【柏承法說會重點內容備忘錄】未來展望趨勢 20251226

1. 柏承營運摘要

• 財務概況：柏承 (市:6141) 2025 前三季合併營收為 13.77 億元，雖較去年同期下滑約 26%，但獲利結構顯著改善。毛利率由 2024 前三季的 -16% 大幅回升至 10%，顯示南通廠營運體質調整見效。
• 虧損收斂：2025 前三季稅後淨損縮小至 2.9 億元 (EPS -1.99 元)，相較 2024 年同期每股虧損 -5.99 元，虧損幅度大幅收斂。公司指出 2025 年第一季毛利率曾達 20%，單季 EPS -0.03 元接近損益兩平。
• 營運轉折：公司於 2023 年停止崑山廠生產，將重心全數轉移至 南通廠。經過 2024 年底至 2025 年的調整，南通廠毛利率已由負翻正。
• 未來展望：管理層預期 2026 年 將是營運重新翻正、轉虧為盈的關鍵年度，主要動能來自產品組合優化及新技術導入。

註冊富果會員 ➠ 解鎖富果直送個股、產業完整報告

2. 柏承主要業務與產品組合

• 台灣廠 (半導體測試板為主)：
  • 台灣廠持續專注於核心競爭力，以 半導體測試板 為主打市場，佔台灣廠營收比重達 41%。
  • 產品狀態分佈為：量產 (35%)、樣品 (17%)、商品 (7%)。
• 南通廠 (產品結構轉型)：
  • 智能互聯網：佔比 45%，為目前南通廠主力。
  • 手機應用：佔比 17%，主要客戶包含 小米 等大廠。此類產品體量大，主要功能為攤提龐大的產線折舊與運轉開銷，作為打底產品。
  • RGB 直顯屏：佔比 19%。管理層表示，由於顯屏屬消費性產品，價格敏感度極高，利潤空間受限，未來不會在此領域過度著墨，將逐漸降低依賴。
  • 網通：佔比 11%。

3. 柏承財務表現

• 關鍵財務數據 (2025 前三季 vs 2024 前三季)：
  • 營業收入：13.77 億元 (YoY -26%)。
  • 毛利率：10% (YoY 由負轉正，去年同期為 -16%)。
  • 營業費用：2.87 億元 (YoY -17%)，費用控制得宜。
  • 營業淨利率：-12% (較去年同期 -34% 大幅改善)。
  • 每股盈餘 (EPS)：-1.99 元 (較去年同期 -5.99 元顯著改善)。
• 財務驅動因素：
  • 南通廠產能利用率與良率提升，帶動毛利率轉正。
  • 崑山廠停產後的資源整合效應顯現。
  • 營業外支出仍有負擔 (2025 前三季約 -1.07 億元)，主要可能來自利息或匯率影響。

4. 柏承市場與產品發展動態

• AI 與光通訊模組 (新成長動能)：
  • 公司正積極佈局 AI 光模塊 (Optical Modules) 市場，鎖定 800G 與 1.6T 高頻寬產品。
  • 目前已在美國與中國大陸市場進行鋪陳，並與 3 至 5 家 潛在客戶洽談中，管理層預估成功導入的機率超過 50%。
  • 光模塊產品對價格敏感度低，但對 信號完整性 (Signal Integrity) 要求極高，需進行嚴格的波形分析，非一般電路板的短斷路測試可比擬。
• 技術門檻與優勢：
  • 針對 800G/1.6T 產品，必須採用 M-SAP (Modified Semi-Additive Process) 製程。
  • M-SAP 優勢：能控制線寬在 15 微米 左右 (誤差正負 2 微米)，而一般 HDI Tenting 製程僅能做到 40 微米以上 (誤差正負 10 微米)。南通廠已提前投資 M-SAP 產線，具備承接高階訂單的技術能力。
• 其他高階應用：
  • Mini/Micro LED：持續量產與開發中。
  • 5G/IoT：涵蓋 5G 手機、車聯網及光通訊高速模組。
  • 軟硬結合板：應用於 AR/VR、穿戴式裝置 (手錶、指環) 等。

5. 柏承營運策略與未來發展

• 長期策略：
  • 技術轉型：利用過去幾年投資 M-SAP 製程的高資本支出，迎接 AI 時代對高精密線路板的剛性需求。
  • 產品優化：減少低毛利的消費性電子 (如 RGB 屏) 比重，轉向高附加價值的 AI 光模塊、GPU 加速卡背板及晶片直接封裝載板。
• 競爭定位：
  • 柏承具備 M-SAP 量產能力，相較於僅有傳統 HDI 製程的競爭對手，在 AI 伺服器 與 高速傳輸 領域具有技術護城河。
  • 透過手機板 (如小米) 維持基本產能利用率，同時利用高階產品提升獲利能力。
• 風險控管：
  • 過去載板業務因產品批量小且雜亂，導致學習曲線成本高。未來將聚焦於具規模潛力的光模塊市場，以提升生產效率。

6. 柏承展望與指引

• 獲利展望：管理層對 2026 年 營運表現持樂觀態度，預期將正式轉虧為盈，開啟新的獲利篇章。
• 市場趨勢：
  • 預期光模塊需求在 2024-2025 年翻倍成長，2026 年將較 2025 年再翻倍。
  • 頻寬升級趨勢明確，1.6T 規格預計將成為明後年的市場主流。
• 機會點：隨著 AI 爆發性成長 (2026-2028 年預計加速)，南通廠的 M-SAP 產能將正好迎合市場對高頻高速板材的需求缺口。

免責聲明

本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。

本摘要僅供參考，若有進一步需求，請查閱原始影音及法說會簡報內容或公司官方公告。