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本報告內容使用 AI 技術，根據 台灣證券交易所及櫃買中心法說會之官方影音檔 進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望。
1. 營運摘要
愛普* 2022 年第三季因應全球消費市場需求疲軟及客戶庫存調整，營運面臨短期挑戰。然公司財務狀況依然穩健，並在核心技術發展上持續推進。
- 財務概況：2022Q3 合併營收為 新台幣 11.9 億元，季減 23%，年減 41%。主因為 IoT 事業部營收下滑。毛利率因產品組合優化回升至 44%，較上季增加 3 個百分點。受惠於美元升值產生 5.4 億元 的鉅額匯兌利益，稅後淨利達 7 億元，單季 EPS 為 4.32 元。若排除 GDR 資金相關匯兌利益，調整後 EPS 仍有 2.44 元，顯示本業獲利能力穩健。
- 業務發展：IoT 事業部營收佔比約八成，受消費性市場影響較大；AI 事業部營收佔比約兩成，營收較上季微幅成長，其中 NRE 收入增加，成為未來晶圓銷售的領先指標。
- 庫存與展望：公司自身庫存在第三季已明顯下降。預期客戶庫存調整將持續至 2023 年上半年。第四季營運展望保守，但長期而言，公司對 IoT 業務的 design-in 動能及 AI 業務在 HPC 等主流應用的發展保持樂觀。
2. 主要業務與產品組合
愛普*主要業務分為 IoT（物聯網）與 AI（人工智慧）兩大事業部，營收佔比約為 8:2。
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IoT 事業部：提供客製化記憶體解決方案 (IoT RAM)，應用領域涵蓋三大類：
- 連接裝置 (Connectivity)：包含 4G/5G IoT 裝置、WiFi、藍芽等，部分屬於工業應用，需求相對穩定，本季營收約略持平。
- 穿戴裝置 (Wearable)：受消費性電子及手機市場需求疲弱影響，本季營收下滑。然而，持續有新案在開發中，對後續成長樂觀。
- 其他 (含影像/音訊)：本季營收顯著減少，是造成第三季整體營收下滑的主因。但在顯示器 (TV、Monitor) 領域有新的 design-in 斬獲，預期明年將有營收貢獻。
- IPD (矽電容)：已有客戶小量量產，但時程略有延後。因客戶 SOC 設計週期較長，預期較顯著的營收貢獻將落在 2024 年。
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AI 事業部：專注於 3D 堆疊記憶體 VHM™ 的 IP 授權與晶圓銷售。
- 營運狀況：2022Q3 營收為 2.34 億元，略高於前一季。其中授權金 (NRE) 收入因新案貢獻而成長，晶圓銷售則與前季約當。
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主要應用：
- 加密貨幣挖礦：既有量產客戶主要應用。以太幣機制轉換 (PoW 轉 PoS) 加速了市場硬體汰換，高效能的 Wafer-on-Wafer ASIC 方案將更具競爭力。
- 高效能運算 (HPC)：持續與國際大廠合作，目前有多個 概念驗證 (Proof of Concept, POC) 項目正在進行中，是未來進入主流應用的關鍵。
3. 財務表現
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關鍵財務數據 (2022Q3)：
- 營業收入：11.9 億元 (季減 23%，年減 41%)
- 營業毛利：5.2 億元 (季減 18%，年減 45%)
- 毛利率：44% (較 2022Q2 的 41% 增加 3 個百分點)
- 營業利益：3.3 億元 (季減 29%，年減 57%)
- 營業利益率：28%
- 業外收入：5.4 億元，主要來自美元升值所產生之匯兌利益。
- 稅後淨利：7 億元 (季增 12%，年增 3%)
- 每股盈餘 (EPS)：4.32 元
- 調整後 EPS (排除 GDR 資金匯兌影響)：2.44 元
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資產負債表重點 (截至 2022/09/30)：
- 總資產：117 億元
- 現金及約當現金：77 億元，佔總資產 66%
- 存貨：16.7 億元，較上季減少 4.6 億元
- 總負債：8.4 億元，負債比率自 18% 降至 7%
- 股東權益：109 億元
- 每股淨值：67.5 元
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驅動與挑戰因素：
- 財務驅動：產品組合優化帶動毛利率回升；美元大幅升值帶來帳面上的業外收益，顯著提升稅後淨利。
