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1. 台林營運摘要
台林電通 (5353) 於 2025 年全年合併營收為新台幣 18.3 億元，較前一年度微幅衰退 1.8%。受匯率波動及車用電子市場（特別是電動車領域）萎縮影響，營業毛利年減 9.5%，稅後淨利為 1.03 億元，年減 35.9%，每股盈餘 (EPS) 為 1.38 元。
公司在營運策略上持續推進全球佈局，已正式啟動越南設廠計畫，預計 2027 年下半年啟用。同時，台灣蘆竹廠區亦在進行擴建，第一階段針對半導體設備維護服務的空間擴增預計於 4 月底完成。為強化 AI 領域發展，公司也將成立子公司，專注於相關業務開發。
展望未來，公司認為地緣政治將帶動工控資安需求，而 AI 發展則驅動智慧電網與邊緣運算商機。然而，中東戰事可能引發的通膨、供應鏈不穩及美國 301 條款調查等，仍是公司面臨的主要挑戰。
2. 台林主要業務與產品組合
台林的核心業務為 ODM (設計製造) 與 EMS (電子代工)，專注於四大垂直市場：工業網通與通訊、工業電腦、汽車電子、半導體設備。
- 業務營收佔比：2025 年，工業電腦與工業網通為主要營收來源，合計佔比約 65% 至 70%；汽車電子與半導體設備合計佔比約 30% 至 40%。公司預期 2026 年各業務板塊的營收結構將維持相似趨勢。
- 產品應用領域：產品廣泛應用於智慧交通、工業自動化、智慧城市、電力通信等領域。核心產品包含工業級交換器、無線 LTE 閘道器、5G 路由器及時效性網路 (TSN) 設備等。
- 技術發展方向：
- AI 賦能：開發 AI Switch，將 AI 功能整合至邊緣運算設備，以解決異常偵測、網路安全及流量穩定性等產業痛點。新成立的子公司將專注於此領域的業務拓展。
- 全光網趨勢：因應電信營運商與企業客戶對高頻寬、長距離傳輸的需求，市場對光纖介面產品的需求顯著增加，尤其以日本市場最為積極。
- 軌道交通實績：公司在軌道交通領域擁有豐富實績，產品應用於車廂、軌旁及車站等場景，案例遍及台灣、泰國、新加坡及印度。
3. 台林財務表現
- 2025 全年度關鍵財務數據：
- 營業收入：1,831 百萬元，年減 1.8%。
- 營業毛利：433 百萬元，年減 9.5%，毛利率為 23.7%。
- 營業利益：107 百萬元，年減 23.4%，營業利益率為 5.8%。
- 稅後淨利：103 百萬元，年減 35.9%。
- 基本每股盈餘 (EPS)：1.38 元，相較前一年度的 2.15 元有所下滑。
- 財務結構與挑戰：
- 業績下滑原因：公司說明，2025 年營收與獲利下滑主要受兩大因素影響：匯率波動以及車用電子市場萎縮。
- 資產負債表亮點：儘管獲利下滑，公司財務狀況仍屬穩健。現金及約當現金增加至 5.43 億元。存貨管理成效顯著，庫存水位自 2023 年的 4.7 億元降至 2.56 億元，有效改善現金流。
- 區域營收分佈：2025 年，台灣市場因車用業務減少，營收佔比自 54% 下滑至 37%。美洲市場則因工業網通業務成長，佔比自 29% 提升至 37%，成為與台灣並列的主要市場。亞洲市場佔比亦從 8% 提升至 15%。
4. 台林市場與產品發展動態
- 市場趨勢與機會：
- 工控資安需求提升：地緣政治衝突頻繁，帶動電力、交通等關鍵基礎設施對高規格資安網路設備的需求，符合 IEC 62443 等認證的產品成為市場準入關鍵，為台林帶來發展機會。
- AI 驅動新應用：AI 技術的普及帶動資料中心電力需求，加速智慧電網的佈建。同時，邊緣 AI (Edge AI) 的落地，使存取層交換器轉型為邊緣運算節點，為 TSN、5G 專網及 Wi-Fi 6/7 帶來新商機。
- 產品與技術進展：
- AI Switch 開發：公司正將 AI 技術導入交換器，提供異常預測、網路監控等智慧化功能。
- 時效性網路 (TSN)：提前佈局 TSN 技術，以滿足工業 4.0 對低延遲、高同步網路的需求。
- 全光網方案：因應全球「光進銅退」趨勢，公司光纖介面產品出貨量增加，特別是在日本市場取得進展。
- 合作夥伴關係：公司與上游主要晶片供應商（如 Broadcom、瑞昱等）維持緊密合作。在 ODM 業務模式下，能根據客戶指定的晶片平台進行開發，保持技術彈性。
5. 台林營運策略與未來發展
- 長期發展計畫：
- 全球生產佈局：啟動越南建廠計畫，預計 2027 年下半年投產，以分散地緣政治風險並滿足客戶對供應鏈多元化的要求。
