈。這類客戶目前主要來自歐美地區。
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Q: 在中美貿易對抗下，公司在 IoT 或 AI 的發展機會是否受限？
A: IoT 業務影響不大。AI BU 的技術和產品目前不在管制範圍，但客戶的最終產品可能因高性能而被管制。公司正強化內部 KYC 制度以確保合規。
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Q: IoTRAM™ 的價格壓力與後續成長動能？
A: IoTRAM™ 是客製化產品，價格波動不像標準品劇烈。雖然需求回溫時客戶會有些壓力，但中長期毛利率仍會維持在目標區間。公司的產品規格與服務品質具備很大優勢。新世代 IoTRAM™ 將持續拓展應用市場。
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Q: VHM 為何只能客製化，不適合大量生產？
A: 因為 3D 堆疊中，DRAM 晶片與邏輯晶片必須直接對接，兩者間的介面、物理位置甚至晶片尺寸都需 100% 吻合。這決定了 3D DRAM 必須是客製化而非標準品。目前 AI 運算對記憶體的要求也使客戶傾向尋找客製化產品。
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Q: 愛普*可能打入 CoWoS 供應鏈嗎？
A: Chip-on-Wafer (COW) 是實現 VHM 的一種方式，有客戶在評估。而在 2.5D 封裝部分，帶有 IPD 的 Interposer 客戶詢問度很高，需求主要來自台積電以外的先進封裝供應鏈，公司期待成為其中重要一環。
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Q: IPD 明年營收的貢獻預期？
A: 目前已有 design-in 完成，預計明年進入量產。保守預估，明年 IPD 將佔整體營收約 1% 到 5%。
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Q: 之前募得的 GDR 資金動用計畫？
A: GDR 資金目標是促進 3D 堆疊生態建設和研發投入。研發投入已持續進行並反映在費用增加上。生態建設方面，仍在評估投資機會，目前尚無明確時間表。
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Q: 2024 年的費用率會維持在 15% 左右嗎？
A: 營業費用大部分是研發費用，金額會持續增加。目標是透過營收成長將費用率控制在 15% 左右，但 2024 年會有挑戰，預計會落在 15% 到 20% 之間。
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Q: 如何看待庫存水位？
A: 第三季庫存水位 (約 5 個月) 低於目標 (約 6 個月)，因需求回升速度快於庫存重建速度。預計第四季開始，庫存會逐漸回到合理水位。
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Q: 愛普*在 IPD 的商業模式為何？
A: 主要有三種模式：
- 客製化分離元件：以產品銷售模式進行。
- IP 授權：主要用於 Interposer。
- 客製化服務和 wafer sales：也主要應用於 Interposer。
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Q: IPD 與 MLCC 的差別或優勢在哪？
A: IPD 用在 MLCC 無法使用的地方。在先進封裝環境中，因 MLCC 的物理化學特性與矽不同，必須使用矽基的 IPD 才能確保與先進封裝製程的兼容性。
免責聲明
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