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環宇-KY (Global Communication Semiconductors, Inc., GCS，櫃：4991) 於 2025 年 11 月 5 日召開 2025 年第三季法說會。本季度公司營收和毛利率均受惠於 AI 帶動的光電元件 (AOC) 強勁需求而有所增長，然而，無線射頻晶圓代工 (RF Foundry) 業務則因生產排程調整而表現疲軟。管理層強調，公司正將主要研發資源投入到下一代關鍵產品 CW Laser (連續波雷射) 的開發上，以期在高速光通訊領域鞏固其長期競爭優勢。
財務表現摘要 (2025Q3 vs. Q2)
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總營收：新台幣 5.43 億元 ，較上一季 (QoQ) 增長 10.92% (以台幣計) 。
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毛利率 (Gross Margin, GM)：47.4% ，較上一季略減 1.4 個百分點 。
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備註：毛利率略減主要是因為本季認列了新台幣 1,400 萬元的存貨評價損失，但若排除此影響，由於 AOC 佔比增加，實際毛利率仍為增長趨勢 。
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營業利益率 (Operating Margin)：19.2% 。
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稅後淨利 (Net Income after Tax)：新台幣 1,446 萬元 。
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基本每股盈餘 (EPS)：新台幣 0.13 元 。
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研發費用佔營收比重：14.5% 。
市場核心觀點
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AI 浪潮持續推升 AOC 業務，營收比重創高，成為短期營運成長主動能。
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無線射頻代工 (RF) 業務受排程調整影響衰退，但產能優先順序為主要原因，非產能不足。
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研發費用持續增加，主要聚焦於 CW Laser，這是公司為長期光通訊技術迭代進行的戰略投資。
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200G PD 已獲客戶採用或驗證，產品規格領先競爭對手，為未來高速模組化趨勢做準備。
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地緣政治風險對基板供應已常態化，但長期合作夥伴與內部排程調整仍是挑戰。
產品組合變動：AOC 佔比創新高，毛利率結構持續優化
本季度的財務亮點在於產品組合的顯著變化，這直接反映了 AI 基礎設施帶來的結構性需求轉移。
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AOC 業務強勁增長，占比達 75%：
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自有品牌光電元件 (AOC) 業務營收 QoQ 增長 34% ，YoY 增長高達 47% ，持續受惠於 Data Center 與 AI 需求的增加和銷量提高 。
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AOC 佔總營收的比重從上一季的 63% 大幅躍升至 75% ，這是公司業務重心轉移和市場需求爆發的明確訊號。
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光電晶圓代工 (Opto Foundry) 業務維持穩定：
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Opto Foundry 營收 QoQ 略微減少 4%，差異不大 ；YoY 則增長 16%，主要受惠於客戶需求增加 。
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營收佔比約為 8% 。
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無線射頻代工 (RF Foundry) 業務面臨調整：
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RF Foundry 營收 QoQ 下跌 31% ，YoQ 略減 23% 。
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營收衰退的原因是生產排程有所調整，延後了投片生產與出貨時程 。管理層在 Q&A 環節中澄清，生產時間延後不是因為產能不足，而是因為 AOC 這端的需求較大，故在排程上進行了優先順序的調整 。
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營收佔比降至 15% 。
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AOC 業務佔比提升不僅是對營收的短期拉動，更有利於長期毛利率的結構性優化 。雖然 AOC 銷量增加直接拉動毛利 ，但 RF 業務的排程調整訊號，也需關注資源排擠效應下，GCS 在不同業務線之間的戰略取捨。目前看來，公司已將重心明確放在高成長、高毛利的 AI 光通訊賽道。
關鍵技術與產品策略：重壓 CW Laser 與高速 PD 打造新護城河
管理層在本季度的 Q&A 環節中，詳細揭露了在 AI 驅動的高速光通訊領域的關鍵技術布局和進展。
1. CW Laser 的戰略投資與進度
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研發費用持續增長：本季度的營業費用較上一季度和去年同期分別增加了新台幣 3,100 萬元 和 32% ，主要驅動力是研發費用 (R&D) 的增加 。
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聚焦 CW Laser：R&D 費用的增加集中在 CW Laser (連續波雷射) 上，包括人員和開發費用 。