- 營運挑戰：全球經濟景氣衰退，導致消費性電子需求疲軟，客戶拉貨趨緩，對 IoT 事業部營收造成顯著衝擊。
4. 市場與產品發展動態
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市場趨勢與機會：
- 庫存調整：產業鏈庫存去化預計將持續到 2023 年上半年。
- 美國禁令影響：管理層認為美國對中國的半導體禁令，短期或有轉單效應，但長期將對全球供應鏈造成負面影響。另一方面，此禁令可能加速中國發展先進封裝技術 (如 3DIC) 作為先進製程的替代方案，或為 Wafer-on-Wafer 技術帶來新機會。
- 挖礦市場變化：以太坊轉為 PoS 機制，加速了低效能 GPU 挖礦設備的淘汰，有利於愛普*高效能的 Wafer-on-Wafer ASIC 方案成為市場主流。
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關鍵產品進展：
- VHM™ (AI)：導入主流 HPC 客戶的過程分為三階段：概念驗證 (POC) -> 先導計畫 (Pilot Project) -> 大規模採用。目前與多家國際大廠的合作處於 POC 階段，導入時間較長，但方向明確。
- IPD (IoT)：持續有 design-in 案在進行，但客戶導入新平台的進度因市況而放緩，預計 2024 年才會有較顯著的營收貢獻。
5. 營運策略與未來發展
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長期計畫：
- 提升產品價值：堅持提高產品的 IP 含量，以逐步提升長期毛利率。
- GDR 資金運用：年初募集的近 2 億美元資金尚未大量動用，目標是投資於公司長遠計畫，積極評估建置 3DIC 生態系的可能性，包含與 OSAT 廠的合作。
- 拓展主流應用：將 VHM™ 技術從利基的挖礦市場，推廣至 HPC 等主流應用，是 AI 事業部的長期目標。
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競爭定位：
- IoT RAM：主要競爭對手為傳統標準型 DRAM 與嵌入式 SRAM。愛普*利用客製化優勢提供更高附加價值，價格波動性遠低於標準型產品。
- VHM™：作為全球首家將邏輯晶片與記憶體 3D 堆疊實現量產的公司，具備技術領先優勢。
6. 展望與指引
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短期展望 (2022Q4 ~ 2023Q1)：
- 營收：市場能見度低，客戶訂單預見度下降，因此對第四季營收看法保守。
- 毛利率：預期將維持與 2022Q3 (約 44%) 相當的水準。
- 費用率：研發費用將因專案增加而成長，但總費用金額將力求穩定，費用率則會隨營收波動。
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長期展望：
- 成長動能：即使 2023 年景氣不佳，憑藉眾多 design-in 項目及 IPD 等新解決方案，公司仍有機會實現成長。
- 毛利率趨勢：隨著 IoT 產品附加價值提升及高毛利的 AI 事業部營收佔比增加，長期毛利率趨勢為穩中有升。
7. Q&A 重點
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Q: 公司庫存去化狀況如何？預計何時回到正常水位？
A: 客戶端庫存去化預計在 2023 年上半年完成。愛普*自身的庫存金額在 2022Q3 已明顯降低，並會持續管控。
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Q: 可否提供 HPC 領域 POC 及 Pilot project 的數量？
A: 目前有不止一個 POC 專案在進行中，但尚未有專案進入 Pilot 階段。
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Q: 新的 AI 客戶開案進度如何？
A: 挖礦領域持續有新開案，明年會有新一代產品量產。HPC 客戶則處於 POC 或規格討論階段，量產尚需時間。
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Q: 目前哪個應用領域狀況較差或較好？
A: IoT 事業部中，Connectivity (含工業應用) 需求較穩定；Wearable (消費性) 則因景氣影響而較疲弱。
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Q: 美國對中國禁令的衝擊？客製化 IoT RAM 的競爭對手是誰？
A: IoT RAM 的主要競爭來自標準 DRAM 和嵌入式 SRAM。美國禁令短期或有轉單效應，但長期對全球供應鏈有負面影響。