- 台灣產能擴充：蘆竹廠區正進行整改擴建，第一階段將於 4 月底完成，以支援半導體設備的在地化維修服務；第二階段將擴大組裝與製造空間，預計年底前完成。
- 拓展服務範疇：除了傳統的設計製造，公司強化工程服務能量，尤其在半導體設備領域新增維修與維護服務，提升客戶黏著度與價值。
- 競爭優勢：
- 公司憑藉長年累積的工程技術與多項國際認證（如 IEC、ISO 等），在軌道交通、電力等進入門檻高的工業領域建立穩固地位。
- 產品生命週期長，且能提供長期穩定的售後服務與供應鏈管理，是公司的核心競爭力。
- 風險與應對：
- 供應鏈管理：面對記憶體等零組件價格上漲與缺料問題，公司積極與客戶溝通成本轉嫁，並協助客戶導入替代料源，以動態調整確保供貨穩定。
- 貿易政策：針對美國 301 條款調查可能帶來的關稅風險，公司將透過海外設廠等方式，重新安排供應鏈以降低衝擊。
6. 台林展望與指引
公司未提供具體的財務預測數據，但就市場趨勢提出以下看法：
- 成長機會：
- 資安需求：全球對關鍵基礎設施的網路安全要求日益嚴格，將帶動高階工業網通設備的需求。
- AI 相關商機：AI 應用從雲端走向邊緣，將刺激智慧電網、TSN 設備、5G 專網等相關產品的市場成長。
- 北美市場：工業網通業務在北美市場持續成長，為主要動能之一。
- 潛在風險：
- 宏觀經濟不確定性：中東衝突若持續，可能導致油價飆漲、通膨加劇，進而影響企業資本支出與基礎建設計畫。
- 成本壓力：原物料（如銅、記憶體）及物流成本上漲，若無法完全轉嫁給客戶，將侵蝕公司毛利率。
- 供應鏈挑戰：記憶體等關鍵零組件的價格波動與交期不穩，仍是影響出貨的潛在變數。
7. 台林 Q&A 重點
Q：請問越南建廠規劃與蘆竹廠擴建進度？
A：蘆竹廠的擴建已在進行中，從增建調整為整建 (renovation)。第一階段針對半導體設備維護的空間，預計 4 月底完成；年底前會完成整個區域的組裝製造中心建置。廠區也將安裝太陽能板以響應 ESG。越南廠部分，地點已選定，若進展順利，預計在 2027 年下半年啟用。
Q：蘆竹廠擴建是為了既有產品還是新產品？
A：主要是為了增加新的服務項目。第一階段是為半導體設備客戶提供在地化的維護與維修服務。第二階段則是因應半導體設備體積較大，需要足夠的潔淨空間進行系統組裝。這突顯了我們在工程服務上的核心競爭力。
Q：2025 年四大業務領域的營收佔比及今年展望？
A：回顧 2025 年，工業電腦與工業網通合計約佔 65% 至 70%，車用電子與半導體設備則佔 30% 至 40%。展望 2026 年，預期會維持相似的發展趨勢。
Q：關於營運商的全光網業務，可否多分享一些細節？
A：我們觀察到市場趨勢是從傳統銅線 (RJ45) 轉向光纖，因為光纖在傳輸距離與頻寬上更具優勢，且銅價昂貴。目前光纖介面產品的需求明顯變多，尤其在日本市場，如 NTT 積極推動全光網。我們主要供貨給企業客戶，他們再服務終端市場。
Q：關於新成立的 AI 子公司，主要業務方向是什麼？
A：主要會與我們現有的網通業務相關，聚焦在 transport network (傳輸網路) 領域的 AI 應用開發。
Q：印度軌道交通市場的後續發展？
A：我們有透過既有客戶出貨到印度。雖然印度市場喊得很大，但實際計畫進展緩慢，且競爭者眾多。相較之下，印度的電信 (telecom) 市場發展速度可能比軌道交通等垂直應用市場更快。
Q：北美洲營收佔比成長的主要動能是什麼？
A：主要成長來自工業網通業務。其應用非常廣泛，屬於長尾市場 (long tail)，涵蓋智慧工廠、交通、學校甚至政府相關專案。
Q：公司如何拓展北美工業客戶市場？
A：我們在北美設有本地團隊，克服時差與距離問題來服務客戶。我們會提前投入如 TSN 等先進技術的研發，向客戶展示我們的技術實力。同時，我們與各大晶片商（如 Broadcom、瑞昱）都有合作，能因應客戶指定的平台進行開發。
Q：上游記憶體漲價，成本是由我們吸收還是能轉嫁給客戶？
A：不一定 (depends)，但我們的目標是讓客戶承擔。由於這是全球性的通膨問題，客戶普遍能理解，所以比較好談。但過程中仍需要協商。
Q：記憶體缺料是否影響到第一季的出貨？
A：有影響，這是難以預測的狀況。我們很努力在處理，包含與客戶溝通、尋找並承認新的料源 (source)，以及在新設計中謹慎選料，以降低衝擊。
免責聲明
本報告內容使用 AI 技術根據各家公司法說會之影音內容進行摘要整理。本文件的目標是協助讀者快速理解各公司法說會之重點，包括營運狀況、財務表現及未來展望，內容僅供參考，不構成任何投資建議。
