法說會備忘錄法說會助理【柏承法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251226發布日:2025/12/26分享字級本文已於 2026/03/13 16:43 更新 1. 柏承營運摘要 財務概況:柏承 (市:6141) 2025 前三季合併營收為 13.77 億元,雖較去年同期下滑約 26%,但獲利結構顯著改善。毛利率由 2024 前三季的 -16% 大幅回升至 10%,顯示南通廠營運體質調整見效。 虧損收斂:2025 前三季稅後淨損縮小至 2.9 億元 (EPS -1.99 元),相較 2024 年同期每股虧損 -5.99 元,虧損幅度大幅收斂。公司指出 2025 年第一季毛利率曾達 20%,單季 EPS -0.03 元接近損益兩平。 營運轉折:公司於 2023 年停止崑山廠生產,將重心全數轉移至 南通廠。經過 2024 年底至 2025 年的調整,南通廠毛利率已由負翻正。 未來展望:管理層預期 2026 年 將是營運重新翻正、轉虧為盈的關鍵年度,主要動能來自產品組合優化及新技術導入。 註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告 2. 柏承主要業務與產品組合 台灣廠 (半導體測試板為主): 台灣廠持續專注於核心競爭力,以 半導體測試板 為主打市場,佔台灣廠營收比重達 41%。 產品狀態分佈為:量產 (35%)、樣品 (17%)、商品 (7%)。 南通廠 (產品結構轉型): 智能互聯網:佔比 45%,為目前南通廠主力。 手機應用:佔比 17%,主要客戶包含 小米 等大廠。此類產品體量大,主要功能為攤提龐大的產線折舊與運轉開銷,作為打底產品。 RGB 直顯屏:佔比 19%。管理層表示,由於顯屏屬消費性產品,價格敏感度極高,利潤空間受限,未來不會在此領域過度著墨,將逐漸降低依賴。 網通:佔比 11%。 3. 柏承財務表現 關鍵財務數據 (2025 前三季 vs 2024 前三季): 營業收入:13.77 億元 (YoY -26%)。 毛利率:10% (YoY 由負轉正,去年同期為 -16%)。 營業費用:2.87 億元 (YoY -17%),費用控制得宜。 營業淨利率:-12% (較去年同期 -34% 大幅改善)。 每股盈餘 (EPS):-1.99 元 (較去年同期 -5.99 元顯著改善)。 財務驅動因素: 南通廠產能利用率與良率提升,帶動毛利率轉正。 崑山廠停產後的資源整合效應顯現。 營業外支出仍有負擔 (2025 前三季約 -1.07 億元),主要可能來自利息或匯率影響。 4. 柏承市場與產品發展動態 AI 與光通訊模組 (新成長動能): 公司正積極佈局 AI 光模塊 (Optical Modules) 市場,鎖定 800G 與 1.6T 高頻寬產品。 目前已在美國與中國大陸市場進行鋪陳,並與 3 至 5 家 潛在客戶洽談中,管理層預估成功導入的機率超過 50%。 光模塊產品對價格敏感度低,但對 信號完整性 (Signal Integrity) 要求極高,需進行嚴格的波形分析,非一般電路板的短斷路測試可比擬。 技術門檻與優勢: 針對 800G/1.6T 產品,必須採用 M-SAP (Modified Semi-Additive Process) 製程。 M-SAP 優勢:能控制線寬在 15 微米 左右 (誤差正負 2 微米),而一般 HDI Tenting 製程僅能做到 40 微米以上 (誤差正負 10 微米)。南通廠已提前投資 M-SAP 產線,具備承接高階訂單的技術能力。 其他高階應用: Mini/Micro LED:持續量產與開發中。 5G/IoT:涵蓋 5G 手機、車聯網及光通訊高速模組。 軟硬結合板:應用於 AR/VR、穿戴式裝置 (手錶、指環) 等。 5. 柏承營運策略與未來發展 長期策略: 技術轉型:利用過去幾年投資 M-SAP 製程的高資本支出,迎接 AI 時代對高精密線路板的剛性需求。 