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1. 捷敏-KY 營運摘要
捷敏-KY (6525) 於 2025 年度展現穩健成長，合併營收達新台幣 53.26 億元，年增 14%。受惠於稼動率提升，毛利率由 2024 年的 23% 顯著提升至 27%，全年稅後每股盈餘 (EPS) 為 5.88 元。公司董事會決議配發 5 元現金股利，配發率達 85%，為近年新高，主因公司現金充足且累積盈餘已超過一個股本。展望未來，公司將持續聚焦於高附加價值產品、第三代半導體、5G、工業及車用市場，並看好 AI 伺服器散熱、無人機等領域的成長動能。
2. 捷敏-KY 主要業務與產品組合
- 核心業務: 公司為專業功率半導體封裝測試服務商，提供從晶圓切割到成品出貨的一站式 (Turnkey) 服務。主要產品包含高低壓功率金氧半場效電晶體 (Power MOSFET)、絕緣柵雙級型電晶體 (IGBT)、二極體 (Diode) 及功率模組。
- 生產據點: 主要營運據點包含上海嘉定廠與安徽合肥廠，合計年產能超過 70 億顆。另於台灣新北市設有貿易公司。
- 2025 年產品應用營收佔比:
- 消費性電子: 40% (如空調、照明、家電)
- PC: 19% (如桌機、筆電、AI PC)
- 工業: 18% (如太陽能、無人機、機器人)
- 車用: 13% (如車載充電器、逆變器)
- 通訊: 10% (如智慧型手機、5G 基地台、AI 伺服器)
3. 捷敏-KY 財務表現
- 2025 年度關鍵財務數據:
- 合併營收: 53.26 億元，較 2024 年的 46.7 億元成長 14%。
- 營業毛利: 14.2 億元，毛利率為 27%，主要受惠於稼動率提升。
- 營業淨利: 10.45 億元。
- 稅後淨利: 7.59 億元。
- 每股盈餘 (EPS): 5.88 元。
- 財務結構:
- 截至 2025 年底，帳上現金及約當現金為 18.68 億元，加上三個月以上定存，在手現金較前一年度增加超過 2 億元。
- 負債比率維持在 31% 的穩健水準。
- 每股淨值為 36.38 元。
- 季度表現:
- 2025Q1 為傳統淡季，2025Q3 為傳統旺季，稼動率與 2025Q2 相近。
- 2025Q4 因部分高單價產品客戶需求減少，毛利率略有下滑。
- 近期營收:
- 2026 年 1 月合併營收 4.62 億元，年增 19.8%。
- 2026 年 2 月合併營收 4.01 億元，較去年同期微幅成長。
4. 捷敏-KY 市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會:
- AI 伺服器散熱需求強勁: 隨著 AI 應用功率提升，對散熱需求日益急迫，公司開發的散熱系統產品訂單有明顯增幅。
- 無人機與工業領域成長: 公司在無人機及部分工業用產品領域亦取得良好成績。
- 關鍵技術發展:
- 先進散熱技術: 為滿足客戶對低熱阻抗的需求，公司已從傳統的底部散熱，發展出頂部散熱 (Top-side cooling) 與雙面散熱 (Dual-side cooling) 等高階封裝技術，並已開始進入量產階段。
- 材料應用: 產品技術從傳統的打鋁線、打銅帶 (ribbon) 進階到使用銅片 (clip) 封裝，以提升散熱效能，相關開發費用與客戶共同分攤，市場接受度高。
- 第三代半導體: 持續與客戶合作開發碳化矽 (SiC) 模組等相關產品。
5. 捷敏-KY 營運策略與未來發展
- 資本支出與產能擴充:
- 董事會已批准 2026 年度資本支出計畫，金額為 2,440 萬美元，主要用於產能擴充。
- 新增產能中約有六成將應用於車用、工業用及 AI PC 相關領域，以應對市場需求。
- 長期發展計畫:
- 持續開發高附加價值產品，並將 5G、工業用及車用市場視為未來發展重點。
- 合肥廠自 2020 年建廠以來，基礎設備已陸續到位並投入生產，未來營運重點在於提升稼動率。
- 股利政策:
- 公司現金流充裕，在滿足資本支出需求後，傾向將獲利回饋股東。2025 年度配發 5 元現金股利，配發率達 85%。
6. 捷敏-KY 展望與指引
- 整體展望: 公司對未來發展抱持信心，特別是新開發的先進散熱技術已進入量產，可望挹注成長動能。
- 市場展望:
- 車用市場: 預期在 2025 年趨緩後，將於 2026 年下半年出現緩慢回升的機會。
- 散熱應用: 預期採用 clip 封裝的散熱系統將持續擴展，以滿足更高功率產品的需求。
- 營運重點: 公司強調，影響毛利率最重要的因素仍是稼動率，將持續優化產能利用以維持獲利能力。
7. 捷敏-KY Q&A 重點
Q1: 2026 年功率元件景氣看法？公司 2025 年業績優於同業的原因？
A1: 2025 年業績成長主要來自 AI 伺服器散熱系統、無人機及工業用產品的貢獻。此外，整體稼動率提升與產品組合優化也是關鍵因素。
Q2: 安世半導體 (Nexperia) 的經營權爭議對公司的影響？
A2: 安世是我們的客戶之一。此事件主要影響其荷蘭業務，而我們主要與中國的安世合作，目前影響不大。公司會持續觀察後續動態。
Q3: 原物料成本上漲是否會反映給客戶？
A3: 公司目前仍在觀望 IDM 廠的漲價趨勢。對於金價等原物料波動，公司有機制可即時反映或回饋給客戶，目前影響仍在控制範圍內。
Q4: 未來兩年的擴產計畫？新增產能的應用領域？
A4: 2026 年資本支出預算為 2,440 萬美元，主要用於擴充產能。新增產能中約有六成將用於車用、工業用及 AI PC 領域。
Q5: 請多說明 AI 相關的散熱技術？
A5: 我們已從傳統的底部散熱，發展出頂部散熱與雙面散熱技術，可提供客戶更好的散熱解決方案，使其產品功率能更有效發揮。
Q6: 新散熱技術的毛利率是否較高？
A6: 對我們而言，稼動率是影響毛利率最關鍵的因素。2025 年毛利率從 23% 提升至 27%，主要就是稼動率提升的貢獻，而非單一產品類別。
Q7: 今年股利配發率達 85% 的考量為何？
A7: (董事長回答) 主要因公司累積盈餘已超過一個股本，且現金部位非常充足。在提撥 2,440 萬美元的資本支出後，仍有餘裕回饋股東。同時，公司對新產品進入量產後的未來發展有信心。
Q8: 伺服器機櫃採用高壓直流 (HVDC) 供電架構改變，對功率元件用量的影響？
A8: 此問題較偏向終端應用，我們主要依循客戶的規格需求進行代工服務，較難直接評估終端應用的元件用量變化。
Q9: 2026 年看好哪些應用？如何看待今年的車用市場？
A9: 採用 clip 封裝的散熱產品預期會持續成長。車用市場在 2025 年放緩後，預期 2026 年下半年有機會緩步回升。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