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長期持續性投入：管理層預期這項 R&D 投入會持續下去，因為產品開發 (product development) 是連續性的，例如在完成一代 Laser 後，下一代產品會持續進行 。
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初期規格：CW Laser 初期將會是 3 吋，目標是往 4 吋發展 。
CW Laser 是矽光子 (Silicon Photonics) 架構中不可或缺的光源，對於 CPO (Co-Packaged Optics) 技術和下一代高速光模組（如 1.6T、3.2T 甚至更高）至關重要 。GCS 願意承受短期的費用增加 ，將研發重心放在 CW Laser，表明公司正從單純的光電元件供應商轉型為高階光通訊解決方案的關鍵推動者，以期打造更深的技術護城河。
2. 高速 PD (光電二極體) 的領先地位
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200G PD 已獲客戶採用與驗證：GCS 證實，截至 2025 年 Q3，200G PD 產品已有客戶採用或驗證通過 。
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競爭格局穩定：200G PD 的競爭格局與 100G 相比沒有變化 ，主要參與者仍是那些大廠。這暗示 GCS 在 PD 領域的技術領先地位並未受到新進者的挑戰。
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PD 整合趨勢：針對市場上 PD 整合進矽光晶片的疑慮，管理層認為 InP (磷化銦) PD 在規格和物理特性上有 Silicon 無法達到的地方 。因此，未來應是看不同應用採取不同方式，而非「誰取代誰」的狀況 。
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供貨形式：目前 200G PD 主要仍是單顆出貨，但 Array 陣列式出貨也不是問題 。
GCS 在 200G PD 上的領先進展，使其能緊密配合 800G/1.6T 光模組的市場需求。其對 InP PD 相較於矽光子整合的優勢見解，鞏固了 GCS 在高速 PD 領域的核心價值，成為其在 AI 光通訊供應鏈中不可或缺的關鍵零組件提供者。
潛在風險與長期策略：地緣政治與資產處置
1. 地緣政治風險的常態化
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基板供應問題緩解：針對基板供應緊張的狀況，管理層表示，出口管制問題已解決，目前已進入一個正常的狀況，並建立了一個常規化的 SOP 流程 。
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與 IP 廠商持續深化合作：公司將持續與 IP 廠商進行更深入、更廣泛的合作，以確保供應鏈的穩定性 。
2. 長期股權投資的關注
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長洲成芯處置尚未更新：對於投資人關心的長洲成芯處置或會計認列方式改變的相關議題 ，管理層表示由於涉及對未來的預測，不方便在法說會上公開回答，將在適當時機依照規定公告或說明 。
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備註：截至 2025Q3，GCS 對長洲成芯認列的投資損失為新台幣 3.33 億元 ，對上海周嘉認列的投資利益為 3,921 萬元 ，導致 GCS 前三季稅前淨損達 5,758 萬元 。該投資損失是影響公司整體獲利的關鍵因素 。
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3. 資本支出與合作夥伴
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新增產能與建廠：對於未來 PD 業務成長是否需要新增美國產能 、新股增資金額的運用規劃 、以及新竹建廠狀況 ，管理層均回應涉及對未來的預測或為機密資訊，故不方便回答，並請投資人參考公開說明書 。
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光電代工合作夥伴：關於光電代工業務尋求長期合作夥伴的進展 ，管理層表示正在持續進行，若有進一步發展將會向大眾報告 。
總結
環宇-KY (GCS) 在 2025 年第三季的法說會揭示了公司正迎來由 AI 驅動的結構性成長浪潮。AOC 業務的爆發性增長不僅直接推高了營收，更重要的是優化了毛利結構，證明了公司在抓住市場機會方面的執行力。
GCS 聚焦於 CW Laser 的策略性研發投入 與 200G PD 的技術領先 ，是為未來 1.6T/3.2T 世代光通訊市場奠定基礎，這使得 GCS 在 AI 供應鏈中的地位將從單純的元件供應商，升級為高階光電積體電路 (PIC) 解決方案的關鍵技術夥伴。雖然 RF 業務的排程調整帶來短期雜訊，且長期股權投資仍是財報上的拖累，但核心業務的強勁動能和前瞻性的技術布局，是 GCS 最大的基本面亮點。
Q&A
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Q1: 最近市場有很多關於 PD 整合進矽光晶片的疑慮，以材料特性或是實際量產層面，請問公司怎麼看？
- A: 磷化銦 (InP) PD 的規格與性能，從其物理特性來看，有些是矽材料無法達成的。未來應是看不同應用採用不同技術方案，而非誰被誰取代的狀況。
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Q2: 針對 2026 年 PD 業務的成長是否和整體光收發模組成長幅度一樣高速成長？
- A: 此問題涉及未來預測，不方便回答。
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Q3: 目前因為 PD 的強勁成長，美國產能吃緊，是否有新增產能的計畫，以及針對上游磊晶需求是否持續增加？
- A: 此問題涉及未來預測，不方便回答。
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Q4: 2025Q3 研發費用增加較多，主要是因為研發人員增加嗎？還是一次性產品驗證費用？Q3 的高費用會有持續性嗎？
- A: Q3 研發費用增加主要是在 CW Laser 項目上，包含人員與開發費用。這項投入會持續下去，因為產品開發是連續性的，這也代表公司正投資更多資源於未來產品。
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Q5: 上次某公司提到目前 CSP 在 3.2T 採用光的意願不高，請問管理層怎麼看？