產品優化:減少低毛利的消費性電子 (如 RGB 屏) 比重,轉向高附加價值的 AI 光模塊、GPU 加速卡背板及晶片直接封裝載板。 競爭定位: 柏承具備 M-SAP 量產能力,相較於僅有傳統 HDI 製程的競爭對手,在 AI 伺服器 與 高速傳輸 領域具有技術護城河。 透過手機板 (如小米) 維持基本產能利用率,同時利用高階產品提升獲利能力。 風險控管: 過去載板業務因產品批量小且雜亂,導致學習曲線成本高。未來將聚焦於具規模潛力的光模塊市場,以提升生產效率。 6. 柏承展望與指引 獲利展望:管理層對 2026 年 營運表現持樂觀態度,預期將正式轉虧為盈,開啟新的獲利篇章。 市場趨勢: 預期光模塊需求在 2024-2025 年翻倍成長,2026 年將較 2025 年再翻倍。 頻寬升級趨勢明確,1.6T 規格預計將成為明後年的市場主流。 機會點:隨著 AI 爆發性成長 (2026-2028 年預計加速),南通廠的 M-SAP 產能將正好迎合市場對高頻高速板材的需求缺口。 免責聲明 本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。 本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
1. 柏承營運摘要 財務概況:柏承 (市:6141) 2025 前三季合併營收為 13.77 億元,雖較去年同期下滑約 26%,但獲利結構顯著改善。毛利率由 2024 前三季的 -16% 大幅回升至 10%,顯示南通廠營運體質調整見效。 虧損收斂:2025 前三季稅後淨損縮小至 2.9 億元 (EPS -1.99 元),相較 2024 年同期每股虧損 -5.99 元,虧損幅度大幅收斂。公司指出 2025 年第一季毛利率曾達 20%,單季 EPS -0.03 元接近損益兩平。 營運轉折:公司於 2023 年停止崑山廠生產,將重心全數轉移至 南通廠。經過 2024 年底至 2025 年的調整,南通廠毛利率已由負翻正。 未來展望:管理層預期 2026 年 將是營運重新翻正、轉虧為盈的關鍵年度,主要動能來自產品組合優化及新技術導入。 註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告 2. 柏承主要業務與產品組合 台灣廠 (半導體測試板為主): 台灣廠持續專注於核心競爭力,以 半導體測試板 為主打市場,佔台灣廠營收比重達 41%。 產品狀態分佈為:量產 (35%)、樣品 (17%)、商品 (7%)。 南通廠 (產品結構轉型): 智能互聯網:佔比 45%,為目前南通廠主力。 手機應用:佔比 17%,主要客戶包含 小米 等大廠。此類產品體量大,主要功能為攤提龐大的產線折舊與運轉開銷,作為打底產品。 RGB 直顯屏:佔比 19%。管理層表示,由於顯屏屬消費性產品,價格敏感度極高,利潤空間受限,未來不會在此領域過度著墨,將逐漸降低依賴。 網通:佔比 11%。 3. 柏承財務表現 關鍵財務數據 (2025 前三季 vs 2024 前三季): 營業收入:13.77 億元 (YoY -26%)。 毛利率:10% (YoY 由負轉正,去年同期為 -16%)。 營業費用:2.87 億元 (YoY -17%),費用控制得宜。 營業淨利率:-12% (較去年同期 -34% 大幅改善)。 每股盈餘 (EPS):-1.99 元 (較去年同期 -5.99 元顯著改善)。 財務驅動因素: 南通廠產能利用率與良率提升,帶動毛利率轉正。 崑山廠停產後的資源整合效應顯現。 營業外支出仍有負擔 (2025 前三季約 -1.07 億元),主要可能來自利息或匯率影響。 4. 柏承市場與產品發展動態 AI 與光通訊模組 (新成長動能): 公司正積極佈局 AI 光模塊 (Optical Modules) 市場,鎖定 800G 與 1.6T 高頻寬產品。 目前已在美國與中國大陸市場進行鋪陳,並與 3 至 5 家 潛在客戶洽談中,管理層預估成功導入的機率超過 50%。 