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Q: 中國先進製程被禁，是否會推進 Wafer-on-Wafer 的需求？
A: 理論上有可能。3DIC 可作為提升成熟製程晶片性能的替代方案，禁令可能意外加速此趨勢發展，公司樂觀看待。
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Q: 2022Q4 及明年展望如何？
A: 第四季看法保守。明年即使景氣不理想，憑藉多元的 design-in 案與新產品，仍有機會成長。
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Q: 消費性電子市場需求狀況如何？
A: 需求疲弱。穿戴裝置業務（佔 IoT 事業部業績近三成）受到出貨減少及需求轉弱的影響。
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Q: 中美晶片出口管制對 AI HPC 業務是否有影響？
A: 影響不大。現有中國客戶以挖礦為主，使用的 DRAM 是 20 奈米以上的成熟製程，不在限制範圍內。
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Q: IoT 事業部是否有降價壓力？
A: IoT RAM 為客製化產品，價格波動遠小於標準型 DRAM。雖會依個案調整，但對整體毛利率影響不大，預期中短期毛利率將與 Q3 接近。
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Q: 與台積電在 Wafer-on-Wafer 的合作是否有下一代計畫？
A: 與台積電的現有案子持續順利進行。未來希望建立更開放的產業鏈，讓任何晶圓廠的邏輯晶片都能與各家堆疊廠合作。
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Q: IoT 事業部的 ASP 趨勢為何？
A: 長期趨勢穩中有升，因客製化能提升附加價值。但至明年上半年，預期「穩」會大於「升」。
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Q: 公司是否需要認列存貨跌價損失？
A: 不太會。因產品為客製化，售價與標準 DRAM 行情關聯性小，不會有較大的跌價損失。
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Q: 今明兩年的費用率指引？
A: 研發費用會成長，但會管控其他費用，總金額變化不大。費用率會隨營收分母大小而浮動。
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Q: 第四季及明年的毛利率趨勢？
A: 中短期（2022Q4、2023Q1）將與 2022Q3 差不多。長期來看，隨著 AI 事業部成長，毛利率會穩中有升。
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Q: PoW 轉 PoS 對礦機客戶拉貨的影響？
A: 這是加速淘汰的過程。市場容量變小，競爭加劇，能效比較高的 Wafer-on-Wafer ASIC 方案將淘汰 GPU，成為未來主流。
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Q: LTA (長期供貨協議) 是否有轉圜空間？
A: 與晶圓廠的協議具備彈性，已根據實際需求調整投片計畫，LTA 的影響不大。
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Q: GDR 增資資金目前使用進度？
A: 仍在審慎評估投資機會，正與 OSAT 夥伴討論合作，目標是建置完整的 3DIC 產業鏈與研發能力。
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Q: 第三季 IoT 和 AI 的毛利率分別如何？AI 營收是否都是 NRE？
A: AI 營收中，NRE 超過一半，其餘為晶圓銷售。AI 毛利率接近 70%，IoT 毛利率約 40% 左右。
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Q: IPD 在 2022Q4 的導入狀況？
A: 已有少量出貨。但因市場狀況，客戶導入新平台的進度放緩，較明顯的營收貢獻預計落在 2024 年。
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Q: 公司是否考慮實施庫藏股？
A: 經整體評估，暫時沒有實施庫藏股的計畫。
免責聲明
本備忘錄之數據及陳述根據現有公開資訊與初步檢核，可能因實際財務報表或管理層後續公告更新資訊而調整。本文件僅作為參考之用，不構成投資建議。