- A: 這是一個複雜的問題，各家有各家的看法，並非公司能回答的。這是未來的技術發展趨勢，公司會持續觀察。
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Q6: CW Laser 目前的進度如何？
- A: 正在持續進行中，請參考過去的資料。因緘默期限制，不方便做更進一步的評論。
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Q7: CW Laser 目前認證情況如何？相關認證會用到很多費用嗎？金額大約是多少？
- A: 此問題涉及未來預測，不方便回答。預計下一季法說會可提供更具體的回答。
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Q8: Q3 研發費用相對 Q2 增加，請問是針對 CW Laser 方面嗎？請問 Q3 的 PD 的毛利率相對 Q2 是增加還是減少？
- A: Q3 研發費用增加確實與 CW Laser 有關。公司不針對單一產品線的毛利率提供資訊，毛利分析皆以公司整體層面為主。
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Q9: 一，想請問你們目前比較常看到的 Switch 架構裡面有幾個 CW Laser？二，公司目前主要競爭對手為何？
- A: 一個 800G 模組可能需要 2 顆或 4 顆 CW Laser，取決於其功率設計。主要競爭對手為 Broadcom、Lumentum 等北美 IDM 大廠。
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Q10: 請問截至 2025 年 Q3，200G 的 PD 有客戶已經採用或驗證過了嗎？
- A: 是的。
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Q11: 3Q 基板缺貨的狀況緩解後，客戶對安全庫存量是否增加？另外想請教現增金額後續的運用分配規劃？
- A: 基板問題目前已恢復正常，雖仍需申請但已流程化。客戶備料策略各不相同，公司依照訂單進行生產發貨。現增資金大部分將用於資本擴張，細節請參考公開發行說明書。
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Q12: 請問截至 2025 Q3，100G 的 PD 的價格相對 2025 Q2、Q1 有變動嗎？
- A: 因涉及客戶機密資訊，不對價格進行評論。
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Q13: 請問 2025 Q3 RF 生產時間延後是因為公司產能已經不足嗎？
- A: 並非產能不足，而是因 AOC 需求較大，公司進行了生產優先順序的調整。
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Q14: 公司之前法說會提到光電代工的業務部分，有在尋求長期合作夥伴。想請問目前這個部分有進展嗎？
- A: 此事持續進行中，若有更進一步的發展會再向各位報告。
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Q15: 不好意思，想請問新竹建廠的狀況。
- A: 這也是一個持續進行的項目，待有更具體的發展時會再報告。
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Q16: 請問現在已經有 6 吋磷化銦量產產能了嗎？
- A: 沒有，目前仍以 4 吋為主。公司與客戶在 6 吋磷化銦方面已有部分前期生產經驗。未來發展的關鍵在於成本，若 6 吋的良率高、成本低，就有機會，否則仍會以現有尺寸為主。
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Q17: 請教 200G PD 競爭格局與 100G 有無變化？單價提升多少？傳聞現在 200G PD 價格提升很多。
- A: 200G 與 100G 的競爭格局沒有變化，主要參與者還是那些廠商。不評論單價。關於 200G PD 價格提升很多的說法，公司沒有聽到相關訊息，應只是傳聞。
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Q18: 請問公司 CW 目前是 3 吋嗎？何時會往 4 吋走呢？
- A: 一開始會是 3 吋，目標是走向 4 吋。至於何時，涉及未來預測，不方便說明。
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Q19: 請問 InP 基板開放出量後，請問基板的價格跟過去有漲價嗎？
- A: 公司是採購磊晶片 (Epi)，不直接購買基板，所以不清楚價格變化。
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Q20: 富采預計 2025 年底推出 100G VCSEL 並開發 200G VCSEL 和 InP 傳輸產品，這些產品會交由貴司代工嗎？
- A: 這個問題可能詢問富采比較合適。
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Q21: 目前是否有 Epi 供應緊張的狀況？會尋求新的 Epi 供應商嗎？
- A: 先前的出口管制問題已解決，目前有標準流程在運作。公司會持續與現有 Epi 廠商進行更深入廣泛的合作。
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Q22: 目前 200G PD 還是單顆嗎？還是可以已經可以做到 array 出貨了？
- A: 目前主要還是單顆出貨，但 array (陣列) 也不是問題。
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Q23: 請問關於長州成芯先前法說會說會尋求處分或改變會計認列方式，這一塊有任何更新嗎？
- A: 因緘默期限制，對未來不做預測。待事情發生時，會依照規定公告或在適當場合說明。
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Q24: 2013 年以來，毛利率持續在 40% 上下水準，直到 2021 年明顯滑落到 30% 左右。2022 年 Q4 到 2023 年 Q3 甚至只有十幾 percent，背後的原因是？
- A: 2023 年是充滿挑戰的一年，當時光通訊市場尚未起飛。公司的廠房規模相對較小，但基礎設施與人力等固定成本必須維持，不論稼動率高低。根本原因在於稼動率、產品組合與平均售價 (ASP)。近兩年公司在這方面的管理已有改善。
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