光模塊產品對價格敏感度低,但對 信號完整性 (Signal Integrity) 要求極高,需進行嚴格的波形分析,非一般電路板的短斷路測試可比擬。 技術門檻與優勢: 針對 800G/1.6T 產品,必須採用 M-SAP (Modified Semi-Additive Process) 製程。 M-SAP 優勢:能控制線寬在 15 微米 左右 (誤差正負 2 微米),而一般 HDI Tenting 製程僅能做到 40 微米以上 (誤差正負 10 微米)。南通廠已提前投資 M-SAP 產線,具備承接高階訂單的技術能力。 其他高階應用: Mini/Micro LED:持續量產與開發中。 5G/IoT:涵蓋 5G 手機、車聯網及光通訊高速模組。 軟硬結合板:應用於 AR/VR、穿戴式裝置 (手錶、指環) 等。 5. 柏承營運策略與未來發展 長期策略: 技術轉型:利用過去幾年投資 M-SAP 製程的高資本支出,迎接 AI 時代對高精密線路板的剛性需求。 產品優化:減少低毛利的消費性電子 (如 RGB 屏) 比重,轉向高附加價值的 AI 光模塊、GPU 加速卡背板及晶片直接封裝載板。 競爭定位: 柏承具備 M-SAP 量產能力,相較於僅有傳統 HDI 製程的競爭對手,在 AI 伺服器 與 高速傳輸 領域具有技術護城河。 透過手機板 (如小米) 維持基本產能利用率,同時利用高階產品提升獲利能力。 風險控管: 過去載板業務因產品批量小且雜亂,導致學習曲線成本高。未來將聚焦於具規模潛力的光模塊市場,以提升生產效率。 6. 柏承展望與指引 獲利展望:管理層對 2026 年 營運表現持樂觀態度,預期將正式轉虧為盈,開啟新的獲利篇章。 市場趨勢: 預期光模塊需求在 2024-2025 年翻倍成長,2026 年將較 2025 年再翻倍。 頻寬升級趨勢明確,1.6T 規格預計將成為明後年的市場主流。 機會點:隨著 AI 爆發性成長 (2026-2028 年預計加速),南通廠的 M-SAP 產能將正好迎合市場對高頻高速板材的需求缺口。 免責聲明 本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點,包括營運狀況、財務表現及未來展望,內容僅供參考,不構成任何投資建議。 本摘要僅供參考,若有進一步需求,請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。
【三大未來法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 202608251. 營運摘要 財務表現穩健成長:2026 年前 7 月累計營收達新台幣 1.58 億元,年增 26.22%。2026 上半年 EPS 為 0.63 元,已超越 2025 全年表現。公司於 2025 年營運由虧轉盈,營收創下 2.21 億元新高,年增近 100%。 核心業務與市場地位:公司為台灣二次鋰電池回收處理龍頭,市佔率高達 83%。主要營收來源為穩定的回收處理補貼費用(佔約 70%),受國際2026.08.25富果研究部法說會助理
【競國法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 202608251. 競國營運摘要競國 (6108) 於 2026 年第二季營運顯著回溫,合併營收達 14.08 億元,較第一季的 10.06 億元成長 40%。受惠於營收規模擴大及有利的材料成本結構,單季毛利率由負轉正,達到 10.2%,營業淨損大幅收斂至 600 萬元。在業外方面,雖有人民幣升值造成的匯兌損失,但因短期投資獲利挹注,稅後淨利達 2.17 億元,單季 EPS 為 1.4 元,相較前幾季有明顯改善2026.08.25富果研究部法說會助理
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